JPH0335016A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0335016A JPH0335016A JP16889189A JP16889189A JPH0335016A JP H0335016 A JPH0335016 A JP H0335016A JP 16889189 A JP16889189 A JP 16889189A JP 16889189 A JP16889189 A JP 16889189A JP H0335016 A JPH0335016 A JP H0335016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molecular weight
- average molecular
- weight
- number average
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- -1 metaxylene diamine Chemical class 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALEBYBVYXQTORU-UHFFFAOYSA-N 6-hydrazinyl-6-oxohexanoic acid Chemical compound NNC(=O)CCCCC(O)=O ALEBYBVYXQTORU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHTVIURAJBDES-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-bis(prop-2-enyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N(CC=C)CC=C)=N1 ROHTVIURAJBDES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- VQCBHWLJZDBHOS-UHFFFAOYSA-N erbium(III) oxide Inorganic materials O=[Er]O[Er]=O VQCBHWLJZDBHOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野J
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、特に複合材料とし
たときに靭性、耐熱性、耐吸水性及び弾性率に優れ、且
つプリプレグとしてのタック性、ドレープ性にも優れた
エポキシ樹脂組成物に関する。
たときに靭性、耐熱性、耐吸水性及び弾性率に優れ、且
つプリプレグとしてのタック性、ドレープ性にも優れた
エポキシ樹脂組成物に関する。
【従来の技術]
エポキシ樹脂は、耐熱性、弾性率、硬度及び耐薬品性に
優れており、特に炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維
等の強化繊維とマトリックス樹脂からなる複合材料用の
マトリックス樹脂として、広く使用されている。しかし
、このような通常の複合材料に使用されているエポキシ
樹脂は、更に大きな強度や耐熱性、耐水性、靭性等を必
要とする用途、例えば航空機等の構造材料としての用途
などには、一部の性能が不充分である。 現在、航空機用複合材料には、エポキシ樹脂として主と
してN、N、N’、N’−テトラグリシジルジアミノジ
フェニルメタンが使用されている。しかし、このエポキ
シ樹脂は4官能エポキシ樹脂であるため、架橋密度が高
くなり、高弾性率且つ高耐熱性の硬化物が得られるが、
硬化物の伸度が小さく脆いという欠点がある。従って、
これから得られるCFRPは耐熱性に優れているが、靭
性が低い。 エポキシ樹脂の靭性を向上させる方法としては、液状ゴ
ムによる変性が一般的である。しかし、この場合は得ら
れる硬化物の耐熱性及び弾性率の低下が著しい、また5
液状ゴムにより硬化物の耐吸水性が低下することは、航
空機等の高性能の用途では致命的な問題となっている。 また、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ボリアリ
レート等の熱可塑性樹脂をエポキシ樹脂に配合すること
によって、得られる硬化物の靭性を向上させる方法も提
案されている(例えば、特開昭58−134126号公
報)、この方法によると、硬化物の耐熱性や耐吸水性は
損なわれないが、高い靭性をもたせるためには、熱可塑
性樹脂の配合量をある程度以上に増やす必要がある。し
かし、熱可塑性樹脂の配合量をある程度以上に増やすと
エポキシ樹脂の粘度が上昇し、成形性が悪くなったり、
プリプレグのタック性が低下する欠点がある。 このような点を解決するために、N、N、N’、N’−
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンに、ビスフ
ェノールA系エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂及び
ポリエーテルスルホンを特定の硬化剤と共に配合したプ
リプレグ用マトリックス樹脂組成物(特開昭61−24
6224号公報)が提案されている。 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、このようなプリプレグ用エポキシ樹脂も、未
だタック・ドレープ性が不充分であり、更なるタック・
ドレープ性の向上が望まれる。 本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は複合材料とした場合に靭性が著しく改善され、
しかも耐熱性、弾性率及び耐吸水性の低下が極めて小さ
く、その上プリプレグとしてのタック性、ドレープ性に
も優れた、高性能複合材料用として適した耐熱性エポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らの検討によれば、上記目的は、N、 N。 N’ 、 N’−テトラグリシジルジアミノジフェニル
メタンで代表される4官能エポキシ樹脂に、特定範囲の
数平均分子量をもち、且つ特定の分子量分布を有するビ
スフェノールA系エポキシ樹脂を、配合することによっ
て達成できることが知見された。 すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、4官能エポ
キシ樹脂50〜97重量2とビスフェノールA系エポキ
シ樹脂50−3重量笈とからなるエポキシ樹脂混合物を
主成分とし、しがち前記ビスフェノールA系エポキシ樹
脂は数平均分子量が450−1,300であり、且つそ
の重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平均分子量
/数平均分子量)が1.3〜3.0であることを特徴と
する。 本発明で用いられる4官能エポキシ樹脂としては、N、
N、 N’ 、 N’−テトラグリシジルジアミノジ
フェニルメタン(TGDDM)が代表的なものであるが
、その他にテトラグリシジルメタキシレンジアミン(T
GMXA)、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロ
ヘキサン、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾ
ルシノールテトラグリシジルエーテル等が挙げられる。 これらの内、N、 N、 N’ 、 N’−テトラグリ
シジルジアミノジフェニルメタンは、アラルダイトMY
720 (チバ・ガイギー社製)、ELM434 (住
友化学工業■製)、エボトートYH434(東部化成社
製)、Er2O3(油化シェル■製)等の商品名で市販
されている。 4官能エポキシ樹脂のエポキシ樹脂混合物中の配合量は
、50〜97重量2であり、60−95重重量が好まし
い。その配合量が50重重量未満では、得られる硬化物
の耐熱性及び弾性率が低下するし、逆に97重重量を越
えると、硬化物は脆くなる。 本発明においては、4官能エポキシ樹脂に、特定範囲の
数平均分子量をもち且つ特定の分子量分布を有するビス
フェノールA系エポキシ樹脂が配合されるが、このエポ
キシ樹脂を配合することにより、本発明のエポキシ樹脂
組成物のタック性が向上し、得られる硬化物の伸度が大
きくなり、靭性が著しく改善され、しかも4官能エポキ
シ樹脂の有する耐熱性及び弾性率をごく僅がしか低下さ
せない。 本発明で用いるビスフェノールA系エポキシ樹脂の第1
の特徴はその数平均分子量が450−1,300゜好ま
しくは500〜1,000の範囲にあることである。 数平均分子量が450未満であると、低分子量成分が多
くなり過ぎ、得られるプリプレグのタック性やドレープ
性を低下させ、更には硬化物の靭性向上に寄与しなくな
る。また逆に、数平均分子量が1 、300を越えると
、硬化物の靭性向上能力は有するものの、低分子量成分
が少ないために、得られるプリプレグのタック性やドレ
ープ性を低下させる。 本発明で用いるビスフェノールA系エポキシ樹脂の第2
の特徴は、重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平
均分子量/数平均分子量)が1.3〜3.0好ましくは
1.5−2.7の範囲にあることである。 重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平均分子量l
数平均分子量)が1.3未満であると、低分子量成分が
多くなり過ぎ、数平均分子量が450未満の場合と同様
な欠点を生じる。また重量平均分子量と数平均分子量の
比(重量平均分子量l数平均分子量)が3.0を越える
と、高分子量成分が多くなり過ぎ、数平均分子量が1,
300を越えた場合と同様な結果を生じるので好ましく
ない。 本発明で用いるビスフェノールA系エポキシ樹脂は、例
えば油化シェル■製のエビコー)1001、+004.
1007.1009.1010(商品名)等を適宜組合
せることによって調製できる。 前記ビスフェノールA系エポキシ樹脂のエポキシ樹脂混
合物中の配合量は、3〜50重重量子あり、5〜40重
Ikxが好ましい。その配合量が3重量2未満では、得
られる硬化物の伸度が小さく、靭性の低いものとなる。 また、逆に50重重量を越えると、得られる硬化物の耐
熱性及び弾性率が低くなる。 本発明においては、エポキシ樹脂硬化剤としては、任意
の通常市販されているエポキシ樹脂硬化剤を一種又は複
数種選択して使用し得る。このような硬化剤としては、
例えば、アミン類二脂肪族第−アミン〔ポリアミン(ジ
エチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラ
ミン(TETA)、テトラエチレンペンタミン(TEP
A)、ジプロピレントリアミン(DPTA)、ポリメチ
レンジアミン(トリメチルへキサメチレンジアミン(T
MD)、ポリエーテルジアミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン(DEAPA))、脂環族ポリアミン(メンセ
ンジアミン(MDA))、芳香環を含む脂肪族アミン(
メタキシレンジアミン(MXDA))]、芳香族第一ア
ミン〔メタフェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノ
ジフェニルメタン(DDM)、ジアミノジフェニルスル
フォン(DDS)、芳香族ジアミン共融混合物〕、3,
9−ビス(3〜アミノプロピル)、−2,4,8,10
−テトラスピロ[5,5]ウンデカン(ATO)、変性
アミン(アミンアダクト、シアノエチル化ポリアミン)
、第二及び第三アミン〔直鎖状ジアミン、直鎖第三級ア
ミン、テトラメチルグアニジン、ピペリジン、ピリジン
、ピコリン、ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチル
アミンメチル)フェノール(DMP−10)) 、ポリ
アミド樹脂(ダイマー酸とポリアミンの縮合物);酸無
水物類:芳香族酸無水物〔(無水フタル酸(PA)、無
水トリメリット酸(TMA)、エチレングリコールビス
(アンヒドロトリメリテート’ ) (TME)、グリ
セロールトリス(アンヒドロトリメリテート) (TM
G)、無水ピロメリット酸(PMDA)、3.3’、4
.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物(BT
DA) ]、環状脂肪族酸無水物〔(無水マレイン酸(
MA)、無水コハク酸(SA)、テトラヒドロ無水フタ
ル酸(THPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(
Me−TI(PA)、無水メチルナジック酸(NMA)
、アルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
(HHPA)、メチルへキサヒドロ無水フタル酸(Me
−Hl(PA)、メチルシクロヘキセンテトラカルボン
酸無水物(MCTC))、脂肪族酸無水物、ポリカルボ
ン酸無水物、ハロゲン化酸無水物、クロレシド酸無水物
(CA)、ポリアミド樹脂(N、 N’−ビス〈6−ア
ミノヘキシル)アジパミド】、イミダゾール類〔2−メ
チルイミダゾール(2MZ)、2−エチル−4メチルイ
ミダゾール(2E4MZ)、2−ウンデシルイミダゾー
ル(CIIZ)、2−ヘブタデシルイミダゾール(CI
7Z)、2−フェニルイミダゾール(2PZ)、l−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾール(lB2MZ)、 l
−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(2MZCM
)、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム
・トリメリテート(CIIZCNS)、2.4− シフ
ミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]−]エ
チルーS−トリアジン2MZAZAZINE)、四級塩
(l−ドデシル−2−メチル−3〜ベンジルイミダゾリ
ウムクロライド)、イソシアヌル酸塩(2−フェニルイ
ミダゾリウムイソシアヌレート(2PZ−OK))、ヒ
ドロキシメチル体(2−フェニル−4−メチル−5−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール(2P4Ml(Z) )、
三フッ化ホウ素−アミン・コンプレックス、ジシアンジ
アミド(DrCY)及びその誘導体、(0−トリルビグ
アニド、α−2,5−ジメチルビグアニド)、有機酸ヒ
ドラジッド〔コハク酸ヒドラジド(SaADH)、アジ
ピン酸ヒドラジド(AADH))、ジアミノマレオニト
リル(DAMN)との誘導体(DAMNBZ)、メラミ
ン及びその誘導体(ジアリルメラミン)、アミンイミド
(AI)、ポリアミンの塩、オリゴマー類:合成樹脂初
期縮合物(ノボラックフェノール樹脂、ノボラッククレ
ゾール樹脂)、ポリビニルフェノール(ポリーP−ビニ
ルフェノール)を挙げることができる。 斯る硬化剤は、上記エポキシ樹脂混合物に化学量論量を
添加される。 特に、炭素繊維強化プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を
調製する場合には、硬化剤としては、ジシアンジアミド
(DICY)、ジアミノジフェニルメタン(DDM)及
びジアミノジフェニルスルフォン(DDS)を使用する
のが好適であり、これにより複合材料としたときに耐熱
性、靭性、弾性率及び吸水性に優れ、しかもプリプレグ
としてのタック性、ドレープ性に優れたプリプレグ用の
エポキシ樹脂組成物を得ることができる。 また、機械部品用等としてエポキシ樹脂組成物を調製す
る場2合には、硬化剤としては酸無水物、ジアミノジフ
ェニルメタン(DDM)、ジアミノジフェニルスルフォ
ン(DDS)及びジシアンジアミド(DICY)を化学
量論量用いることが好適であり、これにより靭性、耐熱
性、切削加工性を向上せしめることができる。 更に、上記記載の緒特性を失わない程度の範囲に充填剤
、希釈剤等の添加剤も用いることができる。 なお、本発明のエポキシ樹脂組成物においては、前記の
2種類のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、例えばノボ
ラック型エポキシ樹脂などを配合することもできる。た
だこの場合、その配合量はエポキシ樹脂混合物中、47
重量2以下とすべきであり、47重量2を越える量を配
合すると、複合材料としたときの耐熱性、靭性、耐吸水
性等が低下したり、あるいはプリプレグとしてのタック
性、ドレープ性が低下する。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、複合材料としたときに
優れた耐熱性、靭性、弾性率、耐吸水性を有し、しかも
プリプレグとしてのタック性、ドレープ性にも優れてい
るので、高性能複合材料用マトリックス樹脂として使用
され、航空、宇宙、車両、船舶等の構造材料用として利
用される。もちろん、本発明のエポキシ樹脂組成物は、
土木建築用材料、塗料、ランニング材、接着剤、電気機
器成形材料(機械部品、治工具)等としても使用するこ
とができる。 〔発明の効果] 本発明のエポキシ樹脂組成物は、4官能エポキシ樹脂5
0−97重当量に、特定範囲の数平均分子量をもち且つ
特定の分子量分布を有するビスフェノールA系エポキシ
樹脂50〜3重量2を配合した構成としたことから、複
合材料とした場合に、4官能エポキシ樹脂の有する優れ
た耐熱性及び弾性率を殆ど損なうことなしに、靭性が著
しく改善され、更にプリプレグとしてのタック性、ドレ
ープ性にも優れたものであり、特に高性能プリプレグ用
として極めて有用なものである。
優れており、特に炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維
等の強化繊維とマトリックス樹脂からなる複合材料用の
マトリックス樹脂として、広く使用されている。しかし
、このような通常の複合材料に使用されているエポキシ
樹脂は、更に大きな強度や耐熱性、耐水性、靭性等を必
要とする用途、例えば航空機等の構造材料としての用途
などには、一部の性能が不充分である。 現在、航空機用複合材料には、エポキシ樹脂として主と
してN、N、N’、N’−テトラグリシジルジアミノジ
フェニルメタンが使用されている。しかし、このエポキ
シ樹脂は4官能エポキシ樹脂であるため、架橋密度が高
くなり、高弾性率且つ高耐熱性の硬化物が得られるが、
硬化物の伸度が小さく脆いという欠点がある。従って、
これから得られるCFRPは耐熱性に優れているが、靭
性が低い。 エポキシ樹脂の靭性を向上させる方法としては、液状ゴ
ムによる変性が一般的である。しかし、この場合は得ら
れる硬化物の耐熱性及び弾性率の低下が著しい、また5
液状ゴムにより硬化物の耐吸水性が低下することは、航
空機等の高性能の用途では致命的な問題となっている。 また、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ボリアリ
レート等の熱可塑性樹脂をエポキシ樹脂に配合すること
によって、得られる硬化物の靭性を向上させる方法も提
案されている(例えば、特開昭58−134126号公
報)、この方法によると、硬化物の耐熱性や耐吸水性は
損なわれないが、高い靭性をもたせるためには、熱可塑
性樹脂の配合量をある程度以上に増やす必要がある。し
かし、熱可塑性樹脂の配合量をある程度以上に増やすと
エポキシ樹脂の粘度が上昇し、成形性が悪くなったり、
プリプレグのタック性が低下する欠点がある。 このような点を解決するために、N、N、N’、N’−
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンに、ビスフ
ェノールA系エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂及び
ポリエーテルスルホンを特定の硬化剤と共に配合したプ
リプレグ用マトリックス樹脂組成物(特開昭61−24
6224号公報)が提案されている。 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、このようなプリプレグ用エポキシ樹脂も、未
だタック・ドレープ性が不充分であり、更なるタック・
ドレープ性の向上が望まれる。 本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は複合材料とした場合に靭性が著しく改善され、
しかも耐熱性、弾性率及び耐吸水性の低下が極めて小さ
く、その上プリプレグとしてのタック性、ドレープ性に
も優れた、高性能複合材料用として適した耐熱性エポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らの検討によれば、上記目的は、N、 N。 N’ 、 N’−テトラグリシジルジアミノジフェニル
メタンで代表される4官能エポキシ樹脂に、特定範囲の
数平均分子量をもち、且つ特定の分子量分布を有するビ
スフェノールA系エポキシ樹脂を、配合することによっ
て達成できることが知見された。 すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、4官能エポ
キシ樹脂50〜97重量2とビスフェノールA系エポキ
シ樹脂50−3重量笈とからなるエポキシ樹脂混合物を
主成分とし、しがち前記ビスフェノールA系エポキシ樹
脂は数平均分子量が450−1,300であり、且つそ
の重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平均分子量
/数平均分子量)が1.3〜3.0であることを特徴と
する。 本発明で用いられる4官能エポキシ樹脂としては、N、
N、 N’ 、 N’−テトラグリシジルジアミノジ
フェニルメタン(TGDDM)が代表的なものであるが
、その他にテトラグリシジルメタキシレンジアミン(T
GMXA)、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロ
ヘキサン、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾ
ルシノールテトラグリシジルエーテル等が挙げられる。 これらの内、N、 N、 N’ 、 N’−テトラグリ
シジルジアミノジフェニルメタンは、アラルダイトMY
720 (チバ・ガイギー社製)、ELM434 (住
友化学工業■製)、エボトートYH434(東部化成社
製)、Er2O3(油化シェル■製)等の商品名で市販
されている。 4官能エポキシ樹脂のエポキシ樹脂混合物中の配合量は
、50〜97重量2であり、60−95重重量が好まし
い。その配合量が50重重量未満では、得られる硬化物
の耐熱性及び弾性率が低下するし、逆に97重重量を越
えると、硬化物は脆くなる。 本発明においては、4官能エポキシ樹脂に、特定範囲の
数平均分子量をもち且つ特定の分子量分布を有するビス
フェノールA系エポキシ樹脂が配合されるが、このエポ
キシ樹脂を配合することにより、本発明のエポキシ樹脂
組成物のタック性が向上し、得られる硬化物の伸度が大
きくなり、靭性が著しく改善され、しかも4官能エポキ
シ樹脂の有する耐熱性及び弾性率をごく僅がしか低下さ
せない。 本発明で用いるビスフェノールA系エポキシ樹脂の第1
の特徴はその数平均分子量が450−1,300゜好ま
しくは500〜1,000の範囲にあることである。 数平均分子量が450未満であると、低分子量成分が多
くなり過ぎ、得られるプリプレグのタック性やドレープ
性を低下させ、更には硬化物の靭性向上に寄与しなくな
る。また逆に、数平均分子量が1 、300を越えると
、硬化物の靭性向上能力は有するものの、低分子量成分
が少ないために、得られるプリプレグのタック性やドレ
ープ性を低下させる。 本発明で用いるビスフェノールA系エポキシ樹脂の第2
の特徴は、重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平
均分子量/数平均分子量)が1.3〜3.0好ましくは
1.5−2.7の範囲にあることである。 重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平均分子量l
数平均分子量)が1.3未満であると、低分子量成分が
多くなり過ぎ、数平均分子量が450未満の場合と同様
な欠点を生じる。また重量平均分子量と数平均分子量の
比(重量平均分子量l数平均分子量)が3.0を越える
と、高分子量成分が多くなり過ぎ、数平均分子量が1,
300を越えた場合と同様な結果を生じるので好ましく
ない。 本発明で用いるビスフェノールA系エポキシ樹脂は、例
えば油化シェル■製のエビコー)1001、+004.
1007.1009.1010(商品名)等を適宜組合
せることによって調製できる。 前記ビスフェノールA系エポキシ樹脂のエポキシ樹脂混
合物中の配合量は、3〜50重重量子あり、5〜40重
Ikxが好ましい。その配合量が3重量2未満では、得
られる硬化物の伸度が小さく、靭性の低いものとなる。 また、逆に50重重量を越えると、得られる硬化物の耐
熱性及び弾性率が低くなる。 本発明においては、エポキシ樹脂硬化剤としては、任意
の通常市販されているエポキシ樹脂硬化剤を一種又は複
数種選択して使用し得る。このような硬化剤としては、
例えば、アミン類二脂肪族第−アミン〔ポリアミン(ジ
エチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラ
ミン(TETA)、テトラエチレンペンタミン(TEP
A)、ジプロピレントリアミン(DPTA)、ポリメチ
レンジアミン(トリメチルへキサメチレンジアミン(T
MD)、ポリエーテルジアミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン(DEAPA))、脂環族ポリアミン(メンセ
ンジアミン(MDA))、芳香環を含む脂肪族アミン(
メタキシレンジアミン(MXDA))]、芳香族第一ア
ミン〔メタフェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノ
ジフェニルメタン(DDM)、ジアミノジフェニルスル
フォン(DDS)、芳香族ジアミン共融混合物〕、3,
9−ビス(3〜アミノプロピル)、−2,4,8,10
−テトラスピロ[5,5]ウンデカン(ATO)、変性
アミン(アミンアダクト、シアノエチル化ポリアミン)
、第二及び第三アミン〔直鎖状ジアミン、直鎖第三級ア
ミン、テトラメチルグアニジン、ピペリジン、ピリジン
、ピコリン、ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチル
アミンメチル)フェノール(DMP−10)) 、ポリ
アミド樹脂(ダイマー酸とポリアミンの縮合物);酸無
水物類:芳香族酸無水物〔(無水フタル酸(PA)、無
水トリメリット酸(TMA)、エチレングリコールビス
(アンヒドロトリメリテート’ ) (TME)、グリ
セロールトリス(アンヒドロトリメリテート) (TM
G)、無水ピロメリット酸(PMDA)、3.3’、4
.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物(BT
DA) ]、環状脂肪族酸無水物〔(無水マレイン酸(
MA)、無水コハク酸(SA)、テトラヒドロ無水フタ
ル酸(THPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(
Me−TI(PA)、無水メチルナジック酸(NMA)
、アルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
(HHPA)、メチルへキサヒドロ無水フタル酸(Me
−Hl(PA)、メチルシクロヘキセンテトラカルボン
酸無水物(MCTC))、脂肪族酸無水物、ポリカルボ
ン酸無水物、ハロゲン化酸無水物、クロレシド酸無水物
(CA)、ポリアミド樹脂(N、 N’−ビス〈6−ア
ミノヘキシル)アジパミド】、イミダゾール類〔2−メ
チルイミダゾール(2MZ)、2−エチル−4メチルイ
ミダゾール(2E4MZ)、2−ウンデシルイミダゾー
ル(CIIZ)、2−ヘブタデシルイミダゾール(CI
7Z)、2−フェニルイミダゾール(2PZ)、l−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾール(lB2MZ)、 l
−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(2MZCM
)、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム
・トリメリテート(CIIZCNS)、2.4− シフ
ミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]−]エ
チルーS−トリアジン2MZAZAZINE)、四級塩
(l−ドデシル−2−メチル−3〜ベンジルイミダゾリ
ウムクロライド)、イソシアヌル酸塩(2−フェニルイ
ミダゾリウムイソシアヌレート(2PZ−OK))、ヒ
ドロキシメチル体(2−フェニル−4−メチル−5−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール(2P4Ml(Z) )、
三フッ化ホウ素−アミン・コンプレックス、ジシアンジ
アミド(DrCY)及びその誘導体、(0−トリルビグ
アニド、α−2,5−ジメチルビグアニド)、有機酸ヒ
ドラジッド〔コハク酸ヒドラジド(SaADH)、アジ
ピン酸ヒドラジド(AADH))、ジアミノマレオニト
リル(DAMN)との誘導体(DAMNBZ)、メラミ
ン及びその誘導体(ジアリルメラミン)、アミンイミド
(AI)、ポリアミンの塩、オリゴマー類:合成樹脂初
期縮合物(ノボラックフェノール樹脂、ノボラッククレ
ゾール樹脂)、ポリビニルフェノール(ポリーP−ビニ
ルフェノール)を挙げることができる。 斯る硬化剤は、上記エポキシ樹脂混合物に化学量論量を
添加される。 特に、炭素繊維強化プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を
調製する場合には、硬化剤としては、ジシアンジアミド
(DICY)、ジアミノジフェニルメタン(DDM)及
びジアミノジフェニルスルフォン(DDS)を使用する
のが好適であり、これにより複合材料としたときに耐熱
性、靭性、弾性率及び吸水性に優れ、しかもプリプレグ
としてのタック性、ドレープ性に優れたプリプレグ用の
エポキシ樹脂組成物を得ることができる。 また、機械部品用等としてエポキシ樹脂組成物を調製す
る場2合には、硬化剤としては酸無水物、ジアミノジフ
ェニルメタン(DDM)、ジアミノジフェニルスルフォ
ン(DDS)及びジシアンジアミド(DICY)を化学
量論量用いることが好適であり、これにより靭性、耐熱
性、切削加工性を向上せしめることができる。 更に、上記記載の緒特性を失わない程度の範囲に充填剤
、希釈剤等の添加剤も用いることができる。 なお、本発明のエポキシ樹脂組成物においては、前記の
2種類のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、例えばノボ
ラック型エポキシ樹脂などを配合することもできる。た
だこの場合、その配合量はエポキシ樹脂混合物中、47
重量2以下とすべきであり、47重量2を越える量を配
合すると、複合材料としたときの耐熱性、靭性、耐吸水
性等が低下したり、あるいはプリプレグとしてのタック
性、ドレープ性が低下する。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、複合材料としたときに
優れた耐熱性、靭性、弾性率、耐吸水性を有し、しかも
プリプレグとしてのタック性、ドレープ性にも優れてい
るので、高性能複合材料用マトリックス樹脂として使用
され、航空、宇宙、車両、船舶等の構造材料用として利
用される。もちろん、本発明のエポキシ樹脂組成物は、
土木建築用材料、塗料、ランニング材、接着剤、電気機
器成形材料(機械部品、治工具)等としても使用するこ
とができる。 〔発明の効果] 本発明のエポキシ樹脂組成物は、4官能エポキシ樹脂5
0−97重当量に、特定範囲の数平均分子量をもち且つ
特定の分子量分布を有するビスフェノールA系エポキシ
樹脂50〜3重量2を配合した構成としたことから、複
合材料とした場合に、4官能エポキシ樹脂の有する優れ
た耐熱性及び弾性率を殆ど損なうことなしに、靭性が著
しく改善され、更にプリプレグとしてのタック性、ドレ
ープ性にも優れたものであり、特に高性能プリプレグ用
として極めて有用なものである。
次に、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明
する。 実施例1〜6 本実施例では、TGDDMとしてエピコート604(油
化シェル■製)を、ビスフェノールA系エポキシ樹脂と
して、エピコート828(エポキシ当量184〜194
、数平均分子量380)、+004(エポキシ当量87
5〜975、数平均分子量1600)及び+007(エ
ポキシ当量1750〜2200、数平均分子量2900
)、(油化シェル■製、商品名)を、硬化剤としては代
表例としてジアミノジフェニルスルホン(DDS)を使
用し、プリプレグ用のマトリックス樹脂を調製した。 なお、実施例6では、ビスフェノールA系エポキシ樹脂
とは異なるエポキシ樹脂成分の一例として、更にエピコ
ート604(エポキシ当量172−179、平均分子量
370) (油化シェル■製、商品名)を6重量部添加
した。 各実施例において、表−1に示すエポキシ樹脂成分を1
50℃で加熱混合した。この混合物を80℃まで冷却し
、エポキシ樹脂硬化剤(DDS)を化学量論量添加して
、常温で高靭性を有するエポキシ樹脂組成物を調製した
。 これを2枚のガラス板とテフロンのスペーサから成る型
に流し込み、100℃、2時間加熱し、更に200℃、
2時間オーブン中で加熱し、硬化させた。 このようにして得られたエポキシ樹脂硬化物は30c+
a X 30c+* X 3關の樹脂注型板から試験片
を切り出し、アイゾツト衝撃強度(IZOD)を測定し
た。その結果を表−1に示す。このものは耐熱性を有し
、特に靭性の優れたエポキシ樹脂であった。 また、上記で得たエポキシ樹脂を一方向に揃えた炭素繊
維(強度350kg/+u+ 、弾性率32t/+m”
)に含浸させ、プリプレグを得た。このプリプレグはタ
ック性に優れていることが分った。 また、実施例1.2に示すエポキシ樹脂組成物は粘度が
低く、プリプレグ製造時の作業性が良好であった。また
、実施例3.4の組成物は製造時の作業性もよく、且つ
タック性、ドレープ性、樹脂フロー性、ハンドリング性
、保存安定性等のプリプレグとしての特性も良好であっ
た。実施例5の組成物は、機械加工部品用エポキシ樹脂
として好適なものであった。 実施例6で得られた組成物はノボラック型の樹脂を配合
した例であるが、他と同様に樹脂物性及びプリプレグ特
性が良好なものであった。 比較例1〜4 表−1に示す配合割合で、上記実施例と同様にしてエポ
キシ樹脂組成物及びプリプレグを作製し試験を行なった
。その結果を表−1に示す。 表−1からこの比較例のプリプレグは本発明品に比較し
て、タック性及び靭性等が悪いことが分る。
する。 実施例1〜6 本実施例では、TGDDMとしてエピコート604(油
化シェル■製)を、ビスフェノールA系エポキシ樹脂と
して、エピコート828(エポキシ当量184〜194
、数平均分子量380)、+004(エポキシ当量87
5〜975、数平均分子量1600)及び+007(エ
ポキシ当量1750〜2200、数平均分子量2900
)、(油化シェル■製、商品名)を、硬化剤としては代
表例としてジアミノジフェニルスルホン(DDS)を使
用し、プリプレグ用のマトリックス樹脂を調製した。 なお、実施例6では、ビスフェノールA系エポキシ樹脂
とは異なるエポキシ樹脂成分の一例として、更にエピコ
ート604(エポキシ当量172−179、平均分子量
370) (油化シェル■製、商品名)を6重量部添加
した。 各実施例において、表−1に示すエポキシ樹脂成分を1
50℃で加熱混合した。この混合物を80℃まで冷却し
、エポキシ樹脂硬化剤(DDS)を化学量論量添加して
、常温で高靭性を有するエポキシ樹脂組成物を調製した
。 これを2枚のガラス板とテフロンのスペーサから成る型
に流し込み、100℃、2時間加熱し、更に200℃、
2時間オーブン中で加熱し、硬化させた。 このようにして得られたエポキシ樹脂硬化物は30c+
a X 30c+* X 3關の樹脂注型板から試験片
を切り出し、アイゾツト衝撃強度(IZOD)を測定し
た。その結果を表−1に示す。このものは耐熱性を有し
、特に靭性の優れたエポキシ樹脂であった。 また、上記で得たエポキシ樹脂を一方向に揃えた炭素繊
維(強度350kg/+u+ 、弾性率32t/+m”
)に含浸させ、プリプレグを得た。このプリプレグはタ
ック性に優れていることが分った。 また、実施例1.2に示すエポキシ樹脂組成物は粘度が
低く、プリプレグ製造時の作業性が良好であった。また
、実施例3.4の組成物は製造時の作業性もよく、且つ
タック性、ドレープ性、樹脂フロー性、ハンドリング性
、保存安定性等のプリプレグとしての特性も良好であっ
た。実施例5の組成物は、機械加工部品用エポキシ樹脂
として好適なものであった。 実施例6で得られた組成物はノボラック型の樹脂を配合
した例であるが、他と同様に樹脂物性及びプリプレグ特
性が良好なものであった。 比較例1〜4 表−1に示す配合割合で、上記実施例と同様にしてエポ
キシ樹脂組成物及びプリプレグを作製し試験を行なった
。その結果を表−1に示す。 表−1からこの比較例のプリプレグは本発明品に比較し
て、タック性及び靭性等が悪いことが分る。
Claims (1)
- (1)4官能エポキシ樹脂50〜97重量%とビスフェ
ノールA系エポキシ樹脂50〜3重量%とからなるエポ
キシ樹脂混合物を主成分とし、しかも前記ビスフェノー
ルA系エポキシ樹脂は、数平均分子量が450〜1,3
00であり、且つその重量平均分子量と数平均分子量の
比(重量平均分子量/数平均分子量)が1.3〜3.0
であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16889189A JPH0335016A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16889189A JPH0335016A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0335016A true JPH0335016A (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=15876486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16889189A Pending JPH0335016A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0335016A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912729A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Japan Atom Energy Res Inst | 繊維強化複合材及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16889189A patent/JPH0335016A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912729A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Japan Atom Energy Res Inst | 繊維強化複合材及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4962162A (en) | Resin composition of thermosetting resin and thermoplastic resin | |
US5317068A (en) | Composition of tetraglycidyl, triglycidyl and diglycidyl epoxy resins | |
KR102625584B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 섬유 강화 복합 재료, 성형품 및 압력 용기 | |
JP6192723B2 (ja) | ポリアミド粒子を有する複合材料 | |
KR20110131222A (ko) | 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이로부터의 경화물 | |
EP0329456B1 (en) | Expoxy resin curing agent of a two-component type | |
EP0353089B1 (en) | Thermosetting epoxy resin composition | |
US4912179A (en) | Bisphenol A epoxy resin mixtures with aromatic di-secondary amine | |
US20130274379A1 (en) | Polymer concrete composition | |
WO2019082595A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JP2018502195A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2006291094A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5017794B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0335016A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02296858A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04325518A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH059263A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2022514530A (ja) | 難燃性エポキシ系組成物及びそれを使用する方法 | |
JPH03243619A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0241313A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH059262A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH01247415A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS61143419A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH0335018A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
CA1271867A (en) | Curable epoxy resin composition |