JPH03270190A - スルーホールプリント配線板用積層板 - Google Patents
スルーホールプリント配線板用積層板Info
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- JPH03270190A JPH03270190A JP2069968A JP6996890A JPH03270190A JP H03270190 A JPH03270190 A JP H03270190A JP 2069968 A JP2069968 A JP 2069968A JP 6996890 A JP6996890 A JP 6996890A JP H03270190 A JPH03270190 A JP H03270190A
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- Japan
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- resin layer
- plating
- electronic component
- electroless plating
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板、特にスルホールを設けた積
層板であって電子部品をスルーホール内部に実装するい
わゆる栓実装が容易にできるスルーホールプリント配線
板用積層板に関する。
層板であって電子部品をスルーホール内部に実装するい
わゆる栓実装が容易にできるスルーホールプリント配線
板用積層板に関する。
（従来の技術及びその課題）
通常、プリント配線板に使用される基板としてはエポキ
シ樹脂等からなる絶縁樹脂層の最外層に銅箔等の金属箔
を設けたいわゆるｆ！］？Ａり積層板が多数使用されて
いる。近年、プリント配線板への電子部品をより高密度
に実装することが要求され、その手段の一つとしてスル
ーホール内部に電子部品を挿入し高密度化を図る、いわ
ゆる栓実装か検討されている。
シ樹脂等からなる絶縁樹脂層の最外層に銅箔等の金属箔
を設けたいわゆるｆ！］？Ａり積層板が多数使用されて
いる。近年、プリント配線板への電子部品をより高密度
に実装することが要求され、その手段の一つとしてスル
ーホール内部に電子部品を挿入し高密度化を図る、いわ
ゆる栓実装か検討されている。
このような栓実装を通常の＠張り積層板に行なう方法と
しては、よすスルーホール内壁の全面を無電解メッキ法
で処理した後、電気メッキ法で金属を析出させる方法が
行なわれ、スルーホール内壁の特定の場所にメッキ層を
形成するために、必要な部分をマスキングした後、メッ
キ層の不要部分をエツチング法により除去する方法や、
あらかじめ不要部分をマスキング処理した後、メッキ処
理する方法があるが、多くの工程を必要とし手間がかか
るという問題があった。
しては、よすスルーホール内壁の全面を無電解メッキ法
で処理した後、電気メッキ法で金属を析出させる方法が
行なわれ、スルーホール内壁の特定の場所にメッキ層を
形成するために、必要な部分をマスキングした後、メッ
キ層の不要部分をエツチング法により除去する方法や、
あらかじめ不要部分をマスキング処理した後、メッキ処
理する方法があるが、多くの工程を必要とし手間がかか
るという問題があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を遠戚するために、特定の樹脂層を組
合せてなる積層板を使用することにより上記問題点を解
消できることを見出したものであり、その要旨とすると
ころは、 無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂層１の両面に、無電解
メッキ性に優れた絶縁性樹脂層２及び最外層に金Ｒ箔３
を配し、積層−州北してなり、スルーホール４を設けた
積層板であって、上記無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂
層１の厚さが、両端に電極部を有しスルーホール４内に
栓実装される電子部品５の絶縁部分の長さｔとほぼ同一
であることを特徴とするスルーホールプリント配線板用
積層板にある。
合せてなる積層板を使用することにより上記問題点を解
消できることを見出したものであり、その要旨とすると
ころは、 無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂層１の両面に、無電解
メッキ性に優れた絶縁性樹脂層２及び最外層に金Ｒ箔３
を配し、積層−州北してなり、スルーホール４を設けた
積層板であって、上記無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂
層１の厚さが、両端に電極部を有しスルーホール４内に
栓実装される電子部品５の絶縁部分の長さｔとほぼ同一
であることを特徴とするスルーホールプリント配線板用
積層板にある。
以下、本発明を図面により説明する。
第１図は本発明積層板の断面概略図、第２図は本発明積
層板に栓実装する電子部品の一例、第３図は電子部品を
栓実装した状態を示す断面概略図、第４図は本発明積層
板の他の実施例を示す断面概略図である。
層板に栓実装する電子部品の一例、第３図は電子部品を
栓実装した状態を示す断面概略図、第４図は本発明積層
板の他の実施例を示す断面概略図である。
第１図に示すように本発明の積層体は無電解メ、キ性に
劣る絶縁性樹脂層（以下「非メッキ性樹脂層Ｊという）
１の両面に、無電解メッキ性に優れた絶縁性樹脂層（以
下「メッキ性樹脂層」という）２を配するとともに、ス
ルーホール４が設けである。
劣る絶縁性樹脂層（以下「非メッキ性樹脂層Ｊという）
１の両面に、無電解メッキ性に優れた絶縁性樹脂層（以
下「メッキ性樹脂層」という）２を配するとともに、ス
ルーホール４が設けである。
上記の非メッキ性樹脂層に使用する樹脂としては通常の
金属塩の還元による無電解メッキ法では金属の析出速度
が遅いものであり、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
サルフォン、ポリエーテルエーテルゲトン等のエンジニ
アリングプラスチックが好適に使用できる。
金属塩の還元による無電解メッキ法では金属の析出速度
が遅いものであり、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
サルフォン、ポリエーテルエーテルゲトン等のエンジニ
アリングプラスチックが好適に使用できる。
上記樹脂に性能を低下させない範囲でガラスクロス、ガ
ラス繊維、無機フィラー等を含有させてもよい。
ラス繊維、無機フィラー等を含有させてもよい。
またメッキ性樹脂層に使用する樹脂としては通常のエポ
キシ樹脂が好適に使用できる。このメッキ性樹脂層の外
層には金属箔３を配するが、金属箔としては通常の電解
銅箔や圧延＃Ａ箔が使用できる。 上記層構成により積
層−州北して積層板を得るが、熟融着一体化の方法は通
常のプレス法によればよく、プレス条件としては、プレ
ス温度３００〜４００’Ｃの範囲、プレス圧力を面圧力
１０〜１００Ｋｇ／−の範囲で、真空プレス法により行
なうと、ボイドの発生か防止できて好ましい。
キシ樹脂が好適に使用できる。このメッキ性樹脂層の外
層には金属箔３を配するが、金属箔としては通常の電解
銅箔や圧延＃Ａ箔が使用できる。 上記層構成により積
層−州北して積層板を得るが、熟融着一体化の方法は通
常のプレス法によればよく、プレス条件としては、プレ
ス温度３００〜４００’Ｃの範囲、プレス圧力を面圧力
１０〜１００Ｋｇ／−の範囲で、真空プレス法により行
なうと、ボイドの発生か防止できて好ましい。
得られたｍ層板には、電子部品が栓実装できる径のスル
ーホールを設ける。
ーホールを設ける。
ここで栓実装する電子部品５としては両端に電極を有す
る種々形状のもの、例えは円筒形炭素皮膜チップ固定抵
抗器等が使用できる。第２図に示す例では、絶縁部分５
０の両端に電極部５１か設けてあり、通常、全体の長さ
（は１〜５１１１１１程度、絶縁部分の長さｔは０，４
〜５．０１１１１１程度、直径ｄは１〜５ｎｎ程度であ
る。
る種々形状のもの、例えは円筒形炭素皮膜チップ固定抵
抗器等が使用できる。第２図に示す例では、絶縁部分５
０の両端に電極部５１か設けてあり、通常、全体の長さ
（は１〜５１１１１１程度、絶縁部分の長さｔは０，４
〜５．０１１１１１程度、直径ｄは１〜５ｎｎ程度であ
る。
第１．２図の記号に示すように本発明の積層板では非メ
ッキ性樹脂層１の厚さＴが上記電子部品５の絶縁部分５
０の長さｔとほぼ同一となるようにする必要がある。ま
た積層板の全厚みＬは電子部品５全体の長さ１と同−又
は若干大きくする。
ッキ性樹脂層１の厚さＴが上記電子部品５の絶縁部分５
０の長さｔとほぼ同一となるようにする必要がある。ま
た積層板の全厚みＬは電子部品５全体の長さ１と同−又
は若干大きくする。
このような槽底の積層板を使用して、通常の無電解メッ
キ法により処理すると第３図の断面図に示すように、メ
ッキ部分６がメッキ性樹脂層のみとなり、さらに電気メ
ッキを施して金属をこの部分のみに設けることができる
。メッキ部分６は栓実装する電子部品５の電極の位置と
対応しており、従来のように工程を複雑化する必要がな
い。
キ法により処理すると第３図の断面図に示すように、メ
ッキ部分６がメッキ性樹脂層のみとなり、さらに電気メ
ッキを施して金属をこの部分のみに設けることができる
。メッキ部分６は栓実装する電子部品５の電極の位置と
対応しており、従来のように工程を複雑化する必要がな
い。
また第４図には上記積層板を３枚積層した６層の多層板
の例を示してあり、積層板自体は上述した厚み構成を満
足している。
の例を示してあり、積層板自体は上述した厚み構成を満
足している。
（発明の効果）
上述したように本発明の積層板によればスルーホール内
壁面の必要部分のみにメッキ処理を施すこすことができ
工程の短縮化か可能という利点を有している。
壁面の必要部分のみにメッキ処理を施すこすことができ
工程の短縮化か可能という利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明積層板の断面概略図、第２図は本発明積
層板に栓実装する電子部品の一例、第３図は電子部品を
栓実装した状態を示す断面概略図、第４図は本発明積層
板の他の実施例を示す断面概略図である。 １・・・無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂層２・・・無
電解メッキ性に優れた絶縁性樹脂層３・・・金属箔 ４・・・スルーホール
層板に栓実装する電子部品の一例、第３図は電子部品を
栓実装した状態を示す断面概略図、第４図は本発明積層
板の他の実施例を示す断面概略図である。 １・・・無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂層２・・・無
電解メッキ性に優れた絶縁性樹脂層３・・・金属箔 ４・・・スルーホール
Claims (1)
- 無電解メッキ性に劣る絶縁性樹脂層（１）の両面に、
無電解メッキ性に優れた絶縁性樹脂層（２）及び最外層
に金属箔（３）を配し、積層一体化してなり、スルーホ
ール（４）を設けた積層板であって、上記無電解メッキ
性に劣る絶縁性樹脂層（１）の厚さが、両端に電極部を
有しスルーホール（４）内に栓実装される電子部品（５
）の絶縁部分の長さｔとほぼ同一であることを特徴とす
るスルーホールプリント配線板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069968A JPH03270190A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | スルーホールプリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069968A JPH03270190A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | スルーホールプリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270190A true JPH03270190A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13417962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069968A Pending JPH03270190A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | スルーホールプリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018182046A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 日本電気株式会社 | 配線基板と部品内蔵基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2069968A patent/JPH03270190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018182046A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 日本電気株式会社 | 配線基板と部品内蔵基板およびその製造方法 |
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