JPH0334649Y2 - - Google Patents
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- JPH0334649Y2 JPH0334649Y2 JP2241884U JP2241884U JPH0334649Y2 JP H0334649 Y2 JPH0334649 Y2 JP H0334649Y2 JP 2241884 U JP2241884 U JP 2241884U JP 2241884 U JP2241884 U JP 2241884U JP H0334649 Y2 JPH0334649 Y2 JP H0334649Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〈技術分野〉
本考案は流体通路に介装されて該通路を通過す
る流体の流量を計測する熱線式流量計に関する。
る流体の流量を計測する熱線式流量計に関する。
〈背景技術〉
この種の熱線式流量計としては、たとえば内燃
機関の吸気通路に介装されて該機関の吸入空気流
量を計測するものがある。
機関の吸気通路に介装されて該機関の吸入空気流
量を計測するものがある。
すなわち、第１図の回路図に示すように、たと
えば白金線からなり、吸気通路に介装される熱線
１（抵抗値Rh）と基準抵抗２（抵抗値R1）とが
直列に接続される一方、熱線１と同一雰囲気中に
配設される温度補償抵抗３（抵抗値Rk）と固定
抵抗４（抵抗値R2），５（抵抗値R3）とが接続さ
れ、これら２つの直列回路が並列に接続されてい
る。
えば白金線からなり、吸気通路に介装される熱線
１（抵抗値Rh）と基準抵抗２（抵抗値R1）とが
直列に接続される一方、熱線１と同一雰囲気中に
配設される温度補償抵抗３（抵抗値Rk）と固定
抵抗４（抵抗値R2），５（抵抗値R3）とが接続さ
れ、これら２つの直列回路が並列に接続されてい
る。
また、熱線１及び基準抵抗２が直列に配設され
ている側の分圧点ａの電位Us（基準抵抗２の端子
電圧）と、温度補償抵抗３，固定抵抗４，５が直
列に接続されている側の分圧点ｂの電位（固定抵
抗５の端子電圧）とが差動増幅器６に入力されて
ブリツジ回路が形成され、この差動増幅器６とト
ランジスタ７，８によりブリツジ回路への供給電
流が制御される。
ている側の分圧点ａの電位Us（基準抵抗２の端子
電圧）と、温度補償抵抗３，固定抵抗４，５が直
列に接続されている側の分圧点ｂの電位（固定抵
抗５の端子電圧）とが差動増幅器６に入力されて
ブリツジ回路が形成され、この差動増幅器６とト
ランジスタ７，８によりブリツジ回路への供給電
流が制御される。
したがつて、ブリツジ回路が平衡している状態
において、吸入空気流量が、たとえば増大すると
熱線１がより冷却されてその抵抗値Rhが減少し、
ブリツジ回路が非平衡となり基準抵抗２の端子電
圧Usが増大して、差動増幅器６の出力が増大す
る。これによりトランジスタ７，８によつて制御
されるブリツジ回路への供給電流が増大し、熱線
１が加熱されその抵抗値Rhが増大してブリツジ
回路の平衡条件Rh＝R1＋（R2＋Rk）／R3が回復
される。
において、吸入空気流量が、たとえば増大すると
熱線１がより冷却されてその抵抗値Rhが減少し、
ブリツジ回路が非平衡となり基準抵抗２の端子電
圧Usが増大して、差動増幅器６の出力が増大す
る。これによりトランジスタ７，８によつて制御
されるブリツジ回路への供給電流が増大し、熱線
１が加熱されその抵抗値Rhが増大してブリツジ
回路の平衡条件Rh＝R1＋（R2＋Rk）／R3が回復
される。
ここで、吸入空気温度が、例えば低下すると熱
線１が冷却されその抵抗値Rhが減少するが、熱
線１と同一雰囲気にある温度補償抵抗３の抵抗値
Rkも減少してブリツジ回路の平衡を維持させる
ことにより、ブリツジ回路への供給電流の吸入空
気温度による変化を抑制している。
線１が冷却されその抵抗値Rhが減少するが、熱
線１と同一雰囲気にある温度補償抵抗３の抵抗値
Rkも減少してブリツジ回路の平衡を維持させる
ことにより、ブリツジ回路への供給電流の吸入空
気温度による変化を抑制している。
ところで、熱線１や温度補償抵抗３等温度に応
じて抵抗値が変化する抵抗は、第２図に示すよう
に機関のスロツトルボデイの吸気主通路９Ａと並
列して設けられたバイパス通路９Ｂ壁に立設した
各一対のリード線１０Ａ，１０Ｂとリード線１１
Ａ，１１Ｂとに夫々両端部を半田付け等で接続支
持されている。しかしながら、この場合電気伝導
率が高い金属のリード線１０Ａ，１０Ｂ，１１
Ａ，１１Ｂは熱伝導率も高いため、バイパス通路
９Ｂ壁からリード線１０Ａ，１０Ｂ及びリード線
１１Ａ，１１Ｂを介して夫々熱線１及び温度補償
抵抗３へ伝達される機関熱量が大きく、熱線１や
温度補償抵抗３の温度が上昇する。特に第３図に
示すようにリード線に近い両端部付近で温度上昇
が大きい（図は温度補償抵抗３について示した
が、熱線１の場合も同様）。
じて抵抗値が変化する抵抗は、第２図に示すよう
に機関のスロツトルボデイの吸気主通路９Ａと並
列して設けられたバイパス通路９Ｂ壁に立設した
各一対のリード線１０Ａ，１０Ｂとリード線１１
Ａ，１１Ｂとに夫々両端部を半田付け等で接続支
持されている。しかしながら、この場合電気伝導
率が高い金属のリード線１０Ａ，１０Ｂ，１１
Ａ，１１Ｂは熱伝導率も高いため、バイパス通路
９Ｂ壁からリード線１０Ａ，１０Ｂ及びリード線
１１Ａ，１１Ｂを介して夫々熱線１及び温度補償
抵抗３へ伝達される機関熱量が大きく、熱線１や
温度補償抵抗３の温度が上昇する。特に第３図に
示すようにリード線に近い両端部付近で温度上昇
が大きい（図は温度補償抵抗３について示した
が、熱線１の場合も同様）。
この結果熱線１の抵抗値Rh及び温度補償抵抗
３の抵抗値Rkは吸気温度による変化以外の変化
をすることになり、本来の吸気温度補正が果され
なくなり、吸入空気流量の計測が正確になされな
くなるため、誤差を伴つた吸入空気流量に基づい
て決定された燃料量の噴射によつて得られた混合
比の空燃比が所定値から大きくずれるという不都
合を生じる。
３の抵抗値Rkは吸気温度による変化以外の変化
をすることになり、本来の吸気温度補正が果され
なくなり、吸入空気流量の計測が正確になされな
くなるため、誤差を伴つた吸入空気流量に基づい
て決定された燃料量の噴射によつて得られた混合
比の空燃比が所定値から大きくずれるという不都
合を生じる。
尚、熱線及び温度補償抵抗としては、第２図で
示した円柱型のものの他、第４図に示す平板型の
温度補償抵抗３’もあるが、この場合でも同一の
問題を生じる。
示した円柱型のものの他、第４図に示す平板型の
温度補償抵抗３’もあるが、この場合でも同一の
問題を生じる。
〈考案の目的〉
本考案はこのような従来の問題点に鑑みなされ
たもので、リード部材から熱線や温度補償抵抗等
抵抗値が温度に依存する抵抗への熱伝導を抑制す
ることにより上記の問題点を解決した熱線式流量
計を提供することを目的とする。
たもので、リード部材から熱線や温度補償抵抗等
抵抗値が温度に依存する抵抗への熱伝導を抑制す
ることにより上記の問題点を解決した熱線式流量
計を提供することを目的とする。
〈考案の概要〉
このため、本考案はリード線と温度依存型抵抗
との間を、熱伝導率の低い電気絶縁材料で形成さ
れた基材の表面に被膜された金属被膜によつて接
続した構成とすることにより、リード線から温度
依存型抵抗への良好な電気伝導性を保持しつつ熱
伝導を抑制するようにしたものである。
との間を、熱伝導率の低い電気絶縁材料で形成さ
れた基材の表面に被膜された金属被膜によつて接
続した構成とすることにより、リード線から温度
依存型抵抗への良好な電気伝導性を保持しつつ熱
伝導を抑制するようにしたものである。
〈実施例〉
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第５図は第１の実施例を示し、円柱型の温度補
償抵抗に適用したものである。図において、バイ
パス通路２１壁に立設した一対のリード線２２
Ａ，２２Ｂに、温度補償抵抗２３の両端部が接続
される。温度補償抵抗２３は熱伝導率の小さな電
気絶縁材例えばセラミツク材からなる円柱基材２
３ａの両端面から夫々金属製のリード棒２３ｂ，
２３ｃが突出して固定され、円柱基材２３ａの中
央部分には温度上昇に応じて抵抗値が増大する温
度補償抵抗本体としての抵抗線２３ｄが巻回して
取り付けられている。そして、円柱基材２３ｄの
両端部表面に夫々印刷又は蒸着により厚さ数10μ
の薄い金属被膜２３ｅ，２３ｆを施し、これら金
属被膜２３ｅ，２３ｆを介して一対のリード棒２
３ｂ，２３ｃと抵抗線２３ｄの両端とを電気的に
接続する。ここで、金属製のリード棒２３ｂ，２
３ｄを従来に比べて可及的に短くする一方、金属
被膜２３ｅ，２３ｆが施される部分は、断面積Ａ
に対する長さｌを十分大きく採る。
償抵抗に適用したものである。図において、バイ
パス通路２１壁に立設した一対のリード線２２
Ａ，２２Ｂに、温度補償抵抗２３の両端部が接続
される。温度補償抵抗２３は熱伝導率の小さな電
気絶縁材例えばセラミツク材からなる円柱基材２
３ａの両端面から夫々金属製のリード棒２３ｂ，
２３ｃが突出して固定され、円柱基材２３ａの中
央部分には温度上昇に応じて抵抗値が増大する温
度補償抵抗本体としての抵抗線２３ｄが巻回して
取り付けられている。そして、円柱基材２３ｄの
両端部表面に夫々印刷又は蒸着により厚さ数10μ
の薄い金属被膜２３ｅ，２３ｆを施し、これら金
属被膜２３ｅ，２３ｆを介して一対のリード棒２
３ｂ，２３ｃと抵抗線２３ｄの両端とを電気的に
接続する。ここで、金属製のリード棒２３ｂ，２
３ｄを従来に比べて可及的に短くする一方、金属
被膜２３ｅ，２３ｆが施される部分は、断面積Ａ
に対する長さｌを十分大きく採る。
このようにすれば、金属被膜２３ｅ，２３ｆは
極めて薄いためリード線２２Ａ，２２Ｂ、リード
棒２３ｂ，２３ｃから金属被膜２３ｅ，２３ｆを
介して抵抗線２３ｄに伝達される熱量は無視でき
る程小さく、抵抗線２３ｄへの熱量は殆ど円柱基
材２３ａよつて決定されるが、この場合、円柱基
材２３ａの熱伝導率は金属材の熱伝導率に比べる
と極めて小さい。このため、抵抗線２３ｄへの伝
熱量は従来の金属製リード棒が直接接続されたも
のに対して十分小さく抑えることができ、バイパ
ス通路２１壁からの伝熱による抵抗線２３ｄの温
度上昇が可及的に抑制される（第６図の温度分布
参照）。
極めて薄いためリード線２２Ａ，２２Ｂ、リード
棒２３ｂ，２３ｃから金属被膜２３ｅ，２３ｆを
介して抵抗線２３ｄに伝達される熱量は無視でき
る程小さく、抵抗線２３ｄへの熱量は殆ど円柱基
材２３ａよつて決定されるが、この場合、円柱基
材２３ａの熱伝導率は金属材の熱伝導率に比べる
と極めて小さい。このため、抵抗線２３ｄへの伝
熱量は従来の金属製リード棒が直接接続されたも
のに対して十分小さく抑えることができ、バイパ
ス通路２１壁からの伝熱による抵抗線２３ｄの温
度上昇が可及的に抑制される（第６図の温度分布
参照）。
したがつて、温度補償抵抗２３の抵抗値は殆ど
吸気温度のみに依存して変化することになり、良
好な吸気温度補正が行え、ひいては、吸入空気流
量の計測が良好に行えることになる。
吸気温度のみに依存して変化することになり、良
好な吸気温度補正が行え、ひいては、吸入空気流
量の計測が良好に行えることになる。
尚、円柱基材２３ａの熱抵抗は長さｌに比例
し、断面積Ａに反比例するため、前記したように
ｌ／Ａの値をできるだけ大きくして抵抗線２３ｄ
への伝熱量を小さくすることが望ましい。
し、断面積Ａに反比例するため、前記したように
ｌ／Ａの値をできるだけ大きくして抵抗線２３ｄ
への伝熱量を小さくすることが望ましい。
又、電気的には金属被膜２３ｅ，２３ｆによつ
てリード線２２Ａ，２２Ｂと抵抗線２３ｄとの間
の導電性を十分良好に保持できる。
てリード線２２Ａ，２２Ｂと抵抗線２３ｄとの間
の導電性を十分良好に保持できる。
第７図は平板型の温度補償抵抗に本考案を適用
した実施例を示し、温度補償抵抗３１は、セラミ
ツク材からなる平板状の基板３１ａ中央部に表面
上に抵抗線３１ｂを蛇行状にプリント形成し、該
抵抗線３１ｂの両端と基板３１ａの両端とを電気
的に接続するように基板３１ａの両端部表面に金
属被膜３１ｃ，３１ｄを施して構成される。
した実施例を示し、温度補償抵抗３１は、セラミ
ツク材からなる平板状の基板３１ａ中央部に表面
上に抵抗線３１ｂを蛇行状にプリント形成し、該
抵抗線３１ｂの両端と基板３１ａの両端とを電気
的に接続するように基板３１ａの両端部表面に金
属被膜３１ｃ，３１ｄを施して構成される。
そして、基板３１ａの両端部を一対のリードプ
レート３２Ａ，３２Ｂのフツク部で支持すると共
に、リードプレート３２Ａ，３２Ｂの金属被膜３
１ｃ，３１ｄとを夫々半田付けして電気的に接続
する。
レート３２Ａ，３２Ｂのフツク部で支持すると共
に、リードプレート３２Ａ，３２Ｂの金属被膜３
１ｃ，３１ｄとを夫々半田付けして電気的に接続
する。
この場合も、金属被膜３１ｃ，３１ｄが施され
た基板３１ａの両端部の熱伝導率が小さいことに
よりリードプレート３２Ａ，３２Ｂから抵抗線３
１ｂへの熱伝達を可及的に抑制することができ、
円柱型のものと同様の機能が得られる。
た基板３１ａの両端部の熱伝導率が小さいことに
よりリードプレート３２Ａ，３２Ｂから抵抗線３
１ｂへの熱伝達を可及的に抑制することができ、
円柱型のものと同様の機能が得られる。
以上の実施例では、温度補償抵抗に適用したも
のを示したが、熱線（抵抗）にも適用できること
は勿論であり、両者に適用することが望ましい。
のを示したが、熱線（抵抗）にも適用できること
は勿論であり、両者に適用することが望ましい。
〈考案の効果〉
以上説明したように、本考案によれば、熱線式
流量計の温度依存抵抗の抵抗本体とリード部材と
の間を電気絶縁材料で形成された熱伝導率小の基
材の表面に施した金属被膜によつて電気的に接続
する構成としたため、良好な導電性を維持しつつ
流体通路壁からリード部材を介しての抵抗本体へ
の熱伝達を可及的に抑制し、もつて該伝熱による
抵抗体の温度上昇を抑制して、流体流量計測精度
を良好に維持できるという効果が得られる。
流量計の温度依存抵抗の抵抗本体とリード部材と
の間を電気絶縁材料で形成された熱伝導率小の基
材の表面に施した金属被膜によつて電気的に接続
する構成としたため、良好な導電性を維持しつつ
流体通路壁からリード部材を介しての抵抗本体へ
の熱伝達を可及的に抑制し、もつて該伝熱による
抵抗体の温度上昇を抑制して、流体流量計測精度
を良好に維持できるという効果が得られる。
第１図は、従来一般的な熱線式流量計の要部回
路図、第２図は、同上の熱線式流量計を内燃機関
に取り付けたものの要部拡大図、第３図は、同上
の熱線式流量計に使用される円柱型の温度補償抵
抗とその熱伝導による温度分布特性を示す図、第
４図は、従来の平板型温度補償抵抗とその取付部
を示す斜視図、第５図は、本考案の第１の実施例
に係る円柱型の温度補償抵抗及びその取付部を示
した正面図、第６図は、同上の温度補償抵抗の熱
伝導による温度分布特性を示す図、第７図は、本
考案の第２の実施例に係る平板型の温度補償抵抗
を示す斜視図である。 ２１……バイパス通路、２２Ａ，２２Ｂ……リ
ード線、２３……温度補償抵抗、２３ａ……円柱
基材、２３ｂ，２３ｃ……リード棒、２３ｄ……
抵抗線、２３ｅ，２３ｆ……金属被膜、３１……
温度補償抵抗、３１ａ……基板、３１ｂ……抵抗
線、３１ｃ，３１ｄ……金属被膜、３２Ａ，３２
Ｂ……リードプレート。
路図、第２図は、同上の熱線式流量計を内燃機関
に取り付けたものの要部拡大図、第３図は、同上
の熱線式流量計に使用される円柱型の温度補償抵
抗とその熱伝導による温度分布特性を示す図、第
４図は、従来の平板型温度補償抵抗とその取付部
を示す斜視図、第５図は、本考案の第１の実施例
に係る円柱型の温度補償抵抗及びその取付部を示
した正面図、第６図は、同上の温度補償抵抗の熱
伝導による温度分布特性を示す図、第７図は、本
考案の第２の実施例に係る平板型の温度補償抵抗
を示す斜視図である。 ２１……バイパス通路、２２Ａ，２２Ｂ……リ
ード線、２３……温度補償抵抗、２３ａ……円柱
基材、２３ｂ，２３ｃ……リード棒、２３ｄ……
抵抗線、２３ｅ，２３ｆ……金属被膜、３１……
温度補償抵抗、３１ａ……基板、３１ｂ……抵抗
線、３１ｃ，３１ｄ……金属被膜、３２Ａ，３２
Ｂ……リードプレート。
Claims (1)
- 流体通路中に配設される熱線および該熱線と同
一雰囲気中に配設される温度補償抵抗を流体通路
壁に立設したリード部材を介して電気的に接続し
て固定支持すると共に、これら抵抗を含んで形成
したブリツジ回路が電気的に平衡するようにブリ
ツジ回路への供給電流を制御して、この供給電流
値から流体の流量を計測する熱線式流量計におい
て、前記熱線及び温度補償抵抗の少なくとも一方
の抵抗本体とリード部材との間を、熱伝導率小の
電気絶縁部材で形成した基材の表面に施した金属
被膜により電気的に接続した構成としたことを特
徴とする熱線式流量計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241884U JPS60135618U (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 熱線式流量計 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241884U JPS60135618U (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 熱線式流量計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135618U JPS60135618U (ja) | 1985-09-09 |
| JPH0334649Y2 true JPH0334649Y2 (ja) | 1991-07-23 |
Family
ID=30514691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241884U Granted JPS60135618U (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 熱線式流量計 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135618U (ja) |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP2241884U patent/JPS60135618U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60135618U (ja) | 1985-09-09 |
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