JPH0324780A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH0324780A
JPH0324780A JP1158212A JP15821289A JPH0324780A JP H0324780 A JPH0324780 A JP H0324780A JP 1158212 A JP1158212 A JP 1158212A JP 15821289 A JP15821289 A JP 15821289A JP H0324780 A JPH0324780 A JP H0324780A
Authority
JP
Japan
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laser beam
laser
mirror
state
phase
Prior art date
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Pending
Application number
JP1158212A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyohisa Terai
清寿 寺井
Yukihisa Hirata
幸久 平田
Kazuo Nakayama
和雄 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1158212A priority Critical patent/JPH0324780A/ja
Publication of JPH0324780A publication Critical patent/JPH0324780A/ja
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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、レーザ加工装置に関する。
(従来の技術) 従来のレーザ加工装置の一例を示す第7図において、レ
ーザ発振器1から出射されたレーザ光2は、図示しない
レーザ伝送路の保持機構に取付られた反射鏡3A, 3
B, 3Cで反射され、集光ミラー4で集光されてワー
ク5に照射される。
ところで,このレーザ発振器1の内部の共振器の構成に
は、第8図のようなものがある。すなわち、(a)は安
定形で、レーザ媒質7を挟んで左側に凹面の後部鏡8と
右側に出力tA9が設けられて、出力鏡9からレーザ光
10Aを出射する。そして、この共振器でTEA0。モ
ードのレーザ光を発生させると、第7図の位相状態6^
, 6Bで示すように位相の揃ったレーザ光2が得られ
、集光特性がよいので切断加工に使われる。又、マルチ
モードのレーザ光を発生させると、溶け込み幅の広い溶
接や熱処理に適したレーザ光となる。
次に,第8図(b)は不安定形共振器を示し、左端の後
部鏡8とレーザ媒質7を挟んで右側端には直径の小さい
凸面鏡11が、このすぐ内側には環状の結合鏡12が設
けられ、この結合鏡12の横には出力窓13が設けられ
ている。この共振器では、後部鏡8と凸面鏡1lの曲率
の比で決まる拡大率で集光特性をかえることができるの
で、溶け込み幅を変える溶接や熱処理に適したレーザ光
10Bとなる。
又、第8図(c)は位相整合形共振器で、右側には中心
部と外周部とでは光の透過率の異なる等位相拡大鏡l4
が設けられている。この共振器では、出力されたレーザ
光IOCは位相状態l5のように揃っていて,集光特性
がよいので、溶け込み幅が狭く深さの深い溶接に適した
レーザ光10Cとなる.(発明が解決しようとする課題
) ところで、レーザ加工は多種小量生産の熱処理や溶接・
切断に使われている。そのため,従来では、例えば異な
る板厚の溶接をするときには、その都度発振器内の共振
器を取り換えていた。すると、その間加工できないので
稼動率が落ちるだけでなく、出射光の安定性も落ちるお
れがある.そこで本発明の目的は、出力光の安定性を損
うことなく、種別の異なる加工に短時間に対応すること
のできるレーザ加工装置を得ることである.・〔発明の
構成〕 (課題を解決するための手段および作用)本発明は、レ
ーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送路端の集光部
で集光してワークに照射するレーザ加工装置において、
発振器から集光部までの少なくとも一個のミラーに対し
てレーザ光の光軸方向に高さ調整自在の凸部を設け、凸
部を通過するレーザ光又は凸部で反射されるレーザ光の
位相を変えることで、出力光の安定性を損うことなく、
種別の異なる加工に短時間に対応でき、稼動率と加工品
質をあげたレーザ加工装置である。
(実施例) 以下、本発明のレーザ加工装置の一実施例を図面を参照
して説明する。但し,従来と重複する部分は省く. 第l図のレーザ加工装置において、レーザ発振器1内に
は第8図(C)の位相整合形共振器が収納されているが
、後部鏡18は第2図のようになっている。第2図にお
いて、中心部に円形の穴が設けられた凹面鏡8eの中心
穴には右側に小径の凹面鏡8dが挿入され,この凹面@
8dの左側には凹面鏡8dと同径の外径のピエゾ素子で
なる駆動部8fが挿入されていて、凹面鏡8dの右側面
は駆動部8fで右方に押されて突き出ている。
このような構或のレーザ加工装置では、発振器1から出
射されたレーザ光2は位相状態6cのように中央部が周
辺部に比べて遅れた位相となり、集光ミラー4に入射さ
れるレーザ光も同様となるので、ワーク5に照射される
レーザ光は集光状態l7のようになる。そして、このレ
ーザ光2の集光状態l7を変えるときには、駆動部8f
のピエゾ素子に印加された電圧を変えることで、凹面鏡
8dの右側面を凹面鏡8eと同一面とすることで集光状
態16のようなレーザ光を得ることができる。
なお、ピエゾ素子の代りに空圧を使ってもよい。
第3図はこのような構或のレーザ加工装置で集光された
レーザ光の強度分布を示す。但し、透過形拡大鏡の拡大
率=1.5、同じく中央部の透過率=5(1%、周辺部
の透過率=l00%のときで、曲,mAは位相整合状態
を示し、曲線Bは位相がπ/3だけ゜ずれたときを示す
第3図において、位相整合状態(A)では広がり角(θ
)=O方向のレーザ強度が高く,集光性能が優れている
.一方不整合状態(B)では広がり角(θ)=0方向で
のレーザ強度は曲線Aに比べて低いが、広い範囲に分布
している. なお、上記実施例では、中心の凹面鏡8dは凹面鏡8e
と同心円としたが、偏心させてもよく、又、複数として
もよい。更に、入射面に設けたが、出射面に設けてもよ
い。又、形状は円形でなくてもよい。
第4図は、本発明のレーザ加工装置の他の実施例を示す
.同図において図示しない伝送路に取付られた反射鏡3
Dには、その詳細を示す第5図のように、反射面の中心
に台形の凸部3dが設けられて、揃った位相状6Aのレ
ーザ光2が反射で不整合の位相状fi6cに変換される
位相変換鏡となっている。
なお,第5図において、入射角度によるレーザ光2のエ
ネルギー損失や凸部3dの端部3dエでの影響を減らす
ために、入射角は45度未満に抑えることが望ましい。
又、凸部3dでレーザ光の位相を変えるときには、第2
図のように凸部3dを嵌合させてピエゾ素子などで凸部
3dの高さを変えてもよい。
又、上記実施例では、位相を不整合にするときで説明し
たが、逆に不整合のレーザ光を整合したレーザ光に変え
てもよい。
更に上記例ではレーザ光の位相を共振器内や伝送路の反
射鏡で変えたが、集光系で変えてもよい。
第6図(a), (b)はその一例を示し、同図(a)
は材料がZnSeの凸レンズl4の両面に無反射コーテ
ィング膜14a (例えば、ThF4, ZnSeの二
層コーティング)を施した後、片側中央に同じ材料で位
相変換用コーティング14bを施して突部を形成したも
ので、同図(b)は同じく凸レンズ14の左側中央にZ
nSeを蒸着して突出部14cを形威した後全周に無反
射コーティング膜14aを施したものである。
なお、この集光ミラーはコーティングや蒸着によったが
、レンズを切削して凸部を形成してもよい。又,凸レン
ズだけでなく、集光系に使われる・反射形光学部品(例
えば軸外し放物面鏡など)を使うときには、第2図、第
5図のような凸部を設けてもよい。
更に上記実施例では、位相整合形の共振器の例で説明し
たが、他の形の共振器のレーザ加工装置にも適用しても
よい。
〔発明の効果〕
以上、本発明によれば,レーザ発振器から出射されたレ
ーザ光を伝送路の終端の集光部で集光してワークに照射
するレーザ加工装置において、レーザ発振器から集光部
までの少なくとも一個のミラーに対して、レーザ光の光
軸方向に移動自在の凸部を設けて入射されたレーザ光の
位相を変えたので、レーザ光の安定性を損うことなく、
多様な加工に容易に応ずることのできるレーザ加工装置
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のレーザ加工装置の一実施例を示す図、
第2図は第1図の要部を示す縦断面詳細図、第3図は本
発明のレーザ加工装置の作用を示す図、第4図は本発明
のレーザ加工装置の他の実施例を示す゜図、第5図は第
4図の要部を示す縦断面詳細図、第6図(a), (b
)は本発明のレーザ加8図は従来のレーザ加工装置の作
用を示す図である。 1・・・レーザ発振器    2・・・レーザ光3A 
, 38 . 3C・・・反射鏡    4・・・集光
ミラー8d・・・凸部        8f・・・駆動
部(8733)  代理人 弁理士 猪 股 祥 晃(
ほかl名)第3図 第 マ 図 (a) (b) (C) 14 第 8 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送路端の集光
    部で集光してワークに照射するレーザ加工装置において
    、前記レーザ発振器から前記集光部間の少くとも一個の
    ミラーに対して前記レーザ光の光軸方向に高さ調整自在
    の凸部を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
JP1158212A 1989-06-22 1989-06-22 レーザ加工装置 Pending JPH0324780A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1158212A JPH0324780A (ja) 1989-06-22 1989-06-22 レーザ加工装置

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JP1158212A JPH0324780A (ja) 1989-06-22 1989-06-22 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0324780A true JPH0324780A (ja) 1991-02-01

Family

ID=15666733

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JP1158212A Pending JPH0324780A (ja) 1989-06-22 1989-06-22 レーザ加工装置

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JP (1) JPH0324780A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326716A (ja) * 1991-10-22 1993-12-10 General Scanning Inc 位相板調節式レーザビームによる集積回路接続パスの切断方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326716A (ja) * 1991-10-22 1993-12-10 General Scanning Inc 位相板調節式レーザビームによる集積回路接続パスの切断方法及び装置
JPH0972U (ja) * 1991-10-22 1997-02-07 ジェネラル・スキャンニング・インコーポレイテッド 位相板調節式レーザビームによる集積回路接続パスの切断装置

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