JPH0325245U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325245U JPH0325245U JP8600689U JP8600689U JPH0325245U JP H0325245 U JPH0325245 U JP H0325245U JP 8600689 U JP8600689 U JP 8600689U JP 8600689 U JP8600689 U JP 8600689U JP H0325245 U JPH0325245 U JP H0325245U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- support plate
- metal support
- main surface
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の樹脂封止型半導体
装置の断面図、第２図は第１図の平面図である。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。 ４，５……リード端子、６……半導体ペレツト
、２１……金属支持板、２１ａ……半導体ペレツ
ト搭載部分、２１ｂ……孔の近傍部分、２２……
孔、２４……絶縁樹被覆体、２５……整流ピン孔
。
装置の断面図、第２図は第１図の平面図である。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。 ４，５……リード端子、６……半導体ペレツト
、２１……金属支持板、２１ａ……半導体ペレツ
ト搭載部分、２１ｂ……孔の近傍部分、２２……
孔、２４……絶縁樹被覆体、２５……整流ピン孔
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 放熱機能を有するように形成され且つ一旦近傍
に切欠部又は孔を有し、他端にはリード端子とな
る部分を有している金属支持板と、前記金属支持
板の一方の主表面上に搭載された半導体チツプと
、前記金属支持板とは絶縁されたリード端子と、
前記金属支持板とは絶縁されたリード端子と前記
半導体チツプを電気的に接続するワイヤと、前記
金属支持板、前記半導体チツプ及び前記ワイヤを
被覆する絶縁樹脂被覆体から成り、且つ前記金属
支持板の一方の主表面を被う樹脂部の厚さが他方
の主表面の樹脂被覆部よりも厚くなるように形成
され、且つ前記切欠部又は孔の部分に取付用の孔
を有するように前記樹脂被覆体が形成された樹脂
封止型半導体装置において、 前記一端近傍から、前記半導体チツプ搭載部ま
での前記一方主表面側樹脂被覆部に樹脂流を整流
するために設けられたピン孔を有することを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600689U JPH0325245U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600689U JPH0325245U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325245U true JPH0325245U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8600689U Pending JPH0325245U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325245U (ja) |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP8600689U patent/JPH0325245U/ja active Pending