JPH0325250U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325250U JPH0325250U JP8604789U JP8604789U JPH0325250U JP H0325250 U JPH0325250 U JP H0325250U JP 8604789 U JP8604789 U JP 8604789U JP 8604789 U JP8604789 U JP 8604789U JP H0325250 U JPH0325250 U JP H0325250U
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- Japan
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- shaped metal
- metal member
- lead frame
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のリードフレームの一実施例を
示す平面図、第２図は第１図に示すリードフレー
ムを用いて半導体素子収納用パツケージを製造す
る方法を説明するための分解断面図、第３図は従
来のリードフレームを用いて製作した半導体素子
収納用パツケージの断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １……リードフレーム、２……外部リード端子
、３……金属部材、４……補強部材。
示す平面図、第２図は第１図に示すリードフレー
ムを用いて半導体素子収納用パツケージを製造す
る方法を説明するための分解断面図、第３図は従
来のリードフレームを用いて製作した半導体素子
収納用パツケージの断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １……リードフレーム、２……外部リード端子
、３……金属部材、４……補強部材。
Claims (1)
- 複数個の外部リード端子の一端が帯状金属部材
に共通に連結されて成るリードフレームにおいて
、前記帯状金属部材はその一部に補強部材が取着
されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8604789U JPH0325250U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8604789U JPH0325250U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325250U true JPH0325250U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8604789U Pending JPH0325250U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325250U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01134958A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP8604789U patent/JPH0325250U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01134958A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |