JPH03280377A - 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 - Google Patents
混成集積回路モジュールのリード端子取付方法Info
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- JPH03280377A JPH03280377A JP7943190A JP7943190A JPH03280377A JP H03280377 A JPH03280377 A JP H03280377A JP 7943190 A JP7943190 A JP 7943190A JP 7943190 A JP7943190 A JP 7943190A JP H03280377 A JPH03280377 A JP H03280377A
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- Japan
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- integrated circuit
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Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田デイツプにより混成集積回路モジュール
にリード端子の取り付けを行う、混成集積回路モジエー
ルのリード端子取付方法に関するものである。
にリード端子の取り付けを行う、混成集積回路モジエー
ルのリード端子取付方法に関するものである。
エールは増々多様化し、着実にその生産量を増しつつあ
る。それに伴い混成集積回路モジュールのリード端子付
工程もより正確に短いタクトで生産できることが期待さ
れてきた。
る。それに伴い混成集積回路モジュールのリード端子付
工程もより正確に短いタクトで生産できることが期待さ
れてきた。
第５図、第６図は従来の混成集積モジュールのリード端
子取付方法を示すものである。第５図において、１は混
成集積回路モジエールで表面に電気部品（図示せず）を
搭載した電気回路基板のことである。６は半田槽で、半
田を溶融させる為のものである。７は噴流半田で上記半
田槽６で溶融された半田が噴流している部分である。第
５図中の矢印は混成集積回路モジュールｌの進行方向を
示す。
子取付方法を示すものである。第５図において、１は混
成集積回路モジエールで表面に電気部品（図示せず）を
搭載した電気回路基板のことである。６は半田槽で、半
田を溶融させる為のものである。７は噴流半田で上記半
田槽６で溶融された半田が噴流している部分である。第
５図中の矢印は混成集積回路モジュールｌの進行方向を
示す。
第６図は第５図のＡ−Ａ’断面図で、２は導体ランドで
混成集積回路モジュール１の外部回路電極であり、３は
リード端子で前記導体ランド２に挿入され半田付される
。４は噴流口で、半田を吹き上げることにより噴流半田
７を作る部分である。
混成集積回路モジュール１の外部回路電極であり、３は
リード端子で前記導体ランド２に挿入され半田付される
。４は噴流口で、半田を吹き上げることにより噴流半田
７を作る部分である。
８は剥離部で、混成集積回路モジュール１が噴流半田７
中を通過する際、混成集積回路モジュール１の進行方向
の後部部分でしばしば発生し、特に進行速度が増すと頻
繁に発生する。
中を通過する際、混成集積回路モジュール１の進行方向
の後部部分でしばしば発生し、特に進行速度が増すと頻
繁に発生する。
この剥離部８について第７図で詳しく説明を行う、９は
物体で形状は任意である。 １１は流体で、気体や液体
を示す、１０は剥離点で、第５図の中の剥離部８に相当
する。物体９が白の矢印方向へ移動する場合、周囲の流
体１１はので２つに分岐して、■を通過したあと、０で
再び合流をするわけである。この時最も流れの速度の早
くなる■から合流地点０に向って流体ＩＩは減速が起き
、減速作用の最大になる地点で流体１１が物体９からは
がれてしまうことがある。（西山哲男著、流れ学、第５
章−１、Ｐ５５〜Ｐ５７１日刊工業社、 ３４８．１
０．２５発行）これが剥離であり剥離点１０はその地点
に相当する。
物体で形状は任意である。 １１は流体で、気体や液体
を示す、１０は剥離点で、第５図の中の剥離部８に相当
する。物体９が白の矢印方向へ移動する場合、周囲の流
体１１はので２つに分岐して、■を通過したあと、０で
再び合流をするわけである。この時最も流れの速度の早
くなる■から合流地点０に向って流体ＩＩは減速が起き
、減速作用の最大になる地点で流体１１が物体９からは
がれてしまうことがある。（西山哲男著、流れ学、第５
章−１、Ｐ５５〜Ｐ５７１日刊工業社、 ３４８．１
０．２５発行）これが剥離であり剥離点１０はその地点
に相当する。
第５図では、混成集積回路モジュール１が噴流半田７中
を移動するわけであるが、流体すなわち噴流半田７の流
れが、物体すなわち混成集積回路モジュール１から剥離
してしまうことを示している。
を移動するわけであるが、流体すなわち噴流半田７の流
れが、物体すなわち混成集積回路モジュール１から剥離
してしまうことを示している。
発明が解決しようとする課題
すなわち、上記のような構成では、混成集積回路モジュ
ールｌが噴流半田７中を移動する場合、混成集積回路モ
ジュール１の進行方向の後部部分で噴流半田７と混成集
積回路モジュール１との間に剥離部８が発生し、導体ラ
ンド２とリード端子３との半田付不良をしばしば発生さ
せていた。その為剥離が起きないようある一定速度以上
で移動させられず、生産性に問題点を有していた。
ールｌが噴流半田７中を移動する場合、混成集積回路モ
ジュール１の進行方向の後部部分で噴流半田７と混成集
積回路モジュール１との間に剥離部８が発生し、導体ラ
ンド２とリード端子３との半田付不良をしばしば発生さ
せていた。その為剥離が起きないようある一定速度以上
で移動させられず、生産性に問題点を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、噴流半田と混成集積回路モジ
ュールとの間で発生する剥離部をなくす為の集積回路モ
ジュールのリード端子取付方法を提供するものである。
ュールとの間で発生する剥離部をなくす為の集積回路モ
ジュールのリード端子取付方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の混成集積回路モジュ
ールのリード端子取付方法は、噴流半田中を通過する混
成集積回路モジュールによって引き起こされた噴流半田
の流れを乱す為のフィンを噴流口に取りつけた事を特徴
とする。
ールのリード端子取付方法は、噴流半田中を通過する混
成集積回路モジュールによって引き起こされた噴流半田
の流れを乱す為のフィンを噴流口に取りつけた事を特徴
とする。
作用
本発明は上記した構成により、混成集積回路モジュール
が噴流半田の中を通過する際に混成集積回路モジュール
の進行方向の後部部分で発生する導体ランド及びリード
端子と噴流半田との剥離部分を、噴流口に取り付けたフ
ィンが流れを乱すことによって無くし、導体ランドとリ
ード端子の半田付不良を無くすものである。すなわち、
乱流を起こさない場合は、流体の速度成分は流れの中の
物体表面に沿った速度成分が主であるが、乱流を起こす
ことで流れの中の物体表面に直交する方向にも速度成分
を持つようになり、流れの中の物体表面で剥離を起こし
にくくなる訳である。
が噴流半田の中を通過する際に混成集積回路モジュール
の進行方向の後部部分で発生する導体ランド及びリード
端子と噴流半田との剥離部分を、噴流口に取り付けたフ
ィンが流れを乱すことによって無くし、導体ランドとリ
ード端子の半田付不良を無くすものである。すなわち、
乱流を起こさない場合は、流体の速度成分は流れの中の
物体表面に沿った速度成分が主であるが、乱流を起こす
ことで流れの中の物体表面に直交する方向にも速度成分
を持つようになり、流れの中の物体表面で剥離を起こし
にくくなる訳である。
実施例
以下本発明の一実施例の混成集積回路モジュールのリー
ド端子取付方法について、図面を参照しながら説明を行
う、第１図、第２図及び第３図において１は混成集積回
路モジュールで表面に電気部品（図示せず）を搭載した
ものである。２は導体ランドで、混成集積回路モジュー
ルの、例えば電掻部に相当する。３はリード端子で、上
記導体ランド２に挿入されて半田によって導通を行う。
ド端子取付方法について、図面を参照しながら説明を行
う、第１図、第２図及び第３図において１は混成集積回
路モジュールで表面に電気部品（図示せず）を搭載した
ものである。２は導体ランドで、混成集積回路モジュー
ルの、例えば電掻部に相当する。３はリード端子で、上
記導体ランド２に挿入されて半田によって導通を行う。
４は噴流口で、溶融した半田を上方に吹き上げる部分で
ある。５はフィンで、混成集積回路モジュール１が溶融
半田中を移動する事で発生する、溶融半田の流れを乱流
にする為のもので、例えば円筒形をしている。６は半田
槽で、半田の溶融等をを行う。７は噴流半田で、上記導
体ランド２とリード端子３の半田付を行うものである０
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。ま
ず、噴流口４から吹き上げられた溶融半田の噴流の中を
混成集積回路モジュールｌが通過している状態を第３図
に示す、矢印の方向に向かって進行する混成集積回路モ
ジュールＩは噴流半田７の流れを逆方向に相対的に発生
させる。しかし、リード端子３のすぐ近傍にあるフィン
５がその流れを乱すことにより小さな渦が出来、混成集
積回路モジュール１の後方で頻繁に発生していた剥離部
分を無くするのである。
ある。５はフィンで、混成集積回路モジュール１が溶融
半田中を移動する事で発生する、溶融半田の流れを乱流
にする為のもので、例えば円筒形をしている。６は半田
槽で、半田の溶融等をを行う。７は噴流半田で、上記導
体ランド２とリード端子３の半田付を行うものである０
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。ま
ず、噴流口４から吹き上げられた溶融半田の噴流の中を
混成集積回路モジュールｌが通過している状態を第３図
に示す、矢印の方向に向かって進行する混成集積回路モ
ジュールＩは噴流半田７の流れを逆方向に相対的に発生
させる。しかし、リード端子３のすぐ近傍にあるフィン
５がその流れを乱すことにより小さな渦が出来、混成集
積回路モジュール１の後方で頻繁に発生していた剥離部
分を無くするのである。
第４図によれば、乱れのない流れでは主流方向に沿った
流れのみであるのに対して、乱れのある流れでは主流方
向と直交する直角方向にも時間変動速度成分をもつ、す
なわち、フィン５によって起こされた乱流の渦は主流方
向と直交する直角方向にも速度成分を持つ波のことであ
り、流れの中の物体から剥がれようとする流体、この一
実施例では混成集積回路モジュールｌの導体ランド２と
リード端子３の表面から剥がれようとする噴流半田７を
導体ランド２及びリード端子３の表面へと戻す速度成分
を発生させる事に相当する。よって第７図に示した剥離
点１０はなくなり、物体７表面に常に流体が接するよう
になり、導体ランド２とリード端子３との半田不良は無
くなるのである。
流れのみであるのに対して、乱れのある流れでは主流方
向と直交する直角方向にも時間変動速度成分をもつ、す
なわち、フィン５によって起こされた乱流の渦は主流方
向と直交する直角方向にも速度成分を持つ波のことであ
り、流れの中の物体から剥がれようとする流体、この一
実施例では混成集積回路モジュールｌの導体ランド２と
リード端子３の表面から剥がれようとする噴流半田７を
導体ランド２及びリード端子３の表面へと戻す速度成分
を発生させる事に相当する。よって第７図に示した剥離
点１０はなくなり、物体７表面に常に流体が接するよう
になり、導体ランド２とリード端子３との半田不良は無
くなるのである。
但し、乱流を起こすフィン５の形状、取付は位置は上述
のように限るものではない、又、混成集積回路モジュー
ル１の移動スピードによってフィン５の形状、取付位置
も変わる。
のように限るものではない、又、混成集積回路モジュー
ル１の移動スピードによってフィン５の形状、取付位置
も変わる。
下記の表はフィンの５取付前後における生産時の不良発
生率を示したものである。
生率を示したものである。
表 半田浸漬時間と不良発生状態の関係発明の効果
以上のように、本発明によれば、噴流半田の中を混成集
積回路モジュールが通過することによって導体ランドに
リード端子の半田付を行う時、混成集積回路モジュール
が発生させた噴流半田の流れを、噴流口に取り付けたフ
ィンがその流れを乱ことで、リード端子取付不良を激減
させる事ができ、品質の向上及び生産性の向上が図れる
ものである。
積回路モジュールが通過することによって導体ランドに
リード端子の半田付を行う時、混成集積回路モジュール
が発生させた噴流半田の流れを、噴流口に取り付けたフ
ィンがその流れを乱ことで、リード端子取付不良を激減
させる事ができ、品質の向上及び生産性の向上が図れる
ものである。
第１図は、本発明の一実施例の混成集積回路モジュール
のリード端子取付方法を示す断面図、第２図は第１図の
主要部分の斜視図、第３図は第】積回路モジュールのリ
ード端子取付方法を示す斜である。 １・・・・・・混成集積回路モジュール、２・・・・・
・導体ラ ンド、３・・・・・・リード端子、 ４・・・・・・噴流口、 ５・・・・・・ フィン、７・・・・・・噴流半田。
のリード端子取付方法を示す断面図、第２図は第１図の
主要部分の斜視図、第３図は第】積回路モジュールのリ
ード端子取付方法を示す斜である。 １・・・・・・混成集積回路モジュール、２・・・・・
・導体ラ ンド、３・・・・・・リード端子、 ４・・・・・・噴流口、 ５・・・・・・ フィン、７・・・・・・噴流半田。
Claims (1)
- 混成集積回路モジールの導体ランドと上記導体ランド
に挿入されたリード端子を、噴流口に取り付けたフィン
によって乱流になった噴流半田で取り付けることを特徴
とする混成集積回路モジュールのリード端子取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7943190A JPH03280377A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7943190A JPH03280377A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280377A true JPH03280377A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13689690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7943190A Pending JPH03280377A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路モジュールのリード端子取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407316B (de) * | 1999-03-23 | 2001-02-26 | Vaillant Gmbh | Verdichtersteuerung für eine brennstoffzellenanordnung |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP7943190A patent/JPH03280377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407316B (de) * | 1999-03-23 | 2001-02-26 | Vaillant Gmbh | Verdichtersteuerung für eine brennstoffzellenanordnung |
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