JPH033252A - 試料保持装置 - Google Patents

試料保持装置

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JPH033252A
JPH033252A JP1136951A JP13695189A JPH033252A JP H033252 A JPH033252 A JP H033252A JP 1136951 A JP1136951 A JP 1136951A JP 13695189 A JP13695189 A JP 13695189A JP H033252 A JPH033252 A JP H033252A
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JP
Japan
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sample
base plate
high frequency
capacitor
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP1136951A
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English (en)
Inventor
Nobuhiko Yamamoto
伸彦 山本
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP1136951A priority Critical patent/JPH033252A/ja
Publication of JPH033252A publication Critical patent/JPH033252A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り墓よ五五里ユI 本発明は試料保持装置、より詳細には静電吸着作用を利
用して試料を吸着保持する静電チャックのごとき試料保
持装置に関し、特に、半導体集積回路の製造において、
試料を高真空下において吸着保持する場合などに用いら
れる試料保持装置に関する。
藍困Ω並1 例えば、電子サイクロトロン共鳴(ElectronC
yclotron Re5onancel を利用して
生成されるECRプラズマにより、試料の表面上に所望
物質の薄膜を形成するためのCV D (Che+++
1cal VaperDeposition)装置、あ
るいは試料の表面上に微細な回路パターンなどを形成す
るためのドライエツチング装置などの半導体集積回路の
製造装置においては、前記試料を、高真空状態に維持さ
れた処理室内に保持するために静電吸着力を利用した試
料保持装置が広く用いられている。
一般にこの種の試料保持装置は、第4図に示すような概
略構成となっている。すなわち、SUS、Ajなどで形
成されたベースプレート10に絶縁体材料を用いて形成
された試料台11が載置され、この試料台11には電極
12が埋設され、試料台11の上面に試料16が載置さ
れている。そして、電極12には交流分をカットする電
源用フィルター13及び直流電源14が接続されている
また、ベースプレートlOには、このベースプレート1
0に高周波を印加するための200W−1,5KWの高
周波印加用電源15が接続されている。
従って、試料台11中に埋設された電極12に直流電源
14かもフィルター13を介して静電圧が印加されると
試料台11が絶縁体などから形成されているため電極1
2と試料16との間にコンデンサが形成され、電極12
と試料16の裏面との間に静電荷が蓄積される。そして
、これら蓄積された静電荷によって試料16が試料台1
1上面に吸着され、試料台11に固定される。
また、プラズマ生成室(図示せず)で生成されたプラズ
マは発散磁界に従って、ベースプレートlOおよび試料
台11に向って矢印で示すごとくに流れる。この時ベー
スブレー)−10に高周波印加用電源15からの高周波
が印加されると、ベースプレート10と試料台11との
間に形成されるコンデンサを介して試料16に高周波が
印加されることとなる。プラズマ中の負の電荷を有する
電子は正の電荷を有するイオンに比べて極端に質量が小
さいため、高周波に対して反応して移動する速度は大き
くなり、この移動速度の違いから、電子が統計的に多く
ベースプレート10および試料16の表面に捕捉され、
ベースプレートlOおよび試料16の表面に負の電荷が
蓄積される。この蓄積された負の電荷により形成される
電界にプラズマ中の正の電荷を有するイオンが入ってく
ると、このイオンは略垂直的に試料16上に吸引され、
このベースプレートlO上に試料台11を介して載置さ
れている試料16にエツチング加工などが方向性よく効
率的に施されるようになっている。
この場合、ベースプレート10と試料台11との間に形
成されるコンデンサーを02、試料台11と試料16と
の間に形成されるコンデンサーなC3、ベースプレート
lOとプラズマとの間に形成されるコンデンサーをC4
として試料保持装置周辺の等価回路を表示すると第5図
のようになる。
日が ′しよ とする課題 ところが上記に説明した従来の構成では、ベースプレー
トlOと試料台11との間に形成されるコンデンサー6
2が試料台11の大きさや材質などで決定されること、
試料台11と電極12との距離が通常10mm以上とな
ること、およびプラズマを均一に試料16に照射するた
めにベースプレートlOを大きくしている(一般に試料
の4倍程度の面積とする)ことなどによって前記ベース
プレート10と試料台11との間に形成されるコンデン
サーC2が非常に小さくなっている。このため、試料1
6にプラズマを照射しながらベースプレート10に高周
波を印加しても、セルフバイアスがベースプレート10
の表面により多く表われ、試料16の表面にはほとんど
表われない、換言すれば、ベースプレートlOに印加し
た高周波のほとんどがベースプレート10の表面で消費
され、従って試料16上での大きなセルフバイアスを得
るためには大容量の高周波印加用電源15を必要とする
などの問題があった。
なお、従来の構成では通常電極12と試料16下面との
間は0.5mm程度であり、電極12とベースプレート
lOとの間が10mm以上あることおよびベースプレー
トIOと試料台11との面積比が約4:lであることな
どからベースプレート10に印加された高周波は3%程
度しか試料16に影響を与えていなかった。
本発明は上記した問題点に鑑み発明されたものであって
、試料にプラズマを照射しながらベースプレートに高周
波を印加した場合、高周波電源の容量を大きくしなくて
も試料に大きなセルフバイアスが得られ、試料表面に微
細な回路バクーンなどを形成させるドライエツチングな
どが効率よくしかも精度よく行なえる試料保持装置を提
供することを目的としている。
課 を ゛するための ! 上記した目的を達成するために本発明に係る試料保持装
置は、ベースプレートと、電極が埋設された試料台など
とから構成される試料保持装置において、前記ベースプ
レートに絶縁体層を介して高周波導入板が付設され、か
つ、前記電極と該高周波導入板とが配線されていること
を特徴とするものである。
止 上記した構成によればベースプレートに絶縁体層を介し
て高周波導入板が付設され、かつ、前記電極と該高周波
導入板とが配線されているので、前記ベースプレートと
試料台との間に形成されるコンデンサーと、前記ベース
プレートと前記高周波導入板との間に形成されるコンデ
ンサーとが並列的に構成される。従って、これらのコン
デンサーの合成されたかたちのコンデンサーが前記ベー
スプレートと前記試料台との間に形成されたコンデンサ
ーと同様の働きをし、前記ベースプレートに印加した高
周波が効率よく、試料に伝播される。従って高周波電源
の容量を太き(して、試料に高周波を働かせる必要もな
くなる。
!施廻 以下、本発明に係る試料保持装置の実施例を図面に基づ
いて説明する。
なお、従来例と同一機能の部品には同一の符合を付すこ
ととする。
第1図において、10は5LIS、 Affiなどで形
成されたベースプレートであり、このベースプレートl
Oに絶縁体材料であるセラミックなどで形成された試料
台11が載置され、この試料台11には電極12が埋設
されている。電極12には電源部から侵入する交流分を
カットするための電源用フィルター13と直流電源14
とが接続されている。また、ベースプレートlOには、
このベースプレー)−10に高周波を印加するための高
周波印加用電源15が接続され、さらに、ベースプレー
ト10には絶縁体層20を介してSUSやAIで形成さ
れた高周波導入板21が付設されている。そして、この
高周波導入板21は直流電源14からフィルター13を
経て電極12へ配線されている配線22と接続されてい
る。
従って、試料台11中に埋設された電極12に直流電源
14かもフィルター13を介して静電圧が印加されると
試料台11が絶縁体などから形成されているため電極1
2と試料16との間にコンデンサーが形成され、電極1
2と試料16の裏面との間に静電荷が蓄積される。そし
て、これら蓄積された静電荷によって試料16が試料台
11上面に吸着され、試料台11に固定される。また、
プラズマ生成室(図示せず)で生成されたプラズマは発
散磁界に従って、ベースプレートlOおよび試料台11
に向って矢印で示すごとくに流れる。この時ベースプレ
ート10に高周波印加用電源15からの高周波が印加さ
れると、ベースプレートlOと試料台11との間に形成
されるコンデンサを介して試料16に高周波が印加され
ることとなる。プラズマ中の負の電荷を有する電子は正
の電荷を有するイオンに比べて極端に質量が小さいため
、高周波に対して反応して移動する速度は大きくなり、
この移動速度の違いから、電子が統計的に多くベースプ
レートlOおよび試料16の表面に浦捉され、ベースプ
レートlOおよび試料16の表面に負の電荷が蓄積され
る。この場合、ベースプレートlOと試料台11との間
に形成されるコンデンサーを02、ベースプレート10
と高周波導入板21との間に形成されるコンデンサーを
C1、試料台11と試料16との間に形成されるコンデ
ンサーをC,ベースプレートlOとプラズマとの間に形
成されるコンデンサーを64として本実施例に係る試料
保持装置周辺の等価回路を表示すると第2図のようにな
る。すなわち、従来の方法では、ベースプレートlOに
高周波を印加してもこの高周波が試料16に効果を与え
るベースプレート10と試料台11との間に形成される
コンデンサー62が非常に小さく、試料16上での効果
はほとんどなかった(約3%程度)。
しかし、本実施例においては、ベースプレート10と高
周波導入板21との間に絶縁体層20が介装されて、こ
れらベースプレート10と高周波導入板21との間にコ
ンデンサー03が形成され、かつ、このコンデンサー〇
、がベースプレート10と試料台11との間に形成され
るコンデンサーC2と並列的に形成されている。このた
め、ベースプレート10の高周波を印加した場合この高
周波が試料16に効果を与えるコンデンサー容量は前記
コンデンサーC2とコンデンサー〇、とが合成されたか
たちのコンデンサー容量となり、ベースプレートlOに
印加された高周波のベースプレー)10上で消費される
電力と試料16に効果を与えるために消費される電力と
の比は(1)式で示され、非常に大きな効果を試料16
に与えることができる。
1/(1/(C2+C81+t/C+)/[c4+x/
(t/(ct+cil +t/c+)]・・・・・・ 
(11 また、高周波導入板21の面積を調整することによって
ベースプレートlOと高周波導入板21との間に形成さ
れるコンデンサー〇、の容量を変化させることができる
。このコンデンサー〇、の容量を調整することによって
ベースプレートlOに印加される高周波の試料16への
効果を調整することができ、試料16でのエツチング速
度などの調整が可能となる。
なお、ベースプレートlOに印加された高周波が試料1
6にどの程度効果を与えているかを確かめるために、試
料16上のセルフバイアスVdcを従来の試料保持装置
と本実施例に係る試料保持装置とで比較測定した結果を
、縦軸をセルフバイアスVdc 、横軸を高周波出力i
ll として第3図に示す。
このように、本実施例に係る試料保持装置が従来の試料
保持装置よりも7倍以上も大きなセルフバイアスVdc
が得られ、試料のエツチング加工などに多大の効果を与
えることが判る。
及亘五盈盟 以上の説明からも明らかなように1本発明に係る試料保
持装置は、ベースプレートに絶縁体層を介して高周波導
入板が付設され、かつ、前記電極と該高周波導入板とが
配線されているので前記ベースプレートと前記高周波導
入板との間にコンデンサーが形成される。そして、この
高周波導入板と試料台に埋設された電極とが配線されて
いるため、前記ベースプレートと前記高周波導入板との
間に形成されたコンデンサー(C1)と前記ベースプレ
ートと前記試料台との間に形成されるコンデンサー(C
2)とが並列的に接続形成されることになり、見掛は上
、前記ベースプレートと前記試料台との間に形成される
コンデンサー(C2)を非常に大きくしたように作用す
る。
このため、前記ベースプレートに印加された高周波は非
常に効率よく試料に高周波の効果を与えることになる。
従って、プラズマの試料への入射の方向性を良(して、
エツチングにおける加工精度を高めることができると共
に、エツチングの効率あるいは薄膜材料の堆積速度を高
めることもできる。
また、1ii7紀高周波導入板の大きさ(面積)を適当
に選択することによって、ベースプレートに印加する高
周波の出力を調整することな(試料への効果を調整する
ことができる。換言すればプラズマ出力、高周波出力を
一定にしておいても、前記高周波導入板の大きさを選択
することによって、試料の加工状態(例えば試料表面上
に微細な回路パターンなどを形成するための薄膜の堆積
速度あるいはエツチング速度など)を最適なものに選択
調整することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る試料保持装置の一実施例を示す概
略断面図、第2図は第1図の等価回路図、第3図は本実
施例に係る試料台でのセルフバイアスと従来の試料台で
のセルフバイアスの大きさを示すグラフ、第4図、第5
図は従来の試料保持装置の概略断面図およびその等価回
路図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ベースプレートと、電極が埋設された試料台など
    とから構成される試料保持装置において、前記ベースプ
    レートに絶縁体層を介して高周波導入板が付設され、か
    つ、前記電極と該高周波導入板とが配線されていること
    を特徴とする試料保持装置。
JP1136951A 1989-05-30 1989-05-30 試料保持装置 Pending JPH033252A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1136951A JPH033252A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 試料保持装置

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JP1136951A JPH033252A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 試料保持装置

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JPH033252A true JPH033252A (ja) 1991-01-09

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ID=15187324

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JP1136951A Pending JPH033252A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 試料保持装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319920A (ja) * 2000-03-01 2001-11-16 Hitachi Ltd プラズマ処理装置および処理方法
JP4762948B2 (ja) * 2007-04-11 2011-08-31 英一 西山 日々草のスタンダード仕立方法及びその方法により仕立てられた日々草のスタンダード仕立

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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