JPH03257936A - Pick-up equipment for semiconductor chip - Google Patents

Pick-up equipment for semiconductor chip

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JPH03257936A
JPH03257936A JP5780290A JP5780290A JPH03257936A JP H03257936 A JPH03257936 A JP H03257936A JP 5780290 A JP5780290 A JP 5780290A JP 5780290 A JP5780290 A JP 5780290A JP H03257936 A JPH03257936 A JP H03257936A
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collet
collet holder
holder
vacuum suction
sensor
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Shigeki Kobayashi
木林 茂樹
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Rohm Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To facilitate the adjusting work in the case of replacing work of a vacuum sucking collet for a collet holder, by mounting the collet holder on a retainer driven up and down by a driving motor for control use so as to be capable of freely sliding up and down, and providing a sensor to detect the height position of the collet holder. CONSTITUTION:When a vacuum sucking collet 13 is replaced for a collet holder 14, the height position of the collet holder 14 for a retainer 11 is detected with a sensor 26 fixed on the retainer 11. It is discriminated whether the collet holder 14 has ascended by a specified amount ( L) from a stopper 19, with reference to a sensor 26 fixed at a reference position; the deviation of the height position before and after the vacuum sucking collet 13 is exchanged for the collet holder 14 is calculated; the elevating amount of the retainer 11 is determined by setting the above calculated result as a correction value. It is also possible that detection is not always executed by the sensor, by performing one time study at the time of exchanging the vacuum collet 13.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置(ICやLSI等)のよ
うな半導体装置における半導体チップを、ウェハシート
やチップトレイ等の箇所から真空吸着コレットでピック
アップし、リードフレーム上面にダイボンディングすべ
く搬送するためや半導体チップの姿勢を修正するための
テーブルに搬送するため等に用いるピックアップ装置の
構造に関するものである。
Detailed Description of the Invention [Industrial Field of Application] The present invention is directed to a vacuum suction collet for picking up semiconductor chips in a semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit device (IC, LSI, etc.) from a place such as a wafer sheet or a chip tray. The present invention relates to the structure of a pickup device used for picking up a semiconductor chip and transporting it for die bonding onto the top surface of a lead frame or to a table for correcting the posture of a semiconductor chip.

〔従来の技術的背景〕[Conventional technical background]

この種のピックアップ装置は、先行技術の例えば実開昭
57−110943号公報等に開示されているように、
左右移動及び上下移動するコレットホルダーに真空吸着
コレット(吸引通路が下端面に開口している)を装着し
、作業台のウェハシートやチップトレイ等における半導
体チップに向かって真空吸着コレットとコレットホルダ
ーとを一体的に下降させ、真空吸着コレットの筒状の下
端面で半導体チップを真空吸着した状態でピックアップ
し、次いでコレットホルダーを横移動させ、ダイボンデ
ィングする作業台上のリードフレーム等に向かって下降
せしめ、このリードフレーム等の所定位置で真空吸着コ
レットの真空吸着を切ってセットするように構成されて
いる。
This type of pickup device is disclosed in the prior art, for example, Japanese Utility Model Application Publication No. 57-110943.
A vacuum suction collet (with a suction passage opening at the bottom end surface) is attached to a collet holder that moves horizontally and vertically, and the vacuum suction collet and collet holder are attached to a semiconductor chip on a wafer sheet or chip tray on a workbench. The collet holder is lowered together to pick up the semiconductor chip while it is vacuum-adsorbed on the cylindrical lower end surface of the vacuum adsorption collet, and then the collet holder is moved laterally and lowered towards the lead frame, etc. on the workbench where die bonding is to be performed. Then, the vacuum suction of the vacuum suction collet is turned off and set at a predetermined position on the lead frame or the like.

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕このピッ
クアップ装置における真空吸着コレット付きのコレット
ホルダーを上下移動及び横移動させる距離やタイミ′ン
グ等のデータは予めコンピュータの記憶部に入力してお
き、そのデータに基づいて制御用の駆動モータであるス
テッピングモータをパルス制御し、真空吸着コレットを
所定の距離だけ上下動させたり、横移動させることが行
われている。
[Prior Art and Problems to be Solved by the Invention] Data such as the distance and timing for vertically and horizontally moving the collet holder equipped with a vacuum suction collet in this pickup device are inputted in advance into the storage section of a computer. Based on the data, a stepping motor, which is a control drive motor, is pulse-controlled to move the vacuum suction collet vertically or horizontally by a predetermined distance.

例えば、チップトレイからのピックアップ行程では、コ
レットホルダーの上下動距離は、当該コレットホルダー
上昇位置における真空吸着コレットの下端から作業台の
チップトレイ上の半導体チップの上面塩の距離を基準と
し、その基準距離だけコレットホルダーを昇降動させる
のである。
For example, in the pick-up process from the chip tray, the vertical movement distance of the collet holder is based on the distance from the lower end of the vacuum suction collet at the raised position of the collet holder to the top surface of the semiconductor chip on the chip tray on the workbench. The collet holder is moved up and down by the distance.

ところで、真空吸着すべき半導体チップの大きさを変更
したり、真空吸着コレットの摩耗等により、当該真空吸
着コレットを交換する必要があり、この場合、コレット
ホルダーに対して真空吸着コレットを付は替える作業を
実行しなければならない。
By the way, it is necessary to replace the vacuum suction collet due to changes in the size of the semiconductor chip to be vacuum suctioned, or wear of the vacuum suction collet, etc. In this case, the vacuum suction collet must be replaced with the collet holder. work must be performed.

この付は替え作業において、例えばコレットホルダーの
基準高さ位置に対して真空吸着コレットを下方に突出す
る量が大きくなるようにずれて取り付けた場合、付は替
える前のコレットホルダーの上下動距離のデータのまま
ステッピングモータを所定パルス数だけ駆動させて下降
させると、コレットホルダーの下降量が大き過ぎるので
、真空吸着コレットの下端面が作業台における半導体チ
ップに強い衝撃で衝突することになり、真空吸着コレッ
トや半導体チップを破損するという事故が発生する。
During replacement work, for example, if the vacuum suction collet is installed at a position that is offset from the standard height position of the collet holder so that the amount of downward protrusion becomes large, the attachment will be less than the vertical movement distance of the collet holder before replacement. If the stepping motor is lowered by driving the predetermined number of pulses with the same data, the amount of descent of the collet holder will be too large, and the lower end of the vacuum suction collet will collide with the semiconductor chip on the workbench with a strong impact. Accidents may occur in which the suction collet or semiconductor chip is damaged.

反対に、コレットホルダーに対して真空吸着コレットを
高い位置方向にずれて取付けると、コレットホルダーの
下降下限において真空吸着コレットの下端面と半導体チ
ップ上面との間に余分の隙間ができるから、リードフレ
ーム上等に対して下降させて半導体チップを載置すると
きに、前記の隙間のため半導体チップを自由落下させる
ことになり、半導体チップの設置位置ずれ等の不都合が
生じるのであった。
On the other hand, if the vacuum suction collet is installed at a higher position than the collet holder, an extra gap will be created between the lower end surface of the vacuum suction collet and the top surface of the semiconductor chip at the lower limit of the collet holder. When a semiconductor chip is placed by lowering it with respect to the top, etc., the semiconductor chip falls freely due to the above-mentioned gap, causing problems such as displacement of the installation position of the semiconductor chip.

これらの不都合を回避するため、従来の技術では、真空
吸着コレットの付は替え作業に際して、第8図に示すよ
うに、作業台1上に基準高さ(Hl)となる治具2を載
置する一方、コレットホルダー3をコンピュータに記憶
させたデータに基づき所定量だけ下降させると、コレッ
トホルダー3の下面から作業台1までの高さが前記基準
高さ(Hl)になる。
In order to avoid these inconveniences, in the conventional technology, when attaching or replacing the vacuum suction collet, as shown in FIG. On the other hand, when the collet holder 3 is lowered by a predetermined amount based on data stored in the computer, the height from the lower surface of the collet holder 3 to the workbench 1 becomes the reference height (Hl).

次いで、その下降位置で真空吸着コレット4を付替えす
るのであり、この場合、新しい真空吸着コレット4の下
端面が治具2の上面にきっちりと接当する状態でコレッ
トホルダー3に固着する必要があり、この取付は寸法が
狂うと、前述のような不都合が生じるので、その取付は
調節の手間が至極面倒である。
Next, the vacuum suction collet 4 is replaced at the lowered position. In this case, it is necessary to fix the new vacuum suction collet 4 to the collet holder 3 with the lower end surface of the new vacuum suction collet 4 in tight contact with the upper surface of the jig 2. However, if the dimensions of this installation are out of order, the above-mentioned inconvenience will occur, and the adjustment is extremely troublesome.

また第9図に示すように、筒状の真空吸着コレット5の
外径を筒軸線の中途部で大小異なるように形成しく図示
実施例では、下部を大径とするが反対に上部を大径にし
ても同じである)、その段付き部6をコレットホルダー
3の下端面等にきっちりと接当する状態で固着ことか考
えられるが、この場合には、真空吸着コレット5に段付
けという特殊加工を施す必要があり、工作費用が嵩むと
いう問題があった。
Further, as shown in FIG. 9, the outer diameter of the cylindrical vacuum suction collet 5 is formed to be different in size in the middle of the cylinder axis. ), it is possible that the stepped part 6 is fixed in a state where it is in tight contact with the lower end surface of the collet holder 3, etc., but in this case, the vacuum suction collet 5 has a special step called the step. There was a problem in that it required processing, which increased manufacturing costs.

本発明は、これらの問題を解決することを目的とするも
のである。
The present invention aims to solve these problems.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この目的を達成するため本発明は、制御用駆動モータに
より上下動する支持体に、コレットホルダーを上下方向
に摺動自在に装着し、該コレットホルダーを下向き付勢
すると共にその下降下限をストッパにて規制するように
構成し、該コレットホルダーには半導体チップを真空吸
着するための真空吸着コレットを着脱自在に装着し、前
記支持体には、前記コレットホルダーの高さ位置を検出
するセンサーを設け、該センサーによる検出信号にて前
記制御用駆動モータによる支持体の昇降量を補正するよ
うに構成したものである。
In order to achieve this object, the present invention attaches a collet holder to a support body that is moved up and down by a control drive motor so as to be able to slide in the vertical direction, urges the collet holder downward, and uses its lower limit as a stopper. A vacuum suction collet for vacuum suctioning a semiconductor chip is detachably attached to the collet holder, and a sensor is provided on the support body to detect the height position of the collet holder. , the amount of lifting and lowering of the support body by the control drive motor is corrected based on the detection signal from the sensor.

〔発明の作用及び効果〕[Operation and effect of the invention]

この構成によれば、真空吸着コレットがコレットホルダ
ーに着脱自在に取付き、コレットホルダーは支持体に対
し上下に摺動自在に装着され、且つコレットホルダーが
下向きに付勢され、さらにコレットホルダーの下降下限
をストッパで規制されているから、支持体の昇降動中、
特に下降中に真空吸着コレットの下端面が半導体チップ
等の他のものに衝突しない限りコレットホルダーはスト
ッパに接当して支持体に対して最も下の位置に保持され
た状態のまま、コレットホルダーと真空吸着コレットと
が支持体と共に昇降することになる。
According to this configuration, the vacuum suction collet is detachably attached to the collet holder, the collet holder is attached to the support body so as to be slidable up and down, and the collet holder is biased downward, and furthermore, the collet holder is lowered. Since the lower limit is regulated by a stopper, during the lifting and lowering of the support,
In particular, unless the lower end surface of the vacuum suction collet collides with another object such as a semiconductor chip while descending, the collet holder will remain in contact with the stopper and held at the lowest position relative to the support. and the vacuum suction collet move up and down together with the support.

そして、支持体の下降時に真空吸着コレットの下端が半
導体チップ等に接当すると、当該真空吸着コレットと共
にコレットホルダーは下向き付勢力に抗して支持体に対
して上昇する。つまり、支持体におけるストッパから離
れるようにコレットホルダーは上昇する。
When the lower end of the vacuum suction collet comes into contact with a semiconductor chip or the like when the support is lowered, the collet holder together with the vacuum suction collet rises with respect to the support against the downward biasing force. That is, the collet holder rises away from the stopper on the support.

一方、前記支持体に設けたセンサーでは、当該支持体に
対するコレットホルダーの高さ位置を検出するもので、
コレットホルダーが前記ストッパから離れて一定量上昇
したことを感知して検出信号を出すので、コレットホル
ダーに対する真空吸着コレットの取付は高さのずれ量は
、新旧真空吸着コレットの取替の前と後との支持体の下
降距離の差に相当するから、その差を補正して支持体を
昇降させるだけで、正確な支持体の昇降量を得ることが
できる。
On the other hand, the sensor provided on the support body detects the height position of the collet holder with respect to the support body,
It detects when the collet holder has moved up a certain amount away from the stopper and issues a detection signal, so when installing the vacuum suction collet to the collet holder, the amount of height deviation can be determined before and after replacing the old and new vacuum suction collets. Since this corresponds to the difference in the descending distance of the support body, the correct amount of elevation of the support body can be obtained by simply correcting the difference and moving the support body up and down.

このように、本発明に従えば、コレットホルダーに対す
る真空吸着コレットの取替え作業時における熟練の必要
な調整作業が不要となって、作業が至極簡単になると共
に作業時間の短縮も達成できるという顕著な効果を奏す
る。
As described above, according to the present invention, there is no need for adjustment work that requires skill when replacing the vacuum suction collet to the collet holder, making the work extremely simple and reducing the work time. be effective.

また、真空吸着コレット等に特別の加工を施す必要がな
いから、コストの低減にも繋がるという効果も有するの
である。
Furthermore, since there is no need to perform any special processing on the vacuum suction collet or the like, it also has the effect of leading to cost reduction.

〔実施例〕〔Example〕

次に実施例について説明すると、ピックアップ装置の概
略図を示す第1図において、符号10は、側面視り字状
の支持体11を昇降自在に支持する本体部で、読本、体
部10に設けたステッピングモータ等の制御用駆動モー
タ12及び図示しないラック・ピニオン等の伝動部を介
して支持体11を昇降駆動し、支持体11には真空吸着
コレット13を着脱自在に装着したコレットホルダー1
4を昇降動自在に装着する。
Next, an embodiment will be described. In FIG. 1 showing a schematic diagram of a pickup device, reference numeral 10 denotes a main body part that supports a support body 11 having an angular shape when viewed from the side, and is attached to a reader body part 10. A collet holder 1 drives a support 11 up and down through a control drive motor 12 such as a stepping motor and a transmission part such as a rack and pinion (not shown), and a vacuum suction collet 13 is removably attached to the support 11.
4 is attached so that it can be moved up and down.

この構成を第2図〜第4図を参照して詳述すると、前記
支持体11の平面視二股状の先端部11aには、縦長の
スライダブロック15をピン16、ボルト17等により
固着し、該スライダブロック15の前面には、側面視り
字状のコレットホルダー14を上下摺動自在に装着する
のであり、符号18はコレットホルダー14に取付く摺
動部材である。
This configuration will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. A vertically elongated slider block 15 is fixed to the bifurcated tip portion 11a of the support 11 with pins 16, bolts 17, etc. A collet holder 14 having a cross-shaped shape when viewed from the side is mounted on the front surface of the slider block 15 so as to be vertically slidable. Reference numeral 18 designates a sliding member attached to the collet holder 14.

また、符号19は前記スライダブロック15の下端に固
着したストッパで、前記コレットホルダー14がストッ
パ19箇所以下に下降しないように規制して°いる。
Further, reference numeral 19 denotes a stopper fixed to the lower end of the slider block 15, which prevents the collet holder 14 from descending below the 19th stop.

符号20は前記コレットホルダー14を下向きに付勢す
る左右一対のばねで、該各ばね20の上端はコレットホ
ルダー14から左右に突出する係止ピン21に係止し、
ばね20の下端は、支持体11から突設したL字状の取
付はポル)22,22に係止する。
Reference numeral 20 denotes a pair of left and right springs that urge the collet holder 14 downward, and the upper ends of each spring 20 are locked to locking pins 21 that protrude left and right from the collet holder 14.
The lower end of the spring 20 is locked to an L-shaped mounting plate 22, 22 protruding from the support body 11.

コレットホルダー14の先端部は割溝23に連通ずる上
下の取付は孔24に真空吸着コレット13を着脱自在に
嵌挿し、前記割溝23部をボルト25で締着することに
より位置固定するものである。
The tip of the collet holder 14 communicates with the groove 23.The upper and lower parts of the collet holder 14 are installed by removably fitting the vacuum suction collet 13 into the hole 24, and fixing the position by tightening the groove 23 with a bolt 25. be.

符号26は前記スライダブロック15の上端に固着した
センサーで、該センサー26の先端(検出部)を、コレ
ットホルダー14の上端等の基準部27に接近するよう
に臨ませてあり、センサー26は磁気抵抗式等の非接触
型の磁気センサー金属の静電容量を利用した非接触式セ
ンサーやレーザ光の遮断量により位置検出する光センサ
ーを用いているが、前記基準部27に接触するようにし
た差動変圧器または直線ポテンショメータ等の接触式の
センサーを用いても良い。
Reference numeral 26 denotes a sensor fixed to the upper end of the slider block 15, and the tip (detection part) of the sensor 26 is placed close to a reference part 27 such as the upper end of the collet holder 14. A non-contact type magnetic sensor such as a resistive type sensor uses a non-contact type sensor that uses the capacitance of a metal, or an optical sensor that detects the position based on the amount of laser light cut off. Contact sensors such as differential transformers or linear potentiometers may also be used.

そして、前記センサー26の検出高さ位置26a(例え
ば中心線)に前記基準部27の上端が位置したとき検出
信号(ON)を出すようにセットし、上下長さ(H3)
のコレットホルダー14がストッパ19に接当している
状態のとき、基準部27の上端と前記検出高さ位置26
aとの上下間隔(ΔL)だけあけておく。この場合、セ
ンサー26を検査部が下向きとなるように設けて、基準
部27に臨ませても良い。
Then, it is set so that a detection signal (ON) is output when the upper end of the reference part 27 is located at the detection height position 26a (for example, the center line) of the sensor 26, and the vertical length (H3) is set.
When the collet holder 14 is in contact with the stopper 19, the upper end of the reference part 27 and the detection height position 26
Leave a vertical distance (ΔL) from a. In this case, the sensor 26 may be provided so that the inspection part faces downward and faces the reference part 27.

また、制御手段であるマイクロコンピュータ等のコント
ローラ28は前記センサー26からの検出信号を受けて
所定の演算等を実行して必要な数のパルス信号を出し、
制御用駆動モータ12を所定量だけ駆動してコレットホ
ルダー14を必要な距離だけ昇降駆動するものであり、
例えば、第5図に示すように、供給用の作業台29上面
のチップトレイ30から半導体チップをピックアップし
て経路Aで真空吸着コレット13を上昇させ、次いで経
路Bで横移動し、ボンディング用の作業台31上面のリ
ードフレーム32に半導体チップを載置するべく、経路
Cで下降゛し、半導体チップの載置後、経路りで上昇、
経路Eで横移動、経路Fで下降するという往復移動を繰
り返す。
Further, a controller 28 such as a microcomputer, which is a control means, receives the detection signal from the sensor 26, performs a predetermined calculation, etc., and outputs a necessary number of pulse signals.
The control drive motor 12 is driven by a predetermined amount to move the collet holder 14 up and down the required distance.
For example, as shown in FIG. 5, a semiconductor chip is picked up from the chip tray 30 on the upper surface of the supplying workbench 29, the vacuum suction collet 13 is raised along path A, and then moved laterally through path B. In order to place the semiconductor chip on the lead frame 32 on the upper surface of the workbench 31, it descends along path C, and after placing the semiconductor chip, rises along the path.
It repeats the reciprocating movement of moving laterally on route E and descending on route F.

なお、経路AとFの昇降量を(Ll)、経路CとDの昇
降量を(L2)とする。
Note that the amount of elevation on routes A and F is (Ll), and the amount of elevation on routes C and D is (L2).

次に前記コントローラ28による制御を、第6図及び第
7図のフローチャートに従って説明する。
Next, the control by the controller 28 will be explained according to the flowcharts of FIGS. 6 and 7.

まず、第6図のスタート及び初期値設定に続くステップ
Slでは第7図に示すフローチャートのような真空吸着
コレット13の高さ位置補正サブルーチンを実行し、こ
れによる補正値(Zo)をステップS2で演算・記憶し
、次いでステップS3で前記補正値(ZO)に基づいて
、前記経路経路A、F及び経路C,Dにおける真空吸着
コレット13の高さ(上下)方向の移動量(Ll)、(
L2)を演算し、記憶させ、このデータに基づき所定の
パルス信号を与えて制御用駆動モータ12を所定の順序
で、且つ所定のタイミングで正逆駆動する制御を実行さ
せるのである(ステップ34)。
First, in step Sl following the start and initial value setting in FIG. 6, a subroutine for correcting the height position of the vacuum suction collet 13 as shown in the flowchart shown in FIG. 7 is executed, and the resulting correction value (Zo) is executed in step S2. It is calculated and stored, and then in step S3, based on the correction value (ZO), the amount of movement (Ll), (Ll), (
L2) is calculated and stored, and based on this data, a predetermined pulse signal is given to execute control for driving the control drive motor 12 in forward and reverse directions in a predetermined order and at a predetermined timing (step 34). .

この場合、例えば、取替え前の古い真空吸着コレット1
3を、その下端面からコレットホルダー14の先端部下
面までの取付は高さ寸法(H2)で取付けであるとし、
このとき支持体11を上昇上限位置にセットし、作業台
29上のチップトレイ30や半導体チップ等の被接触部
の上面から真空吸着コレット13の下端までの高さ寸法
(Lo)とするとき、実際の支持体11の昇降量(Ll
=Lo+ΔL)となる(第2図参照)。
In this case, for example, the old vacuum suction collet 1 before replacement
3, the installation from the lower end surface to the lower surface of the tip of the collet holder 14 is assumed to be installed at the height dimension (H2),
At this time, when the support body 11 is set at the upper limit position and the height dimension (Lo) is set from the upper surface of the chip tray 30 on the workbench 29, the semiconductor chip, etc., to the lower end of the vacuum suction collet 13, Actual lifting amount (Ll) of the support 11
=Lo+ΔL) (see Figure 2).

この昇降量に対応する数のパルス信号をコントローラ2
8で演算して、制御用駆動モータ12を駆動すれば、経
路A、Fでの昇降制御ができるし、同様にして経路C,
Dでの昇降量(L2)も演算して昇降制御できるのであ
る。
The controller 2 sends a number of pulse signals corresponding to the amount of elevation.
8 and drive the control drive motor 12, it is possible to control the elevation on routes A and F, and in the same way, on routes C and F.
The amount of elevation (L2) at D can also be calculated to control elevation.

コレットホルダー14に対して真空吸着コレラ)13を
取替えた場合の補正の制御を、概略説明すると、前記支
持体11に設けたセンサー26では、当該支持体11に
対するコレットホルダー14の高さ位置を検出するもの
で、基準位置に位置固定したセンサー26に対してコレ
ットホルダー14が前記ストッパ19から離れて一定量
(ΔL)上昇したか否かを判別できるものであり、この
コレットホルダー14に対して真空吸着コレット13を
取替えた場合に、その取替え前後の高さ位置ずれの差を
演算し、これを補正値として支持体11の昇降量を決め
るものであり、その一つの実施例は真空吸着コレット1
3の取替え時に1回だけ学習することで、常時センサー
による検出は実行しない。
To briefly explain the correction control when the vacuum suction cholera 13 is replaced with respect to the collet holder 14, the sensor 26 provided on the support 11 detects the height position of the collet holder 14 with respect to the support 11. This device can determine whether or not the collet holder 14 has moved away from the stopper 19 and has risen by a certain amount (ΔL) with respect to the sensor 26 fixed at the reference position. When the suction collet 13 is replaced, the difference in the height position before and after the replacement is calculated, and this is used as a correction value to determine the amount of elevation of the support 11. One example is the vacuum suction collet 1.
By learning only once when replacing 3, detection by the sensor is not performed constantly.

まず作業者がコレットホルダー14から古い真空吸着コ
レットを取り除いて新しい真空吸着コレット13を固定
する。
First, an operator removes the old vacuum suction collet from the collet holder 14 and fixes a new vacuum suction collet 13 thereon.

この場合、新しい真空吸着コレット13の取付は高さ寸
法(H2)が古いものに比べΔHだけ大きいとき、換言
すると、真空吸着コレット13の取付けがΔHだけ下に
づれたときには、支持体11の昇降量Ll=Lo+ΔL
−ΔHとなり、このΔHに対応する分だけ、制御用駆動
モータ12の駆動量を少なくすれば、支持体11の下降
下限において新しい真空吸着コレット13の下端面が被
接触部にきっちりと過不足なく接当することができるの
である。
In this case, when the new vacuum suction collet 13 is installed, the height dimension (H2) is larger than the old one by ΔH, in other words, when the vacuum suction collet 13 is installed downward by ΔH, the support 11 is raised Amount Ll=Lo+ΔL
-ΔH, and if the drive amount of the control drive motor 12 is reduced by an amount corresponding to this ΔH, the lower end surface of the new vacuum suction collet 13 will be tightly attached to the contact area at the lowering limit of the support 11. It is possible to come into contact with it.

反対に、新しい真空吸着コレット13の取付けが古いも
のに比べてΔHだけ上にずれたときには、支持体11の
昇降量(L1=Lo+ΔL+ΔH)にすれば良いのであ
る。
On the other hand, when the new vacuum suction collet 13 is installed deviated upward by ΔH compared to the old one, the lifting amount of the support 11 should be set to (L1=Lo+ΔL+ΔH).

従って、第7図のフローチャートのスタートに次いでス
テップPIで、制御用駆動モータ12を原点復帰させ(
TをOにする)、ステップP2で前記制御用駆動モータ
12に与えるパルス数(i)を計数するパルスカウンタ
ーをクリアする(iを0にする)。
Therefore, following the start of the flowchart in FIG. 7, in step PI, the control drive motor 12 is returned to its origin (
T is set to O), and in step P2, a pulse counter that counts the number of pulses (i) applied to the control drive motor 12 is cleared (i is set to 0).

次いで手動スイッチ等で1パルスづつ信号を与えて制御
用駆動モータ12を作動させ、支持体11を下降させる
。例えばlパルスの信号について支持体11が0.1m
m移動するものとする。
Next, a signal is applied one pulse at a time using a manual switch or the like to operate the control drive motor 12, and the support 11 is lowered. For example, the support body 11 is 0.1 m for l pulse signal.
It is assumed that the object moves by m.

ステップP3で、コレットホルダー14における基準部
27の上端が前記センサー26の検出高さ位置26a(
例えば中心線)に位置したか否かを判別する。
In step P3, the upper end of the reference part 27 in the collet holder 14 is at the detection height position 26a (
For example, it is determined whether or not the object is located on the center line.

センサー26がONでないとき(ステップP3でnoと
判別するとき)には、真空吸着コレット13の下端面が
前記チップトレイ30等の被接触部に接当していないか
ら、ステップP4でさらにlはパルスだけ信号を出して
制御用駆動モータ12を所定距離だけ下降するように作
動させ、パルスカウンターでは、パルス数をiを1だけ
進める(ステップP5)。
When the sensor 26 is not ON (no determination is made in step P3), the lower end surface of the vacuum suction collet 13 is not in contact with the contact portion such as the chip tray 30, so that l is further removed in step P4. The control drive motor 12 is operated to move down a predetermined distance by outputting a pulse signal, and the pulse counter increments the number of pulses by 1 (step P5).

このようにして、ステップP3でyesと判別するまで
、ステップP4とステップP5の作動を繰り返す。
In this way, the operations of step P4 and step P5 are repeated until a YES determination is made in step P3.

ステップP3でyesのときには、真空吸着コレット1
3の下端面が前記チップトレイ30等の被接触部に接当
し、その状態でコレットホルダー14がストッパ19か
ら離れて(ΔL)だけ上昇し、当該コレットホルダー1
4における基準部27の上端が前記センサー26の検出
高さ位置26a(例えば中心線)に位置することになる
If YES in step P3, vacuum suction collet 1
The lower end surface of the collet holder 3 comes into contact with the contacted portion such as the chip tray 30, and in this state, the collet holder 14 separates from the stopper 19 and rises by (ΔL), and the collet holder 1
The upper end of the reference portion 27 at 4 is located at the detection height position 26a (for example, the center line) of the sensor 26.

この状態での前記パルスカウンターでのパルス数(i)
のデータをセットしくステップP6)、そのデータをコ
ントローラ2Bに記憶させる(ステップP7)。
Number of pulses (i) in the pulse counter in this state
The data is set (step P6), and the data is stored in the controller 2B (step P7).

このパルス数(i)のデータは、真空吸着コレット13
を取替えた後の新しいものについての支持体11の所定
の昇降量に対応するものであり、その前の古い真空吸着
コレット13の場合の支持体11についてのパルス数(
i)のデータと比較演算して、例えば、その差がΔiパ
ルス数だけ多い(少ない)とき4こは、古い真空吸着コ
レットの取付は位置より新しい真空吸着コレット13の
取付は位置が上側(下側)に(ΔH)だけずれて取付い
ているものとして、前記ステップS2で補正値(Z o
)を演算・記憶し、前記経路経路A、  F及び経路C
,Dにおける真空吸着コレット13の高さ(上下)方向
の移動量(Ll)、(L2)を演算し、以後の制御用駆
動モータ12を駆動させるときのパルス信号数を減じた
状態(加算した状態)で作動させれば良いのである。
This pulse number (i) data is based on the vacuum suction collet 13
This corresponds to the predetermined lifting amount of the support 11 after replacing the new one, and the number of pulses for the support 11 in the case of the old vacuum adsorption collet 13 before that
For example, when the difference is greater (less) by the number of Δi pulses, the comparison calculation is made with the data in i). 4) The old vacuum suction collet is installed in a higher position than the new vacuum suction collet 13 is installed in a higher (lower) position. In step S2, the correction value (Z o
) are calculated and stored, and the routes A, F and C are calculated and stored.
, D, the amount of movement (Ll) and (L2) of the vacuum suction collet 13 in the height (vertical) direction is calculated, and the number of pulse signals used to drive the control drive motor 12 is reduced (added). It is sufficient to operate it in the state).

なお、以上の説明から理解できるように、コレットホル
ダー14に対する取替えたのちの真空吸着コレット13
の取付は高さのずれ(ΔH)は、前記古い場合のパルス
数(i)と新しい場合のパルス数(i)の差(Δi)に
相当するから、前記補正作業において支持体11の下降
作業を上昇上限位置からする必要はなく、任意の高さか
ら開始しても良いので、補正作業に伴う時間ロスも少な
くできる。
In addition, as can be understood from the above explanation, the vacuum suction collet 13 after replacing the collet holder 14
The height deviation (ΔH) corresponds to the difference (Δi) between the number of pulses (i) in the old case and the number of pulses (i) in the new case. It is not necessary to start from the upper limit position, but it can be started from any height, so the time loss associated with the correction work can be reduced.

また、センサー26による検出を、真空吸着コレット1
3の取替時のみ作動させて、補正を実行するという、い
わゆる学習制御を実行すれば、常時作動させているセン
サー26でコレットホルダー14の上端等の基準部27
を検出し、これの判断で制御用駆動モータ12の0N−
OFFを制御するのに比べ、センサー26の故障による
制御不良の発生を極端に減少させることができる。
In addition, the detection by the sensor 26 is
If so-called learning control is performed, in which the sensor 26 is activated only when replacing item 3 and correction is performed, the reference portion 27 such as the upper end of the collet holder 14 is detected by the sensor 26 that is activated all the time.
is detected, and based on this judgment, the control drive motor 12 is set to 0N-
Compared to OFF control, the occurrence of control failures due to failure of the sensor 26 can be extremely reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は装置の概略図、第2図は第3図の■−■視要視
測部側断面図3図は平面図、第4図は正面図、第5図は
行程説明図、第6図及び第7図はフローチャート、第8
図は従来技術の側断面図、第9図は他の従来技術の側断
面図である。 1.29.31・・・・作業台、2・・・・治具、3.
14・・・・コレット、ホルダー 4.5.13・・・
・真空吸着コレット、6・・・・段付き部、10・・・
・本体部、11・・・・支持体、12・・・・制御用駆
動モータ、15・・・・スライダブロック、19・・・
・ストッパ、20・・・・ばね、26・・・・センサー
 27・・・・基準部、28・・・・コントローラ、3
0・・・・チップトレイ。
Fig. 1 is a schematic diagram of the device, Fig. 2 is a side sectional view of the section requiring visual inspection in Fig. 3, Fig. 3 is a plan view, Fig. 4 is a front view, Fig. 5 is a process explanatory diagram, Figures 6 and 7 are flowcharts, Figure 8
The figure is a side sectional view of a conventional technique, and FIG. 9 is a side sectional view of another conventional technique. 1.29.31...Workbench, 2...Jig, 3.
14... Collet, holder 4.5.13...
・Vacuum suction collet, 6...Stepped part, 10...
- Main body, 11...Support body, 12...Control drive motor, 15...Slider block, 19...
・Stopper, 20...Spring, 26...Sensor 27...Reference part, 28...Controller, 3
0... Chip tray.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1).制御用駆動モータにより上下動する支持体に、
コレットホルダーを上下方向に摺動自在に装着し、該コ
レットホルダーを下向き付勢すると共にその下降下限を
ストッパにて規制するように構成し、該コレットホルダ
ーには半導体チップを真空吸着するための真空吸着コレ
ットを着脱自在に装着し、前記支持体には、前記コレッ
トホルダーの高さ位置を検出するセンサーを設け、該セ
ンサーによる検出信号にて前記制御用駆動モータによる
支持体の昇降量を補正することを特徴とする半導体チッ
プ用ピックアップ装置。
(1). A support body that moves up and down by a control drive motor,
A collet holder is mounted so as to be slidable in the vertical direction, and the collet holder is biased downward and its lower limit is regulated by a stopper. A suction collet is detachably attached, a sensor is provided on the support body to detect the height position of the collet holder, and the amount of elevation of the support body by the control drive motor is corrected based on a detection signal from the sensor. A pickup device for semiconductor chips characterized by the following.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120006500A (en) 2009-04-09 2012-01-18 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 Ferrite powder for bonded magnet, method for producing same and bonded magnet using same
JP2012248879A (en) * 2012-08-10 2012-12-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Component mounting apparatus

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