JPH0326106U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0326106U JPH0326106U JP8509589U JP8509589U JPH0326106U JP H0326106 U JPH0326106 U JP H0326106U JP 8509589 U JP8509589 U JP 8509589U JP 8509589 U JP8509589 U JP 8509589U JP H0326106 U JPH0326106 U JP H0326106U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor element
- ring
- lens
- airtight package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
第１図は本考案に係わる光半導体素子コリメー
タの一実施例を示す縦断面図、第２図は本考案に
係わる光半導体素子コリメータの他の実施例を示
す縦断面図、第３図は従来の光半導体素子コリメ
ータの一例を示す縦断面図である。 １２……気密パツケージ、１３……光半導体素
子、１５……リング、１５ａ……穴、１６……レ
ンズ、１７……レンズホルダ、１８……リング、
１９……レンズホルダ、２０……レンズ、２１…
…光半導体素子、２２……気密パツケージ、２４
……溶接部。
タの一実施例を示す縦断面図、第２図は本考案に
係わる光半導体素子コリメータの他の実施例を示
す縦断面図、第３図は従来の光半導体素子コリメ
ータの一例を示す縦断面図である。 １２……気密パツケージ、１３……光半導体素
子、１５……リング、１５ａ……穴、１６……レ
ンズ、１７……レンズホルダ、１８……リング、
１９……レンズホルダ、２０……レンズ、２１…
…光半導体素子、２２……気密パツケージ、２４
……溶接部。
Claims (1)
- 気密パツケージに収容された光半導体素子と、
この半導体素子の外部に設けたレンズを備えた光
半導体素子コリメータにおいて、前記光半導体素
子を収容している気密パツケージが嵌合する穴を
有するリングと、前記レンズを収容するレンズホ
ルダを設け、前記リングと気密パツケージがレー
ザビームにより溶接固定されると共に、リングの
端面に前記レンズホルダの端面が突き合わされて
互いにレーザビームにより溶接固定されたことを
特徴とする光半導体素子コリメータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989085095U JP2516171Y2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 光半導体素子コリメータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989085095U JP2516171Y2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 光半導体素子コリメータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326106U true JPH0326106U (ja) | 1991-03-18 |
| JP2516171Y2 JP2516171Y2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=31634021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989085095U Expired - Lifetime JP2516171Y2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 光半導体素子コリメータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516171Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305936A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Nichia Corp | 半導体発光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62177909A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63243905A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Fujitsu Ltd | 光半導体部品の固定方法 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1989085095U patent/JP2516171Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62177909A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63243905A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Fujitsu Ltd | 光半導体部品の固定方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305936A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Nichia Corp | 半導体発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2516171Y2 (ja) | 1996-11-06 |