JPH03265557A - ポアレスセラミックス基板の製造方法 - Google Patents
ポアレスセラミックス基板の製造方法Info
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- JPH03265557A JPH03265557A JP2065014A JP6501490A JPH03265557A JP H03265557 A JPH03265557 A JP H03265557A JP 2065014 A JP2065014 A JP 2065014A JP 6501490 A JP6501490 A JP 6501490A JP H03265557 A JPH03265557 A JP H03265557A
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- ceramic substrate
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント基板として用いるセラミックス基板を
製造する方法に関し、詳しくはポアレス（気泡なし）の
セラミックス基板を贅遺する方法に関するものである。
製造する方法に関し、詳しくはポアレス（気泡なし）の
セラミックス基板を贅遺する方法に関するものである。
［従来の技術１
従来、セラミックス基板を製造するにあたっては、アル
ミナのようなセラミックス成形材料と焼結助剤をボール
ミルや振動ミル等を用いて攪拌混合し、次に水とパイン
グーとしてのメチルセルロースとを添加し、これを二一
グ等を用いて混練し、次に真空押出成形機等を用いて成
形してグリーンシートを形成し、乾燥機にて乾燥すると
共に焼成してセラミックス基板を形成していた。
ミナのようなセラミックス成形材料と焼結助剤をボール
ミルや振動ミル等を用いて攪拌混合し、次に水とパイン
グーとしてのメチルセルロースとを添加し、これを二一
グ等を用いて混練し、次に真空押出成形機等を用いて成
形してグリーンシートを形成し、乾燥機にて乾燥すると
共に焼成してセラミックス基板を形成していた。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、このようにして形成されたセフミックス基板
は粉体のセラミックス成形材料やパイングーの分散不良
や焼成条件によって焼成されたセラミックス基板の表面
に約１０〜５０μ艶程度のポアが生じる。このポアがあ
るとセラミックス基板に微細回路を印刷形成した場合、
印刷不良が発生するという問題があった。そのためセラ
ミックス成形材料やパイングーの分散改良及び焼成条件
を検討することによりポアの大きさ数を減らす工夫が必
要であって容易に製造できるものでない。
は粉体のセラミックス成形材料やパイングーの分散不良
や焼成条件によって焼成されたセラミックス基板の表面
に約１０〜５０μ艶程度のポアが生じる。このポアがあ
るとセラミックス基板に微細回路を印刷形成した場合、
印刷不良が発生するという問題があった。そのためセラ
ミックス成形材料やパイングーの分散改良及び焼成条件
を検討することによりポアの大きさ数を減らす工夫が必
要であって容易に製造できるものでない。
［課題を解決するための手段１
上記目的を達成するため本発明ポアレスセラミックス基
板の製造方法は、焼成成形されたセラミックス基板１の
表面に微粒のセラミックス成形材料２を塗布して上記セ
ラミックス基板１の少なくともポア３を埋め、次いで再
焼成して上記セラミックス成形材料２を焼結することを
特後とする。
板の製造方法は、焼成成形されたセラミックス基板１の
表面に微粒のセラミックス成形材料２を塗布して上記セ
ラミックス基板１の少なくともポア３を埋め、次いで再
焼成して上記セラミックス成形材料２を焼結することを
特後とする。
［作用］
セラミックス基板１のポア３をセラミックス成形材料２
にて埋めて再焼成することによりポア３が埋められてポ
ア３の数が減り、またポア３の大かさが小さくなり、さ
らにポア３の深さが浅（なる。
にて埋めて再焼成することによりポア３が埋められてポ
ア３の数が減り、またポア３の大かさが小さくなり、さ
らにポア３の深さが浅（なる。
［実施例］
セラミックス基板１は従来例を同じ工程で製造されるも
のである。セラミックス成形材料としては例えば粒径が
０．４〜４．０μ−程度のアルミナが用いられ、これに
焼結性を促進させるため焼結助剤が加えられる。焼結助
剤としてはタルク、カルシア、イットリワム等が挙げら
れる。セラミックス成形材料に焼結助剤を加えてボール
ミルや振動ミルを用いて十分に攪拌混合される０次にパ
イングーとしてのメチルセルロースと水を加えて混合さ
れ、ついで二−グ等を用いて混練して坏土が形成される
。この坏土は真空押呂成形機等を用いてシート状に成形
してグリーンシートが形成される。このグリーンシート
が乾燥させられ、必要に応じて打ち抜軽により所定の外
形形状に形成される。このグリーンシートを加熱炉に入
れて焼成されることによりセラミックス基板１が形成さ
れる。
のである。セラミックス成形材料としては例えば粒径が
０．４〜４．０μ−程度のアルミナが用いられ、これに
焼結性を促進させるため焼結助剤が加えられる。焼結助
剤としてはタルク、カルシア、イットリワム等が挙げら
れる。セラミックス成形材料に焼結助剤を加えてボール
ミルや振動ミルを用いて十分に攪拌混合される０次にパ
イングーとしてのメチルセルロースと水を加えて混合さ
れ、ついで二−グ等を用いて混練して坏土が形成される
。この坏土は真空押呂成形機等を用いてシート状に成形
してグリーンシートが形成される。このグリーンシート
が乾燥させられ、必要に応じて打ち抜軽により所定の外
形形状に形成される。このグリーンシートを加熱炉に入
れて焼成されることによりセラミックス基板１が形成さ
れる。
このセラミックス基板１の表面には約１０〜５０μ−程
度のポア３が生じている。
度のポア３が生じている。
このポア３のあるセラミックス基板１の表面に処理を施
してポアレスセラミックス基板Ａを製造するにあたって
は次のように行う。微粒状態のセラミックス成形材料２
として０．３〜１．５μｍのアルミナが用いられ、第１
図（、）に示すように２％メチルセルロース水溶液にセ
ラミックス成形材料２が添加されて混合されて混合液４
が形成される。そして第１図（ｂ）に示すように上記セ
ラミックス基板１の表面に塗布ローラ５にて上記混合液
４が塗布され、第１図（ｅ）に示すように混合液４を塗
布した状態で乾燥され、３００℃程度の温度である程度
焼成される。次いで第１図（ｄ）に示すように掻鯵取り
兵５で表面の粉体６を除去し、次いで高温（１５００℃
程度）で再焼成して焼結することにより第１図（ｅ）に
示すようにポア３がセラミックス焼結体７で塞がれたポ
アレスセラミックス基板Ａが形成される。このように形
成されたポアレスセラミックス基板Ａはポア３が殆どな
く、あっても大きさが小さいと共に深さが浅く、表面に
微細な回路も容易に印刷形成できる。
してポアレスセラミックス基板Ａを製造するにあたって
は次のように行う。微粒状態のセラミックス成形材料２
として０．３〜１．５μｍのアルミナが用いられ、第１
図（、）に示すように２％メチルセルロース水溶液にセ
ラミックス成形材料２が添加されて混合されて混合液４
が形成される。そして第１図（ｂ）に示すように上記セ
ラミックス基板１の表面に塗布ローラ５にて上記混合液
４が塗布され、第１図（ｅ）に示すように混合液４を塗
布した状態で乾燥され、３００℃程度の温度である程度
焼成される。次いで第１図（ｄ）に示すように掻鯵取り
兵５で表面の粉体６を除去し、次いで高温（１５００℃
程度）で再焼成して焼結することにより第１図（ｅ）に
示すようにポア３がセラミックス焼結体７で塞がれたポ
アレスセラミックス基板Ａが形成される。このように形
成されたポアレスセラミックス基板Ａはポア３が殆どな
く、あっても大きさが小さいと共に深さが浅く、表面に
微細な回路も容易に印刷形成できる。
［発明の効果］
本発明は叙述の如く焼成成形されたセラミックス基板の
表面に微粒のセラミックス成形材料を塗布して上記セラ
ミックス基板の少なくともポアを埋め、次いで再焼成し
て上記セラミックス成形材料を焼結するので、ポアを簡
単に埋めて平滑にできてポアの数を少なくでき、またポ
アがあってもポアの大きさを小さくできると共にポアの
深さを浅くでか、表面に微細回路を形成する場合も容易
に形成できるものである。
表面に微粒のセラミックス成形材料を塗布して上記セラ
ミックス基板の少なくともポアを埋め、次いで再焼成し
て上記セラミックス成形材料を焼結するので、ポアを簡
単に埋めて平滑にできてポアの数を少なくでき、またポ
アがあってもポアの大きさを小さくできると共にポアの
深さを浅くでか、表面に微細回路を形成する場合も容易
に形成できるものである。
第１図は本発明のｇＩ造工程の説明図であって、１はセ
ラミックス基板、２はセラミックス成形材料、３はポア
である。
ラミックス基板、２はセラミックス成形材料、３はポア
である。
Claims (1)
- ［１］焼成成形されたセラミックス基板の表面に微粒の
セラミックス成形材料を塗布して上記セラミックス基板
の少なくともポアを埋め、次いで再焼成して上記セラミ
ックス成形材料を焼結することを特後とするポアレスセ
ラミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065014A JPH03265557A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | ポアレスセラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065014A JPH03265557A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | ポアレスセラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03265557A true JPH03265557A (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=13274701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2065014A Pending JPH03265557A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | ポアレスセラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03265557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010047433A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Ferrotec Ceramics Corp | 表面処理セラミックス部材およびその製造方法 |
| JP2011162422A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Ferrotec Ceramics Corp | 表面処理セラミックス部材およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214891A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-18 | Makoto Kato | β−アルミナセラミックスの表面欠陥減少方法 |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2065014A patent/JPH03265557A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214891A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-18 | Makoto Kato | β−アルミナセラミックスの表面欠陥減少方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010047433A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Ferrotec Ceramics Corp | 表面処理セラミックス部材およびその製造方法 |
| JP2011162422A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Ferrotec Ceramics Corp | 表面処理セラミックス部材およびその製造方法 |
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