JPH03293141A - 液体噴射ヘッド - Google Patents
液体噴射ヘッドInfo
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- JPH03293141A JPH03293141A JP9600790A JP9600790A JPH03293141A JP H03293141 A JPH03293141 A JP H03293141A JP 9600790 A JP9600790 A JP 9600790A JP 9600790 A JP9600790 A JP 9600790A JP H03293141 A JPH03293141 A JP H03293141A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 15
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 15
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 12
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はインクジェットプリンタ等に用いられる液体噴
射ヘッドに関する。
射ヘッドに関する。
［従来の技術］
従来のインクジェットプリンタにおける液体噴射ヘッド
には、ピエゾ素子を利用したものが知られている。特公
昭５３−１２１３８に示された液体噴射ヘッドは、一方
の側に毛細管ノズル（オリフィス）を備え、他方の側が
ピエゾ素子を貼付けたインク液室を有し、前記圧電素子
に適当な電圧インパルスが選択的に印加されて前記ピエ
ゾ素子が逆圧電効果により電歪を生じ、前記インク液室
内の体積が減少してその室内のインク液の圧力が瞬間的
に上昇することにより前記毛細管ノズルよりインク液を
微小な液滴として噴出するようになっている。
には、ピエゾ素子を利用したものが知られている。特公
昭５３−１２１３８に示された液体噴射ヘッドは、一方
の側に毛細管ノズル（オリフィス）を備え、他方の側が
ピエゾ素子を貼付けたインク液室を有し、前記圧電素子
に適当な電圧インパルスが選択的に印加されて前記ピエ
ゾ素子が逆圧電効果により電歪を生じ、前記インク液室
内の体積が減少してその室内のインク液の圧力が瞬間的
に上昇することにより前記毛細管ノズルよりインク液を
微小な液滴として噴出するようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
従来のインクジェットプリンタに於ける液体噴射ヘッド
ではピエゾ素子を利用しているものが多かった。ピエゾ
素子としてＰＺＴ等のセラミックス焼結体を用いていた
ので、ピエゾ素子はインク流路とは別に製造し、両者を
接着等の方法で一体化して液体噴射ヘッドとしていた。
ではピエゾ素子を利用しているものが多かった。ピエゾ
素子としてＰＺＴ等のセラミックス焼結体を用いていた
ので、ピエゾ素子はインク流路とは別に製造し、両者を
接着等の方法で一体化して液体噴射ヘッドとしていた。
ピエゾ素子を用いた液体噴射ヘッドにおいては、その製
造を行う過程で、ピエゾ素子をハンドリングしたり貼付
けたりすることが必要であったため、該ピエゾ素子を微
細化することが困難であり、このため液体噴射を行うノ
ズルの高密度化や、ノズルをライン状に長尺に形成する
マルチノズル化が困難であった。またこれに加え、ピエ
ゾ素子貼付は等の煩雑な製造工程を有していたため、こ
の従来の液体噴射ヘッドは高価格であった。
造を行う過程で、ピエゾ素子をハンドリングしたり貼付
けたりすることが必要であったため、該ピエゾ素子を微
細化することが困難であり、このため液体噴射を行うノ
ズルの高密度化や、ノズルをライン状に長尺に形成する
マルチノズル化が困難であった。またこれに加え、ピエ
ゾ素子貼付は等の煩雑な製造工程を有していたため、こ
の従来の液体噴射ヘッドは高価格であった。
本発明は以上の課題を解決するもので、その目的とする
ところは、ピエゾ素子によらず、単一の基板で構成され
た、ノズル高密度化やマルチノズル化が容易で、しかも
低価格の液体噴射ヘッドを実現することにある。
ところは、ピエゾ素子によらず、単一の基板で構成され
た、ノズル高密度化やマルチノズル化が容易で、しかも
低価格の液体噴射ヘッドを実現することにある。
［課題を解決するための手段］
以上述べた課題を解決するため、本発明の液体噴射ヘッ
ドは、インク供給源から液状インクを供給されその液状
インクを噴射するノズルを開口されたインク液室の少な
くとも一部が薄膜によって構成され、かつ前記薄膜と対
向する電極を備えている液体噴射ヘッドにおいて、シリ
コン基板上のインク室となる領域にエッチストップ層を
設けたことを特徴とする。
ドは、インク供給源から液状インクを供給されその液状
インクを噴射するノズルを開口されたインク液室の少な
くとも一部が薄膜によって構成され、かつ前記薄膜と対
向する電極を備えている液体噴射ヘッドにおいて、シリ
コン基板上のインク室となる領域にエッチストップ層を
設けたことを特徴とする。
［実施例］
第１図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明の実施例に
おける液体噴射ヘッドの流路に沿った断面図及び一つの
流路について流路に垂直な面で切断した液体噴射ヘッド
の斜視図である。第１図（ａ）及び（ｂ）において、１
０１は（１００）面単結晶シリコン基板、１０２は高濃
度のボロンを拡散させたシリコン層で、エッチストップ
層と下部電極を兼ねる。１０３はエピタキシャル成長し
たシリコン層、１０４は薄膜に一部覆われたインク液室
、１０５はインク供給路、１０６はノズル、１０７はＳ
ｉｏ２薄膜、１０８は上部電極、１０９はＳｉＯ２の保
護膜である。インク流路１０５を通してインク液室１０
４内及びノズル１０６にはインク液が満たされる。第１
図（ｂ）の斜視図では、上部電極１０８、保護膜１０９
は省略して図示していない。
おける液体噴射ヘッドの流路に沿った断面図及び一つの
流路について流路に垂直な面で切断した液体噴射ヘッド
の斜視図である。第１図（ａ）及び（ｂ）において、１
０１は（１００）面単結晶シリコン基板、１０２は高濃
度のボロンを拡散させたシリコン層で、エッチストップ
層と下部電極を兼ねる。１０３はエピタキシャル成長し
たシリコン層、１０４は薄膜に一部覆われたインク液室
、１０５はインク供給路、１０６はノズル、１０７はＳ
ｉｏ２薄膜、１０８は上部電極、１０９はＳｉＯ２の保
護膜である。インク流路１０５を通してインク液室１０
４内及びノズル１０６にはインク液が満たされる。第１
図（ｂ）の斜視図では、上部電極１０８、保護膜１０９
は省略して図示していない。
本発明の液体噴射ヘッドの基本的な動作は次のようにな
る。下部電極１０２と上部電極１０８との間に電圧を印
加すると、静電的引力によって上部電極１０８はＳｉＯ
２薄膜１０７や保護膜１０９と共に内側にたわみ、イン
ク液室１０４内の体積が急激に減少し、その際の圧力上
昇により、インク液はノズル１０６より吐出される。
る。下部電極１０２と上部電極１０８との間に電圧を印
加すると、静電的引力によって上部電極１０８はＳｉＯ
２薄膜１０７や保護膜１０９と共に内側にたわみ、イン
ク液室１０４内の体積が急激に減少し、その際の圧力上
昇により、インク液はノズル１０６より吐出される。
第２図及び第３図をもとに本実施例の液体噴射ヘッドの
製造方法の一例を示す。それぞれの図において、第１図
と同一の記号は第１図と同一のものを表す。第２図（ａ
）〜（ｄ）は本発明の実施例における液体噴射ヘッドの
インク流路１０５の流路方向に垂直な面での断面図であ
る。 （１００）面を表面とする単結晶シリコンウェハ
１０１上のエピタキシャル成長させたシリコン層１０３
上にＳｉＯ２膜２１０を形成し、所望の流路パターンを
取り除き、多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１を流路パ
ターンを覆うように形成し、同図（ａ）に示すような断
面図となる。第２のＳｉＯ２膜２１２を形成し、流路パ
ターンの外周にエッチ孔２１３を多結晶Ｓｉのエッチチ
ャネル２１１に到達するように開け、同図（ｂ）に示す
ような断面図となる。ＫＯＨ水溶液等の異方性エツチン
グ液を用いてアンダカットエッチングを行う。エツチン
グはエッチ孔２１３を通して、多結晶Ｓｉのエッチチャ
ネル２１１を除去しながら進行し、Ｓｉ基板に空洞を形
成し、同図（Ｃ）に示すような断面図となる。図中の矢
印はエツチングの進行を表している。エッチチャネル２
１１が全部除去されるとシリコン基板の異方性エツチン
グは（１１１）面２１５で囲まれた空洞を作ったところ
で自動的に停止する。これがインク流路１０５となる。
製造方法の一例を示す。それぞれの図において、第１図
と同一の記号は第１図と同一のものを表す。第２図（ａ
）〜（ｄ）は本発明の実施例における液体噴射ヘッドの
インク流路１０５の流路方向に垂直な面での断面図であ
る。 （１００）面を表面とする単結晶シリコンウェハ
１０１上のエピタキシャル成長させたシリコン層１０３
上にＳｉＯ２膜２１０を形成し、所望の流路パターンを
取り除き、多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１を流路パ
ターンを覆うように形成し、同図（ａ）に示すような断
面図となる。第２のＳｉＯ２膜２１２を形成し、流路パ
ターンの外周にエッチ孔２１３を多結晶Ｓｉのエッチチ
ャネル２１１に到達するように開け、同図（ｂ）に示す
ような断面図となる。ＫＯＨ水溶液等の異方性エツチン
グ液を用いてアンダカットエッチングを行う。エツチン
グはエッチ孔２１３を通して、多結晶Ｓｉのエッチチャ
ネル２１１を除去しながら進行し、Ｓｉ基板に空洞を形
成し、同図（Ｃ）に示すような断面図となる。図中の矢
印はエツチングの進行を表している。エッチチャネル２
１１が全部除去されるとシリコン基板の異方性エツチン
グは（１１１）面２１５で囲まれた空洞を作ったところ
で自動的に停止する。これがインク流路１０５となる。
ＣＶ Ｄ ”Ｑ Ｓ ｉ Ｏ２保護膜１０９を基板表面
に形成し、エッチ孔２１３の封止を行い同図（ｄ）に示
す様な断面図となり、インク流路１０５が完成する。
に形成し、エッチ孔２１３の封止を行い同図（ｄ）に示
す様な断面図となり、インク流路１０５が完成する。
ノズル１０６もこれと同様の手順で同時に形成できる。
第３図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例における液体噴
射ヘッドのインク液室１０４の流路方向に垂直な面での
断面図である。 （１００）面を表面とする単結晶シリ
コンウェハ１０１上に高濃度のボロンを拡散させた層１
０２を所望のパターンで形成し、その上にシリコンエピ
タキシャル層１０３を成長させる。ＳｉＯ２膜２１０を
形成し、所望の流路パターンを取り除き、多結晶Ｓｉの
エッチチャネル２１１を流路パターンを覆うように形成
し、同図（ａ）に示すような断面図となる。
射ヘッドのインク液室１０４の流路方向に垂直な面での
断面図である。 （１００）面を表面とする単結晶シリ
コンウェハ１０１上に高濃度のボロンを拡散させた層１
０２を所望のパターンで形成し、その上にシリコンエピ
タキシャル層１０３を成長させる。ＳｉＯ２膜２１０を
形成し、所望の流路パターンを取り除き、多結晶Ｓｉの
エッチチャネル２１１を流路パターンを覆うように形成
し、同図（ａ）に示すような断面図となる。
第２のＳｉＯ２膜２１２を形成し、流路パターンの外周
にエッチ孔２１３を多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１
に到達するように開け、同図（ｂ）に示すような断面図
となる。ＫＯＨ水溶液等の異方性エツチング液を用いて
アンダカットエッチングを行う。エツチングはエッチ孔
２１３を通して、多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１を
除去しながら進行し、シリコンエピタキシャル層１０３
に空洞を形成し、同図（Ｃ）に示すような断面図となる
。高濃度ボロン層１０２がエッチストップ層として働き
、 （１１１）面２１５と高濃度ボロン層７ １０２とで囲まれた台形状の空洞を作ったところでエツ
チングは自動的に停止する。この空洞がインク液室１０
４となる。スパッタ法で上部電極１０８を形成シタ後、
ＣＶ Ｄ ”’Ｑ Ｓ ｉ Ｏ２保護膜１０９を基板表
面に形成し、エッチ孔２１３の封止ど上部電極１０８の
封止を行い同図（ｄ）に示す様な断面図となり、インク
液室１０４が完成する。
にエッチ孔２１３を多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１
に到達するように開け、同図（ｂ）に示すような断面図
となる。ＫＯＨ水溶液等の異方性エツチング液を用いて
アンダカットエッチングを行う。エツチングはエッチ孔
２１３を通して、多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１を
除去しながら進行し、シリコンエピタキシャル層１０３
に空洞を形成し、同図（Ｃ）に示すような断面図となる
。高濃度ボロン層１０２がエッチストップ層として働き
、 （１１１）面２１５と高濃度ボロン層７ １０２とで囲まれた台形状の空洞を作ったところでエツ
チングは自動的に停止する。この空洞がインク液室１０
４となる。スパッタ法で上部電極１０８を形成シタ後、
ＣＶ Ｄ ”’Ｑ Ｓ ｉ Ｏ２保護膜１０９を基板表
面に形成し、エッチ孔２１３の封止ど上部電極１０８の
封止を行い同図（ｄ）に示す様な断面図となり、インク
液室１０４が完成する。
第２図及び第３図で示した製造方法は同時に行ってイン
ク流路１０５、ノズル１０６、インク液室１０４を同時
に形成することができる。
ク流路１０５、ノズル１０６、インク液室１０４を同時
に形成することができる。
第４図は本発明の他の実施例における液体噴射ヘッドの
流路に沿った断面図である。第１図と同一の記号は第１
図と同一のものを表す。本実施例では、ノズル１０６を
ＳｉＯ２膜に開けであるので、ノズルの長さを非常に短
くすることができ、圧力の損失を減らすことができた。
流路に沿った断面図である。第１図と同一の記号は第１
図と同一のものを表す。本実施例では、ノズル１０６を
ＳｉＯ２膜に開けであるので、ノズルの長さを非常に短
くすることができ、圧力の損失を減らすことができた。
第５図（ａ）〜（ｄ）をもとに第４図の液体噴射ヘッド
の製造方法の一例を示す。 （１００）面を表面とする
単結晶シリコンウェハ１０１上に第３図で示した方法と
同様にして高濃度のボロンを一８＝ 拡散させた層１０２、シリコンエピタキシャル成長層１
０３、ＳｉＯ２膜２１０、多結晶Ｓｉのエッチチャネル
２１１を形成し、第２の５ｉＣ）＋膜２１２を形成後、
流路パターンの外周にエッチ孔２１３を多結晶Ｓｉのエ
ッチチャネル２１１に到達するように開け、更にインク
液室の一部となる部分のＳｉＯ２膜にエッチチャネル２
１１に到達するようにノズル５０６を開け、同図（ａ）
に示すような断面図となる。配線用金属材料層を積層し
、上部電極１０８とノズル封止栓５１６とをバターニン
グして形成し、同図（ｂ）に示すような断面図となる。
の製造方法の一例を示す。 （１００）面を表面とする
単結晶シリコンウェハ１０１上に第３図で示した方法と
同様にして高濃度のボロンを一８＝ 拡散させた層１０２、シリコンエピタキシャル成長層１
０３、ＳｉＯ２膜２１０、多結晶Ｓｉのエッチチャネル
２１１を形成し、第２の５ｉＣ）＋膜２１２を形成後、
流路パターンの外周にエッチ孔２１３を多結晶Ｓｉのエ
ッチチャネル２１１に到達するように開け、更にインク
液室の一部となる部分のＳｉＯ２膜にエッチチャネル２
１１に到達するようにノズル５０６を開け、同図（ａ）
に示すような断面図となる。配線用金属材料層を積層し
、上部電極１０８とノズル封止栓５１６とをバターニン
グして形成し、同図（ｂ）に示すような断面図となる。
ＫＯＨ水溶液等の異方性エツチング液を用いてアンダカ
ットエッチングを行う。エツチングはエッチ孔２１３を
通して、多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１を除去しな
がら進行し、シリコンエピタキシャル成長層１０３に空
洞を形成し、同図（Ｃ）に示すような断面図となる。高
濃度ボロン層１０２がエッチストップ層として働き、
（１１１）面２１５と高濃度ボロン層１０２とで囲まれ
た台形状の空洞を作ったところでエツチングは自動的に
停止する。この空洞がインク液室１０４となる。ＣＶ
Ｄ １’ Ｓ ｉ Ｏ２保護膜１０９を基板表面に形成
し、エッチ孔２１３の封止を行い、ノズル封止栓５１６
をエツチングで除去することにより、同図（ｄ）に示す
様な断面図となり、ノズル１０６及びインク液室１０４
が完成する。
ットエッチングを行う。エツチングはエッチ孔２１３を
通して、多結晶Ｓｉのエッチチャネル２１１を除去しな
がら進行し、シリコンエピタキシャル成長層１０３に空
洞を形成し、同図（Ｃ）に示すような断面図となる。高
濃度ボロン層１０２がエッチストップ層として働き、
（１１１）面２１５と高濃度ボロン層１０２とで囲まれ
た台形状の空洞を作ったところでエツチングは自動的に
停止する。この空洞がインク液室１０４となる。ＣＶ
Ｄ １’ Ｓ ｉ Ｏ２保護膜１０９を基板表面に形成
し、エッチ孔２１３の封止を行い、ノズル封止栓５１６
をエツチングで除去することにより、同図（ｄ）に示す
様な断面図となり、ノズル１０６及びインク液室１０４
が完成する。
第２図で示したインク流路の製造方法を併用しインク流
路１０５、ノズル１０６、インク液室１０４を同時に形
成することができる。
路１０５、ノズル１０６、インク液室１０４を同時に形
成することができる。
以上述べた実施例に於ける液体噴射ヘッドでは下部電極
がむき出しになっているが、これはインク液室１０４内
を熱酸化することによりインク液室内全体をＳｉＯ２の
保護膜で覆ってもよい。
がむき出しになっているが、これはインク液室１０４内
を熱酸化することによりインク液室内全体をＳｉＯ２の
保護膜で覆ってもよい。
以上述べた実施例に於ける液体噴射ヘッドは、前述のご
とく半導体プロセス技術を応用して薄膜や液体流路等を
連続的に形成しているため、ノズルの高密度化やマルチ
ノズル化が容易となり、４００ ｄ ｏ ｔ ｓ ／
ｉ ｎ ｃ ｈの解像度で、５ｃｍの長さを持つライン
液体噴射ヘッドが製造できた。本発明の構成を取ること
により８００ ｄ ｏ ｔ ｓ ／ ｉｎｃｈ程度の高
解像度のライン液体噴射ヘッドも実現可能である。なお
、本発明の液体噴射ヘッドは以上述べた実施例のみなら
ず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において広く応用が
可能であり、また、インクジェットプリンタのみならず
、他の印字、印刷装置（例えば、タイプライタ、コピー
機出力等）や、塗装装置、捺染装置等に広く適用される
。
とく半導体プロセス技術を応用して薄膜や液体流路等を
連続的に形成しているため、ノズルの高密度化やマルチ
ノズル化が容易となり、４００ ｄ ｏ ｔ ｓ ／
ｉ ｎ ｃ ｈの解像度で、５ｃｍの長さを持つライン
液体噴射ヘッドが製造できた。本発明の構成を取ること
により８００ ｄ ｏ ｔ ｓ ／ ｉｎｃｈ程度の高
解像度のライン液体噴射ヘッドも実現可能である。なお
、本発明の液体噴射ヘッドは以上述べた実施例のみなら
ず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において広く応用が
可能であり、また、インクジェットプリンタのみならず
、他の印字、印刷装置（例えば、タイプライタ、コピー
機出力等）や、塗装装置、捺染装置等に広く適用される
。
［発明の効果］
静電的引力をインク液滴の噴出力として利用しているの
で、従来のピエゾ素子のような多層構造が必ずしも必要
ではなくなり、構造が簡単になった。更にインク室を形
成する領域にエッチストップ層を形成することにより、
インク液室とインク流路、ノズルを同時に形成すること
が出来るようになり、工程数を大幅に削減することがで
きた。
で、従来のピエゾ素子のような多層構造が必ずしも必要
ではなくなり、構造が簡単になった。更にインク室を形
成する領域にエッチストップ層を形成することにより、
インク液室とインク流路、ノズルを同時に形成すること
が出来るようになり、工程数を大幅に削減することがで
きた。
これと異方性エツチングを用いた薄膜形成技術とフォト
リソグラフィー技術を用いたバターニング技術とにより
、液体噴射ヘッドのマルチノズル化１１− やノズルの高密度化が容易となった。このため、高密度
で長尺のライン液体噴射ヘッドが実現された。
リソグラフィー技術を用いたバターニング技術とにより
、液体噴射ヘッドのマルチノズル化１１− やノズルの高密度化が容易となった。このため、高密度
で長尺のライン液体噴射ヘッドが実現された。
第１図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明の実施例に
おける液体噴射ヘッドのインク供給路に沿った断面図及
び斜視図。 第２図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例における液体
噴射ヘッドのインク流路の製造工程順の断面図。同図（
ａ）はエッチチャネル形成工程終了時、同図（ｂ）はエ
ッチ孔形成工程終了時、同図（Ｃ）は異方性エツチング
進行中、同図（ｄ）は液体噴射ヘッド完成時。 第３図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例における液体
噴射ヘッドのインク液室の製造工程順の断面図。同図（
ａ）はエッチチャネル形成工程終了時、同図（ｂ）はエ
ッチ孔形成工程終了時、同図（ｃ）は異方性エツチング
進行中、同図（ｄ）は液体噴射ヘッド完成時。 ２− 第４図は、本発明の他の実施例における液体噴射ヘッド
のインク供給路に沿った断面図。 第５図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施例における
液体噴射ヘッドのインク液室の製造工程順の断面図。同
図（ａ）はエッチ孔及びノズル形成工程終了時、同図（
ｂ）は上部電極及びノズル封止栓形成工程終了時、同図
（Ｃ）は異方性エツチング進行中、同図（ｄ）は液体噴
射ヘッド完成時の断面図。 １０ １１ １２ １３ １５ ０６ １６ ＳｉＯ２薄膜 エッチチャネル ＳｉＯ２薄膜 エッチ孔 （１１１）面 ノズル ノズル封止栓 以 上 ０１ ０２ ０３ ０４ ０５ ０６ ０７ ０８ ０９ 単結晶シリコン基板 エッチストップ層 シリコンエピタキシャル層 インク液室 インク供給路 ノズル ＳｉＯ２薄膜 上部電極 ＳｉＯ２保護膜
おける液体噴射ヘッドのインク供給路に沿った断面図及
び斜視図。 第２図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例における液体
噴射ヘッドのインク流路の製造工程順の断面図。同図（
ａ）はエッチチャネル形成工程終了時、同図（ｂ）はエ
ッチ孔形成工程終了時、同図（Ｃ）は異方性エツチング
進行中、同図（ｄ）は液体噴射ヘッド完成時。 第３図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例における液体
噴射ヘッドのインク液室の製造工程順の断面図。同図（
ａ）はエッチチャネル形成工程終了時、同図（ｂ）はエ
ッチ孔形成工程終了時、同図（ｃ）は異方性エツチング
進行中、同図（ｄ）は液体噴射ヘッド完成時。 ２− 第４図は、本発明の他の実施例における液体噴射ヘッド
のインク供給路に沿った断面図。 第５図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施例における
液体噴射ヘッドのインク液室の製造工程順の断面図。同
図（ａ）はエッチ孔及びノズル形成工程終了時、同図（
ｂ）は上部電極及びノズル封止栓形成工程終了時、同図
（Ｃ）は異方性エツチング進行中、同図（ｄ）は液体噴
射ヘッド完成時の断面図。 １０ １１ １２ １３ １５ ０６ １６ ＳｉＯ２薄膜 エッチチャネル ＳｉＯ２薄膜 エッチ孔 （１１１）面 ノズル ノズル封止栓 以 上 ０１ ０２ ０３ ０４ ０５ ０６ ０７ ０８ ０９ 単結晶シリコン基板 エッチストップ層 シリコンエピタキシャル層 インク液室 インク供給路 ノズル ＳｉＯ２薄膜 上部電極 ＳｉＯ２保護膜
Claims (1)
- インク供給源から液状インクを供給されその液状インク
を噴射するノズルを開口されたインク液室の少なくとも
一部が薄膜によって構成され、かつ前記薄膜と対向する
電極を備えている液体噴射ヘッドにおいて、シリコン基
板上のインク室となる領域にエッチストップ層を設けた
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9600790A JPH03293141A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 液体噴射ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9600790A JPH03293141A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 液体噴射ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293141A true JPH03293141A (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=14153119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9600790A Pending JPH03293141A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 液体噴射ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03293141A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997034769A1 (fr) * | 1996-03-18 | 1997-09-25 | Seiko Epson Corporation | Tete a jet d'encre et son procede de fabrication |
| US6343853B1 (en) | 1998-12-17 | 2002-02-05 | Ricoh Company Ltd. | Electrostatic actuator for an ink jet head of an inkjet recording apparatus |
| US6712456B2 (en) | 2000-01-17 | 2004-03-30 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head, manufacturing method of the same and ink-jet recording apparatus |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP9600790A patent/JPH03293141A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997034769A1 (fr) * | 1996-03-18 | 1997-09-25 | Seiko Epson Corporation | Tete a jet d'encre et son procede de fabrication |
| US6343853B1 (en) | 1998-12-17 | 2002-02-05 | Ricoh Company Ltd. | Electrostatic actuator for an ink jet head of an inkjet recording apparatus |
| US6712456B2 (en) | 2000-01-17 | 2004-03-30 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head, manufacturing method of the same and ink-jet recording apparatus |
| US7135121B2 (en) | 2000-01-17 | 2006-11-14 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head, manufacturing method of the same and ink-jet recording apparatus |
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