JPH03265734A - 精密機械を設置するテーブル等の精密振動制御方法 - Google Patents

精密機械を設置するテーブル等の精密振動制御方法

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JPH03265734A
JPH03265734A JP2061231A JP6123190A JPH03265734A JP H03265734 A JPH03265734 A JP H03265734A JP 2061231 A JP2061231 A JP 2061231A JP 6123190 A JP6123190 A JP 6123190A JP H03265734 A JPH03265734 A JP H03265734A
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JP
Japan
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vibration
variable
piezo
precision
control device
Prior art date
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Pending
Application number
JP2061231A
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English (en)
Inventor
Takayoshi Hatayama
畑山　貴善
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH03265734A publication Critical patent/JPH03265734A/ja
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0032—Arrangements for preventing or isolating vibrations in parts of the machine
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は精密機械を設置するテーブル等の精密振動制御
方法に関するものである。
（従来技術） 従来精密機械を設置する除振台としてエアーマウント方
式が主流である。しかしこの方式は静定に時間がかかる
と共に、１００μｍ以下の制振には不向きである。
またピエゾアクチュエータによる制御方式も考えられた
が、ピエゾ素子は最大でも１１００ＩＬ程度の変位しか
発生できず、地盤等の大きな振巾の振動を吸収するには
ストローク不足である。このように比較的大振巾から微
少な振巾の制御まで扱わなければならない場合の適切な
制振方法がこれ迄なかった。
（発明が解決しようとする課題） 半導体露光装置等の精密機械に加わる外部振動を微少時
間内でしかも微細に制御する制振方法を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段） 大振巾の振動を可変ばねと可変減衰装置によるパッシブ
又はセミアクティブ制御により制振し、その振巾が約１
００μｍ以下になった時ピエゾアクチュエータを駆動し
、更に小さな振動変位になるようアクティブ制御するこ
とにより精密制振を可能にした。
（実施例） 図に基いて説明する。１は基礎、４は精密機械を設置す
るテーブルである。テーブル４はピエゾ素子を用いたピ
エゾアクチュエータ５と可変ばね２及び可変減衰装置３
によって基礎ｌ上に支持されている。可変ばね２と可変
減衰装置３はそれぞれのばね特性及び減衰特性が可変で
あり、テーブル４上に設けられた粗動用の検出器６の信
号に応じて制御装Ｗ８によって制御可能となっている。
ピエゾアクチュエータ５は最大変位約１００μｍ程度で
分解能は約０．０１μｍを示し、微動用の検出器７の信
号に応じて制御装置９によって開動される。
さて、可変ばね２．可変減衰装置３．粗動用の検出器６
．制御装置８で示されるように、ばね特性と減衰特性を
外部から加わる振動に応じて最適に調整し、制振を行う
方式をセミアクティブ制御という。又粗動用の検出器６
と制御装置８がなく、可変ばね２と可変減衰装置３が固
定の特性しか示さず、可変はね２．可変減衰装置３及び
テーブル４で定まる振動伝達特性によって制振を行う方
式をパッシブ方式という。さらにピエゾアクチュエータ
５．微動用の検出器７及び制御装置９で示すように、外
部から加わる振動に対し、それを打消す方向に力を発生
させ制振する方式をアクティブ制御方式と言う。本発明
は、上述したパッシブとアクティブ制御又はセミアクテ
ィブ制御とアクティブ制御を備えた精密制振機構という
ことができる。
（作動） 基礎ｌに外部振動が加わると、先ずパッシブ又はセミア
クティブ制御機構により制振される。この時制御装置９
は作動させず、テーブル４の振動レベルが約１１００Ｉ
Ｌ以下になった時はじめて制御装置９を動作させ、１０
０μｍ以下の微少振動に対してアクティブ制御にまり制
振を行う。
このように制御をパッシブ又はセミアクティブ制御とア
クティブ制御の２段階制御にすることにより、先ず大き
い振動をピエゾ素子で制御可能な１００μ程度のレベル
まで下げ、その後にピエゾ素子によって微細な制振が可
能となる。なお検出３− 器６と７は大変位からμオーダーの微少変位まで計測可
能であれば工つにまとめることもできる。
（効果） 大振巾の振動を可変ばねと可変減衰装置によるパッシブ
又はセミアクティブ制御により制振し、その振巾が約１
００μｍ以下になった時ピエゾアクチュエータを駆動し
、更に小さな振動変位になるようアクティブ制御するよ
うにしたので、半導体露光装置等の精密機械に加わる外
部振動を微少時間内にしかも微細かつ高精度で制御する
ことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
図は本発明方法を実施する装置を示す。 図において； １　基礎　　　　　　２　可変ばね ３　可変減衰装置　　４　テーブル ５　ピエゾアクチュエータ ６．７　検出器　　　　８，９　制御装置４−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 大振巾の振動を可変ばねと可変減衰装置によるパッシブ
    又はセミアクテイブ制御により制振し、その振巾が約１
    ００μｍ以下になった時ピエゾアクチュエータを駆動し
    、更に小さな振動変位になるようアクテイブ制御するよ
    うにしたことを特徴とする精密機械を設置するテーブル
    等の精密振動制御方法。
JP2061231A 1990-03-14 1990-03-14 精密機械を設置するテーブル等の精密振動制御方法 Pending JPH03265734A (ja)

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