JPH0347685A - Method and device for laser beam marking - Google Patents

Method and device for laser beam marking

Info

Publication number
JPH0347685A
JPH0347685A JP1182266A JP18226689A JPH0347685A JP H0347685 A JPH0347685 A JP H0347685A JP 1182266 A JP1182266 A JP 1182266A JP 18226689 A JP18226689 A JP 18226689A JP H0347685 A JPH0347685 A JP H0347685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marking
laser
laser beam
lens system
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1182266A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2577638B2 (en
Inventor
Susumu Owada
進 大和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Toatsu Chemicals Inc filed Critical Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority to JP1182266A priority Critical patent/JP2577638B2/en
Publication of JPH0347685A publication Critical patent/JPH0347685A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2577638B2 publication Critical patent/JP2577638B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To carry out multi-series markings at the same time by splitting a laser beam into >= two and marking respective laser beams on marking areas. CONSTITUTION:One at least or more half mirrors 2 and one total reflection mirror 3 are arranged on a laser beam 9 optical axis and the laser beam 9 is split into >= two. The respective laser beams 9a and 9b are scanned by optical scanners 4 and 5, and condenser lens systems 11a, 12a, 13a; 11b, 12b and 13b and marked on the respective marking areas 8. By this method, the multi-series markings can be carried out at the same time on plural objects on the same plane.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザ光を走査して対象物にマーキングするレ
ーザマーキング方法及び装置に関し、詳しくは、同一平
面上に迅速にマーキングできるレーザマーキング方法及
び装置に関する。
Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser marking method and apparatus for marking an object by scanning a laser beam, and more specifically, a laser marking method and apparatus that can quickly mark an object on the same plane. Regarding equipment.

(従来の技術) 従来のレーザマーキング装置としては、第7図に示す装
置が知られている。同図において、50はNd”含有Y
AG結晶ロット51aや電源51cに接続されたアーク
ランプ51bを内蔵するレーザ発振器用本体、52はリ
ヤミラー、53はフロントミラー54は1le−Neレ
ーザであり、上記のりャミラ−52とフロントミラー5
3の間でレーザ発振が行われ、連続波であるNd:YA
Gレーザ光が得られる。
(Prior Art) As a conventional laser marking device, the device shown in FIG. 7 is known. In the same figure, 50 is Nd''-containing Y
The laser oscillator body has a built-in arc lamp 51b connected to the AG crystal lot 51a and the power source 51c, 52 is a rear mirror, 53 is a front mirror 54 is a 1le-Ne laser, and the above rear mirror 52 and front mirror 5
Laser oscillation is performed between 3 and continuous wave Nd:YA
G laser light is obtained.

55は、YAGレーザ光そのままでは出力(パワー)か
弱く、レーザ加工てきないため、レーザ光を集光しパワ
ー密度を上げるためのレンズてあり、fθレンズと言わ
れるものである。
Reference numeral 55 is a lens called an fθ lens, which focuses the laser beam and increases the power density since the output (power) of the YAG laser beam is weak and cannot be processed by laser beam.

56はX軸オプティカルスキャナ、57はY軸オフティ
カルスキャナてあり、レーザビームをX方向とY方向に
走査して自由に一筆書きを可能にする。なお58.59
は各々のスキャナ56.57に取り付けられた反射ミラ
ーである。60は連続的に放出されるレーザビームを0
N−OFFt、、文字等を途中て切ることができるよう
にするためのQ−3W素子(電気光学的シャッタ)であ
る。
Reference numeral 56 is an X-axis optical scanner, and 57 is a Y-axis optical scanner, which scans a laser beam in the X and Y directions to enable free one-stroke writing. In addition, 58.59
are reflective mirrors attached to each scanner 56, 57. 60 is the continuously emitted laser beam
N-OFFt, is a Q-3W element (electro-optical shutter) that allows characters, etc. to be cut off in the middle.

なお、61はレーザ加工をするための対象物であり、6
2はマーキング、63はコントローラである。
In addition, 61 is an object for laser processing, and 6
2 is a marking, and 63 is a controller.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来のマーキンク装置では、マーキ
ングスピードか遅い(約25文字/5ec)、印字範囲
(マーキンク部エリア)か狭い(120φ程度)という
欠点かある。
(Problems to be Solved by the Invention) However, the conventional marking device described above has drawbacks such as slow marking speed (approximately 25 characters/5ec) and narrow printing range (marking area) (approximately 120φ).

かかる欠点を解決する技術として、第8図に示すレーザ
マーキング装置か特開昭62−61788号公報に記載
されている。即ち、このレーザマーキング装置は、レー
ザを半透過・半反射するミラー63と全反射するミラー
64とを有し、この2つのミラー63.64の手前(レ
ーザ発振器側)のレーザ光軸上にスキャンレンズ55を
配置したものである。
As a technique for solving this drawback, a laser marking device shown in FIG. 8 is described in Japanese Patent Laid-Open No. 62-61788. That is, this laser marking device has a mirror 63 that semi-transmits and semi-reflects the laser and a mirror 64 that totally reflects the laser, and scans on the laser optical axis in front of these two mirrors 63 and 64 (on the laser oscillator side). A lens 55 is arranged.

この第8図に示すレーザマーキング装置によれば、レー
ザを2分割することにより、2ケ所同時に同しマーキン
グを行うことかできマーキンク速度が上昇する利益もあ
るが1以下のような欠点かある。
According to the laser marking device shown in FIG. 8, by dividing the laser into two parts, it is possible to mark two places at the same time, which has the advantage of increasing the marking speed, but it also has the following drawbacks.

即ち、スキャナから出たレーザはfθレンズ55を通り
、ミラーかない場合には、加工面Aの位置に集光する。
That is, the laser beam emitted from the scanner passes through the fθ lens 55, and is focused on the processing surface A when there is no mirror.

この面は集光面てfOレンズの主面の位置から焦点距離
fたけ離れた所にある。ミラー63を光軸上に設けると
、加工面Bの位置に集光する。この距離はf、+f、=
fの関係にある。またミラー64を光軸上に設けると、
加工面Cの位置に集光する。この時の距離はf +’+
 f 2’= fの関係にある。
This surface is a light condensing surface located at a focal distance f from the position of the main surface of the fO lens. When the mirror 63 is provided on the optical axis, the light is focused on the position of the processing surface B. This distance is f, +f, =
There is a relationship of f. Furthermore, if the mirror 64 is provided on the optical axis,
The light is focused on the position of the processed surface C. The distance at this time is f +'+
There is a relationship f2'=f.

従って、 加工面の位置がミラー63による加工面Bの
位置とミラー64による加工面Cの位置か異なってしま
う。f+’> f、、fz > f2’となるからであ
る。このため、従来の方法では、同一平面上にある複数
物体に同面にマーキングすることができないという欠点
かあった。
Therefore, the position of the processed surface is different between the position of the processed surface B by the mirror 63 and the position of the processed surface C by the mirror 64. This is because f+'>f, fz>f2'. For this reason, the conventional method has a disadvantage in that it is not possible to mark multiple objects on the same plane.

そこで本発明は、同一平面上にある複数の物体に同時に
多系列でマーキングてきるレーザマーキング方法及び装
置を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a laser marking method and apparatus that can simultaneously mark multiple objects on the same plane in multiple series.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を達成する本発明に係るレーザマーキング方法
は、少なくとも1つ以上のハーフミラ−と1つの全反射
ミラーとをレーザ光軸上に配置してレーザ光を工具上に
分割し、各々のレーザ光をオプティカルスキャナと集光
レン、ズ系により走査して各々のマーキーングエリアに
マーキングを行う方法において、前記マーキーングエリ
アと前記ハーフミラ−及び全反射ミラーとの間の各々の
レーザ光軸上に前記集光レンズ系を配置し、同一平面上
のマーキーングエリアにマーキンクすることを特徴とす
る。
A laser marking method according to the present invention that achieves the above object divides the laser beam onto a tool by arranging at least one half mirror and one total reflection mirror on the laser optical axis, and separates each laser beam onto the tool. In the method of marking each marking area by scanning with an optical scanner, a condensing lens, and a lens system, the marking area is scanned by an optical scanner, a condensing lens, and a lens system, and the marking area is scanned by an optical scanner, a condensing lens, and a lens system. It is characterized by arranging a condensing lens system and marking a marking area on the same plane.

また本発明に係るレーザマーキング装置は、少なくとも
1つ以上のハーフミラ−と1つの全反射ミラーとをレー
ザ光軸上に配置してレーザ光を工具上に分割し、各々の
レーザ光をオプティカルスキャナと集光レンズ系により
走査しで各々のマーキーングエリアにマーキングを行う
構成のレーザマーキング装置において、前記マーキーン
グエリアと前記ハーフミラ−及び全反射ミラーとの間の
各々のレーザ光軸上に各々のマーキーングエリアを同一
平面上にする前記集光レンズ系を配置したことを特徴と
する特 更に上記装置において、2系列の集光レンズ系は複数の
円形レンズの組合せから成り、該集光レンズ系の各々は
、他系列のレンズと対を成し、数対を成す円形レンズの
少なくとも一対の円形レンズの各々に切欠面を有し、該
切欠面を接して配置したことを特徴とする。
Further, the laser marking device according to the present invention divides the laser beam onto the tool by arranging at least one half mirror and one total reflection mirror on the laser optical axis, and transmits each laser beam to an optical scanner. In a laser marking device configured to mark each marking area by scanning with a condensing lens system, each marking is placed on each laser optical axis between the marking area and the half mirror and total reflection mirror. Particularly, in the above device, the two series of condensing lens systems are composed of a combination of a plurality of circular lenses, and Each lens is paired with a lens of another series, and is characterized in that each of at least one pair of circular lenses of the several pairs of circular lenses has a cutout surface, and the cutout surfaces are disposed in contact with each other.

本発明において、レーザはNd:l+含有YAGレーザ
等の固体レーザ等が用いられ、出力のそれほど高くない
レーザを用いたときに本発明は効果的に機能する。
In the present invention, a solid-state laser such as a Nd:l+-containing YAG laser is used as the laser, and the present invention functions effectively when a laser whose output is not so high is used.

(作用) 本発明に用いられるレーザ走査用集光レンズは、ミラー
とマーキング対象との間のレーザ光軸に設けられている
ため、マーキンクエリアを同一平面にすることができ、
例えばベルトコンベア上の大量の物品に多系列で同時に
マーキングできる。
(Function) Since the condensing lens for laser scanning used in the present invention is provided on the laser optical axis between the mirror and the marking target, the marking area can be made on the same plane.
For example, a large number of articles on a belt conveyor can be marked simultaneously in multiple series.

なおマーキンクエリアを重ね合せたり、レンズ系を切欠
いて接合すればコストを増大することなく集光特性を維
持しつつマーキングエリアの拡大をはかることかできる
。このことの理解を容易にするためにレンズ径と集光特
性の関係を第7図に基き説明する。通常は同図のように
レンズ有効径をB、マーキンクエリアの直径なAとする
と、A<Bとなる。Aをもっと大きくしたい場合はfを
大きくしてマーキンク面までの距離をかせぐか、又はf
θレンズの設計をできるたけ外側になるように(結像点
a→a’)設計するかのいずれかが考えられる。しかし
これらはすべてビームの集光特性を悪くするものである
。即ち、光軸に近いビームは問題か少ないか、ずれると
ビームか大きくなり(その分エルギーは少なくなる)、
マーキングか自由にてきなくなる。
Note that by overlapping the marking areas or by cutting out and joining the lens system, it is possible to enlarge the marking area while maintaining the light condensing property without increasing the cost. In order to facilitate understanding of this, the relationship between lens diameter and light condensing characteristics will be explained based on FIG. 7. Normally, as shown in the figure, if the effective diameter of the lens is B and the diameter of the marking area is A, then A<B. If you want to make A larger, either increase f to increase the distance to the marking surface, or
It is conceivable to design the θ lens so that it is located as far outside as possible (imaging point a→a'). However, all of these deteriorate the beam focusing characteristics. In other words, a beam close to the optical axis is a problem or a small problem, and if it deviates from the optical axis, the beam becomes larger (the energy decreases accordingly).
I can no longer mark freely.

(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図に基づき説
明する。
(Example) An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

第1図において、■は集光レンズ系であり、2はハーフ
ミラ−13は全反射ミラーである。4はX軸オプティカ
ルスキャナ、5はYi@IIオプティカルスキャナ、6
は反射ミラーである。7はマーキンク面工の対象物であ
り、8はマーキンクエリアである。
In FIG. 1, ▪ is a condensing lens system, 2 is a half mirror, and 13 is a total reflection mirror. 4 is an X-axis optical scanner, 5 is a Yi@II optical scanner, 6
is a reflective mirror. 7 is an object to be marked, and 8 is a marking area.

本発明に用いられる集光レンズ系lは、レンズ固定機構
10によって集光レンズlla、12a、13a及びこ
れらと対を成す集光レンズllb、12b、13bの三
枚−組構成か二系列のレーザ光軸上に配設された構造を
成す。レンズはその一部に切欠面14を有する形態を成
している。
The condensing lens system l used in the present invention can be configured by a lens fixing mechanism 10 to include a three-piece set of condensing lenses lla, 12a, 13a and paired condensing lenses llb, 12b, 13b, or a two-series laser beam. It forms a structure arranged on the optical axis. The lens has a cutout surface 14 in a portion thereof.

レンズ12aと12b、13aと13bは各々の切欠面
14を接し乃至近接、例えば接設されている。該切欠面
14を接設させた後、任意の手段で接着してもよい。
The lenses 12a and 12b, and 13a and 13b are arranged so that their respective notch surfaces 14 touch or are close to each other, for example, in contact with each other. After the cutout surfaces 14 are attached, they may be bonded by any means.

レンズの切欠率は5〜20%(レンズ口径に対して)か
好ましい。これによりレンズ間の中央部分(第9図、符
号80に位置する部分)に於けるマーキング欠如を防止
できる。
The notch ratio of the lens is preferably 5 to 20% (relative to the lens aperture). This makes it possible to prevent the marking from missing in the central portion between the lenses (the portion located at 80 in FIG. 9).

レンズは、使用する特性により種々あるか、3対〜8対
構成か適当であり1本実施例では3対構成としている。
The lenses may be of various types depending on the characteristics of use, or may have a structure of 3 to 8 pairs, and in this embodiment, a structure of 3 pairs is used.

レンズ径は入射側から出射側にかけて大きくなる。よっ
てすべてか120φ以上となる必要はない。
The lens diameter increases from the incident side to the exit side. Therefore, it is not necessary that all of them have a diameter of 120φ or more.

以上の装置を使用してマーキングする方法を以下に説明
する。
A method of marking using the above device will be described below.

例えばレーザ発振器で発振されたレーザ光9はハーフミ
ラ−2及び全反射ミラー3によって2分割される。各々
分割されたレーザ光9a、9bは反射ミラー6、レンズ
系lを介して集光され、同一平面上にマーキングエリア
8にマーキンクされる。
For example, a laser beam 9 oscillated by a laser oscillator is divided into two by a half mirror 2 and a total reflection mirror 3. The divided laser beams 9a and 9b are condensed through a reflection mirror 6 and a lens system 1, and are marked in a marking area 8 on the same plane.

マーキンクエリア8は、第2図のような形態をなし、中
央に重なり部8aが形成され、この重なり部8aはレン
ズ系の切欠面14側に対応する。
The marking area 8 has a shape as shown in FIG. 2, and has an overlapping portion 8a formed in the center, and this overlapping portion 8a corresponds to the notch surface 14 side of the lens system.

かかる重なり部8aの形成によって、第3図に示すよう
に、同一平面上にある物品(治具等によって所定の位置
に固定された物品等)に1つの系列のレーザか例えば1
→2→3→・・・・8の順でマーキングし、同時に他の
系列のレーザか例えば1′→2′→3′→・・・・8′
の順でマーキンクすることかてきる。たたし中心A−A
線の位置には物品を置かない方かよい。
By forming such an overlapping portion 8a, as shown in FIG.
→ Mark in the order of 2 → 3 → ... 8, and at the same time mark with another series of lasers, for example 1' → 2' → 3' → ... 8'
You can mark in this order. Tatami center A-A
It is better not to place items on the lines.

本発明においては、ベルト上に搬送される物品(マーキ
ング時は停止)にマーキングすることができる。第4図
及び第5図にはその例を示す。
In the present invention, it is possible to mark articles conveyed on the belt (stopped during marking). Examples are shown in FIGS. 4 and 5.

第4図はベルト巾か広く物品も巾広く搬送されてくる場
合にマーキンクエリア8をベルトに直交するように配置
した場合を示す。また第5図はベルト巾か比較的狭く物
品も巾狭く搬送される場合にマーキングエリア8をベル
トに平行に配置した場合を示す。
FIG. 4 shows a case where the marking area 8 is arranged perpendicular to the belt when the belt width is wide and the articles are conveyed widely. Further, FIG. 5 shows a case where the marking area 8 is arranged parallel to the belt when the belt width is relatively narrow and the article is conveyed with a narrow width.

なお、第6図には、レーザビームのマーキング面ての移
動状態を示しており、オブテイカルスギャナ4.5の操
作によってレーザビームは矢符方向に移動する。
Note that FIG. 6 shows the state of movement of the marking surface of the laser beam, and the laser beam is moved in the direction of the arrow by operating the obtacle scanner 4.5.

また以上の実施例ではレンズ系の切欠によってマーキン
グエリアを重なり合わせる場合を説明したか、これに限
定されず、レンズ系を全く切欠くことなく重なりを設け
てもよいし、また切欠くことなく重なりを設けなくても
よい。例えば第9図にはマーキンクエリア8を突き合せ
た例か示されている。多少のはみ出し部80かでるかこ
れも治具の配列によって解決可能である。
Furthermore, in the above embodiments, the case where the marking areas are overlapped by a notch in the lens system has been explained, but the invention is not limited to this, and it is also possible to provide an overlap without cutting out the lens system at all, or to overlap the marking area without cutting out the lens system. It is not necessary to provide For example, FIG. 9 shows an example in which marking areas 8 are matched. Whether the protruding portion 80 is slightly protruding or not can be solved by arranging the jig.

尚、上記実施例てはレーザ光を2分割する場合について
述べたか、3以上に分割してもよい。またコントローラ
63を分割の数たけ設けて、独立したマーキンクを行っ
てもよい。
In the above embodiment, the case where the laser beam is divided into two is described, but the laser beam may be divided into three or more. Alternatively, the controllers 63 may be provided in the number of divisions to perform independent marking.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、同一平面上にある複数の物体に同時に
多系列でマーキングできるレーザマーキング方法及び装
置を提供することかできる。
According to the present invention, it is possible to provide a laser marking method and apparatus that can simultaneously mark multiple objects on the same plane in multiple series.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す要部断面説明図、第2
図は同上のマーキングエリアの一例を示す説明図、第3
図〜第5図はマーキング状態を示す図、第6図はビーム
の移動を示す説明図、第7図及び第8図は従来例を示す
説明図、第9図はマーキングエリアを突合せた状態を示
す説明図である。 l:集光レンズ系 2:ハーフミラ− 3:全反射ミラー 4:x軸オプティカルスキャナ 5:Y軸オプティカルスキャナ 6・反射ミラー 7°マーキング加工の対象物 8:マーキングエリア 9:レーザ光
Fig. 1 is an explanatory cross-sectional view of main parts showing one embodiment of the present invention;
The figure is an explanatory diagram showing an example of the marking area same as above,
Figures 5 to 5 are diagrams showing the marking state, Figure 6 is an explanatory diagram showing the movement of the beam, Figures 7 and 8 are explanatory diagrams showing the conventional example, and Figure 9 is a diagram showing the state where the marking areas are matched. FIG. l: Condensing lens system 2: Half mirror 3: Total reflection mirror 4: X-axis optical scanner 5: Y-axis optical scanner 6/reflection mirror 7° Object to be marked 8: Marking area 9: Laser beam

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、少なくとも1つ以上のハーフミラーと1つの全反射
ミラーとをレーザ光軸上に配置してレーザ光を二以上に
分割し、各々のレーザ光をオプティカルスキャナと集光
レンズ系により走査して各々のマーキーングエリアにマ
ーキングを行う方法において、前記マーキーングエリア
と前記ハーフミラー及び全反射ミラーとの間の各々のレ
ーザ光軸上に前記集光レンズ系を配置し、同一平面上の
マーキーングエリアにマーキングすることを特徴とする
レーザマーキング方法。 2、少なくとも1つ以上のハーフミラーと1つの全反射
ミラーとをレーザ光軸上に配置してレーザ光を二以上に
分割し、各々のレーザ光をオプティカルスキャナと集光
レンズ系により走査して各々のマーキーングエリアにマ
ーキングを行う構成のレーザマーキング装置において、
前記マーキーングエリアと前記ハーフミラー及び全反射
ミラーとの間の各々のレーザ光軸上に各々のマーキーン
グエリアを同一平面上にする前記集光レンズ系を配置し
たことを特徴とするレーザマーキング装置。 3、2系列の集光レンズ系は複数の円形レンズの組合せ
から成り、該集光レンズ系の各々は、他系列のレンズと
対を成し、該対を成す円形レンズの少なくとも一対の円
形レンズの各々に切欠面を有し、該切欠面を接して配置
したことを特徴とする請求項2記載のレーザマーキング
装置。
[Claims] 1. At least one half mirror and one total reflection mirror are arranged on the laser optical axis to split the laser beam into two or more, and each laser beam is focused by an optical scanner. In the method of marking each marking area by scanning with a lens system, the condensing lens system is arranged on each laser optical axis between the marking area and the half mirror and the total reflection mirror, A laser marking method characterized by marking a marking area on the same plane. 2. At least one half mirror and one total reflection mirror are arranged on the laser optical axis to split the laser beam into two or more, and each laser beam is scanned by an optical scanner and a condensing lens system. In a laser marking device configured to mark each marking area,
A laser marking device characterized in that the condensing lens system that makes each marking area on the same plane is disposed on each laser optical axis between the marking area and the half mirror and total reflection mirror. . 3. The condensing lens system of the second series consists of a combination of a plurality of circular lenses, each of the condensing lens systems forming a pair with a lens of another series, and at least one pair of circular lenses of the pair of circular lenses. 3. The laser marking device according to claim 2, wherein each of said notch surfaces are disposed in contact with each other.
JP1182266A 1989-07-14 1989-07-14 Laser marking method and apparatus Expired - Lifetime JP2577638B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1182266A JP2577638B2 (en) 1989-07-14 1989-07-14 Laser marking method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1182266A JP2577638B2 (en) 1989-07-14 1989-07-14 Laser marking method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0347685A true JPH0347685A (en) 1991-02-28
JP2577638B2 JP2577638B2 (en) 1997-02-05

Family

ID=16115254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1182266A Expired - Lifetime JP2577638B2 (en) 1989-07-14 1989-07-14 Laser marking method and apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2577638B2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127982A (en) * 1990-09-18 1992-04-28 Nec Corp Laser marking machine
US5767477A (en) * 1994-03-23 1998-06-16 Domino Printing Sciences Plc Laser marking apparatus for marking twin-line messages
WO2000053364A1 (en) * 1999-03-09 2000-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Device and method for laser-structuring workpieces
US6180913B1 (en) * 1996-08-23 2001-01-30 Carl Baasel Lasertechik Gmbh Multi-head laser engraving machine
KR100492748B1 (en) * 2002-09-11 2005-06-07 (주)하드램 Time-sharing laser marking device with selectable multiple scan-heads and method the same
CN108025392A (en) * 2015-10-09 2018-05-11 东丽工程株式会社 Marking device
US10352385B2 (en) 2013-03-15 2019-07-16 Stolle Machinery Company, Llc Drive assembly for conversion system

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030035A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Sunx Ltd Laser marking apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63160775A (en) * 1986-12-23 1988-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and machine for laser beam machining of thin metallic film
JPH01166893A (en) * 1987-12-21 1989-06-30 Kirin Brewery Co Ltd Laser beam marking device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63160775A (en) * 1986-12-23 1988-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and machine for laser beam machining of thin metallic film
JPH01166893A (en) * 1987-12-21 1989-06-30 Kirin Brewery Co Ltd Laser beam marking device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127982A (en) * 1990-09-18 1992-04-28 Nec Corp Laser marking machine
US5767477A (en) * 1994-03-23 1998-06-16 Domino Printing Sciences Plc Laser marking apparatus for marking twin-line messages
US6180913B1 (en) * 1996-08-23 2001-01-30 Carl Baasel Lasertechik Gmbh Multi-head laser engraving machine
WO2000053364A1 (en) * 1999-03-09 2000-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Device and method for laser-structuring workpieces
KR100492748B1 (en) * 2002-09-11 2005-06-07 (주)하드램 Time-sharing laser marking device with selectable multiple scan-heads and method the same
US10352385B2 (en) 2013-03-15 2019-07-16 Stolle Machinery Company, Llc Drive assembly for conversion system
CN108025392A (en) * 2015-10-09 2018-05-11 东丽工程株式会社 Marking device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2577638B2 (en) 1997-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02295692A (en) Laser processing device
JP3514129B2 (en) Laser processing equipment
JPS6293095A (en) Laser beam machine
JPH0347685A (en) Method and device for laser beam marking
KR100659438B1 (en) Apparatus and method for laser processing
US4643516A (en) Laser beam scanning apparatus
JPH0436794B2 (en)
JPH08338962A (en) Beam homogenizer and laser machining device
JPH07124778A (en) Laser beam machine
JPH03184687A (en) Laser beam machining apparatus
JPH04327391A (en) Laser beam machine
CN113678048B (en) Polygonal mirror, light guide device, and optical scanning device
JPS63299881A (en) Condensing apparatus for laser beam
JPH02299791A (en) Workpiece irradiating method with laser beam
JP2002244059A (en) Laser beam scanner
JPH03127191A (en) Optical scanner
JPH0727994A (en) Beam distribution uniformizing device
JP2001147402A (en) Beam uniformizing device
JPH02220793A (en) Laser beam cutting device
JPS62224488A (en) Laser beam machine
JP2004042076A (en) Light source for machining
JP2003145289A (en) Laser beam machining device
KR20240013241A (en) Laser scanning device and laser scanning method
JPH055854A (en) Laser beam scanning optical system
JP2733768B2 (en) Laser equipment