JPH03238999A - Preliminary soldering device for colored thread - Google Patents
Preliminary soldering device for colored threadInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本第１発明及び第２発明は、スピーカのボイスコイルに
通電する可視性のある中継用導線の錦糸線の予備加工の
ハンダ付工程に、検査装置を付加して、質の均一なハン
ダ付けを行い得て、次段工程に才）けるトラブルを減少
せしめることを可能ならしめた錦糸線予備ハンダは装置
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The first and second inventions are directed to a soldering process for preliminary processing of a tinsel wire of a visible relay conducting wire that conducts electricity to a voice coil of a speaker. This invention relates to a tinsel wire preliminary soldering device that has been added with an inspection device to enable uniform quality soldering and reduce troubles in the next step.
（従来の技ｔＦ：Ｉ；・
従来この種のスピーカのボイスコイルと、入力端子間を
通電する中継用導線は、ボイスコイルの巻き線の両端と
の接続点が振動するために、機械的振動抵抗が少なく、
軽くて、可撓性を有し、か−）電気抵抗が少ないことを
要求され、通常ｗ４７３の細いリボンを数本撚り合わせ
た錦糸線が用いられる。(Conventional technique tF:I;- Conventionally, the relay conductor that conducts current between the voice coil and the input terminal of this type of speaker is susceptible to mechanical vibration because the connection points with both ends of the voice coil winding vibrate. less resistance,
It is required to be light, flexible, and have low electrical resistance, and usually tinsel wire is used, which is made by twisting several thin ribbons of W473.
そして、スピーカ組み立て工程にイシプットされるまで
に、所要の長さに切断〈第６図＜ｂ＞に示す〉され、コ
ンベヤ上で端に接続ハンダ付は時、ハンダがのり易いよ
うに一端または両端に予備ハンダ付け（第６図（ａ）に
示す）をされる。Then, before being sent to the speaker assembly process, it is cut to the required length (as shown in Figure 6<b>), and soldered to one or both ends so that the solder can easily be applied. Preliminary soldering (as shown in FIG. 6(a)) is then performed.
従来の自動機においては、第８図及び第９図に示すよう
に、送りローラ（Ｏｌａ）と受はローラ（０２ａ）間に
テンションをかけて張られた錦糸線（Ｋ）のハンダ付装
置（第Ｏ］装置（０１））は、第０■装置（Ｏｆ）のハ
〉ダ鏝（０３ａ）とハ〉ダ（０３ｂ）を錦糸線（Ｋ）の
引っ張り方向に対して直角で、水平方向に錦糸線（Ｋ）
のそれぞれ反対方向から錦糸線（Ｋ）に接近して、作動
するように設置されている。そして錦糸線＜Ｋ）のハン
ダｆ寸けの際は、ハンダ１（０３ａ）及びハンダ（０３
ｂ）が同時に反対方向から錦糸線（Ｋ）に接近して、ハ
ンダｆ寸は作業を行いながら、第Ｏ■装置（０１）のシ
リンダ（３ｄ〉によって錦糸線（Ｋ）に接近して、ハン
ダ付作業を行いながら、第０■装置（ＯＩ〉のシリンダ
（３ｅ〉によって錦糸線（Ｋ）の進行方向に同一速度で
所定長さ移動してハンダ付は作業を完了する。In the conventional automatic machine, as shown in Figs. 8 and 9, the feed roller (Ola) and the receiver are soldered by a tinsel wire (K) tensioned between the rollers (02a). The O] device (01)) moves the soldering iron (03a) and soldering iron (03b) of the No. 0 device (Of) in the horizontal direction at right angles to the pulling direction of the tinsel wire (K). Kinshi wire (K)
They are installed so as to approach the tinsel wire (K) from opposite directions and operate. And when solder f size of tinsel wire <K), solder 1 (03a) and solder (03
b) approaches the tinsel wire (K) from the opposite direction at the same time, and while working on the solder f dimension, approaches the tinsel wire (K) with the cylinder (3d) of No. O ■ device (01) and solders While performing the soldering work, the cylinder (3e) of the 0th device (OI) moves a predetermined length in the advancing direction of the tinsel wire (K) at the same speed to complete the soldering work.
ハンダ付けされた錦糸線（Ｋ）は、バネ上げ装置（０４
） （第■装置（１）ンによって過剰に付着したハンダ
を振り落とした後、第○■装置（ＯＶ＞の把握及び引っ
張り機構（０８ｍ）によって所定長さ移動される。そし
て、受はローラ（０２ａ）から巻き取りリール（２ｒ）
に巻き取られる（第７図〉。The soldered tinsel wire (K) is attached to the spring raising device (04
) (After shaking off the excess solder adhered to the device (1), the receiver is moved a predetermined length by the grasping and pulling mechanism (08m) of the device ○■ (OV>).Then, the receiver is moved by the roller ( 02a) to take-up reel (2r)
(Figure 7).
〈発明が解決しようとする課題〉
従って、従来のこの種の予備ハンダ付装置に才５いて、
何かの原因で錦糸線（Ｋ）にハンダｆ十は量が不足して
いる場合、或いは過剰付着したハンダ（Ｓ＞が充分振り
落とされていなかった場き、そのまま次段に移動してい
くと、次工程て予備段階でのハンダ付着状態が不良のた
め、コ〉ベア上でのハンダ付けが完全にできないことに
原因するトラブルが発生するという問題があった。<Problems to be Solved by the Invention> Therefore, the conventional pre-soldering device of this type has no merit.
If for some reason there is not enough solder f1 on the tinsel wire (K), or if the excess solder (S>) is not shaken off sufficiently, it will move to the next stage. However, due to poor solder adhesion in the preliminary stage of the next process, there was a problem in that the soldering on the core could not be completed completely.
そこで、本発明はかかる従来の問題点を解決して、大量
生産に向くハンダ付着量の均一なスピーカ部品の錦糸線
の供給姿勢を確立することを目的として、錦糸線の予備
ハンダ付は作業の均質化、工程の自動化、機械化を図る
装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention aims to solve such conventional problems and establish a feeding position of tinsel wire for speaker parts with a uniform amount of solder coating suitable for mass production. The purpose is to provide equipment for homogenization, process automation, and mechanization.
く課題を解決するための手段〉
該目的を達成するための本発明の構成を、実施例に対応
する第１１２Ｉ乃至第７図を用いて説明すると、本第１
発明は、下記の（イ〉〜（チ）の構成より成る錦糸線の
予備ハンダ付装置である６（イ） 送りローラ（１ａ〉
と巻き取りローラ（２ａ）の間に張設した錦糸線（Ｋ）
を所定速度で移動させる錦糸線供給移動装置（第１装置
（１〉〉。Means for Solving the Problem> The structure of the present invention for achieving the object will be explained using FIGS. 112I to 7 corresponding to the embodiment.
The invention is a preliminary soldering device for tinsel wire having the following configurations (A) to (H). 6 (A) Feed roller (1a)
and the tinsel wire (K) stretched between the take-up roller (2a)
A tinsel wire supply and movement device (first device (1)) that moves the tinsel wire at a predetermined speed.
（ロ） ハンダ鏝（３ａ）及びハンダ供給機（３ｂ）よ
り成る予備ハンダ付装置１ｆ（第■装置（量〉〉。(b) Preliminary soldering device 1f (No. 1 device (quantity)) consisting of a soldering iron (3a) and a solder feeder (3b).
（ハ）ハンダ鏝（３ａ）を錦糸線（Ｋ）に接近させ、移
動方向に移動させるシリンダ（３ｄ） 、 （３ｅ）装
置（第■装置（１））。(c) Cylinder (3d), (3e) device (device (1)) that brings the soldering iron (3a) close to the tinsel wire (K) and moves it in the moving direction.
（ニ） ハンダ付加工された錦糸線（Ｋ）の余分のハン
ダを振り落とすバネ上げ（４）装置（第■装置（ｆｆ）
）。(d) Spring lifter (4) device for shaking off excess solder from soldered tinsel wire (K) (No. Ⅰ device (ff)
).
（ホ〉 ガイド渭（５ａ〉及び近接センサ（５ｂ〉を備
えたハンダ付検査装置（第Ｖ装置（Ｖ））。(E) Soldering inspection device (V device (V)) equipped with a guide arm (5a) and a proximity sensor (5b).
くへ〉 チエツク用溝部（６ａ〉を備えたハンダ太さ検
査装置（第■装置（Ｗ）〉。Next> Solder thickness inspection device (No. 1 device (W)) equipped with a check groove (6a).
（ト）装置全体を停止させるフォトマイクロセンサ（７
ｂ）を具備したスイッチ（７ａ）を制御する装置（第■
装置（１）〉。(g) Photomicrosensor (7) that stops the entire device
b) A device for controlling the switch (7a) (No.
Device (1)>.
（チ）錦糸線（Ｋ＞を把握し、引っ張る装置（第■装置
（Ｗ〉）。(H) A device for grasping and pulling the tinsel wire (K>) (No. 1 device (W>)).
また、第２発明は、第１発明に記載の錦糸線供給料動装
置（第１装置（１））が、予備ハンダ付装置（第■装置
（■））へ送り込む錦糸線（Ｋ）に、往復捻転勤を与え
るツイスタ（１０）を配備しｆ、構成としたものである
。Further, the second invention provides that the tinsel wire supplying device (first device (1)) according to the first invention feeds the tinsel wire (K) to the preliminary soldering device (the second device (■)), The structure is such that a twister (10) that provides reciprocating twisting is provided.
二作用ン
本第１発明は、このような構成としたものであるから、
錦糸線（Ｋ＞を第１装置（１）の送りローラ（１ａ）か
ら巻き取りローラ（２ａ）までテンションをかけて引っ
張り走行させる。その間に加熱したハンダ鏝（３ａ）と
ハンダ（３ｂ〉を供給する第■装３１（１）でハンダｆ
寸けを行い、第■装置＜１）のシリンダ（３ｄ） 、
（３ｅ）でハンダ鏝（３ａ）を移動させる。Since the first invention has such a structure,
The tinsel wire (K> is pulled and run under tension from the feed roller (1a) of the first device (1) to the take-up roller (2a). During this time, a heated soldering iron (3a) and solder (3b>) are supplied. Solder f in Part 31 (1)
Measure the cylinder (3d) of device No. 1 <1),
(3e) moves the soldering iron (3a).
第■装置（ｆ）で余分のハンダを振り落とし、第■装置
（１〉で錦糸線（Ｋ）を引っ張って次段の検査装置まで
導き、第Ｖ装置（Ｖ）でガイド溝（５ａ）を通してハン
ダの厚さ、付着の均一さを検査して次の段階第■装置く
１）で、ハンダの直径をチエツクして、何れかの検査で
不良と判断された場合、第■装置目）の装置停止スイッ
チ（７ａ）をオンするとセンサ（７ｂ〉を作動させるこ
とができるのである。Shake off the excess solder with the No. 1 device (f), pull the tinsel wire (K) with the No. 1 device (1) and guide it to the next inspection device, and pass it through the guide groove (5a) with the No. The thickness of the solder and the uniformity of adhesion are inspected, and the diameter of the solder is checked in the next step (1). When the device stop switch (7a) is turned on, the sensor (7b) can be activated.
第２発明に」）いては、前記の第１発明の第１装置（１
〉に配設したツイスタ〈１０〉によって、第■装置（ｆ
）に入力する錦糸線（Ｋ）に往復捻転動を与えるので、
ハンダ鏝（３ａ〉に圧接される錦糸線＜Ｋ）は転動して
熔融したハンダが全周に亘って均一に浸透することがで
きる。In the second invention), the first device (1) of the first invention
The twister <10> installed in the
) gives reciprocating twisting motion to the tinsel wire (K) input to the
The tinsel wire <K) pressed against the soldering iron (3a) rolls, allowing the molten solder to penetrate uniformly over the entire circumference.
（実施例〉 以下本発明の実施例について図面に基づいて説明する。(Example> Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
図中第１図乃至第７図は、本第１及び第２発明の一実施
例を示す図で、（ｌａ） 、 （ｌｂ）は錦糸線送り出
しリール（ｌ「）をセットした送り出しローラで、（２
ａ）は錦糸線巻き取りリール（２ｒ）をセットした巻き
取りローラで、両者間に綿糸！（Ｋ）を引っ張って各第
１〜■装置（＋）、＜１＞、（１）、（ｆｆ＞（ｖ）
、 （ＩＩ＞ 、 （Ｗ） 、 （１）に供給する。FIGS. 1 to 7 are diagrams showing an embodiment of the first and second inventions, in which (la) and (lb) are delivery rollers on which a tinsel wire delivery reel (l') is set; (2
a) is a take-up roller with a tinsel wire take-up reel (2r) set, and a cotton thread between them! (K) and each of the first to ■ devices (+), <1>, (1), (ff>(v)
, (II> , (W) , (1).
ハンダ付装置（第■装置（Ｉ））のハンダ鏝〈３ａ）は
、シリンダｔ１１楕（３ｄ）、（３ｅ）によって、間欠
的に錦糸線（Ｋ）に近接する動作と長さ方向に一定距離
移動して、ハンダ供給機（３ｂ）から供給されるハンダ
を溶かして錦糸線（Ｋ）に圧着して、錦糸線（に〉の素
線（ＭＡリボン）にハンダ付けする。The soldering iron (3a) of the soldering device (device (I)) is moved intermittently close to the tinsel wire (K) and at a certain distance in the length direction by the cylinders t11 (3d) and (3e). The robot moves, melts the solder supplied from the solder feeder (3b), presses it onto the tinsel wire (K), and solders it to the bare wire (MA ribbon) of the tinsel wire (K).
ついで、ハンダ付けされた錦糸線（Ｋ）は第■装置（Ｉ
）のバネ上げ装置（４）によって余分なハンダを振り落
として、外形を整える。Next, the soldered tinsel wire (K) is connected to the device No.
) Shake off excess solder using the spring raising device (4) and adjust the external shape.
次に、第Ｖ装置（Ｖ）の検査装置において、ガイド溝（
５ａ〉の直前で一旦停止した錦糸線（Ｋ）のハンダ付は
部（Ｓ）が、近接センサ（５ｂ）によって検出される。Next, in the inspection device of the Vth device (V), the guide groove (
The soldered portion (S) of the tinsel wire (K), which has stopped immediately before point 5a>, is detected by the proximity sensor (5b).
近接センサ（５ｂ）は銅（錦糸線素材〉には感度が低く
、ハンダ（Ｓ＞には高感度であるので、ハンダ（Ｓ）の
付着量を検査して、もし、ハンダ（Ｓ）が十分に付着し
ていないときは、センサ（７ｂ〉が作動して装置全体を
停止させる。また、（５ｂ）は錦糸線（Ｋ）の太さと略
等しい幅のガイド溝で、その中を錦糸線（に）が通過す
るとき、直径の大きなハンダ部分がきたときは、ガイド
溝（５ａ）につかえて通過できず、ガイドが検査装ｆ（
第Ｖ、■装置〉全体を押して移動させる。The proximity sensor (5b) has low sensitivity for copper (tinsel wire material) and high sensitivity for solder (S), so check the amount of solder (S) attached and check if there is enough solder (S). When it is not attached to the tinsel wire (K), the sensor (7b) is activated to stop the entire device. Also, (5b) is a guide groove with a width approximately equal to the thickness of the tinsel wire (K), and the tinsel wire (K) is inserted into the guide groove (5b). ) When the solder part with a large diameter comes, it gets stuck in the guide groove (5a) and cannot pass through, causing the guide to pass through the inspection device f(
Chapter V, ■Apparatus〉Press the entire device to move it.
その移動距離が一定以上になると、フォトマイクロセン
サ（７ｂ）が作動して装置全体を停止させる。When the moving distance exceeds a certain level, the photomicrosensor (7b) is activated to stop the entire device.
第２発明にわいては、ツイスタ〈１０〉が第１装置（１
）に配設されである。ツイスタ（１０〉は第５図に示さ
れるように、間にハンダ付装置く第■装置（１））に入
力される錦糸線（Ｋ）を挟んで保持する２個の接触爪（
１１）、（１２）を、２個並列して互いに逆方向に往復
運動をするシリンダ（１３）。In the second invention, the twister <10> is the first device (1
). As shown in Fig. 5, the twister (10) has two contact claws (10) that sandwich and hold the tinsel wire (K) that is input to the soldering device (1).
A cylinder (13) in which two cylinders (11) and (12) are arranged in parallel and reciprocate in opposite directions.
（１４）に取り付けである。このようなツイスタ（１０
〉により、錦糸線（Ｋ）は往復捻転駆動されながら各装
置Ｉ〜■を移動することができる。(14) is attached. Twister like this (10
> allows the tinsel wire (K) to move through each of the devices I to (2) while being driven to reciprocate and twist.
以上本発明の代表的と思われる実施例について説明した
が、本発明は必ずしもこれらの実施例構造のみに限定さ
れるものではなく、本発明にいう構成要件を備え、かつ
本発明にいう目的を達成し、以下にいう効果を有する範
囲内において適宜改変して実施することができるもので
ある。Although the embodiments considered to be representative of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the structure of these embodiments. It can be implemented with appropriate modification within the scope of achieving the following effects.
〈発明の効果〉
以上の説明から既に明らかなように本第１発明は、錦糸
線が、ハンダは検査装置（第Ｖ装置）ハンダ太さ検査装
置く第■装置〉を通過する際ハンダ付着量不足、ハンダ
過剰付着による径大等の不良が検出されて、装置全体が
停止するので、次工程にわいてハンダ仕上がり寸法不良
に基づくトラブルが皆無になるというＳ著な効果を期待
することができる。<Effects of the Invention> As is already clear from the above description, the first invention has the following advantages: when the tinsel wire passes through the solder inspection device (device V), the solder thickness inspection device, and the solder thickness inspection device (device Since defects such as insufficient solder or large diameter due to excessive solder adhesion are detected and the entire device is stopped, we can expect a significant effect in that there will be no troubles due to poor solder finish dimensions in the next process. .
更に、第２発明においては、移動中の錦糸線に往復捻転
力を加えることがてきるので、全周に亘って均一なハン
ダ付けが可能になった。Furthermore, in the second invention, since a reciprocating twisting force can be applied to the moving tinsel wire, uniform soldering can be performed over the entire circumference.
図中（１ａ）は送りローラ、（２ａ）は巻き取りローラ
、（３ａ）はハンダ鏝、（３ｂ〉はハンダ供給機、（３
ｄ） 、 （３ｅ）はシリンダ、（４）バネ上げ装置、
〈５ａ）はガイド溝、（５ｂ）は近接センサ、 （６ａ
）はチエツク用溝部、（７ａ〉はスイッチ、（７ｂ）は
フォトマイクロセンサ、（１０）はツイスタ、（Ｋ）は
錦糸線、（１）は第１装置、（１〉は第■装置、（１）
は第■装置、（Ｗ）は第■装置、（■）は第Ｖ装置、（
Ｉ！〉は第■装置、（Ｗ）は第■装置、（１〉は第■装
置である。In the figure, (1a) is a feed roller, (2a) is a take-up roller, (3a) is a soldering iron, (3b> is a solder feeder, (3
d), (3e) is a cylinder, (4) spring lifting device,
<5a) is a guide groove, (5b) is a proximity sensor, (6a)
) is the check groove, (7a> is the switch, (7b) is the photomicrosensor, (10) is the twister, (K) is the tinsel wire, (1) is the first device, (1> is the ① device, 1)
is the ■th device, (W) is the th device, (■) is the Vth device, (
I! > is the ■th device, (W) is the ■th device, and (1> is the ■th device.
第１Ｉ２Ｉは本第１発明の配置を示す平面図、第２図は
同正面図、第３図は第２発明の配置を示す平面図、第４
図は同正面図、第５図は同ツイスタの構造を示す側面図
、第６図（、） 、 （ｂ）はそれぞれ錦糸線のハンダ
付は後と、同切断後の外観図、第７図は本発明装置によ
り完成した錦糸線の図、第８図は従来例の平面図、第９
図は同正面図である。1I2I is a plan view showing the arrangement of the first invention, Fig. 2 is a front view thereof, Fig. 3 is a plan view showing the arrangement of the second invention, and Fig. 4
The figure is a front view of the same, Figure 5 is a side view showing the structure of the twister, Figures 6 (,) and (b) are external views of the tinsel wire after soldering and cutting, and Figure 7. 8 is a diagram of tinsel wire completed by the device of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the conventional example, and FIG.
The figure is a front view of the same.
Claims (1)
備ハンダ付装置。 （イ）送りローラ（１ａ）と巻き取りローラ（２ａ）の
間に張設した錦糸線（Ｋ）を所定速度で移動させる錦糸
線供給移動装置（第１装置（ I ））。 （ロ）ハンダ鏝（３ａ）及びハンダ供給機（３ｂ）より
成る予備ハンダ付装置（第II装置（II））。 （ハ）ハンダ鏝（３ａ）を錦糸線（Ｋ）に接近させ、移
動方向に移動させるシリンダ（３ｄ）、（３ｅ）装置（
第III装置（III））。 （ニ）ハンダ付加工された錦糸線（Ｋ）の余分のハンダ
を振り落とすバネ上げ（４）装置（第IV装置（IV））。 （ホ）ガイド溝（５ａ）及び近接センサ（５ｂ）を備え
たハンダ付検査装置（第Ｖ装置（Ｖ））。 （ヘ）チェック用溝部（６ａ）を備えたハンダ太さ検査
装置（第VI装置（VI））。 （ト）装置全体を停止させるフォトマイクロセンサ（７
ｂ）を具備したスイッチ（７ａ）を制御する装置（第V
II装置（VII））。 （チ）錦糸線（Ｋ）を把握し、引っ張る装置（第VIII装
置（VIII））。 ［２］請求項［１］記載の錦糸線供給移動装置（第１装
置（ I ））が、予備ハンダ付装置（第II装置（II））
へ送り込む錦糸線（Ｋ）に、往復捻転動を与えるツイス
タ（１０）を配備したものである錦糸線予備ハンダ付装
置。[Scope of Claims] [1] A tinsel wire pre-soldering device comprising the following configurations (a) to (h). (a) A tinsel wire supply and movement device (first device (I)) that moves the tinsel wire (K) stretched between the feed roller (1a) and the take-up roller (2a) at a predetermined speed. (b) A preliminary soldering device (II device (II)) consisting of a soldering iron (3a) and a solder feeder (3b). (c) Cylinder (3d) and (3e) device (
Apparatus III (III)). (d) Spring lifter (4) device (No. IV device (IV)) for shaking off excess solder from the soldered tinsel wire (K). (E) A soldering inspection device (device V (V)) equipped with a guide groove (5a) and a proximity sensor (5b). (f) Solder thickness inspection device (VI device (VI)) equipped with a checking groove (6a). (g) Photomicrosensor (7) that stops the entire device
b) a device for controlling a switch (7a) comprising
II device (VII)). (H) A device for gripping and pulling the tinsel wire (K) (device VIII (VIII)). [2] The tinsel wire supplying and moving device (first device (I)) according to claim [1] is a preliminary soldering device (second device (II)).
A tinsel wire pre-soldering device that is equipped with a twister (10) that gives a reciprocating twisting motion to the tinsel wire (K) being fed into the machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3496590A JP2887494B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Kinshi wire pre-soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3496590A JP2887494B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Kinshi wire pre-soldering equipment |
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|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-02-15 JP JP3496590A patent/JP2887494B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105537710A (en) * | 2016-02-25 | 2016-05-04 | 信华科技（厦门）有限公司 | Online coiling tin prewelding equipment for voice coil motor coil |
| CN105537710B (en) * | 2016-02-25 | 2018-05-08 | 信华科技（厦门）有限公司 | The pre- tin-soldering device of the online spiral of voice coil motor coil |
| CN106670816A (en) * | 2017-01-19 | 2017-05-17 | 深圳市卓立科科技有限公司 | Automatic wire welding equipment for microphones |
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