JPH03250068A - Conductive paste - Google Patents
Conductive pasteInfo
- Publication number
- JPH03250068A JPH03250068A JP2045976A JP4597690A JPH03250068A JP H03250068 A JPH03250068 A JP H03250068A JP 2045976 A JP2045976 A JP 2045976A JP 4597690 A JP4597690 A JP 4597690A JP H03250068 A JPH03250068 A JP H03250068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- metal core
- conductor
- circuit
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- COLZOALRRSURNK-UHFFFAOYSA-N cobalt;methane;tungsten Chemical compound C.[Co].[W] COLZOALRRSURNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 244000062175 Fittonia argyroneura Species 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、導体と導体との間を電気的に接続するため
に用いる導電性ペーストに係り、特に、銀糸導体に適合
したメタルコアセラミックス基板のヒアホール充填材な
どに好適な導電性ペーストに関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a conductive paste used for electrically connecting conductors, and in particular to a conductive paste for a metal core ceramic substrate suitable for silver thread conductors. The present invention relates to a conductive paste suitable for use as a via hole filling material, etc.
（従来技術とその課題）
周知のように、メタルコアセラミックス基板の特徴の一
つとして、金属コアを電気回路の一部として″使用でき
る点かある。(Prior Art and its Problems) As is well known, one of the characteristics of metal core ceramic substrates is that the metal core can be used as part of an electric circuit.
このため、従オては、第２１２に示すように、メタルコ
アセラミックス基板の金属コアｌと基板］−のＪ′／膜
回路２とを電気的に接続させる場合には。Therefore, as shown in item 212, when the metal core l of the metal core ceramic substrate and the J'/film circuit 2 of the substrate are electrically connected.
基板りの全ての回路形成か絆了した後に、所定の位置に
サントフラスト等の処理を施して該位置のセラミックス
３を剥離し、この金にコア２か露出した部分にニッケル
メッキ４等を施した後、このニソケルメ・：ｌキ４等を
施した部分と上部導体２の間をツートリ５て半１１１付
けし、或は、ワイヤーホンディング等により接続してい
るのか現状である。After all the circuits on the board have been formed, the ceramics 3 at the predetermined locations are removed by applying a treatment such as Santofrast, and the exposed portions of the core 2 are plated with nickel 4, etc. After that, the current state is that the part to which Nisokerme 4 etc. have been applied and the upper conductor 2 are connected by half-bonding 111 using a two-piece 5, or by wire bonding or the like.
しかしなから、」−記従来の接続方法にあっては、セラ
ミックス剥離の詩に、基板上の厚膜回路２か損傷をうけ
る虞れかあり、また、ソート線５やワイヤー等による接
続であるため、コスｌ〜アップとなり、信頼性も低ドす
る、という問題を有していると共に、１記接続部か非常
に小さい場合には、二・ンケルメッキ４を施すのが極め
て困難である、という問題をイ（していた。However, with the conventional connection method, there is a risk of ceramic peeling and damage to the thick film circuit 2 on the board, and connection using sorted wires 5, wires, etc. Therefore, there is a problem that the cost increases and the reliability decreases.In addition, it is extremely difficult to apply Nikel plating 4 when the connection part 1 is very small. I (had) solved the problem.
この発明は、かかる現状に鑑み創案されたものてあって
、その目的とするところは、金属コアの表面を被覆して
いるセラミックスを適当な形状に剥離して金属コアを霧
出させ、該剥離部にピアホール（Ｖｉａ ｈｏｌｅ）
を形成し、この部分て金属コアと基板上の回路を電気的
に接続させることて、導体と導体との間を容易に電気的
に接続することかてきる導電性ペーストを提供しようと
するものてあり、特に、該導電性ペーストを、メタルコ
アセラミックス基板のピアホール充填材に用いた場合に
は、ピアホール部形成な厚膜回路形成の前に行うことに
より回路の損傷を防ぎ、メツキ、半ｌｆｌ付けやワイヤ
ーボンデインク笠の作業を省略することにより］二程の
複雑化、コスｌ〜の１−Ｓ＃及び信頼性の低下を防ぐと
共に、ピアホール形成後の回路形成は、ピアホールを有
しない基板の場合と全く同様に行うことかできる導電性
ペーストを提供しようとするものである。This invention was devised in view of the current situation, and its purpose is to peel off the ceramic coating the surface of the metal core into an appropriate shape, spray out the metal core, and peel off the metal core. Via hole
The purpose is to provide a conductive paste that can easily electrically connect conductors by forming a conductor and electrically connecting the metal core and the circuit on the board using this part. In particular, when the conductive paste is used as a pier hole filling material for a metal core ceramic substrate, it is necessary to prevent damage to the circuit by applying it before forming the pier hole portion or forming a thick film circuit. By omitting the work of wire bonding and ink caps], it is possible to prevent complications, cost l~1-S#, and reliability deterioration, and the circuit formation after forming the pier holes can be performed on a board without a pier hole. The purpose is to provide a conductive paste that can be prepared in exactly the same way as in the case of the present invention.
（３題を解決するための１段）
かかる１１的を達成するため、この発明にあっては、導
電性ペーストを、パラジウムろう８０〜９０小ら：％（
Ｊ Ｉ ５ｊｌＪ格ＢＰｄ−６）、有機分ビヒクルＮｏ
〜２０東都％と、から組成したことを特徴とするもので
ある。(1 step to solve the 3 problems) In order to achieve the 11 objectives, in this invention, the conductive paste is mixed with palladium wax 80 to 90% (
JI 5jlJ rating BPd-6), organic vehicle No.
It is characterized by having a composition of ~20% Toto.
また、この発明にあっては、上記［Ｊ的を達成する他の
丁段として、上記導電性ペーストの組成を、ニッケルろ
う３０〜８０重与％（Ｊ Ｉ Ｓ規格ＢＮｉ−７）、＄
５〜５０重ｌり％、コバルトタンクスデンカーハイト５
〜１５重け％、有機分ビヒクル１０〜２０重級％と、し
たことを特徴とするものである。In addition, in this invention, as another step to achieve the above [J objective, the composition of the conductive paste is changed to 30 to 80% by weight of nickel solder (JIS standard BNi-7), $
5-50% by weight, cobalt tank denker height 5
-15% by weight, organic component vehicle 10-20% by weight.
以Ｉ−のように４電性ペーストを組成することて１例え
ば、この導１Ｅ性ペーストを銀糸導体に適合したメタル
コアセラミックス基板のピアホール充填材として用いた
場合、次の必要条件を全て満たすことかできる。By composing a 4-conductor paste as shown in I-1, for example, if this 1E-conductor paste is used as a pier hole filling material for a metal core ceramic substrate that is compatible with a silver thread conductor, all of the following requirements must be met. can.
即ち、−・般に、メタルコアセラミックス基板のノ＾板
ｌ―に厚膜回路を形成する前に、１．記ピアホールを形
成する場合、上記ピアホール部の処理か問題となる。That is, - Generally, before forming a thick film circuit on the plate of a metal core ceramic substrate, 1. When forming the above-mentioned pier hole, the problem arises as to the treatment of the above-mentioned pier hole.
これは、上記Ｐｔｌ８！回路形成に使用される銀糸導体
ペーストか３通常、大気雰囲気下８５０″Ｃ以」−の温
度て焼成されるため、この焼成時に、上記ピアホール部
の金属コアか露出していると、酸化皮膜が生成され、該
ピアホール部の抵抗値がヒ昇したり、この生成された酸
化物か周囲の回路に悪影響を及ぼしたり、セラミ・ンク
スにクラ・ンクか発生する原因となったりするのは周知
のとおりである。This is the above Ptl8! The silver thread conductor paste used for circuit formation is usually fired at a temperature of 850"C or higher in an air atmosphere, so if the metal core of the pier hole is exposed during firing, an oxide film will form. It is well known that the generated oxides can increase the resistance value of the pier hole, have a negative impact on the surrounding circuits, and cause cracks to occur in ceramics. That's right.
また、上記銀系導体ペーストは、金属コアとは全く適合
しないのて、該金属コアとＪＩ７膜回路の間を何等かの
ノ」江によって接続する必要かある。Furthermore, since the silver-based conductor paste is not compatible with the metal core at all, it is necessary to connect the metal core and the JI7 membrane circuit with some kind of hole.
従って、以１−の問題点を解消するためには、セラミッ
クスかＸＩされたピアホール部を、コアの酸化を防ぐ作
用かあると同時に導電性かある材料て充填し、その−Ｌ
に直接厚膜回路導体を形成することか極めて重安であり
、ｆのためには、ビアボール充填材として次のような条
件か要求される。Therefore, in order to solve the problem 1-1, the pier hole portion made of ceramic or XI is filled with a material that has the effect of preventing oxidation of the core and is conductive at the same time.
It is extremely difficult to form a thick film circuit conductor directly on a via ball filler, and the following conditions are required for the via ball filling material.
１）金属コアの酸化を防ぎ、それｒ１体も酸化されにく
い物性を有していること。1) The metal core should be prevented from oxidation, and its r1 form should also have physical properties that make it difficult to oxidize.
前述のように、厚膜回路形成時には、大気雰囲気ド、８
５０°Ｃ以して焼成か行われる。この時に２金属コアの
露出部分を完全に封止してその酸化を防ぐと同時に、充
填材自体も酸化されないことか要求されるためである。As mentioned above, when forming thick film circuits, atmospheric conditions such as
Firing is carried out at 50°C. This is because at this time, it is required that the exposed portion of the two-metal core is completely sealed to prevent its oxidation, and at the same time that the filler itself is not oxidized.
２）金属コア、厚膜回路との密着力かよいこと。2) Good adhesion to the metal core and thick film circuit.
ヒアホール充ｊｉｉ材と金属コア及び厚膜回路導体との
密着力か弱いと、界面剥離の発生及び剥離による不純物
生成などにより抵抗値か１−シ１するためである。This is because if the adhesion between the via hole filling material and the metal core and thick film circuit conductor is weak, the resistance value will decrease by 1-1 due to the occurrence of interfacial peeling and the generation of impurities due to the peeling.
３）８５０℃以ドの温度で安定であること。3) Stable at temperatures of 850°C or higher.
厚に回路形成時には８５０″Ｃ以」−１通常は。When forming circuits with a thickness of 850"C or more"-1 usually.
８５０°Ｃで焼成か行われる。よりで、ピアホール充填
材に用いられる材料は、Ｍ低でも８５０℃以下の温度に
おいて、安定である必要かあるためである。Firing is performed at 850°C. This is because the material used for the pier hole filling material needs to be stable at temperatures of 850° C. or lower even if M is low.
４）９００“Ｃ以ドの温度て形成が可能なこと。4) Possible to form at a temperature of 900"C or higher.
ピアホール充填材の形成を焼成によって行う場合、メタ
ルコアセラミックス基板の耐熱温区」−限か９００℃で
あるため、その温度は９００℃以ドである必要があるた
めである。This is because when forming the pierhole filler by firing, the temperature needs to be 900°C or higher, since the heat-resistant temperature range of the metal core ceramic substrate is 900°C.
５）導電性を有していること。5) Must have electrical conductivity.
ピアホール充填材は電気回路の−・部として使用される
ため、その材料は導電性を持つことか必ｐである。Since the pierhole filling material is used as a part of an electric circuit, the material must be electrically conductive.
ピアホール充填材の抵抗値は、金属コアＬ部の厚膜回路
導体間て測定値１００ｍΩ以下、望ましくは１０ｍΩ以
丁である。The resistance value of the pier hole filling material is 100 mΩ or less, preferably 10 mΩ or less, as measured between the thick film circuit conductors of the L portion of the metal core.
６）形状かよいこと。6) Good shape.
ピアホール充填材を形成したときに球状に盛り１．かっ
たり、セラミックスとの界面に隙間が開いたり、ピアホ
ール部表面に突起物かないことか必要である。これは、
Ｌ部厚膜回路導体の断線の原因となるばかりでなく、厚
膜回路印刷時にスクリーン、メタルマスク等に損傷なゲ
えることかあるからである。When the pier hole filling material is formed, it is arranged in a spherical shape.1. It is necessary that there be no cracks, no gaps at the interface with the ceramic, and no protrusions on the surface of the pier hole. this is,
This is because it not only causes disconnection of the L thick film circuit conductor, but also damages the screen, metal mask, etc. when printing the thick film circuit.
これらの条件を全て満たすことかできる導電性ペースト
か１本発明に係る前記組成からなる導電性ペーストであ
る。One conductive paste that can satisfy all of these conditions is the conductive paste having the above composition according to the present invention.
次に、１．記組成からなる導電性ペーストを、銀糸４体
に適合したメタルコアセラミックス基板のピアホール充
填材として用いる場合について第１１′４に基き説明す
る。Next, 1. A case in which a conductive paste having the above composition is used as a pier hole filling material for a metal core ceramic substrate suitable for four silver threads will be explained based on No. 11'4.
先ず、本発明に係る上記導電性ペーストＰが。First, the conductive paste P according to the present invention.
１、ｌ６組成からなる場合には、該導電性ペーストＰを
、メタルコアセラミックス基板の、セラミックス３か剥
離されて金属コアｌか露出したピアホールｉｌＢに、ス
クリーン或はメタルマスク等を用いて印刷し乾燥した後
、窒素雰囲気Ｆ、ピーク温度８５０〜９００℃（好まし
くは８８０〜ｂ
８分）の条件で焼成することにより、前記各条件を全て
満たすことかできる銀糸導体に適合したピアホ・−ルを
形成することかできる。1. When the conductive paste P is composed of 16 composition, the conductive paste P is printed on the peer hole ilB of the metal core ceramic substrate, where the ceramic 3 is peeled off and the metal core 1 is exposed, using a screen or a metal mask, etc., and dried. After that, by firing under the conditions of a nitrogen atmosphere F and a peak temperature of 850 to 900 °C (preferably 880 to 8 minutes), a pier hole suitable for a silver thread conductor that can satisfy all of the above conditions is formed. I can do something.
このようにして形成されたピアホールは、厚膜回路２の
形成時において１回以上の焼成工程を必要とする場合、
ピアホール１−を厚毅回路導体て完全に月１しであるこ
とか望ましい、この封止か不完全な場合、ピアホール内
部て酸化が進行し、厚膜回路２の多層焼成を行った際に
抵抗値か上昇するためである。If the pier holes formed in this way require one or more firing steps when forming the thick film circuit 2,
It is desirable that the pier hole 1 is completely sealed with a thick circuit conductor. If this sealing is incomplete, oxidation will progress inside the pier hole, and resistance will increase when multilayer firing of the thick film circuit 2 is performed. This is because the value will increase.
また、本発明の後者の組成からなる導電性ペーストＰに
おいて、銀の添加景か１８重１％以下とし場合には、導
体によるピアホール部Ｂの封止が完全に行われていた場
合でも焼成回数か増えると抵抗値か上昇する傾向かあり
、また、銀添加量が１３重１％以下の場合には、ピアホ
ール部Ｂで回路かショートする５７能性かある。逆に、
銀添加量か２３重け％以１−の場合には、ピアホールｆ
ｌＩＩＢを焼成したときの形状が悪くなる。という結果
か得られた。In addition, in the conductive paste P having the latter composition of the present invention, if the addition of silver is 1% or less by 18%, even if the pier hole part B is completely sealed with the conductor, the number of firing times is If the amount of silver added is less than 1% by weight, there is a possibility that the circuit will be shorted at the pier hole B. vice versa,
If the amount of silver added is 23% by weight or more, pier hole f
The shape of IIB becomes poor when fired. That's the result I got.
さらに、上記本発明の後者の組成からなる導電性ペース
トＰにおいて、コバルトタングステンカーバイト（Ｃｏ
ＷＣ）の添加緩か６重量％以下とした場合、厚膜回路２
の形成時の焼成によってピアホール充填材か溶融し導体
に断線が発生する原因となり、また、該コバルトタング
ステンカーバイトの添加緩を６電縫％以上とした場合に
は、ピアホールＦｆ＆Ｂを焼成した蒔の形状か悪くなる
。Furthermore, in the conductive paste P having the latter composition of the present invention, cobalt tungsten carbide (Co
If the addition of WC) is moderate or less than 6% by weight, thick film circuit 2
The firing during the formation of the pierholes may melt the pierhole filler and cause wire breakage in the conductor, and if the cobalt tungsten carbide is added at a rate of 6% or more for electric welding, the pierholes Ff&B may be The shape becomes worse.
という結果か（ｆ＃られた。The result was (f#).
・方、ピアホール充填材、即ち、導電性ペーストＰの焼
成温度を８７０℃以Ｆとした場合、ピアホール充填材Ｐ
か完全に溶融せず、金属コアｌを完全に封止しないため
、ピアホール内部か酸化して不良発生の原因となり、ま
た、銀の添加移を多くするにつれて焼成温度を高くする
必要かある。-On the other hand, when the firing temperature of the pierhole filler, that is, the conductive paste P is 870°C or higher, the pierhole filler P
Since the metal core 1 is not completely melted and the metal core 1 is not completely sealed, the inside of the pier hole becomes oxidized and causes defects, and it is necessary to increase the firing temperature as the amount of silver added and transferred increases.
銀添７ＩＩＩ量か１３重量％程度の時に８８０℃、１９
巾ψ％程度の時には９００°Ｃて焼成したしのか品質的
に敏もよいものか得られた。When the amount of silver addition 7III is about 13% by weight, 880℃, 19
When the width was about ψ%, it was possible to obtain a product with good quality even though it was fired at 900°C.
（実施例１）
パラジウムろうＢ Ｐ ｄ −６粉末（３２５ｍｅｓｈ
ｕｎｄｅｒ）８８．５１植％、４１機分ビヒクルと
して、エチルセルロースＴ−１００か６ ｉ＜ ｉｔ％
含まれたデキサノール１１．５屯−％を混合し、五本ロ
ールてペースト状にした。(Example 1) Palladium wax B P d -6 powder (325 mesh
under) 88.51%, 41 units Ethyl cellulose T-100 or 6 i < it% as vehicle
11.5 tons-% of dexanol was mixed and rolled into a paste.
この後、メタルコアセラミックス基板上にサントソラス
ドＣ１，５＋ｎｍφのセラミックス剥１１１部分を作り
、Ｅ−記者電性ペーストをメタルマスクによってセラミ
ンクス剥岸部分に印刷した。Thereafter, a ceramic peeled portion 111 of Santo Sorasd C1,5+nmφ was formed on the metal core ceramic substrate, and E-reporter paste was printed on the ceramic peeled portion using a metal mask.
このようにして得られたメタルコアセラミックス基板を
、１００℃で１０分間乾燥した後に窒素雰囲気Ｆ、ピー
ク温度９００℃、ピーク時間８分、６０分サイクルて焼
成してビアポール充填材を形成した。The metal core ceramic substrate thus obtained was dried at 100° C. for 10 minutes and then fired in a nitrogen atmosphere F at a peak temperature of 900° C. for 60 minutes at a peak time of 8 minutes to form a via pole filler.
ピアホール形成の後、ピアホール部のＬに厚膜回路を形
成した。Ａｇ、／Ｐｔ系導体ペーストをピアホール部の
Ｌに１．６ｍｍ口の人きさてスクリーンによっ゛Ｃ印刷
し、１００°Ｃ″′ＣＩＯ分間乾燥した後に、大気雰囲
気下、ピークＷＡ度８５０℃、ピーク時間５分、３０分
サイクル”Ｃ焼成した。この際、導体か完全にピアホー
ル部を封止するようにした。After forming the pier hole, a thick film circuit was formed at the L portion of the pier hole. Ag,/Pt based conductor paste was printed on the L of the pier hole with a 1.6 mm diameter screen, and after drying at 100°C for 10 minutes, the peak WA degree was 850°C in an air atmosphere. The peak time was 5 minutes, and the 30 minute cycle "C" was fired. At this time, the conductor was made to completely seal the pier hole.
導体焼！＆後にメタルコアセラミックス基板の端部を−
・部剥離し、この部分とピアホールＬの導体との間で抵
抗値を測定した結果、すべて１０ｍΩ以下てあった。Conductor baking! & After that, the edge of the metal core ceramic substrate is −
- After peeling off the part, the resistance values were measured between this part and the conductor of the pier hole L, and all results were 10 mΩ or less.
（実施例２）
ニッケルろうＢＮｉ−７粉末（３２５ｍ ｅ ｓ ｈｕ
ｎ ｄ ｅ ｒ ） ６６ 、４７ｉ ９％、銀粉末
（２〜３μｍ１１３．３％ｇ％、コハルトタンクステン
カーハイト粉末（３２５ｍｅｓｈ ｕ ｎ ｄ ｅ
ｒ ）８．８屯４ｔ％、４１機分ビヒクルとしてエチル
セルロースＴ−１００を６東晴％含むデキサノール１１
．５重Ｖ％を混合し、三木ロールてペースト状にした。(Example 2) Nickel brazing BNi-7 powder (325 m e s hu
) 66, 47i 9%, silver powder (2-3μm 113.3%g%, cohard tank stenker height powder (325mesh unde
r) 8.8 tons 4t%, 41 aircraft Dexanol 11 containing 6 Toharu% ethyl cellulose T-100 as a vehicle
．． The mixture was mixed with 5% V and made into a paste using a Miki roll.
この後、メタルコアセラミックス基板りにサンＦ フラ
ストて１．５ｍｍφのヤシミックス１ＩＩｌ！１１？１
６分をれり、」二足導電性ペーストをメタルマスクによ
っ°Ｃセラミックス２４離部分に印刷した。After this, I installed Sun F Frust on the metal core ceramic substrate and used 1.5mmφ Palm Mix 1IIl! 11?1
After 6 minutes, the biconductive paste was printed onto the ceramic at 24°C using a metal mask.
このようにして得られたメタルコアセラミックス基板を
、１００℃て１０分間乾燥した後に窒素雰囲気下、ピー
ク温度９００’Ｃ，ピーク時間８分、６０分サイクルて
焼成してピアホール充煽材を形成した。The metal core ceramic substrate thus obtained was dried at 100° C. for 10 minutes and then fired in a nitrogen atmosphere at a peak temperature of 900° C., a peak time of 8 minutes, and a cycle of 60 minutes to form a pier hole filling material.
ヒ′アホーＪし形成の後、ヒ′アホール部のににＰＪＷ
２回路を形成した。Ａｇ／Ｐｔ系導体ベーストなピアホ
ール部の上に、１．６ｍｍ口の大きさてスクリーンによ
って印刷し、１００℃で１０分間乾好した後に大気雰囲
気下、ピーク温度８５０℃、ピーク時Ｉｌ！１５分、３
０分サイクルて焼成した。この際、導体か完全にピアホ
ール部を封止するようにした。After forming a hole, PJW is placed in the hole.
Two circuits were formed. A screen with a diameter of 1.6 mm was printed on the Ag/Pt-based conductor-based pier hole, and after drying at 100°C for 10 minutes, it was exposed to air at a peak temperature of 850°C and a peak time of Il! 15 minutes, 3
It was fired for 0 minute cycle. At this time, the conductor was made to completely seal the pier hole.
導体焼成後にメタルコアセラミックス基板の端部な一部
剥離し、この部分ととアホールー１−の導体との間て抵
抗値を測定した結果、すべて１０ｍΩ以ドてあった。After firing the conductor, a portion of the end of the metal core ceramic substrate was peeled off, and the resistance values were measured between this portion and the conductor of Ahole 1-, all of which were 10 mΩ or more.
これらを前述の回路形成と同条性で５回焼成を行った後
に同様の方法て抵抗値の測すを行ったところ、ａＩ−〜
数百ｍΩと、ばらつきも大きく、抵抗値も」−昇してい
ることかわかった。After firing these five times in the same manner as the circuit formation described above, the resistance value was measured using the same method.
It was found that there was a large variation of several hundred mΩ, and that the resistance value was also rising.
（実施例３）
ニッケルろうＢＮ ｉ−７粉末（３２５ｍｅｓｂｕｎｄ
ｅｒ）６１．７重扇％、銀粉末（２〜３μｍ）１８．６
重量％、コハルトタンクステンカーバイト粉末（３２５
ｍｅｓｈ ｕ ｎ ｄ ｅ ｒ ）８．２重置％、有
機分ビヒクルとして、エチルセルロースＴ−１００を６
重量％含むデキサノール１ｔ、５１著％を混合し、三本
ロールでペースト状にした。(Example 3) Nickel brazing BN i-7 powder (325 mesbund
er) 61.7%, silver powder (2-3 μm) 18.6
Weight%, Koharttank Stain Carbide Powder (325
mesh u n d e r ) 8.2%, ethyl cellulose T-100 as the organic vehicle.
One ton of dexanol containing 51% by weight was mixed and made into a paste using three rolls.
この４屯性ペーストについて実施例１と同様の力〃、に
よって抵抗４泊をＡｌ１１足した結果、上部回路導体を
１回焼成し・た段階ですべて２ｍΩ以下、さらに５回焼
成した後ではすべて１０ｍΩ以下と、実ＭＮＩに比べて
ａ！Ｒされていることかわかった。As a result of adding 11 resistors to 4 resistors using the same force as in Example 1 for this 4-ton paste, after firing the upper circuit conductor once, all of them were less than 2 mΩ, and after firing the upper circuit conductor 5 times, all of them were 10 mΩ. Below and compared to the actual MNI a! I found out that it was R.
（発１１の効果）
以ト説明したように、本発明によれば、リート線やワイ
ヤー等を使用せずに、４体と導体とを電気的に核酸する
ことがてきる。(Effect of Example 11) As explained above, according to the present invention, it is possible to electrically connect the four bodies and the conductor without using a wire or a wire.
また、この発明によって得られた面記導′を性ベースＩ
・を、例えば、銀糸導体に適合したメタルコアセラミッ
クス基板ζ板のピアホール充填材としＣ用いる場合には
、ピアホール部形成を厚膜回路形成の曲に行うことかで
きるため、回路の損傷を有効に防１トすることかてき、
また、メウキ、′ｆｌＬＩ付けやワイヤーポンディング
等の作業を省略することにより工程の複雑化、コストの
Ｌ昇及び信頼性の低ドを防ぐと共に、ピアホール形成後
の回路形或は、ピアホールを有しないＸ板の場合と全く
同様に行うことかできる等の効果が得られる。In addition, the surface representation obtained by this invention can be applied to the gender base I.
For example, when C is used as a pier hole filling material for a metal core ceramic substrate ζ plate that is compatible with silver thread conductors, the pier hole portion can be formed in the same direction as the thick film circuit, so damage to the circuit can be effectively prevented. I want to do one thing,
In addition, by omitting work such as wire bonding, 'flLI attachment, and wire bonding, it is possible to prevent complication of the process, increase in cost, and decrease in reliability. Effects such as being able to perform the process in exactly the same way as in the case of the X-plate without the X plate can be obtained.
第１図はこの発明に係る導電性ペーストを用いてメタル
コアセラミックス基板のピアホールを充填した状態を示
す断面１２１、第２図は従来のリート線を用いて金属コ
アとメタルコアセラミックス基板上の回路を電気的に接
続した状態を示す断面図である。
〔符号の説す１〕Fig. 1 shows a cross section 121 showing a state in which the conductive paste of the present invention is used to fill the peer holes of a metal core ceramic substrate, and Fig. 2 shows an electrical connection between the metal core and the circuit on the metal core ceramic substrate using a conventional Riet wire. FIG. [The code explains 1]
Claims (2)
ル１０〜２０重量％と、から組成されてなる導電性ペー
スト。(1) A conductive paste composed of 80 to 90% by weight of palladium wax and 10 to 20% by weight of organic vehicle.
％、コバルトタングステンカーバイト５〜１５重量％、
有機分ビヒクル１０〜２０重量％と、から組成されてな
る導電性ペースト。(2) Nickel braze 30-80% by weight, silver 5-50% by weight, cobalt tungsten carbide 5-15% by weight,
A conductive paste comprising 10 to 20% by weight of an organic vehicle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2045976A JPH03250068A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2045976A JPH03250068A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Conductive paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250068A true JPH03250068A (en) | 1991-11-07 |
Family
ID=12734238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2045976A Pending JPH03250068A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250068A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2504957A (en) * | 2012-08-14 | 2014-02-19 | Henkel Ag & Co Kgaa | Curable compositions comprising composite particles |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2045976A patent/JPH03250068A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2504957A (en) * | 2012-08-14 | 2014-02-19 | Henkel Ag & Co Kgaa | Curable compositions comprising composite particles |
| US9914855B2 (en) | 2012-08-14 | 2018-03-13 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Curable compositions comprising composite particles |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3237258B2 (en) | Ceramic multilayer wiring board | |
| KR970008549B1 (en) | Silver-rich conductor compositions for high thermal cycled and aged adhesion | |
| EP0660651B1 (en) | Multilayer ceramic circuit substrate, process for producing the same, and electrically conductive material for use in multilayer ceramic circuit substrate | |
| JPH07302510A (en) | Conductive paste composition | |
| US4409261A (en) | Process for air firing oxidizable conductors | |
| JPH04169002A (en) | Conductive paste and manufacture of multilayer ceramic wiring substrate using it | |
| JPH05235497A (en) | Copper conductive paste | |
| US4303480A (en) | Electroplating of thick film circuitry | |
| JPH03250068A (en) | Conductive paste | |
| JPH04277406A (en) | Copper conductor paste | |
| JPH0465011A (en) | Copper conductive paste | |
| JP3649775B2 (en) | Thick film conductive paste composition | |
| JP4264091B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
| JPH10340625A (en) | Conductive paste, its manufacture, and printed wiring board using the paste | |
| JPH1074419A (en) | Conductive paste composition for terminal electrode of chip resistor | |
| JPH06224538A (en) | Manufacture of ceramic circuit board | |
| JP2005285957A (en) | Conductive paste and ceramic multilayered circuit board using the same | |
| JPH08250859A (en) | Ceramic multilayer wiring board and manufacture thereof | |
| JPH0465010A (en) | Copper conductive paste | |
| JP3792642B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP2738600B2 (en) | Circuit board | |
| JPS58130590A (en) | Ceramic circuit board and thick film hybrid ic using same board | |
| JP2001236826A (en) | Conductive paste | |
| JP3857219B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP4247682B2 (en) | Hybrid integrated circuit device |