JPH03278459A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JPH03278459A
JPH03278459A JP2076609A JP7660990A JPH03278459A JP H03278459 A JPH03278459 A JP H03278459A JP 2076609 A JP2076609 A JP 2076609A JP 7660990 A JP7660990 A JP 7660990A JP H03278459 A JPH03278459 A JP H03278459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal charge
diode
bias
signal
charge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2076609A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoko Noumi
能見 菜穂子
Yukio Endo
幸雄 遠藤
Masayuki Matsunaga
誠之 松長
Hidenori Shibata
英紀 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2076609A priority Critical patent/JPH03278459A/ja
Publication of JPH03278459A publication Critical patent/JPH03278459A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、積層型固体撮像装置に係わり、特にバイアス
電荷の注入、排出手段を備えた固体撮像装置に関する。
(従来の技術) 固体撮像素子チップ上に光導電膜を積層した2階立て構
造の固体撮像装置(積層型固体撮像装置)は、感光部の
開口面積を広くすることができるため、高感度且つ低ス
ミアという優れた特長を有する。このため、この固体撮
像装置は、各種監視用テレビジョンや高品位テレビジョ
ン等のカメラとして有望視されている。積層型固体撮像
装置用の光導電膜としては、現在のところ、アモルファ
ス材料膜が用いられている。例えば、5e−As−Te
膜、 Zn5e−ZnCdTe、a−8t:)!膜(水
素化非晶質シリコン膜)等である。これらの材料の中で
特に、特性や加工性の良さ、低温形成の可能性から、a
−8i:H膜が本命になりつつある。
第6図は、従来の積層型固体撮像装置の概略構造を示す
断面図である。図中110はp型Si基板、111はp
+型素子分離層、112はn+型チャネル(垂直CCD
チャネル) 、 113はn”型蓄積ダイオード、11
4は信号電荷読出しゲート、1.15a、115bは転
送ゲート、116は第1絶縁層、117は画素電極配線
、118は第2絶縁層、】20は画素電極、12】はa
−8i:H等の光導電膜、122はITO等の透明電極
を示している。ここで、転送電極115 aの一部が信
号電荷読出しゲート114を兼ねるものとなっている。
第6図の構成において、透明電極122から入射した光
は光導電膜121で光電変換され、これにより電子−正
孔対ができる。蓄積ダイオード113に電気的に接続さ
れている画素電極120の電位は透明電極122よりも
高くなっているため、電子は画素電極120に向かって
、正孔は透明電極122に向かって移動する。正孔は透
明電極122を介して外部回路に流出し、電子は画素電
極120に接続されている蓄積ダイオード113に蓄積
され、該ダイオード113の電位を低下させる。一定期
間蓄積された信号電荷(電子)は、信号電荷読出しゲー
ト114に信号電荷読出しパルスが印加されると、蓄積
ダイオード1】3から垂直CCDチャネル112に読出
される。なお、垂直CCDチャネル112に読出され転
送された電荷は図示しない水平CCDチャネルを介して
出力されることになる。
しかしながら、この種の固体撮像装置にあっては次のよ
うな問題があった。即ち、蓄積ダイオード113と自由
電子の充満している画素電極配線117とが電気的に接
続されているため、蓄積ダイオード]、、 l 3は完
全に空乏化せず、信号電荷の読出しが不完全転送となり
、これにより容量性残像が発生するという問題があった
。また、光導電膜121内で光電変換された電荷は膜内
に存在するトラップ準位に捕獲され、ある時間をおいて
放出されるため、固体撮像装置における残像特性を悪く
する問題があった。
上記の容量性残像は蓄積ダイオードにバイアス電荷を注
入することにより低減が可能であり、従来は光源を用い
てバイアス電荷を注入して容量性残像低減を行っていた
。しかし、この方法では、チップ上に光を均一に照射す
ることが極めて難しく、画素毎に電位のばらつきが生じ
てしまうことから、確実に残像を低減することはできず
、且つバイアス電荷排出後のバイアス電荷の余剰分によ
りダイナミックレンジが減少してしまうという問題があ
る。また、新たに光源を必要とするため、システムの構
成に複雑化を生じてしまうという問題もあった。
(発明が解決しようとする課題) このように、従来の積層型固体撮像装置においては、蓄
積ダイオードからの信号電荷の読出し動作が不完全であ
り、容量性残像が発生するという問題があった。また、
従来の光源を用いたバイアス電荷の注入により残像を低
減する方法では、チップ上に光を均一照射することが難
しく、確実に残像を低減することはできず、且つバイア
ス電荷の余剰分によりダイナミックレンジが減少してし
まうこと、さらに新たに光源等が必要となり構成が複雑
化する等の問題があった。
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目
的とするところは、光源等を用いることなく信号電荷蓄
積ダイオードに均一にバイアス電荷を注入することがで
き、且つダイナミックレンジの減少を伴わずに、光導電
性残像を低減するのに十分なバイアス電荷の注入を行う
ことができ、残像特性の向上をはかり得る固体撮像装置
を提供することにある。
C発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の骨子は、バイアス電荷の注入、排出用のゲート
及びダイオードを設けることにより、蓄積ダイオードへ
のバイアス電荷の注入、排出を電気的に行うことにあり
、さらにバイアス電荷の注入、排出用のダイオードの電
位を一定に保持してバイアス電荷の注入、排出を行うこ
とにある。
即ち本発明は、半導体基板上に信号電荷蓄積ダイオード
、信号電荷読出し部及び信号電荷転送部が形成され、且
つ最上部に信号電荷蓄積ダイオードに電気的に接続され
た画素電極が形成された固体撮像素子チップと、このチ
ップ上に積層された光導電膜と、この光導電膜上に形成
された透明電極とを備えた固体撮像装置において、前記
信号電荷転送部に隣接する位置に、前記信号電荷読出し
部を介して前記信号電荷蓄積ダイオードにバイアス電荷
を注入、排出するためのゲート及びダイオードを設け、
且つバイアス電荷を注入、排出するためのダイオードの
電位を、信号読出し時の信号読出しゲート下の電位と信
号電荷転送時の転送電極下のチャネルの浅い方の電位と
の間に設定するようにしたものである。
また本発明は、上記構成の固体撮像装置において、画素
電極及び信号電荷蓄積ダイオードをマトリックス状に配
列し、信号電荷転送部を信号電荷蓄積ダイオードの配列
に沿って列状に複数本配列し、且つバイアス電荷の注入
のためのゲート及びダイオードを各信号電荷蓄積ダイオ
ードに対応してそれぞれ設け、バイアス電荷の注入、排
出を、信号電荷蓄積ダイオードから信号電荷を読出した
後に行い、且つ全ての信号電荷蓄積ダイオードを同時に
ではなく、1行おきに行うようにしたものである。
(作用) 本発明によれば、信号電荷蓄積ダイオードに対して電気
的にバイアス電荷を注入、排出するためのゲート及びダ
イオードを設けることにより、垂直CCDチャネル及び
信号電荷読出しゲートを介して信号電荷蓄積ダイオード
に7(イアスミ荷を注入することができる。従って、光
源を用いる必要もなく、容量性残像を十分低減するだl
iのバイアス電荷を均一に注入すること力(できる。ま
た、−旦注入した〕(イアスミ荷を信号電荷読出しゲー
ト及び垂直CCDチャネルを介して排出することにより
、暗時出力電流が一定量以上のバイアス電荷に対して依
存しなくなるので、バイアス電荷のばらつきを無視する
ことができる。
また本発明は、バイアス電荷注入・排出ダイオードや、
透明電極の電位を変化させず、)くイアスミ荷注入・排
出ダイオードの電位を信号読出し時の信号電荷蓄積ダイ
オードの電位と信号転送時のCCDチャネルの低レベル
のチャネル電位との間に設定することにより、信号電荷
読出しゲート及びバイアス電荷注入・排出ゲートの開閉
のみで信号電荷蓄積ダイオードに垂直CCDチャネルを
介してバイアス電荷注入、排出を行うことができる。従
って、バイアス電荷の注入、排出のために必要な駆動回
路を簡略化することができ、また、駆動に必要な消費電
力を小さくすることが可能となる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わる固体撮像装置の基本
構成を平面的に示す模式図である。
基本的な構成は従来の積層型固体撮像装置と同様である
。即ち、図示しないSi基板上に信号電荷蓄積ダイオー
ド10がマトリックス状に配列され、これらの蓄積ダイ
オード10に隣接して列方向に垂直CCDの転送電極2
0が設けられている。これらの転送電極20には、それ
ぞれ駆動パルスφVI+ φV2.  φV3+  φ
V4が印加され、垂直CCDは4相駆動となっている。
ここで駆動パルスφ93.φV、が印加される電極20
の一部は信号電荷読出しゲート30を兼ねている。
本装置が従来装置と異なる点は、電荷注入。
排出用のゲート及びダイオードを設けたことにある。即
ち、垂直CCDの蓄積ダイオード10と反対側にはバイ
アス電荷注入・排出用ゲート40及びバイアス電荷注入
・排出用ダイオード50が設けられている。ゲート40
には駆動パルスI。I+IG2が印加され、ダイオード
50には一定電圧が印加される。そして、ダイオード5
0からゲート40.垂直CCD及び読出しゲート30を
介して蓄積ダイオード10にバイアス電荷が注入され、
また蓄積ダイオード10から上記と逆の経路でバイアス
電荷の余剰分が排出されるものとなっている。
第2図は第1図をより具体化して示す平面図である。転
送電極20のうち駆動パルスφVl+φ。が印加される
電極21.23は第1層ポリSiであり、駆動パルスφ
V2+  φv4が印加される電極22.24は第2層
ポリSiである。また、バイアス電荷注入・排出用ゲー
ト40は第3層ポリSiである。なお、図中60は垂直
CCDチャネル、70はバイアス電荷注入・排出用ダイ
オード50に接続される電極を示している。また、蓄積
ダイオード10(1,1,12)において、転送電極2
1に隣接する方を11、転送電極23に隣接する方を1
2としている。同様に、信号電荷読出しゲート30(3
1,32) 、バイアス電荷注入・排出用ゲート40 
(41,42) 、バイアス電荷注入・排出用ダイオー
ド50 (51,52)及び電極70 (71,72)
において、蓄積ダイオード11に対応する方を31.4
1,51,71、蓄積ダイオード12に対応する方を3
2.42.52.72としている。また、図では画素電
極配線817画素電極82.光導電膜83及び透明電極
84等は省略しである。
次に、本装置の駆動方法について説明する。
第3図に本発明の一実施例による駆動パルス波形を、第
4図に第2図の矢視A−A断面構造図とそのポテンシャ
ル状態の変化を、第5図に第2図の矢視B−B断面の画
素電極配線81゜画素電極82.光導電膜83及び透明
電極84を含む断面構造の概略図とそのポテンシャル状
態の変化を示す。第3図に付した番号1〜37は第4図
に付した1〜37に対応し、また第3図に付した記号t
 a −t oは第5図に付した(ta)〜(to)に
対応するものである。
第3図に転送電極20(21〜24)への駆動パルスφ
V、〜φv4、バイアス電荷注入・排出ゲート40 (
41,42)への駆動パルスIG1.IG□を示す。転
送電極20に使用する電圧レベルは、信号電荷転送時に
電荷を受ける時の印加電圧レベルVHと、電荷を送ると
きの印加電圧レベルvLとの2値である。信号読出しゲ
ートを兼ねる転送電極21.23の駆動パルスφ93.
φv3は、前記のVH,VLに加えて、信号読出しゲー
トを開けるとき(ON)の印加電圧レベルVPSを用い
3値をとる。駆動パルスIO1+IG2は、バイアス電
荷注入・排出ゲート41.42を開けるとき(ON)の
VHと、信号電荷転送時(ゲートを閉めているとき(O
FF))のVLの2値をとる。
まず、第3図、第4図を用いて信号電荷を転送すると共
に、バイアス電荷の注入、排出動作を行う方法について
説明する。第3図に示すように、信号電荷読出しゲート
31の電圧φ9.が読出し電圧VFsとなると、第4図
(a)に示すように転送電極21の下のチ゛ヤネルに蓄
積ダイオード11から信号電荷が読み出される。続いて
、転送電極20の駆動パルスφ93.φv2を第3図の
2〜4のように変化させることにより、第4図(b)〜
(d)に示す如く信号電荷は転送され、転送電極23の
下のチャネルに移される。そして次に、信号電荷読出し
ゲート32の駆動パルスφ。を第3図の5,6のように
変化させることにより、蓄積ダイオード12の信号電荷
を転送電極23の下のチャネルに読出し、既にあった信
号電荷に加えられる。この状態で、信号電荷は転送電極
23の下のみにあり、転送電極21の下は空である。
次に、バイアス電荷注入動作に入る。駆動パルスφ。を
第3図の8.9に示すように変化させることにより、第
4図(e)に示す如く蓄積ダイオード11に電荷注入・
排出ダイオード51からバイアス電荷を注入する。その
後、駆動パルスφV 3 +  φV4+ φV、を第
3図の11〜14のように変化させることにより、第4
図(f) (g)に示す如く信号電荷を転送電極23か
ら転送電極21に転送し、転送電極23の下を空にする
そして、転送電極23の駆動パルスφV、を第3図の1
6.17のように変化させ、蓄積ダイオード12にバイ
アス電荷を注入し、全ての蓄積ダイオード10にバイア
ス電荷を注入する。このとき、信号電荷は第4図(h)
に示す如く転送電極21の下にある。
次に、バイアス電荷排出動作に入る。注入動作と同様に
、まず転送電極20の駆動パルスφVI+ φV2+ 
φ9.を第3図に示す19〜22のように変化させるこ
とにより、転送電極21の下にある信号電荷を第4図(
i)〜(k)に示す如く転送電極23に転送し、その後
駆動パルスφv1を第3図の23.24.26のように
変化させ、第4図(k)(1)に示す如く蓄積ダイオー
ド11から注入・排出ダイオード51にバイアス電荷を
排出する。そして、転送電極20の駆動パルスφV3+
 φv4.φv1を第3図に示す28〜31のように変
化させて、第4図(m) (n)に示す如く転送電極2
3の下の信号電荷を転送電極°21の下に転送した後、
駆動パルスφ9.を第3図の32.33.35.37の
ように変化させて、第4図(o) (p)に示す如く蓄
積ダイオード12から注入争排出ダイオード52にバイ
アス電荷を排出する。このようにして、信号電荷とバイ
アス電荷が混じることなく、信号電荷の読出し、バイア
ス電荷の注入、排出動作が可能である。
次に、バイアス電荷の注入、排出原理を第5図を参照し
てさらに説明する。第5図の(ta)は蓄積ダイオード
11から転送電極21下のチャネルに信号電荷が読み出
されるとき、(tb)は蓄積ダイオード11から転送電
極21下のチャネルに信号電荷が読み出されたときを示
し、(tc)はその信号電荷を転送電極21の下から転
送電極23の下に転送した後を示す。その後、注入・排
出ゲート41の駆動パルスI。、を第3図に示す7のよ
うにvLからvHに変化させ、第5図の(td)に示す
ように注入・排出ゲート41を開く。
次に、信号読出しゲート31の駆動パルスを第3図の8
のようにVLからvpsに変化させることにより、第5
図の(te)のように信号読出しゲート31を開く。こ
こで、電荷を注入、排出するためのダイオード500電
位Aは信号電荷読出し時の信号電荷蓄積ダイオード10
の電位Bと信号転送時の垂直CCDチャネルの低レベル
のチャネル電位Cとの間であるため、注入・排出ダイオ
ード51の電位よりも蓄積ダイオード11の電位の方が
電位的に高くなり、蓄積ダイオード1〕内にバイアス電
荷が注入される。
第5図の(te)はその様子を示す。その後、信号読出
しゲート31の駆動パルスφv1を第3図の9のように
VPSからvLに変化させ、第5図(if)に示すよう
に信号読出しゲート31を閉めると共に、転送電極21
下のバイアス電荷を注入・排出ダイオード51に排出し
チャネル部を空にする。そして、注入・排出ゲート41
の駆動パルスIc+を、第3図の10のようVLからV
Hに変化させ、第5図の(tg)のように注入・排出ゲ
ート41を閉じる。ここで、蓄積ダ・「オード11にバ
イアス電荷の注入が終了したことになる。
第5図の(th)(tj>は蓄積ダイオード12に蓄積
ダイオード11と同様の方法でバイアス電荷の注入を行
うため、注入動作を行っている間、転送電極21の下の
チャネルに信号電荷を入れている状態と、信号電荷を転
送電極22の下のチャネルに転送するため、駆動パルス
φv1をVtの状態にした様子を示す。
次に、バイアス電荷の排出方法につ一箋で説明する。転
送電極21の駆動、(レスφv1を第3図の23のよう
にvhからVFSに変化させ、第5図の(tj)に示す
ように信号読出しゲート31を開いて、バイアス電荷を
蓄積ダイオード11力1ら転送電極21の下のチャネル
に読出す。その後、第3図の24のように、駆動ノ<ル
スφ9.をVFSからVHにして第5図(tk>のよう
1こ信号読出しゲート31を閉じる。次に、)(イアス
ミ荷を注入したときに、注入後にチャネル部を空番;し
た時と同様の方法でチャネル部の電荷を注入・排出ダイ
オード51に排出する。つまり、注入・排出ゲート41
の駆動1<)レス16□を第3図の25のようにvLか
らvHに変化させ、第5図の(tl)のように注入・排
出ゲート41を開りす、転送電極21の駆動パルスφv
1を第3図の26の1うにV 14からVLに変化させ
て第5図の(1)のようにバイアス電荷を排出する。そ
の後、注入・排出ゲート4]の駆動ノクルスICIを、
第3図の27のようにvHからvLにして、第5図の(
tn)のように注入・排出ゲート41を閉め、転送電極
21の駆動パルスφ7.を第3図の30のようにVLか
らVHにすることにより、第5図のくto)のように信
号読出し前の状態に戻る。
このようにして信号読出し、バイアス電荷注入、排出動
作を行う。
かくして本実施例によれば、信号電荷蓄積ダイオード1
0に対して電気的にバイアス電荷を注入、排出するため
のゲート40及びダイオード50を設けているので、光
源を用いることなく蓄積ダイオード10にバイアス電荷
を注入することができる。従って、容量性残像を十分低
減するだけのバイアス電荷を蓄積ダイオード10に均一
に注入することができ、残像の低減に極めて有効である
。さらに、注入したバイアス電荷の余剰分を電荷読出し
ゲート30を介して信号電荷とは別にバイアス電荷注入
・排出用ダイオード50に排出するために、ダイナミッ
クレンジが減少する不都合もない。
また本実施例では、バイアス電荷注入・排出用ダイオー
ド50の電位を固定、即ちバイアス電荷注入・排出用ダ
イオード50の電位を信号読出し時の信号電荷蓄積ダイ
オード10の電位と信号転送時のCCDチャネルの低レ
ベルのチャネル電位との間に設定することにより、信号
電荷読出しゲート30及びバイアス電荷注入・排出ゲー
ト50の開閉のみで信号電荷蓄積ダイオード10に垂直
CCDチャネルを介してバイアス電荷の注入、排出を行
うことができる。従って、バイアス電荷の注入、排出の
ために必要な駆動回路を簡略化することができ、また、
駆動に必要な消費電力を小さくすることが可能となる。
なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、前記信号電荷注入。
排出用のゲート及びダイオードはCCDチャネルの信号
電荷蓄積ダイオードと反対側に限るものではなく、信号
電荷読出しゲートを介してバイアス電荷の注入を行える
ものであれば、信号電荷蓄積ダイオード側に設けたもの
であってもよい。さらに、積層型に限らず一般にCCD
撮像装置にも適用することが可能である。また、実施例
ではバイアス電荷の注入、排出を1行おきに行ったが、
CCDの駆動方式によっては全ての信号電荷蓄積ダイオ
ードで同時に行うことも可能である。その他、本発明の
要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することが
できる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、バイアス電荷の注
入、排出用のゲート及びダイオードを設けることにより
、蓄積ダイオードへのバイアス電荷の注入、排出を電気
的に行うことができ、従ってダイナミックレンジの減少
を伴なうことなく、残像特性の向上をはかることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図は本発明の一実施例に係わる固体撮像
装置を説明するためのもので、第1図は固体撮像装置の
基本構成を平面的に示す模式図、第2図は第1図をより
具体化して示す平面図、第3図は転送電極及びバイアス
電荷注入ゲートへの駆動パルスを示す信号波形図、第4
図は第2図の矢視A−A断面の概略とそのポテンシャル
状態の変化を示す模式図、第5図は第2図の矢視B−B
断面の概略とそのポテンシャル状態の変化を示す模式図
、第6図は従来の積層型固体撮像装置の概略構造を示す
断面図である。 10 (11,12)・・・信号電荷蓄積ダイオード、
20(21〜24)・・・転送電極、 30 (31,32)・・・信号電荷読出しゲート、4
0 (41,4,2)・・・バイアス電荷注入・排出用
ゲート、 50 (51,52)・・・バイアス電荷注入・排出用
ダイオード、 60・・・垂直CCDチャネル、 70 (71,72)・・・電極、 81・・・画素電極配線、 82・・・画素電極、 83・・・光導電膜、 84・・・透明電極。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板上に信号電荷蓄積ダイオード、信号電
    荷読出し部及び信号電荷転送部が形成され、且つ最上部
    に信号電荷蓄積ダイオードに電気的に接続された画素電
    極が形成された固体撮像素子チップと、このチップ上に
    積層された光導電膜と、この光導電膜上に形成された透
    明電極とを備えた固体撮像装置において、 前記信号電荷転送部に隣接する位置に、前記信号電荷読
    出し部を介して前記信号電荷蓄積ダイオードにバイアス
    電荷を注入、排出するためのゲート及びダイオードを設
    け、且つバイアス電荷を注入、排出するためのダイオー
    ドの電位を、信号読出し時の信号読出しゲート下の電位
    と信号電荷転送時の転送電極下のチャネルの浅い方の電
    位との間に設定してなることを特徴とする固体撮像装置
  2. (2)前記画素電極及び信号電荷蓄積ダイオードはマト
    リックス状に配列され、前記信号電荷転送部は信号電荷
    蓄積ダイオードの配列に沿って列状に複数本配列され、
    前記バイアス電荷の注入のためのゲート及びダイオード
    は1個又は複数の信号電荷蓄積ダイオードに対応してそ
    れぞれ設けられたものであり、 前記バイアス電荷の注入、排出は、信号電荷蓄積ダイオ
    ードから信号電荷を読出した後に行われ、且つ全ての信
    号電荷蓄積ダイオードを同時にではなく、1行おきに行
    われることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
JP2076609A 1990-03-28 1990-03-28 固体撮像装置 Pending JPH03278459A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2076609A JPH03278459A (ja) 1990-03-28 1990-03-28 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2076609A JPH03278459A (ja) 1990-03-28 1990-03-28 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03278459A true JPH03278459A (ja) 1991-12-10

Family

ID=13610082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2076609A Pending JPH03278459A (ja) 1990-03-28 1990-03-28 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03278459A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100542171B1 (ko) 블루밍방지구조를구비한고체촬상소자의구동방법
US4912560A (en) Solid state image sensing device
US5703386A (en) Solid-state image sensing device and its driving method
JP2525781B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JPH02113678A (ja) 固体撮像装置
US4597013A (en) Solid state image sensor
TW492245B (en) Driving method of solid-state image pickup device and image pickup system
US7365786B2 (en) Solid state image sensing apparatus with enhanced sensitivity realized by improving linear characteristic of photodiode and its driving method
JPH022793A (ja) 2次元ccd撮像素子の駆動方法
JPH08139303A (ja) 固体撮像装置の駆動方法
US4764814A (en) Solid-state imaging device with reset pulse selector
NL8202749A (nl) Beeldwaarneemorgaan.
JPH03278459A (ja) 固体撮像装置
JP2741703B2 (ja) 光電変換装置
JP2777162B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JP2928562B2 (ja) 固体撮像装置
JPH0461278A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2523617B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JP2000101929A (ja) 固体撮像素子の制御方法
JP2987844B2 (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
JPH06310700A (ja) 固体撮像装置
EP2264998A2 (en) Solid-state imaging apparatus, driving method therefor, and camera
JP3148459B2 (ja) 固体撮像素子の駆動方法
JPS63171073A (ja) 電子シヤツタ機能を備えたイメ−ジセンサ
JPS63234677A (ja) 電荷結合素子の駆動方法