JPH03254942A - ヒートシール用包装材 - Google Patents
ヒートシール用包装材Info
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- JPH03254942A JPH03254942A JP5437890A JP5437890A JPH03254942A JP H03254942 A JPH03254942 A JP H03254942A JP 5437890 A JP5437890 A JP 5437890A JP 5437890 A JP5437890 A JP 5437890A JP H03254942 A JPH03254942 A JP H03254942A
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ヒートシール用包装材に関し、さらに詳しく
は、衝撃に対する耐圧強度の優れたヒートシール部を形
成できる包装材に関するものであって、特に、液状体物
質等の包装材として有用である。
は、衝撃に対する耐圧強度の優れたヒートシール部を形
成できる包装材に関するものであって、特に、液状体物
質等の包装材として有用である。
従来より、合成樹脂製の単層、多層の袋状および容器状
等の包装材は、その開口部をヒートシールすることによ
り容易に密封できることから、軽量、簡便な包装材とし
て多用されており、これら包装材のヒートシール層樹脂
としては、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル共重合体、低密度エチレン−α−オレフィン
共重合体等のエチレン系樹脂が主に用いられている。
等の包装材は、その開口部をヒートシールすることによ
り容易に密封できることから、軽量、簡便な包装材とし
て多用されており、これら包装材のヒートシール層樹脂
としては、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル共重合体、低密度エチレン−α−オレフィン
共重合体等のエチレン系樹脂が主に用いられている。
そして、これら樹脂のピー1−シール層を対面させて包
装材を構成するにおいて、低いヒートシール温度で高い
ヒーI・シール強度を発現すべく、対面するヒートシー
ル層には同種樹脂が用いられている。
装材を構成するにおいて、低いヒートシール温度で高い
ヒーI・シール強度を発現すべく、対面するヒートシー
ル層には同種樹脂が用いられている。
対面するヒートシール層に同種樹脂を用いる従来の包装
材においては、ヒートシール強度、即ち、ヒートシール
部の180度方向への引張剥離(T型剥離)強度は確か
に優れるものの、例えば、液体食品、飲料、液体洗剤、
接着剤、不凍液等の液状体物質を内容物とする場合、そ
の包装体自体の落下あるいは包装体上への他物体の落下
等による衝撃的外圧によって、ヒートシール部が破壊す
るとかピンホールが発生する等して内容物が漏れる等の
問題が往々にして起っており、衝撃に対するヒートシー
ル部の耐圧強度の面では満足できるものではない。
材においては、ヒートシール強度、即ち、ヒートシール
部の180度方向への引張剥離(T型剥離)強度は確か
に優れるものの、例えば、液体食品、飲料、液体洗剤、
接着剤、不凍液等の液状体物質を内容物とする場合、そ
の包装体自体の落下あるいは包装体上への他物体の落下
等による衝撃的外圧によって、ヒートシール部が破壊す
るとかピンホールが発生する等して内容物が漏れる等の
問題が往々にして起っており、衝撃に対するヒートシー
ル部の耐圧強度の面では満足できるものではない。
本発明は、かかる従来技術における課題を解決すべくな
されたものであって、従って、本発明は、衝撃に対する
耐圧強度の優れたヒートシール部を形成できる包装材を
提供することを目的とする。
されたものであって、従って、本発明は、衝撃に対する
耐圧強度の優れたヒートシール部を形成できる包装材を
提供することを目的とする。
本発明のヒートシール用包装材は、以下詳述すれば、密
度0.920g/alT以下のエチレン−α−オレフィ
ン共重合体樹脂からなり表面酸化度が0.1以下のヒー
トシール層をその表面に有する一方の包装材と、密度0
.930g/cm3以下の高圧法ポリエチレン樹脂から
なり表面酸化度が0.1以下のヒートシール層、または
、酢酸ビニル単位の含有量25重量%以下のエチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂からなるし−I・シール層、ま
たは、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位の含有
量25重量%以下のエチレン−(メタ)アクリル酸アル
キルエステル共重合体樹脂からなるヒートシール層、の
いずれかをその表面に有する他方の包装材とを、両者の
ヒートシール層を対面させて構成してなる。
度0.920g/alT以下のエチレン−α−オレフィ
ン共重合体樹脂からなり表面酸化度が0.1以下のヒー
トシール層をその表面に有する一方の包装材と、密度0
.930g/cm3以下の高圧法ポリエチレン樹脂から
なり表面酸化度が0.1以下のヒートシール層、または
、酢酸ビニル単位の含有量25重量%以下のエチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂からなるし−I・シール層、ま
たは、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位の含有
量25重量%以下のエチレン−(メタ)アクリル酸アル
キルエステル共重合体樹脂からなるヒートシール層、の
いずれかをその表面に有する他方の包装材とを、両者の
ヒートシール層を対面させて構成してなる。
ここで、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂とは、
一般に、エチレン70〜99重量%程度と炭素数3〜1
2のα−オレフィン30〜1重量%程度とからなり、遷
移金属化合物と有機金属化合物とを組合せた触媒を用い
てイオン反応により共重合させて生成される、所謂直鎖
状エチレン共重合体樹脂であって、後述する高圧法ポリ
エチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、お
よび、エチレン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル
共重合体樹脂の如く、酸素ラジカルを開始剤として高圧
力下でラジカル反応によりエチレンを重合または共重合
させて生成される、所謂分岐状ポリエチレン樹脂または
エチレン共重合体樹脂とは、分子構造、溶融特性、結晶
化特性、固体物性等において異なった性能を有するもの
である。
一般に、エチレン70〜99重量%程度と炭素数3〜1
2のα−オレフィン30〜1重量%程度とからなり、遷
移金属化合物と有機金属化合物とを組合せた触媒を用い
てイオン反応により共重合させて生成される、所謂直鎖
状エチレン共重合体樹脂であって、後述する高圧法ポリ
エチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、お
よび、エチレン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル
共重合体樹脂の如く、酸素ラジカルを開始剤として高圧
力下でラジカル反応によりエチレンを重合または共重合
させて生成される、所謂分岐状ポリエチレン樹脂または
エチレン共重合体樹脂とは、分子構造、溶融特性、結晶
化特性、固体物性等において異なった性能を有するもの
である。
本発明において、一方の包装材のヒートシール層を構成
するエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、密度が
0.920 g/cm3以下であることが必須であって
、0.880〜0.915 g/ciであるのが好まし
い。密度が0.920g/cm3超過では、包装材とし
てのヒートシール部の耐圧強度が不満足なものとなる。
するエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、密度が
0.920 g/cm3以下であることが必須であって
、0.880〜0.915 g/ciであるのが好まし
い。密度が0.920g/cm3超過では、包装材とし
てのヒートシール部の耐圧強度が不満足なものとなる。
なお、本発明におけるこのエチレン−α−オレフィン共
重合体樹脂は、α−オI/フィンの炭素数が6〜10で
あり、α−オレフィン単位の含有量が5〜25重量%で
あり、メルトフローレートが1〜50 g/l 0分で
あるのが、それぞれ好ましい。
重合体樹脂は、α−オI/フィンの炭素数が6〜10で
あり、α−オレフィン単位の含有量が5〜25重量%で
あり、メルトフローレートが1〜50 g/l 0分で
あるのが、それぞれ好ましい。
また、このエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂から
なるヒートシール層は、その表面酸化度が0.1以下で
あることが必須であり、0.05以下であるのが好まし
い。表面酸化度が0.1超過では、包装材としてのヒー
トシール部の耐圧強度が不満足なものとなる。
なるヒートシール層は、その表面酸化度が0.1以下で
あることが必須であり、0.05以下であるのが好まし
い。表面酸化度が0.1超過では、包装材としてのヒー
トシール部の耐圧強度が不満足なものとなる。
なお、本発明における表面酸化度は、赤外分光光度計を
用いてATR法または全反射吸収測定法(「分光研究」
、第34巻第3号(1985)参照)による吸収スペク
トルから、1380cm−’でのメチレン基の吸収ピー
クに対する1740cm−’でのカルボニル基の吸収ピ
ークの比として求めたものである。
用いてATR法または全反射吸収測定法(「分光研究」
、第34巻第3号(1985)参照)による吸収スペク
トルから、1380cm−’でのメチレン基の吸収ピー
クに対する1740cm−’でのカルボニル基の吸収ピ
ークの比として求めたものである。
本発明において、他方の包装材のヒートシール層を構成
する高圧法ポリエチレン樹脂は、密度が0.930g/
ci以下であることが必須であって、0.910〜0.
925g/cm3であるのが好ましい。
する高圧法ポリエチレン樹脂は、密度が0.930g/
ci以下であることが必須であって、0.910〜0.
925g/cm3であるのが好ましい。
密度が0.930g/cJ超過では、包装材としてのヒ
ートシール部の耐圧強度が不満足なものとなる。
ートシール部の耐圧強度が不満足なものとなる。
なお、本発明におけるこの高圧法ポリエチレン樹脂は、
メルトフローレーI・力月〜50g/l、0分であるの
が好ましい。
メルトフローレーI・力月〜50g/l、0分であるの
が好ましい。
また、この高圧法ポリエチレン樹脂からなるヒートシー
ル層は、その表面酸化度が0.1以下であることが必須
であり、0.05以下であるのが好ましい。表面酸化度
が0.1超過では、包装材としてのヒートシール部の耐
圧強度が不満足なものとなる。
ル層は、その表面酸化度が0.1以下であることが必須
であり、0.05以下であるのが好ましい。表面酸化度
が0.1超過では、包装材としてのヒートシール部の耐
圧強度が不満足なものとなる。
また、本発明において、他方の包装材のヒートシール層
樹脂は、前記高圧法ポリエチレン樹脂に代えて、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂であってもよく、この場合
、酢酸ビニル単位の含有量が25重量%以下であること
が必須であり、5〜25重量%であるのが好ましい。酢
酸ビニル単位の含を量が25重量%超過では、包装材と
してのヒートシール部の耐圧強度が不満足なものとなる
。
樹脂は、前記高圧法ポリエチレン樹脂に代えて、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂であってもよく、この場合
、酢酸ビニル単位の含有量が25重量%以下であること
が必須であり、5〜25重量%であるのが好ましい。酢
酸ビニル単位の含を量が25重量%超過では、包装材と
してのヒートシール部の耐圧強度が不満足なものとなる
。
なお、本発明におけるこのエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂は、メルトフローレートが1〜50g/10分で
あるのが好ましい。
体樹脂は、メルトフローレートが1〜50g/10分で
あるのが好ましい。
さらに、本発明において、他方の包装材のヒートシール
層樹脂は、前記高圧法ポリエチレン樹脂およびエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂に代えて、エチレン−(メタ
)アクリル酸アルキルエステル共重合体樹脂であっても
よく、この場合、(メタ)アクリル酸アルキルエステル
単位の含有量が25重置火以下であることが必須であり
、5〜25重量%であるのが好ましい。(メタ)アクリ
ル酸アルキルエステル単位の含有量が25重量%超過で
は、包装材としてのヒートシール部の耐圧強度が不満足
なものとなる。
層樹脂は、前記高圧法ポリエチレン樹脂およびエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂に代えて、エチレン−(メタ
)アクリル酸アルキルエステル共重合体樹脂であっても
よく、この場合、(メタ)アクリル酸アルキルエステル
単位の含有量が25重置火以下であることが必須であり
、5〜25重量%であるのが好ましい。(メタ)アクリ
ル酸アルキルエステル単位の含有量が25重量%超過で
は、包装材としてのヒートシール部の耐圧強度が不満足
なものとなる。
なお、本発明におけるこのエチレン−(メタ)アクリル
酸アルキルエステル共重合体樹脂は、(メタ)アクリル
酸アルキルニスチルとして、例えば、アクリル酸メチル
、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸エチル等が挙げられ、メルトフローレートが1〜50
g/10分であるのが好ましい。
酸アルキルエステル共重合体樹脂は、(メタ)アクリル
酸アルキルニスチルとして、例えば、アクリル酸メチル
、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸エチル等が挙げられ、メルトフローレートが1〜50
g/10分であるのが好ましい。
前記エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂からなるヒ
ートシール層を有する一方の包装材と、前記高圧法ポリ
エチレン樹脂またはエヂレンー酢酸ビニル共重合体樹脂
またはエチレン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル
共重合体樹脂からなるヒートシール層を有する他方の包
装材とを、両者のヒートシール層を対面させて本発明の
ヒートシール用包装材を構成するには、これら各樹脂を
、必要に応して熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防
止剤、無機充填剤、顔料等の添加剤を添加して、慣用の
方法で、押出成形して単層フィルムまたはシートとする
か、基材樹脂と共押出成形して積層フィルムまたはシー
トとするか、基材樹脂フィルムまたはシートやその他シ
ート状基材に押出ラミネート成形または共押出ラミネー
ト成形して積層フィルムまたはシートとする等し、場合
によりさらに賦形する等して、表面に前記樹脂からなる
ヒートシール層を有する一方および他方の包装材をそれ
ぞれ製造し、両者のヒートシール層を対面させて、袋状
または容器状等の包装材を作製すればよい。
ートシール層を有する一方の包装材と、前記高圧法ポリ
エチレン樹脂またはエヂレンー酢酸ビニル共重合体樹脂
またはエチレン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル
共重合体樹脂からなるヒートシール層を有する他方の包
装材とを、両者のヒートシール層を対面させて本発明の
ヒートシール用包装材を構成するには、これら各樹脂を
、必要に応して熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防
止剤、無機充填剤、顔料等の添加剤を添加して、慣用の
方法で、押出成形して単層フィルムまたはシートとする
か、基材樹脂と共押出成形して積層フィルムまたはシー
トとするか、基材樹脂フィルムまたはシートやその他シ
ート状基材に押出ラミネート成形または共押出ラミネー
ト成形して積層フィルムまたはシートとする等し、場合
によりさらに賦形する等して、表面に前記樹脂からなる
ヒートシール層を有する一方および他方の包装材をそれ
ぞれ製造し、両者のヒートシール層を対面させて、袋状
または容器状等の包装材を作製すればよい。
ここで、前記基材としては、ポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体酸化
物、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等の樹
脂フィルムまたはシート、アルミニウム、鉄等の金属箔
または板、セロファン、紙等が挙げられるが、本発明の
包装材においては、ポリアミド樹脂、特に二軸延伸ポリ
アミド樹脂を基材とする積層物であるのが、耐圧強度の
面で特に好ましい。
ド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体酸化
物、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等の樹
脂フィルムまたはシート、アルミニウム、鉄等の金属箔
または板、セロファン、紙等が挙げられるが、本発明の
包装材においては、ポリアミド樹脂、特に二軸延伸ポリ
アミド樹脂を基材とする積層物であるのが、耐圧強度の
面で特に好ましい。
また、ヒートシール層の表面酸化度を前述の範0
囲とするために、エチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂の前記押出成形における押出温度を300°C以下と
し、エアギャップを]、80nnn以下とするのがそれ
ぞれ好ましく、高圧法ポリエチレン樹脂においては、押
出温度を310°C以下とし、エアギャップを150m
m以下とするのがそれぞれ好ましい。
脂の前記押出成形における押出温度を300°C以下と
し、エアギャップを]、80nnn以下とするのがそれ
ぞれ好ましく、高圧法ポリエチレン樹脂においては、押
出温度を310°C以下とし、エアギャップを150m
m以下とするのがそれぞれ好ましい。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂およびエチレ
ン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体樹脂
においては、臭いの発生を抑えるために、前記押出成形
における押出温度を270°C以下とするのが好ましい
。
ン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体樹脂
においては、臭いの発生を抑えるために、前記押出成形
における押出温度を270°C以下とするのが好ましい
。
なお、本発明のヒートシール用包装材は、熱板シール、
インパルスシール、高周波シール、超音波シール等の慣
用の手段でヒートシールが可能である。
インパルスシール、高周波シール、超音波シール等の慣
用の手段でヒートシールが可能である。
本発明のヒートシール用包装材は、特定密度のエチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂からなり表面酸化度の低
いヒートシール層をその表面に有する一方の包装材と、
特定密度の高圧法ポリエチレン樹脂からなり表面酸化度
の低いヒートシール層、または、特定の酢酸ビニル単位
含有量のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂からなるヒ
ートシール層、または、特定の(メタ)アクリル酸アル
キルエステル単位含有量のエチレン−(メタ)アクリル
酸アルキルエステル共重合体樹脂からなるヒートシール
層、のいずれかをその表面に有する他方の包装材とを、
両者のヒートシール層を対面させて構成してなるので、
衝撃に対する耐圧強度の優れたヒートシール部を形成で
きるものである。
−α−オレフィン共重合体樹脂からなり表面酸化度の低
いヒートシール層をその表面に有する一方の包装材と、
特定密度の高圧法ポリエチレン樹脂からなり表面酸化度
の低いヒートシール層、または、特定の酢酸ビニル単位
含有量のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂からなるヒ
ートシール層、または、特定の(メタ)アクリル酸アル
キルエステル単位含有量のエチレン−(メタ)アクリル
酸アルキルエステル共重合体樹脂からなるヒートシール
層、のいずれかをその表面に有する他方の包装材とを、
両者のヒートシール層を対面させて構成してなるので、
衝撃に対する耐圧強度の優れたヒートシール部を形成で
きるものである。
実施例に
二軸延伸ポリアミドフィルム(厚み15μ)にポリウレ
タン系アンカーコート剤を介して高圧法ポリエチレン樹
脂(密度0.919 g /cIfl、メルトフローレ
ート9 g/l 0分)を、押出温度320°C、ラミ
ネート速度100m/分で厚み20μになるように押出
ラミネートし、さらにその上に、密度0.914 g/
cIIIのエチレン−ヘキセン−1共1 2 重合体樹脂(ヘキセン−1単位の含有量11重量%、メ
ルトフローレート13g/10分)90重量%と高圧法
ポリエチレン樹脂(密度0.918g/ c+d、メル
トフローレー)8g/l、0分)10重量%との混合物
を、押出温度280°C、エアギャップ、201m、ラ
ミネート速度80m/分で厚み30μになるように押出
ラミネートすることにより、エチレン−ヘキセン−1共
重合体樹脂からなるヒートシール層を表面に有する一方
の包装材を製造した。このヒートシール層の表面酸化度
は0.01であった。
タン系アンカーコート剤を介して高圧法ポリエチレン樹
脂(密度0.919 g /cIfl、メルトフローレ
ート9 g/l 0分)を、押出温度320°C、ラミ
ネート速度100m/分で厚み20μになるように押出
ラミネートし、さらにその上に、密度0.914 g/
cIIIのエチレン−ヘキセン−1共1 2 重合体樹脂(ヘキセン−1単位の含有量11重量%、メ
ルトフローレート13g/10分)90重量%と高圧法
ポリエチレン樹脂(密度0.918g/ c+d、メル
トフローレー)8g/l、0分)10重量%との混合物
を、押出温度280°C、エアギャップ、201m、ラ
ミネート速度80m/分で厚み30μになるように押出
ラミネートすることにより、エチレン−ヘキセン−1共
重合体樹脂からなるヒートシール層を表面に有する一方
の包装材を製造した。このヒートシール層の表面酸化度
は0.01であった。
一方、前述と同様にして、二軸延伸ポリアミドフィルム
にポリウレタン系アンカーコーl〜剤を介して高圧法ポ
リエチレン樹脂を押出ラミネートし、さらにその上に、
密度0.919 g /ctlの高圧法ポリエチレン樹
脂(メルI・フローレーfig/10分)を、押出温度
280℃、エアギャップ1201、ラミネート速度80
m/分で厚み20μになるように押出ラミネートするこ
とにより、高圧法ポリエチレン樹脂からなるヒートシー
ル層を表面に有する他方の包装材を製造した。このヒー
トシール層の表面酸化度は0.01であった。
にポリウレタン系アンカーコーl〜剤を介して高圧法ポ
リエチレン樹脂を押出ラミネートし、さらにその上に、
密度0.919 g /ctlの高圧法ポリエチレン樹
脂(メルI・フローレーfig/10分)を、押出温度
280℃、エアギャップ1201、ラミネート速度80
m/分で厚み20μになるように押出ラミネートするこ
とにより、高圧法ポリエチレン樹脂からなるヒートシー
ル層を表面に有する他方の包装材を製造した。このヒー
トシール層の表面酸化度は0.01であった。
引続いて、両者のヒートシール層を対面させ、三方を熱
板シールでヒートシール(シール幅15璽1、温度14
(f °c、圧力2 kg / ctM 、時間2秒
)して、159mmX ]、 50wmの袋状の包装材
を作製し、200 ccの水を充填した後、残る一方を
同様にヒートシールした。
板シールでヒートシール(シール幅15璽1、温度14
(f °c、圧力2 kg / ctM 、時間2秒
)して、159mmX ]、 50wmの袋状の包装材
を作製し、200 ccの水を充填した後、残る一方を
同様にヒートシールした。
この包装体について、ヒートシール強度、およびヒート
シール部の耐圧強度を測定し、結果を表に示した。
シール部の耐圧強度を測定し、結果を表に示した。
なお、ヒートシール強度、およびヒートシール部の耐圧
強度の測定は、以下の方法によった。
強度の測定は、以下の方法によった。
見二上之二y胞度
ヒートシール幅15鶴の試験片を、インストロン型引張
試験機で180度方向に3000/分の引張速度で剥離
した時(T型剥離)の強度を測定した。
試験機で180度方向に3000/分の引張速度で剥離
した時(T型剥離)の強度を測定した。
耐圧強度
実施例1における1 50m1X 150u+の袋に水
3 4 200 ccを密封した包装体上に、それと同等の大き
さの重さ1 kgの鉄板をは1平行に当たるように落下
し、1回の落下で包装7体のヒートシール部が破壊する
鉄板の落下高さ(c+++)を求めた。
3 4 200 ccを密封した包装体上に、それと同等の大き
さの重さ1 kgの鉄板をは1平行に当たるように落下
し、1回の落下で包装7体のヒートシール部が破壊する
鉄板の落下高さ(c+++)を求めた。
実施例2
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、酢酸ビニル
単位の含有量3重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂(メルトフローレート4ビ/10分)を用い、押出
温度を240 ’Cとした外は、実施例1と同様にして
袋状の包装材を作製し、ヒトシール強度および耐圧強度
を測定した。
単位の含有量3重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂(メルトフローレート4ビ/10分)を用い、押出
温度を240 ’Cとした外は、実施例1と同様にして
袋状の包装材を作製し、ヒトシール強度および耐圧強度
を測定した。
実施例3
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、酢酸ビニル
単位の含有量5重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂(メルトフローレーf−7g/10分)を用い、押
出温度を240°Cとした外は、実施例1と同様にして
袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度および耐圧強
度を測定した。
単位の含有量5重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂(メルトフローレーf−7g/10分)を用い、押
出温度を240°Cとした外は、実施例1と同様にして
袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度および耐圧強
度を測定した。
実施例4
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、酢酸ビニル
単位の含有量10重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレート9g/10分)を用い、押
出温度を240 ’Cとした外は、実施例1と同様にし
て袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度および耐圧
強度を測定した。
単位の含有量10重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレート9g/10分)を用い、押
出温度を240 ’Cとした外は、実施例1と同様にし
て袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度および耐圧
強度を測定した。
実施例5
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、酢酸ビニル
単位の含有量14重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレ−1−1,4g/10分)を用
い、押出温度を240 ’Cとした外は、実施例1と同
様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
単位の含有量14重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレ−1−1,4g/10分)を用
い、押出温度を240 ’Cとした外は、実施例1と同
様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
実施例6
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、酢酸ビニル
単位の含有量20重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレート1凸外は、実施例1と同様
にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度および
耐圧強度を測定した。
単位の含有量20重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレート1凸外は、実施例1と同様
にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度および
耐圧強度を測定した。
実施例7
5
G
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、酢酸ビニル
単位の含有量25重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレート1凸外は、実施例1と同様
番こして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
単位の含有量25重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂(メルトフローレート1凸外は、実施例1と同様
番こして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
実施例8
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、アクリル酸
メチル単位の含有M5重量%のエチレン−アクリル酸メ
チル共重合体樹脂(メルトフローシー11g/10分)
を用い、押出温度を260°Cとした外は、実施例1と
同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度お
よび1iiJ圧強度を測定した。
メチル単位の含有M5重量%のエチレン−アクリル酸メ
チル共重合体樹脂(メルトフローシー11g/10分)
を用い、押出温度を260°Cとした外は、実施例1と
同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度お
よび1iiJ圧強度を測定した。
実施例9
他方の包装材のヒ、−トシール層樹脂として、アクリル
酸エチル単位の含有量5重量%のエチレンアクリル酸エ
チル共重合体樹脂(メルトフローレート5g/10分)
を用い、押出温度を260°Cとした外は、実施例1と
同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度お
よび耐圧強度を測定した。
酸エチル単位の含有量5重量%のエチレンアクリル酸エ
チル共重合体樹脂(メルトフローレート5g/10分)
を用い、押出温度を260°Cとした外は、実施例1と
同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度お
よび耐圧強度を測定した。
実施例10
一方の包装材のヒートシール層樹脂の押出温度を3 0
0 ’Cとした(表面酸化度は0. 1であった)外
は、実施例1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒー
トシール強度および耐圧強度を測定した。
0 ’Cとした(表面酸化度は0. 1であった)外
は、実施例1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒー
トシール強度および耐圧強度を測定した。
実施例11
他方の包装材のヒートシール層樹脂の押出温度を300
°Cとした(表面酸化度はO. lであった)外は、実
施例Iと同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシー
ル強度および耐圧強度を測定した。
°Cとした(表面酸化度はO. lであった)外は、実
施例Iと同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシー
ル強度および耐圧強度を測定した。
実施例12
一方の包装材のヒートシール層樹脂として、密度0.
9 0 0 g/cIIYのエチレン−オクテン−1共
重合体樹脂(オクテン−1重位の含有量25重量%、メ
ルトフローレート8g/10分)を用いた外は、実施例
1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強
度および耐圧強度を測定した。
9 0 0 g/cIIYのエチレン−オクテン−1共
重合体樹脂(オクテン−1重位の含有量25重量%、メ
ルトフローレート8g/10分)を用いた外は、実施例
1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強
度および耐圧強度を測定した。
比較例1
7
8
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、方の包装材
のヒートシール層に用いたと同じエチレン−ヘキセン−
1共重合体樹脂を用いた外は、実施例1と同様にして袋
状の包装材を作製し、ヒートシール強度および耐圧強度
を測定した。
のヒートシール層に用いたと同じエチレン−ヘキセン−
1共重合体樹脂を用いた外は、実施例1と同様にして袋
状の包装材を作製し、ヒートシール強度および耐圧強度
を測定した。
比較例2
一方の包装材のヒートシール層樹脂として、他方の包装
材のヒートシール層に用いたと同じエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂を用い、押出温度を240 ’Cとした
外は、実施例3と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒ
ートシール強度および耐圧強度を測定した。
材のヒートシール層に用いたと同じエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂を用い、押出温度を240 ’Cとした
外は、実施例3と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒ
ートシール強度および耐圧強度を測定した。
比較例3
一方の包装材のヒートシール層樹脂として、密度0.9
23 g/c+lのエチレン−ヘキセン−1共重合体樹
脂(ヘキセン−1単位の含有量7重量%、メルトフロー
シー1−15g/10分)を用いた外は、実施例1と同
様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
23 g/c+lのエチレン−ヘキセン−1共重合体樹
脂(ヘキセン−1単位の含有量7重量%、メルトフロー
シー1−15g/10分)を用いた外は、実施例1と同
様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
比較例4
他方の包装材のヒートシール層樹脂として、密度0.9
31g/c+flの高圧法ポリエチレン樹脂(メルトフ
ローレート6g/10分)を用いた外は、実施例1と同
様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
31g/c+flの高圧法ポリエチレン樹脂(メルトフ
ローレート6g/10分)を用いた外は、実施例1と同
様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシール強度およ
び耐圧強度を測定した。
比較例5
一方の包装材のヒートシール層樹脂の押出温度を320
°Cとした(表面酸化度は0.24であった)外は、実
施例1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシー
ル強度および耐圧強度を測定した。
°Cとした(表面酸化度は0.24であった)外は、実
施例1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシー
ル強度および耐圧強度を測定した。
比較例6
他方の包装材のヒートシール層樹脂の押出温度を320
’Cとした(表面酸化度は0.2であった)外は、実
施例1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシー
ル強度および耐圧強度を測定した。
’Cとした(表面酸化度は0.2であった)外は、実
施例1と同様にして袋状の包装材を作製し、ヒートシー
ル強度および耐圧強度を測定した。
9
2、
Claims (3)
- (1)密度0.920g/cm^3以下のエチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂からなり表面酸化度が0.1
以下のヒートシール層をその表面に有する一方の包装材
と、密度0.930g/cm^3以下の高圧法ポリエチ
レン樹脂からなり表面酸化度が0.1以下のヒートシー
ル層をその表面に有する他方の包装材とを、両者のヒー
トシール層を対面させて構成してなるヒートシール用包
装材。 - (2)密度0.920g/cm^3以下のエチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂からなり表面酸化度が0.1
以下のヒートシール層をその表面に有する一方の包装材
と、酢酸ビニル単位の含有量25重量%以下のエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂からなるヒートシール層をそ
の表面に有する他方の包装材とを、両者のヒートシール
層を対面させて構成してなるヒートシール用包装材。 - (3)密度0.920g/cm^3以下のエチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂からなり表面酸化度が0.1
以下のヒートシール層をその表面に有する一方の包装材
と、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位の含有量
25重量%以下のエチレン−(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル共重合体樹脂からなるヒートシール層をその
表面に有する他方の包装材とを、両者のヒートシール層
を対面させて構成してなるヒートシール用包装材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5437890A JP2889635B2 (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | ヒートシール用包装材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5437890A JP2889635B2 (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | ヒートシール用包装材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03254942A true JPH03254942A (ja) | 1991-11-13 |
JP2889635B2 JP2889635B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=12969015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5437890A Expired - Lifetime JP2889635B2 (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | ヒートシール用包装材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2889635B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002179852A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレン用シーラント材およびそれを用いた易開封性密封容器 |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP5437890A patent/JP2889635B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002179852A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレン用シーラント材およびそれを用いた易開封性密封容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2889635B2 (ja) | 1999-05-10 |
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