JPH03268496A - 部品払出しの自動決定装置 - Google Patents

部品払出しの自動決定装置

Info

Publication number
JPH03268496A
JPH03268496A JP2067242A JP6724290A JPH03268496A JP H03268496 A JPH03268496 A JP H03268496A JP 2067242 A JP2067242 A JP 2067242A JP 6724290 A JP6724290 A JP 6724290A JP H03268496 A JPH03268496 A JP H03268496A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
wiring
data
location
list
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2067242A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Morino
幸司 森野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2067242A priority Critical patent/JPH03268496A/ja
Publication of JPH03268496A publication Critical patent/JPH03268496A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概 要] プリント板上へのLSIの搭載位置を自動的に決定する
装置に関し、 プリント板、LSIの不良箇所の修復のためのワイヤリ
ング処理を最少にすることを目的とし、 部品在庫ファイルと部品検査ファイルとから在庫部品個
々のワイヤリング処理を必要とするピン名リストを作成
する手段と、布線データファイルと搭載位置ファイルか
ら各基板のLSIロケーションとそのロケーションにお
ける使用ピンのワイヤリング時のワイヤ本数を示すLS
Iロケーションの使用ピンリストを作成する手段と、部
品検査データと搭載位置データと布線データから各LS
IあるいはLSI用インタポーザ別にワイヤリング処理
が必要ないLSIロケーションを検索し、ワイヤリング
処理の必要なピンを含まないLSIロケーションリスト
を作成する手段と、上記使用ピンリストとLSIロケー
ションリストからワイヤリング処理工数が最少となるL
SIあるいはLSI用インタポーザ搭載位置を決定し該
当する基板番号と部品番号とLSIロケーションとを部
品払出しファイルに出力する手段を設けることにより構
成する。
[産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板上へのLSIあるいはLSI用
インタポーザ(以下IP部品とも言う)の搭載位置を自
動的に決定する装置に関し、特に、LSIあるはIP部
品の不良ピンとプリント基板の不良箇所の組み合わせを
極力回路動作に影響を与えないように選択して、事後の
ワイヤリング処理を最少にするこの可能な部品払出しの
自動決定装置に係る。
[従来の技術] 多層化されたプリント基板に同一種類の多数のLSIを
搭載するような計算機部品においては、プリント基板が
製品化された時点の検査で不良箇所(主としてパターン
の切断等)が検出されても、該当箇所をストラップ線で
結線〈これをワイヤリング処理と言う)して修復し、救
済することが行なわれる。またLSI等も不良ピンがあ
るとき、これを避けることにより、実際の回路動作に差
支えないように構成することが行なわれる。
このようなプリント基板やLSIなどの不良については
、例えば、プリント基板の不良箇所と、LSI等の未使
用のピン(不良ピン等)とが一致するように配置すれば
、特にワイヤリング処理を行なわなくて済むし、また、
ワイヤリング処理を避けられない場合でも、その不良箇
所の組合せを適切に行なうことによりワイヤリング処理
を行なわなければならない箇所を少なくすることができ
る。
ワイヤリング処理にはその作業の性格上、熟練した作業
者が必要であり、また多大な作業時間を要するのでワイ
ヤリング箇所を少なくすることが望まれるため、従来、
プリント基板の検査結果の情報や、LSI等の検査デー
タに基づいて、人がその都度どのLSIをどのプリント
基板のいずれの位置に搭載するか等を検討していた。
[発明が解決しようとする課題] 大型計算機に用いるプリント基板に搭載されるLSIや
IP部品は技術の進歩とともに、その形状が小形化され
、また、プリント基板への搭載数も増加して来ているの
で、プリント基板へのLSIやIP部品搭載後のワイヤ
リング処理は益々複雑となり、より高度な技術が要求さ
れるため、その処理工数も増加する傾向にある。
これに対して、従来の大型計算機の基板へのLSIおよ
びIP部品の搭載処理では、前述のように部品在庫から
、先入れ先出し法で払い出された部品を部品検査データ
、基板の搭載位置データ、基板の布線データから、なる
べく搭載後のワイヤリング処理が少なくなるように、人
手で搭載位置を検討し、その結果をもとに基板へLSI
およびIP部品を搭載した後、基板の布線データに従っ
て、各LSIおよびIP部品間を極細のワイヤでワイヤ
リングを行なっていた。
そのため、搭載位置の検討やLSI右よびIP部品間の
ワイヤリング処理に多大な時間がかかり、また、熟練し
たワイヤリング作業者を必要とする等の問題点を有して
いた。
そのため、ワイヤリング工数をゑ少とするような各基板
のLSIおよびIP部品のロケーションの指定と、それ
に使用する部品番号を指定した基板搭載部品の払出しを
自動決定する装置が求めらていた。
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、大型計算機
の基板上へのLSIおよびLSI用IP部品を搭載する
作業に際して、LSIおよびIP部品の基板搭載後の各
LSIおよびIP部品間のワイヤリング処理を必要とす
るピンを含む部品の払出しを行なう時に、部品在庫デー
タ、部品検査データ、各基板の搭載位置データ、各基板
の布線データを用いてワイヤリング箇所が最少となるよ
うな各基板に搭載する在庫のLSIおよびIP部品の割
り当てをシミュレートして、各基板への部品払出しを自
動決定する装置を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段〕 本発明によれば、上述の目的は、前記特許請求の範囲に
記載した手段により達成される。
すなわち、本発明はプリント基板上へのLSIあるいは
LSI用インタポーザの搭載に際して、プリント基板の
布線の不良箇所の情報とLSIあるいはLSI用インタ
ポーザに係る不良ピンの情報とから、修復のためのワイ
ヤリング処理工数を最少になるよう搭載位置を決定する
手段を有する装置であって、LSIあるいはLSI用イ
ンタポーザの部品ロッドと部品番号の格納された部品在
庫ファイルと、各LSIあるいはLSI用インタポーザ
のワイヤリング処理に関するデータを持つ部品検査ファ
イルと、各基板のLSI搭載箇所を示す搭載位置ファイ
ルと、各基板上の端子間の布線に関するデータを持つ布
線データファイルを有し、上記部品在庫ファイルと部品
検査ファイルとから在庫部品個々のワイヤリング処理を
必要とするピン名リストを作成する手段と、布線データ
ファイルと搭載位置ファイルから各基板のLSIロケー
ションとそのロケーションにおける使用ピンのワイヤリ
ング時のワイヤ本数を示すLSIロケーションの使用ピ
ンリストを作成する手段と、部品検査データと搭載位置
データと布線データから各LSIあるいはLSI用イン
タポーザ別にワイヤリング処理が必要ないLSIロケー
ションを検索し、ワイヤリング処理の必要なピンを含ま
ないLSIロケーションリストを作成する手段と、上記
使用ピンリストとLSIロケーションリストからワイヤ
リング処理工数が最少となるLSIあるいはLSI用イ
ンタポーザの搭載位置を決定し該当する基板番号と部品
番号とLSIロケーションとを部品払出しファイルに出
力する手段とを設けた部品払出しの自動決定装置である
[作 用] 第1図は、本発明の詳細な説明する図である。
同図において、入力ファイル1には、ロッド番号・部品
番号などの部品在庫データが格納されている。入力ファ
イル2には、ロッド番号・部品番号・ワイヤリングの必
要なピン塩などの部品検査データが格納されている。入
力ファイル3には、基板番号・LSIロケーションなど
の搭載位置データが格納されている。入力ファイル4に
は、データ番号・ネット番号・FROM端子名・TO端
子名などの各端子間の布線デ−タが格納されている。
処理部5では、上記の入力ファイル1〜4を用いて、在
庫部品個々のワイヤリング処理を必要とするピン名リス
トを作成する処理と、各基板のLSIロケーションとそ
のロケーションにおける使用ピンのワイヤリング時のワ
イヤ本数を示したLSIロケーションの使用ピンリスト
を作成する処理と、各IP部品別にワイヤリング処理が
必要ないLSIロケーションを検索しワイヤリング処理
の必要なピンを含まないLSIロケーションリストを作
成する処理と、上記使用ピンリストとLSIロケーショ
ンリストをもとにワイヤリング処理工数が最少となるL
SIおよびIP部品の搭載位置を決定し基板番号とLS
Iロケーションを部品払出しファイルに出力する処理を
行なう。
また、出力ファイル6には、上記の処理で決定された基
板番号・LSIおよびIP部品の部品番号・基板上の搭
載ロケーションの部品払出しデータが格納される。
本発明では、上述のような方法によって、大型計算機の
基板上へのLSIおよびIP部品を搭載する場合の、L
SIおよびIP部品の基板搭載後の各LSIおよびIP
部品間のワイヤリング処理を最少にすべく、部品在庫デ
ータ・部品検査データ・各基板の搭載位置データ・各基
板の布線データを用いて、在庫のLSIおよびIP部品
を基板に搭載した場合の割り当てをシミュレートして各
基板への部品払出しを自動決定している。
これにより、従来のような人手によるワイヤリング処理
を最少にするための基板へのLSIおよびIP部品の搭
載位置の検索作業等が不要になり、また、ワイヤリング
箇所を与えられた条件内で最少にし得るので、搭載後の
各LSIおよびIP部品間のワイヤリング処理の工数を
削減することができる。
[実施例コ 第2図は本発明の一実施例の構成図である。
同図において、入力ファイル11には、ロッド番号・部
品番号などの部品在庫データが格納されている。入力フ
ァイル12には、ロッド番号・部品番号・ワイヤリング
の必要なピン塩などの部品検査データが格納されている
。入力ファイル13には、基板番号・LSIロケーショ
ンなどの搭載位置データが格納されている。入力ファイ
ル14には、データ番号・ネット番号・FROM端子名
・To端子名などの各端子間の布線データが格納されて
いる(これらのデータ構造については後述する。)。
15aはCPUであり、上記の入力ファイル11〜14
を用いて、在庫部品個々のワイヤリング処理を必要とす
るピン名リストを作成する処理と、各基板のLSIロケ
ーションとそのロケーションにおける使用ピンのワイヤ
リング時のワイヤ本数を示したLSIロケーションの使
用ピンリストを作成する処理と、各IP部品別にワイヤ
リング処理が必要ないLSIロケーションを検索しワイ
ヤリング処理の必要なピンを含まないLSIロケーショ
ンリストを作成する処理と、リストをもとにワイヤリン
グ処理工数が最少となるLSIおよびIP部品の搭載位
置を法定し、基板番号とLSIロケーションを部品払出
しファイルに出力する処理を行なう。
15bは、メモリであり、CP 015 aが使用する
入力ファイルのデータ、プログラムなどを格納しておく
また、出力ファイル16には、上記の処理で決定された
基板番号・LSIおよびIP部品の部品番号・基板上の
搭載ロケーション部品払出しデータが格納される。
第3図は本実施例のデータの構造を示す図であって、(
a)は部品在庫データの構造を、ら)は部品検査データ
の構造を、(C)は搭載位置データの構造を、(山は布
線データの構造を、(e)は部品払出しデータの構造を
示している。
(C)に示す搭載位置データの構造において、LSIロ
ケーションは、縦方向を英字で12行、横方向は数字で
12列としており、搭載位置は最大144箇所となる。
また、(d)に示す布線データの構造においては、端子
名の先頭3文字(例えばAol)はLSIロケーション
を、また、それ以降の3文字はピン塩を示している。
第4図は実施例の処理の例を示す流れ図である。
また第5図は実施例の処理において使用するリストのデ
ータ構成を示す図であって、(a)はLSIロケーショ
ンの使用ピンリストを示している。同図において、使用
ピンの後尾の数字は、該ピンのワイヤリング時のワイヤ
本数を示している。また、ら)はワイヤリング処理の必
要なピンを含まないLSIロケーションリストを示して
いる。以下、これらの図に基づいて実施例の処理の手順
について説明する。
■ 入力ファイル11の部品在庫データファイルから各
部品ロッドの在庫データを読み込む。
■ 入力ファイル120部品検査データファイルから各
部品のワイヤリング処理の必要なピンデータを読み込む
■ 人力ファイル13のLSIの搭載位置データアイル
から各基板のLSI搭載ロケーションを読み込む。
■ 入力ファイル14の布線データファイルから各基板
のワイヤリングデータを読み込む。
■ 各基板について■のワイヤリングデータからLSI
搭載ロケーションとロケーションで使用されているピン
とそのピンに使用されるワイヤ本数を示した各LSIロ
ケーションの使用ピンリストを作成する(第5図(a)
参照)。
■ 部品検査データ、搭載位置データ、各LSIロケー
ションの使用ピンリストから各部品のワイヤリング処理
の必要なピンを含まないLSIロケーションを検索する
■ 上記■の検索結果から各部品のワイヤリング処理の
必要なピンを含まないLSIロケーションリストを作成
する(第5図ら)参照)。
■ ワイヤリング処理の必要なピンを含まないLSIロ
ケーションリストの搭載ロケーション数の少ない部品か
ら搭載ロケーションを割り当てる(複数のワイヤリング
ピンがある場合は、両方に含まれる搭載ロケーション数
)。
■ 搭載ロケーションがない場合、以下の条件で搭載ロ
ケーションを割り当てる。
i)複数のワイヤリングピンがある場合、各ピンのワイ
ヤリング処理の必要なピンを含まないLSIロケーショ
ンリストで搭載ロケーションを探す。
■)各ピンで搭載ロケーションがあった場合は、LSI
ロケーションの使用ピンリストでワイヤ本数の少ないロ
ケーションを割り当てる。
111)上記のi)とU)で搭載ロケーションがない場
合は、LSIロケーションの使用ピンリストでワイヤ本
数の少ない搭載ロケーションを割り当てる。
■ 上記処理の結果の基板番号、部品番号、LSIロケ
ーションを部品払出しファイルに出力する。
[発明の効果コ 以上説明したように、本発明によれば、大型計算機の基
板上へのLSIやLSI用IPi品の搭載処理において
、LSIおよびIP部品等の基板搭載後に各部品間のワ
イヤリング処理を必要とする部品の払出しを行なう時に
、部品在庫データ、部品検査データ、各基板の搭載位置
データ、各基板の布線データを用いて、ワイヤリング箇
所が最少となるようにシミユレートして各基板への部品
払出しを自動的に決定しているので、従来のように人手
によって搭載位置の検討を行なう必要が無く、また、ワ
イヤリング箇所を最少にすることができるのでワイヤリ
ング処理の工数を削減し得る利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理を説明する図、第2図は本発明の
一実施例の構成を示す図、第3図は実施例のデータの構
造を示す図、第4図は実施例の処理の例を示す流れ図、
第5図は実施例の処理において使用するリス トのデータ構成を示 す図である。 1〜4.11〜14・・・・・・入力アイル、5.15
・・・・・・ 処理部、 15 a ・・・・−・CP U。 15b・・・・・・メモリ、 16・・・・・・出力ファイル

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  プリント基板上へのLSIあるいはLSI用インタポ
    ーザの搭載に際して、プリント基板の布線の不良箇所の
    情報とLSIあるいはLSI用インタポーザに係る不良
    ピンの情報とから、修復のためのワイヤリング処理工数
    を最少になるよう搭載位置を決定する手段を有する装置
    であって、 LSIあるいはLSI用インタポーザの部品ロッドと部
    品番号の格納された部品在庫ファイルと、 各LSIあるいはLSI用インタポーザのワイヤリング
    処理に関するデータを持つ部品検査ファイルと、 各基板のLSI搭載箇所を示す搭載位置ファイルと、 各基板上の端子間の布線に関するデータを持つ布線デー
    タファイルとを有し、上記部品在庫ファイルと部品検査
    ファイルとから在庫部品個々のワイヤリング処理を必要
    とするピン名リストを作成する手段と、 布線データファイルと搭載位置ファイルから各基板のL
    SIロケーションとそのロケーションにおける使用ピン
    のワイヤリング時のワイヤ本数を示すLSIロケーショ
    ンの使用ピンリストを作成する手段と、 部品検査データと搭載位置データと布線データから各L
    SIあるいはLSI用インタポーザ別にワイヤリング処
    理の必要ないLSIロケーションを検索し、ワイヤリン
    グ処理の必要なピンを含まないLSIロケーションリス
    トを作成する手段と、 上記使用ピンリストとLSIロケーションリストからワ
    イヤリング処理工数が最少となるLSIあるいはLSI
    用インタポーザの搭載位置を決定し該当する基板番号と
    部品番号とLSIロケーションとを部品払出しファイル
    に出力する手段とを設けたことを特徴とする部品払出し
    の自動決定装置。
JP2067242A 1990-03-19 1990-03-19 部品払出しの自動決定装置 Pending JPH03268496A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2067242A JPH03268496A (ja) 1990-03-19 1990-03-19 部品払出しの自動決定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2067242A JPH03268496A (ja) 1990-03-19 1990-03-19 部品払出しの自動決定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03268496A true JPH03268496A (ja) 1991-11-29

Family

ID=13339256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2067242A Pending JPH03268496A (ja) 1990-03-19 1990-03-19 部品払出しの自動決定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03268496A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61194507A (ja) 挿入機用ncデータ作成方法
JPS63503327A (ja) 異なる種類の被試験装置を試験するための自動試験装置
JP2536125B2 (ja) 配置処理方式
JPH03268496A (ja) 部品払出しの自動決定装置
JP3309322B2 (ja) プリント基板検査システム
JP3186667B2 (ja) 検査用端子位置決定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決定用プログラムを記録した記録媒体
JP3151877B2 (ja) 部品実装方法及び装置
JP2531084B2 (ja) 部品間隙チェック装置
US6173071B1 (en) Apparatus and method for processing video data in automatic optical inspection
JPH0636008B2 (ja) プリント基板試験方法
JPH02217967A (ja) プリント配線板設計システムの部品配置方式
JP2542784B2 (ja) 自動部品認識装置
JPH04111728A (ja) 自動組立機の部品実装順序決定処理方法
JPH03216567A (ja) Ic接続器具搭載位置の検出方式
JPH01192195A (ja) プリント基板端子引出しパターン発生システム
JPH01318300A (ja) 実装順序決定処理方式
JPH0495169A (ja) プリント基板における結線ルートの検索方法
JPH02272650A (ja) ライブラリ同期チェック方式
JPH03278274A (ja) 配線基板の配線順序決定方式及び配線方式
JPH04195373A (ja) 配置位置決定支援装置
JPH09212537A (ja) テストパッド処理方式
JPS63201575A (ja) プリント基板搭載回路試験方法
JPH0147819B2 (ja)
JP2001282860A (ja) 制御盤用制御信号割付け装置
EP0481455A2 (en) Data gathering system and method for communication system