JPH03297201A - 高周波半導体装置 - Google Patents

高周波半導体装置

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JPH03297201A
JPH03297201A JP2100941A JP10094190A JPH03297201A JP H03297201 A JPH03297201 A JP H03297201A JP 2100941 A JP2100941 A JP 2100941A JP 10094190 A JP10094190 A JP 10094190A JP H03297201 A JPH03297201 A JP H03297201A
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JP
Japan
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container
frequency semiconductor
circuit
semiconductor device
high frequency
Prior art date
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JP2100941A
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English (en)
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Kiyoharu Kiyono
清春 清野
Seiichi Tsuji
聖一 辻
Sunao Takagi
直 高木
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高周波半導体装置に関し、特にX〜Ku帯
以上のマイクロ波帯での内部整合回路付半導体素子用容
器に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図(a)〜(e)は、例えば特開昭63−2048
07号公報に示された従来の高周波半導体装置を示す図
で、第3図(a)は平面図、第3図(b)、(C)はそ
れぞれ第3図(a)のA−A′線、およびB−B’線に
よる断面図である。
なお、以下では高周波半導体素子としてマイクロ波トラ
ンジスタを用いた場合について説明する。
第3図において、1ば銅などの金属溝体製のキャリア、
2はこのキャリア1上に半田付けされた金属溝体製の側
壁部、3a、3bは前記キャリア1上で側壁部2の内側
に並列に装着されたマイクロ波トランジスタ、4a、4
bおよび5a、5bは前記マイクロ波トランジスタ3a
、3bの入力端および出力端にそれぞれ設けられ、誘電
体基板上にマイクロストリップ線路で形成された内部整
合回路、5a、5bはそれぞれこの高周波半導体装置の
入出力端子部に設けられたコの字形の誘電体、7a、7
bはこの誘電体5a、5b上に薄膜で形成されたリード
引出し電極であり、このリード引出し電極7a、7bは
、第3図(C)のように、誘電体8a、8bによって側
壁部2とそれぞれ絶縁されている。9a、9bは前記リ
ード引出し電極7a、7bの側壁部2の外側の部分に半
田付けされたリード電極である。さらに、リード引出し
電極7a、内部整合回路4a、4b、マイクロ波トラン
ジスタ3a、3b、内部整合回路5a。
5b、 リード引出し電極7b間は順次ポンデイレグ用
ワイヤ10で電気的に接続されている。
また、内部整合回路4a、5a、マイクロ波T・ランジ
スタ3aと、内部整合回#i4b、5b、マイクロ波ト
ランジスタ3bとは、61!I壁部2と一体形成されて
設けられた隔壁11によって完全に分離されている。
このように、従来の高周波半導体装置では、キャリア1
.側壁部2.誘電体5a、5b、 8a。
8bおよび誘電体6a、6b上に設けられたリド引出し
電極7a、7bが装着される容器を用い、側壁部2の内
側を隔壁11によって仕切られた各室内に内部整合回路
4a、5a、マイクロ波トランジスタ3aと、内部整合
回路4b、5b、マイクロ波トランジスタ3bとをそれ
ぞれ装着した構成となっており、マイクロ波トランジス
タ3aと3bとは側壁部2の外側のリード引出し電極7
a。
7bでそれぞれ接続されている。
また、側壁部2で囲まれた室を仕切るための隔壁11は
、容器に蓋を設けた際の容器内部の共振周波数を使用周
波数よりも十分高くなるように設けている。
次に動作について説明する。
入力側のリード電極9aにより入力されたマイクロ波電
力は、リード引出し電極7aの側壁部2の外側で分配さ
れ、入力側のリード引出し電極7m、内部整合回g84
a、4bを通り、それぞれマイクロ波トランジスタ3a
、3bに供給される。
マイクロ波トランジスタ3a、3bで増幅された出力電
力は、内部整合回路5 a、5b、!J−ド引出し電極
7bを通り、リード引出し電極7bの側壁部2の外側で
合成され、出力側のリード電極9bへ出力される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のように構成された従来の高周波半導体装置でハ、
各マイクロ波トランジスタ3a、3bへの電力分配およ
び電力合成を容器の入出力端子部に設けたリード引出し
電極7a、7bで行っている。このため、X−Ku帯の
ようなマイクロ波帯で各マイクロ波トランジスタ3a、
3bの出力を効率よく合成するには、リード引出し電極
7a。
7bの特性インピーダンス、電気長を所望の値に選ぶ必
要がある。
しかし、リード引出し電極7a、7bの特性インピーダ
ンス、電気長に影響を与える誘電体6a。
6bの材料および形状が容器の製作性、気密保持などの
観点から制約され、リード引出し電極7a。
7bの特性インピーダンス、電気長が所望の値に選べな
い場合がある。
このような場合、各マイクロ被トランジスタ3a、3b
の出力が効率よく合成できなくなり、高周波半導体装置
の出力が低下してしまうR照点があった。
また、誘電体5a、5bの形状をコの字形にする必要が
あり、客語が複雑になるとともに、リード引出し電極7
a、7bの外気への露出部が多いため、短絡事故による
マイクロ波j−ランジスタ3g、3bの破損を招く可能
性が高くなる等の問題点もあった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、容器内部の共振周波数を高く保つとともに
、容器の入出力端子部に設けたリド引出し電極の特性イ
ンピーダンス、電気長に影響されることなり、複数個の
マイクロ波l・ランジスタ出力を効率よく合成できる高
周波半導体装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る高周波半導体装置は、容器内の高周波半
導体素子間に適宜な大きさをもつ隔壁を設けることによ
って前記容器の内部の一部を仕切るとともに、容器内で
入出力電力が分配・合成される構成としたものである。
〔作用〕
この発明の高周波半導体装置においては、適宜な大きさ
の隔壁で容器の内部の一部を仕切ることにより、容部の
内部の共振周波数を高く保つことができるため、導波管
モードでのマイクロ波の伝播を防ぐことができる。また
、マイクロ波電力の合成・分配部を容器内部に設けるこ
とにより、リード引出し電極の特性インピーダンス、電
気長に関係なく、各マイクロ波トランジスタへの電力分
配および各マイクロ波トランジスタ出力の電力合成が容
器内部で可能となる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第1図(、)〜(C)はこの発明の高周波半導体装置の
一実施例を示すもので、第1図(a)は平面図、第1図
(b)は、第1図(a)のA−A’線による断面図、第
1図(e)は、第1図(a)のB−B’線による断面図
である。これらの図において、1は導体金属製のキャリ
ア、2はこのキャリア1上に半田付けされた側壁部、3
a、3bは前記キャリア1上に配置されたマイクロ波ト
ランジスタ、4a、4bは入力側の内部整合回路、5a
、5bは出力側の内部整合回路である。
また、6a、6bは高周波半導体装置の入出力端に設け
られた誘電体、7a、7bはこの誘電体6a、6b上に
形成されているリード引出し電極であり、このリード引
出し電極7a、7bは、側壁部2との間に設けられた誘
電体8a、8bでそれぞれ絶縁されている。9a、9b
は前記リード引出し電極7a、7bの側壁部2の外側部
分に半田付けされている導体金属製のリード電極である
。11は前記各マイクロ波トランジスタ3a。
3b間に設けられ、容器内の一部を仕切るための隔壁、
12.13はこの隔壁11とリード引出し電極7aとの
間および隔壁11とリード引出し電極7bとの間にそれ
ぞれ設けられた分配回路および合成回路である。さらに
、リード引出し電極7a2分配回路12.内部整合回路
da、4b、マイクロ波トランジスタ3a、3bp内部
整合回路5 a、5 b、合成回路13.リード引出し
電極7bが順次ボンディング用ワイヤ10により電気的
に接続されている。
このように、この発明の高周波半導体装置では、各マイ
クロ波トランジスタ3a、3bへの電力分配および各マ
イクロ波トランジスタ3a、3bの出力の電力合成を行
うための分配回路122合成回路13を容器内に新たに
設けるとともに、各マイクロ波トランジスタ3a、3b
間に設けられた隔壁11により容器内の一部を仕切る構
成になっている。
次に動作について説明する。
入力側のリード電極9aから入射されたマイクロ波は、
リード引出し電極7aを通り分配回路12で2分配され
る。分配されたマイクロ波はそれぞれ内部整合回路4a
、4bを通って各マイクロ波トランジスタ3a、3bに
入りそこで増幅される。さらに、各マイクロ波トランジ
スタ3a。
3bでそれぞれ増幅されたマイクロ波は、内部整合回路
5a、5bを通って合成回路13で合成され、リード引
出し電極7bを通ってリード電極9bから出力される。
このように、電力分配および電力合成を行うための分配
回路122合成回路13を設けることにより、リード引
出し電極7a、7bは容濶の外側と内側を電気的に接続
する機能を有するだけのもので良い。このため、リード
引出し電極7a。
7bを構成する誘電体6a、5bは従来のようにコの字
形のものを使う必要がなく、簡単な構造の長方形のもの
で十分である。
また、従来のように電力分配、電力合成に必要なリード
引出し電極7a、7bの特性インピーダンス、電気長と
は関係なく、電力分配、電力合成が可能となる。したが
って、誘電体6a、6bに制約されることなく、分配回
路12および合成回WI113の特性インピーダンス、
電気長を任意に選べるため、各マイクロ波トランジスタ
3a、3bの出力を効率良く合成できる。
さらに、各マイクロ波トランジスタ3a、3b間に適当
な大きさの隔壁11を設けて、容器内の一部を仕切るこ
とにより、内部整合回$4a、5a、マイクロ波トラン
ジスタ3aと、内部整合回路4b、5b、マイクロ波ト
ランジスタ3bとがそれぞれ装着される部分の共振周波
数を高くする乙とができる。このように容器内部の一部
に共振周波数の高い部分を設けることにより、合成回路
13から分配回路12に向って導波管モードでマイクロ
波が容器内を伝搬することを防ぐことができ、従来のよ
うに隔壁11で完全に容器内を分離しなくとも十分マイ
クロ波の伝搬を防ぐことができる。
なお、上記実施例では電力分配、電力合成を容器内に設
けた分配回路122合成回路13でそれぞれ行ったが、
第2図に示すようにこれらを用いず、リード引出し電極
7aと内部整合回路4a。
4b問およびリード引出し電極7bと内部整合回路5m
、5b間をそれぞれボンディング用ワイヤ1oで接続し
ても良い。
また、マイクロ波トランジスタ3a、3bを2個用い、
隔壁11を1個設けた場合について示しているが、これ
らはそれ以上であっても良く、マイクロ波トランジスタ
3a、3bのかわりにダイオード等の高周波半導体素子
を用いても良い。
さらに、上記実施例では高周波半導体装置として内部整
合型トランジスタの場合について示したが、移相器、増
幅蕃、スイッチ等であっても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明は、容器内の高周波半導
体素子間に適宜な大きさをもつ隔壁を設けることによっ
て前記容器の内部の一部を仕切るとともに、容器内で入
出力電力が分配・合成される構成としたので、容器内を
導波管モードでマイクロ波が伝搬するのを防ぐことがで
きるとともに、電力分配、電力合成を従来のようにリー
ド引出し電極で行う必要がなくなり、リード引出しxi
を構成する誘電体に制約されることなく、各高周波半導
体素子出力を効率よく合成することができる。
また、誘電体の形状も長方形のような単純なもので済み
、容部が非常に簡単になるとともに、容部外へのリード
引出し電極の露出部が少なくなるため、短絡事故による
高周波半導体素子の破損の少なくできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(C)はこの発明の高周波半導体装置の
一実施例を示すもので、第1図(a)は平面図、第1図
(b)   (C)は、第1図(a)のA−A’線およ
びB−B’線による断面図、第2図はこの発明の他の実
施例を示す高周波半導体装置の平面図、第3図(a)は
従来の高周波半導体装置を示す平面図、第3図(b)、
(c)は、第3図(a)のA−A’線およびB−B’線
による断面図である。 図において、1はキャリア、2は側壁部、3a。 3bはマイクロ波トランジスタ、aa、dbp5ap5
bは内部整合回路、6J1,5bは誘電体、7a。 7bはリード引出し電極、8a、8bは誘電体、9m、
9bはリード電極、10はボンディング用ワイヤ、11
は隔壁、12は分配回路、13は合成回路である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  各入出力端にそれぞれ内部整合回路を配置した複数の
    高周波半導体素子を並列接続してなる高周波増幅部を金
    属導体からなる1つの容器に収納した高周波半導体装置
    において、前記容器内の高周波半導体素子間に適宜な大
    きさをもつ隔壁を設けることによって前記容器の内部の
    一部を仕切るとともに、前記容器内で入出力電力が分配
    ・合成される構成としたことを特徴とする高周波半導体
    装置。
JP2100941A 1990-04-16 1990-04-16 高周波半導体装置 Pending JPH03297201A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0798782A3 (en) * 1996-03-27 1999-07-28 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Microwave circuit package
JP2010135722A (ja) * 2008-11-05 2010-06-17 Toshiba Corp 半導体装置
US20140014969A1 (en) * 2012-07-11 2014-01-16 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136955A (ja) * 1984-07-30 1986-02-21 Nec Corp 高周波半導体装置用パツケ−ジ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136955A (ja) * 1984-07-30 1986-02-21 Nec Corp 高周波半導体装置用パツケ−ジ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0798782A3 (en) * 1996-03-27 1999-07-28 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Microwave circuit package
JP2010135722A (ja) * 2008-11-05 2010-06-17 Toshiba Corp 半導体装置
US20140014969A1 (en) * 2012-07-11 2014-01-16 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
US8796697B2 (en) * 2012-07-11 2014-08-05 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device including transistor chips having oblique gate electrode fingers

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