JPH03254385A - Marking method by laser - Google Patents
Marking method by laserInfo
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- JPH03254385A JPH03254385A JP2054079A JP5407990A JPH03254385A JP H03254385 A JPH03254385 A JP H03254385A JP 2054079 A JP2054079 A JP 2054079A JP 5407990 A JP5407990 A JP 5407990A JP H03254385 A JPH03254385 A JP H03254385A
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ光を二つのガルバノメータ型オプティカ
ルスキャナに取り付けられたミラーにより反射させて、
2次元のパターンをマーキグするレーザ光によるマーキ
ング加工方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention reflects a laser beam by mirrors attached to two galvanometer type optical scanners.
The present invention relates to a marking processing method using a laser beam for marking a two-dimensional pattern.
従来、2次元のパターンをレーザマーキングする時、パ
ターンの交点または接続点においては、これらの点を通
る各ラインのマーキングにより、これらの点が2度撃ち
されることを防ぐために、1本のライン以外に関しては
、ライン上を交点がら線幅分だけ離れた点からレーザマ
ーキングし始めていた。そのため各ラインの交わる角度
が小さい時は、2度撃ちを防ぐ効果も小さいものとなっ
ている。Traditionally, when laser marking two-dimensional patterns, one line is used at the intersection or connection points of the pattern to prevent these points from being hit twice by marking each line passing through these points. For other than that, laser marking was started from a point on the line that was separated by the line width from the intersection point. Therefore, when the angle at which each line intersects is small, the effect of preventing double shots is also small.
上述した従来のレーザマーキング加工方法によると、パ
ターンの交点または接続点を形成する各ラインが鋭角を
なして交わるが接続している場合には、2度撃ちされる
部分を生じて、十分に均一なマーキング状態を得ること
ができないため、他の部分よりも深く加工されてしまう
という欠点がある。According to the above-mentioned conventional laser marking processing method, if the lines forming the intersection or connection point of the patterns intersect at an acute angle, but are connected, there will be a portion that is shot twice and the lines forming the intersection or connection point will be sufficiently uniform. Since it is not possible to obtain accurate marking conditions, the disadvantage is that the marking is deeper than other parts.
本発明は、従来の一筆書きによるレーザマーキング加工
方法に対して、直線、円または円弧からなる任意のパタ
ーンの中で、これらのラインが鋭角をなして交わったり
接続したりする点とその周辺部においても、レーザ光に
よる多重照射をできるかぎり避けることにより、より均
一な加工状態を得ることができるレーザマーキング加工
方法を提供するものである。In contrast to the conventional single-stroke laser marking processing method, the present invention is capable of marking points where these lines intersect or connect at an acute angle in an arbitrary pattern consisting of straight lines, circles, or arcs, and the surrounding areas thereof. The present invention also provides a laser marking processing method that can obtain a more uniform processing state by avoiding multiple irradiation with laser light as much as possible.
本発明は、レーザ光を反射させる二つつのガルバノメー
タ型オプティカルスキャナに取り付けられたミラーの回
転角と速度とを制御して2次元のパターンをマーキング
するレーザによるマーキング加工方法において、直線、
円あるいは円弧からなる任意のパターンの中で、これら
のパターンラインが鋭角をなして交わる点や接続点を形
成する際、基線となる1本のラインをマーキングし、基
線以外のライン上の点からこの基線に降した垂線の長さ
が実際にマーキングされるラインの線幅の1/2となる
点を基線以外のラインのマーキング開始点とするレーザ
によるマーキング加工方法である。The present invention provides a laser marking method for marking a two-dimensional pattern by controlling the rotation angle and speed of mirrors attached to two galvanometer-type optical scanners that reflect laser light.
When forming a point or connection point where these pattern lines intersect at an acute angle in an arbitrary pattern consisting of circles or arcs, mark one line that will serve as the base line, and mark it from a point on the line other than the base line. This is a laser marking method in which the marking start point for lines other than the base line is set at a point where the length of a perpendicular line dropped to this base line is 1/2 of the line width of the line to be actually marked.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図〜第3図はそれぞれ本発明の一実施例の説明図で
ある。1 to 3 are explanatory views of one embodiment of the present invention, respectively.
本発明のレーザマーキング加工方法は、直線、円または
円弧から構成されるパターン中の交点や接続点で、直線
と、円または円弧のそれらの点における接線のいずれか
同志が、交点または接続点を形成する時、次のようなア
ルゴリズムでマーキングするラインの開始点を決めてい
る。In the laser marking processing method of the present invention, at an intersection or connection point in a pattern consisting of a straight line, a circle, or an arc, any of the tangents of the straight line and the circle or arc at those points meet the intersection or connection point. When forming, the starting point of the marking line is determined using the following algorithm.
すなわち、2本以上のライン(直線、円または円弧)が
一つの点で交わるか接線を形成している時、1本のライ
ンはパターン通りにレーザマーキングする。このライン
を基線と呼ぶ6基線以外のラインについては、そのライ
ン上の点から基線に降した垂線の長さが、実際にマーキ
ングされるラインの線幅Wの1/2となる所の点をマー
キング開始位置とする。ここで垂線と基線の交点が存在
しないような場合(第1図の点4)は、従来通り接続点
から線幅分だけマーキングするライン上をラインの内部
にずらした点3をマーキング開始点とする。That is, when two or more lines (straight line, circle, or arc) intersect at one point or form a tangent, one line is laser marked according to the pattern. For lines other than the 6 base lines, which are called base lines, select the point where the length of the perpendicular line drawn from a point on the line to the base line is 1/2 of the line width W of the line to be actually marked. Marking start position. If there is no intersection between the perpendicular line and the base line (point 4 in Figure 1), the marking start point is point 3, which is shifted from the connecting point by the line width to the inside of the line. do.
このようにして交点や接続点を2度撃ちせず、しかもそ
の周辺部に対しても、本来のパターンの接続状態を損な
わない範囲で、極力重ね撃ちを回避することによって、
より均一な加工をすることができる。In this way, we do not shoot twice at intersections and connection points, and by avoiding repeated shots to the surrounding area as much as possible without damaging the original connection state of the pattern,
More uniform processing is possible.
第2図はマーキングするパターンを示す図で、3本のラ
インからなっている。このパターンをマーキングすると
、加工条件や被加工物の種類によって異なる線幅が零で
はないために(数十μmから約200μm)、実際には
第1図の斜線部のように面積を持ったパターンが描かれ
る。FIG. 2 is a diagram showing the marking pattern, which consists of three lines. When marking this pattern, the line width varies depending on the processing conditions and the type of workpiece, so it is not zero (from several tens of μm to about 200 μm), so in reality it is a pattern with an area like the shaded area in Figure 1. is drawn.
第1図において、円弧1−4は、交点1と接続点4を有
している。直線5−6、円弧1−4および直線4−7を
マーキングすることにより、交点と接続点の周囲でより
深く加工されるのを防ぐために線分5−6は指定通りに
マーキングするが、円弧1−4については、円弧上にあ
って線分56から降した垂線の長さがW/2(W:線幅
)となる点2と、終点4からWだけ円弧上でずらした点
3を結んだ円弧2−3をマーキングする。In FIG. 1, arc 1-4 has intersection point 1 and connection point 4. In FIG. By marking straight line 5-6, circular arc 1-4 and straight line 4-7, line segment 5-6 is marked as specified to prevent deeper machining around the intersection and connection points, but the circular arc Regarding 1-4, point 2 is on the arc and the length of the perpendicular descending from line segment 56 is W/2 (W: line width), and point 3 is shifted on the arc by W from the end point 4. Mark the connected arc 2-3.
第2図のように直線と円弧が交わっている場合に、円弧
上の点2から直線に降した垂線の長さがW/2になるよ
うな点(x、y)は、次のようにして求められる。When a straight line and a circular arc intersect as shown in Figure 2, the point (x, y) where the length of the perpendicular drawn from point 2 on the circular arc to the straight line is W/2 is determined as follows. is required.
α:直線5−6の傾き
(p、q):直線5−6と円弧1−4の交点または接点
r:円弧1“4の半径
(Xo 、 310 ) :円弧1−4の中心とすると
、円弧1−4上の点(x、y)は(X、y)= (rc
osβ+x(、、rsinβ+yo)・・・・・・・・
・(1)
これから直線ら−6に降した垂線の長さlは次のように
表わされる。α: Inclination of straight line 5-6 (p, q): Intersection or contact point of straight line 5-6 and arc 1-4 r: Radius of arc 1"4 (Xo, 310): Center of arc 1-4, Point (x, y) on arc 1-4 is (X, y) = (rc
osβ+x(,,rsinβ+yo)・・・・・・・・・
・(1) The length l of the perpendicular line drawn from this to the straight line et al.-6 is expressed as follows.
1= [1tan a (rcosβ+XQ ) −(
rstnβ+310 ) −ptan α +q
l ] /r (tan 2α + 1
)、、β= a −arcsin [±l+ (P
X□ )sin a+(q−yo)cosα] /r
−・・・・・・・−+21(■を(1)に代入して(x
、y)が得られる。1= [1tana (rcosβ+XQ) −(
rstnβ+310 ) -ptan α +q
l ] /r (tan 2α + 1
),, β= a − arcsin [±l+ (P
X□) sin a+(q-yo)cosα] /r
−・・・・・・・・・−+21(Substitute ■ into (1) and (x
, y) is obtained.
第3図のように、直線と直線が交わる場合に、一方の直
線4−7から他の直線5−6に降した垂線の長さlがW
/2になるような点(x、y)は次のようにして求めら
れる。As shown in Figure 3, when two straight lines intersect, the length l of the perpendicular drawn from one straight line 4-7 to the other straight line 5-6 is W.
The point (x, y) such that /2 is found as follows.
α:直線5−6の傾き
β:直I!4 7の傾き
(p、q):直線5−6と直線4−7の交点とすると、
1=W/2= (l xtan a−y−ptan a
+q l ) / ((tan2α+ 1 ) −−−
(3)また(x、y)は直線4−7上の点であるからy
−q = tanβ(x−p)・・・・・・・・・(
4)(3L(41より
x”=p ± (W/ 2 ) cos β/
5in(α −β )y=q± (W/2)sin
β/5in(α−β)〈符号同順)
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、直線、円あるいは円弧か
らなる一般的なパターン中で、これらのラインが鋭角を
なして交わったり接続している点とその周辺部において
も、パターンのレーザマーキング加工を行う時にできる
限り多重にレーザ光を照射しないで済むので、鋭角に交
わったり接続している点とその周辺部においても、より
均一な加工状態が得られるという効果がある。α: Slope of straight line 5-6 β: Direction I! 4 7 slope (p, q): If the intersection of straight line 5-6 and straight line 4-7, then 1=W/2= (l xtan ay-ptan a
+q l ) / ((tan2α+ 1 ) ---
(3) Also, since (x, y) is a point on the straight line 4-7, y
-q = tanβ(x-p)・・・・・・・・・(
4) (3L (from 41 x”=p ± (W/ 2) cos β/
5in(α-β)y=q±(W/2)sin
β/5in (α−β) (same order of signs) [Effects of the invention] As explained above, the present invention is applicable to a general pattern consisting of a straight line, a circle, or an arc, where these lines intersect at an acute angle. When laser marking a pattern, it is possible to avoid irradiating multiple laser beams as much as possible, even at points that intersect or connect at acute angles and the surrounding areas. This has the effect that a more uniform processing state can be obtained.
第1図〜第3図はそれぞれ本発明の一実施例の説明図で
、第1図は実際に、加工される形状を示す図、第2図及
び第3図はそのパターンを示す図である。
1・・・直線5−6と円弧1−4の交点く第2図〉及び
直線5−6と直線4−7の交点く第3図)、2・・・基
線からの垂線長がW/2になる点、3・・・従来通りの
接続点、4・・・円弧1−4と直線4−7の交点。Figures 1 to 3 are explanatory views of one embodiment of the present invention, with Figure 1 showing the shape actually processed, and Figures 2 and 3 showing the pattern. . 1...The intersection of the straight line 5-6 and the circular arc 1-4 in Figure 2> and the intersection of the straight line 5-6 and the straight line 4-7 in Figure 3), 2... The perpendicular length from the base line is W/ 2. 3. Conventional connection point. 4. Intersection of arc 1-4 and straight line 4-7.
Claims (1)
ィカルスキャナに取り付けられたミラーの回転角と速度
とを制御して2次元のパターンをマーキングするレーザ
によるマーキング加工方法において、直線、円あるいは
円弧からなる任意のパターンの中で、これらのパターン
ラインが鋭角をなして交わる点や接続点を形成する際、
基線となる1本のラインをマーキングし、基線以外のラ
イン上の点からこの基線に降した垂線の長さが実際にマ
ーキングされるラインの線幅の1/2となる点を基線以
外のラインのマーキング開始点とすることを特徴とする
レーザによるマーキング加工方法。A laser marking method that marks a two-dimensional pattern by controlling the rotation angle and speed of mirrors attached to two galvanometer-type optical scanners that reflect laser light. When these pattern lines meet at an acute angle or form a connection point in the pattern,
Mark one line that will serve as the baseline, and mark the point where the length of the perpendicular line drawn from a point on the line other than the baseline to this baseline is 1/2 of the line width of the line that is actually marked. A marking processing method using a laser, characterized in that the marking starting point is set as a marking starting point.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2054079A JPH03254385A (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Marking method by laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2054079A JPH03254385A (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Marking method by laser |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03254385A true JPH03254385A (en) | 1991-11-13 |
Family
ID=12960608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2054079A Pending JPH03254385A (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Marking method by laser |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03254385A (en) |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2054079A patent/JPH03254385A/en active Pending
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