JPH03237435A - Bidirectional nonlinear resistance element and active matrix liquid crystal panel using bidirectional nonlinear resistance element and production thereof - Google Patents

Bidirectional nonlinear resistance element and active matrix liquid crystal panel using bidirectional nonlinear resistance element and production thereof

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JPH03237435A
JPH03237435A JP1288402A JP28840289A JPH03237435A JP H03237435 A JPH03237435 A JP H03237435A JP 1288402 A JP1288402 A JP 1288402A JP 28840289 A JP28840289 A JP 28840289A JP H03237435 A JPH03237435 A JP H03237435A
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JP
Japan
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electrode
film
conductor
resistance element
nonlinear resistance
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Application number
JP1288402A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Ono
大野 好弘
Fumiaki Matsushima
文明 松島
Tetsuya Aisaka
哲彌 逢坂
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To lower the specific dielectric constant of the insulating layer of MIM (metal insulator metal) elements and to obtain stable quality with ease of production by using an electrolyte contg. an org. compd. and forming the bidirectional nonlinear resistance element. CONSTITUTION:After an org. film having a high insulating characteristic is formed on a conductor, the same conductor as this conductor or the conductor of a different kind is formed on the org. thin film. This org. this film is synthesized by an electrolytic polymn. using at least a supporting electrolyte for the electrolyte or an electrolyte contg. the org. compd. soluble in the electrolyte. Namely, electrodes 2 having prescribed patterns are formed on one transparent substrate and thereafter the electrolytically polymerized films 1 having the high insulating characteristic are formed on the electrodes 2 by the electrolytic polymn. method; thereafter, a transparent electrode 3 is formed over the entire surface of the transparent substrate. The transparent electrode 3 is patterned to the prescribed patterns. The bidirectional nonlinear resistance element of a high yield and low cost having the image quality equiv. to the image quality of thin-film transistors is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明の非線形抵抗素子は、抵抗の非線形を必要とする
素子にはすべて適用可能である。たとえば、液晶表示体
のスイッチレフ素子として用いられているM I M 
(メタル・インシュレーター・メタル)素子としての適
用でき、コンピューター用の表示体テレビ等の液晶表示
体のスイッチンク素子として用いることができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The nonlinear resistance element of the present invention can be applied to any element requiring nonlinear resistance. For example, M I M is used as a switch reflex element for liquid crystal displays.
It can be applied as a (metal-insulator-metal) element, and can be used as a switching element for a liquid crystal display such as a display for a computer or a television.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

現在液晶テレビの画1象表示方峡には大別して単純マト
リクス方式とアクティブマトリクス方式がある。単純マ
トリクス方式は互いにその方向が直角をなすように設け
られた2組の帯状電極群間に液晶をはさんたもので、こ
れらの帯状電極にそれぞれ駆動回路が接続される。この
方式は構造が簡単なため低1ilfiI8のシステムか
実現できるかクロストークによりコントラストが低いと
いう問題かある。これに比較してアクティブマトリクス
方式は各画素ことにスイッチを設は電圧を保持するもの
で時分割駆動しても選択時の電圧を保持てきるので表示
容量を増やせ、コントラストなど画質に関する特性が良
い反面、構造か複雑で製造コストが高いことが欠点であ
る。たとえばT P T (Thinrilo+ Tr
ansistor)は5枚以上のフォトマスクを使って
5〜6層の溝膜を重ねるための歩留りを上げることが難
しい。そこで最近アクティブ素子のなかでも歩留りか上
げられ、低製造コストの2端子素子がl+11されてい
る。代表的な2端丁素子はMI〜1(MeLal In
5ulator Metal)である。その一般的な+
M造、プロセスを第1、第2図に示す。従来素子絶縁膜
(こは下電極を陽極酸化したTaOxを用いていたがそ
の比誘電率か26程度であるため、一般的な素子大きさ
5μm×4μm、陽極酸化膜厚か600Aの条件では素
子キャパシタンスか0゜1pFにもなってしまい、一般
的な1画素分(200X 20 (1u m )の液晶
キャパシタンスの1/3程度と大きなものとなっていた
Currently, the image display methods of LCD televisions can be roughly divided into two types: simple matrix method and active matrix method. In the simple matrix method, a liquid crystal is sandwiched between two groups of strip-shaped electrodes arranged so that their directions are perpendicular to each other, and a drive circuit is connected to each of these strip-shaped electrodes. Since this method has a simple structure, it is difficult to realize a system with low 1ilfiI8, and there is a problem that the contrast is low due to crosstalk. In comparison, the active matrix method has a switch for each pixel to maintain the voltage, and even when driven in time division, the voltage at the time of selection is maintained, increasing the display capacity and offering better image quality characteristics such as contrast. On the other hand, the disadvantage is that the structure is complex and the manufacturing cost is high. For example, T P T (Thinrilo+ Tr
It is difficult to increase the yield by stacking 5 to 6 layers of groove films using 5 or more photomasks. Therefore, recently, the yield of active devices has been improved, and two-terminal devices with low manufacturing costs have become available. A typical two-end element is MI~1 (MeLal In
5ulator Metal). Its general +
The manufacturing process is shown in Figures 1 and 2. Conventional element insulating film (here, TaOx with anodized lower electrode) was used, but its dielectric constant is about 26, so under the conditions of general element size of 5 μm x 4 μm and anodic oxide film thickness of 600 A, the device cannot be used. The capacitance was as large as 0°1 pF, which was about 1/3 of the liquid crystal capacitance of one general pixel (200×20 (1 μm)).

しかしこれては7夜品パネルに電圧を印加した際、成品
と素子の容量比か3程度であるため〜1■〜1素子に十
分に電圧かかからすスイノチンク特性か悪くなり、その
結果パネル表示品質もTPTパネルより劣るという課題
を有していた。
However, when a voltage is applied to a 7-day product panel, the capacitance ratio between the product and the element is about 3, so the voltage is applied to 1 element, which deteriorates the voltage characteristics, and as a result, the panel The display quality also had the problem of being inferior to TPT panels.

又、第2図の製造プロセスかられかるように、M I 
M素子サイド基板の製造プロセスは、フォトリソ・エツ
チング工程のくり返しによって製造されている。
Also, as can be seen from the manufacturing process in Figure 2, M I
The M element side substrate is manufactured by repeating photolithography and etching steps.

このため、TPTより製造プロセスは短くなっているも
のの、歩留りを落す原因となっている。
Therefore, although the manufacturing process is shorter than that of TPT, it causes a decrease in yield.

又、成膜装置として、スパッタ等の真空装置がくり返し
用いられており、生産性の悪いプロセスとなっている。
Further, as a film forming apparatus, a vacuum apparatus such as a sputtering apparatus is repeatedly used, resulting in a process with poor productivity.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

以上、従来の技術で述べてきたように、(1)MIMパ
ネルの表示品質が、TPTパネルより劣る。
As described above in the related art, (1) the display quality of the MIM panel is inferior to that of the TPT panel.

(2)〜i I M製造プロセスは、TPTより簡略化
されているか、フォトリソ・エツチングプロセスか多く
歩留り低かを招きやすい。
(2) ~i The IM manufacturing process is simpler than TPT, or more likely to result in a low yield due to the photolithography/etching process.

(3)成膜プロセスか真空プロセスであり生産性か悪い
(3) Productivity is poor due to film formation process or vacuum process.

の3つの課題かある。There are three issues.

本発明の目的は、TFT並みの画質を持ち、歩留りが高
く、低コストの非線形抵抗素子を持ったアクティブマト
リックス成品パネルを得ることにある。
An object of the present invention is to obtain an active matrix product panel having an image quality comparable to that of a TFT, a high yield, and a low cost nonlinear resistance element.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明の双方向性非線形抵抗素子は、電解液か少くとも
支持電解質、電解を夜に可溶な有機化合物を含む電角ダ
液を用いる電解重合による6機薄膜の合成において、導
体上に絶縁性の高い有機膜を形成した後、該有機薄膜上
に該導体と同しかあるいは異種の導体を形成することに
より得られる。また、アクティブマトリックス?液晶パ
ネルは双方向性非線形抵抗素子を用70るものであり、
更に基本的なアクティブマトリックス成品パネルの製造
方を去は、一方の透明基板上に所定のパターンを持った
電極を形成した後、電解重合法により該電極上に絶縁性
の高い電解重合膜を形成した後、透明電極を該透明基板
全面に形成し、所定のパターンに透明電極をパターニン
グすることにより導電体/絶縁体/′導電体の非線形抵
抗素子を形成した後、所定のパターンを持った透明電極
が形成された透明基板とンーノt4オにより貼り合せる
ことにより成ることを特徴としている。
The bidirectional nonlinear resistance element of the present invention is produced by insulating on a conductor in the synthesis of a six-layer thin film by electrolytic polymerization using an electrolytic solution or at least a supporting electrolyte, and an electrolytic solution containing an organic compound that is soluble in the electrolysis. This can be obtained by forming a highly conductive organic film and then forming a conductor of the same or different type as the conductor on the organic thin film. Also, active matrix? The liquid crystal panel uses bidirectional nonlinear resistance elements70,
Furthermore, apart from the basic manufacturing method of active matrix product panels, electrodes with a predetermined pattern are formed on one transparent substrate, and then a highly insulating electrolytic polymer film is formed on the electrodes using an electrolytic polymerization method. After that, a transparent electrode is formed on the entire surface of the transparent substrate, and a conductor/insulator/'conductor nonlinear resistance element is formed by patterning the transparent electrode in a predetermined pattern. It is characterized in that it is formed by bonding a transparent substrate on which electrodes are formed using a n-not-t4-o.

電解重合膜の物性は様々あるが、その中で、ダイオード
特性は知られているものの、双方向の非線形抵抗素子は
知られていない。
Electropolymerized films have various physical properties, and although diode properties are known, bidirectional nonlinear resistance elements are unknown.

本発明は、電解重合膜を用いた素子としては従来なかっ
た特性、双方向の非線形抵抗性をもつ素子を提供し、そ
の素子を用いて、アクティブマトリックスパネルの製造
方法を提供するものである。
The present invention provides an element having bidirectional nonlinear resistance, which is a characteristic not previously seen as an element using an electrolytic polymer film, and provides a method for manufacturing an active matrix panel using the element.

次に本発明を工程をおって説明する。Next, the present invention will be explained step by step.

■透明な基板上に導体となる物質を形成する。導体とし
ては、A u s A g % CU % N t %
 Cr −Ta1等の金属やそのa金、5n02、IT
O等の透明導電膜等あるいは、半導体であってよい。
■ Forming a substance that becomes a conductor on a transparent substrate. As a conductor, A us A g % CU % N t %
Metals such as Cr-Ta1 and their a gold, 5n02, IT
It may be a transparent conductive film such as O or a semiconductor.

成膜方性としては、スパッタ、蒸着、CVD、メツキ等
の手段を用いる。
As the method of film formation, methods such as sputtering, vapor deposition, CVD, plating, etc. are used.

透明基板に形成された導体を、フォトリソ・エツチング
により所定のパターンに形成する。
A conductor formed on a transparent substrate is formed into a predetermined pattern by photolithography and etching.

■次に、この導体上に電解重合法により有機膜を形成す
る方法について述べる。
(2) Next, a method for forming an organic film on this conductor by electrolytic polymerization will be described.

電解重合液は、少なくとも重合しようとするモツマ−1
及び支持電解質を含んでいなければならず、水、アルコ
ール、アセトニトリル、プロピレンカーボネイト等モノ
マー、支持電解質がijJ溶な溶媒を用いる。さらに必
要な場合はPH緩衝溶l夜なとを加える。
The electrolytic polymerization solution contains at least Motsuma-1 to be polymerized.
and a supporting electrolyte, and a solvent in which monomers and supporting electrolytes are ij J soluble, such as water, alcohol, acetonitrile, and propylene carbonate, is used. If necessary, add PH buffer solution.

モノマーとしては、アニリン、フェノール、に代表され
るヘンゼン環にアミノ基や、ヒドロキシル基をHする芳
香族化音物、ビロールやチオフェンなどの複素環式化合
物、アスレ、やピレンなとの2問あるいはそれ以上の縮
合芳香環を持つ多環式炭化水素等、不飽f11桔音を持
っh゛機化音物があり、これらはいずれら適用可能であ
る。
Examples of monomers include aniline, phenol, and other amino groups on the Hensen's ring, aromatic compounds with a hydroxyl group of H, heterocyclic compounds such as virol and thiophene, asuret, and pyrene. There are polycyclic hydrocarbons having more condensed aromatic rings, and h-carbohydrates having an unsaturated f11 ring, and any of these can be applied.

支持ホ角q質としては、電解I戊に十分な導電性をもt
二せるものであればよく、伊1えば、NaCgo 4、
L r C001、N a B F 4 、N a O
H。
The supporting material has sufficient conductivity for electrolysis.
As long as it can be used as long as it is 2, for example, NaCgo 4,
L r C001, N a B F 4 , N a O
H.

H,SO,+ 、Na2504なとを(11,1〜1m
H,SO,+, Na2504 (11,1~1m
.

1 、/(I 4度になるように加える。1, /(I) Add so that it is 4 degrees.

h−F8物を組合させるための電解モードには、電位走
引電解法、定電位電解性、定暖流電解法、交流電解法が
あるが、本発明は特に限定はない。
Electrolytic modes for combining h-F8 materials include potential drag electrolysis, constant potential electrolysis, constant temperature current electrolysis, and alternating current electrolysis, but the present invention is not particularly limited thereto.

本発明の絶縁性の高い有機膜の成膜方法としては2通り
ある。
There are two methods for forming the highly insulating organic film of the present invention.

1つは、電解重合により6機膜を成膜した後、膜中に含
まれるイオンを脱トープにより取り除く方法かある。脱
ドープの方法としては、電解重合により有機膜を成膜し
た後、電解酸中て逆極性の電位をかけることて膜中のイ
オンを取り除くことかできる。
One method is to form a six-layer membrane by electrolytic polymerization and then remove ions contained in the membrane by detoping. As a dedoping method, after forming an organic film by electrolytic polymerization, ions in the film can be removed by applying a potential of opposite polarity in an electrolytic acid.

もう1つの方法としては、電気化学的に不活性な膜を成
膜する方法である。
Another method is to form an electrochemically inactive film.

電気化学的に不活性な膜を得るには電解l夜紹或、竜角
’1条件、電極材料等の適切な組み合せによって得る二
とができる。
An electrochemically inert membrane can be obtained by appropriate combinations of electrolytic conditions, Ryukaku's conditions, electrode materials, etc.

例えば、フェノールとその誘電体は、アセトニトリル溶
液(支持電解質 NaCN04)Φで炭素電極中で電解
酸化すると電気化学的に活性な重合膜になるか、塩基性
メタノール中で電解酸化すると不活性なポリフエニレン
オキンドか成膜される。
For example, phenol and its dielectric can be electrolytically oxidized in a carbon electrode with an acetonitrile solution (supporting electrolyte NaCN04) to form an electrochemically active polymer film, or electrolytically oxidized in basic methanol to form an inert polyphenylene film. A film of nylene oxide is deposited.

又、1.25アミノベンゼンを中性溶液中て竜角イする
と電気化学的に不活性な膜を形成する。
Furthermore, when 1.25-aminobenzene is dissolved in a neutral solution, an electrochemically inactive film is formed.

この時白゛機膜の厚みとしては100 Å〜2μmが望
ましい。1 (I CI A以下であると、有機膜がポ
ラス状であり、有機膜上Fの導体のショートが起りやす
くなる。又、2μm以上であると、抵抗の非線形性を持
っても、抵抗が大きくなって成品・くネルのアクティブ
素子として用いることができない。
At this time, the thickness of the white film is preferably 100 Å to 2 μm. 1 (If I CI A or less, the organic film will be porous and the conductor F on the organic film will be prone to short-circuiting. If it is more than 2 μm, even if the resistance is nonlinear, the resistance will be It becomes too large to be used as an active element in finished products or tunnels.

このようにして得られた有機物絶縁体上に、スパッタ、
蒸着、CVD等の手段により所定のバタニンクを持つ金
属膜、例えば、Au、Ag、Cu、Pt、Ni、Co、
Cr、Fe、Ta、Ti。
On the organic insulator thus obtained, sputtering,
A metal film having a predetermined thickness by means of vapor deposition, CVD, etc., such as Au, Ag, Cu, Pt, Ni, Co, etc.
Cr, Fe, Ta, Ti.

等や、金属酸化物SnO2、In2O,、ZnO。etc., metal oxides SnO2, In2O,, ZnO.

CdO,ZnS、CdS、CdSnO4等をへ一スとし
た化合物を形成することにより導電体/絶縁体/導電体
の非線形抵抗素子(2端子素子)を形成する。
By forming a compound containing CdO, ZnS, CdS, CdSnO4, etc., a conductor/insulator/conductor nonlinear resistance element (two-terminal element) is formed.

アクティブ素子の形成方法としては、上記基本プロセス
以外にも数種類あり、それぞれ本発明の目的とするアク
ティブマトリックス液晶パネルを製造することかできる
。以下にそれぞれの製造方性について節管、に述べる。
There are several methods for forming active elements in addition to the basic process described above, and each method can manufacture the active matrix liquid crystal panel that is the object of the present invention. The manufacturing methods for each are described below.

1、一つの方法として、第4図−a)の1のように透明
基板上に所定のパターンをもった導電層11を形成する
第1′の」二程、 電解重き法により、該電極上に絶縁性の高い竜角’1重
占膜12を形成する第2の工程、該電極材料と同じかあ
るいは異なった導電体13を所定のパターンに形成する
第3の工程、により、導電体/絶縁体/導電体の非線形
抵抗素子を形成し、 この後、透明導電膜により第4図(a)−4の形状に画
素14を形成する第4の工程とからなる。
1. One method is to form a conductive layer 11 with a predetermined pattern on a transparent substrate as shown in step 1 in Figure 4-a). The second step is to form a Ryukaku'1 monolayer film 12 with high insulating properties, and the third step is to form a conductor 13, which is the same as or different from the electrode material, in a predetermined pattern. A fourth step consists of forming a nonlinear resistance element of an insulator/conductor, and then forming a pixel 14 in the shape of FIG. 4(a)-4 using a transparent conductive film.

また、第1と第4の工程を同時に行なうことにより第4
図(C)の断面形状を持つアクティブ素子と画素とを持
たせてもよい。
Also, by performing the first and fourth steps simultaneously, the fourth
An active element and a pixel having the cross-sectional shape shown in FIG. 3(C) may be provided.

第4図b)c)は、a)の製造プロセスによって形成さ
れたアクティブ素子の断面図であり、b)の11〜14
はa)の番号に対応する。C)の15は、導電層と画素
を透明導電体で最初に形成し、導電層上のみに電解重合
膜16を形成し、その後、導電層と同しかあるいは異種
の導電体17を所定の・(ターンに形成したちのである
FIGS. 4b) and 4c) are cross-sectional views of active elements formed by the manufacturing process of a), and 11 to 14 of b).
corresponds to number a). In 15 of C), a conductive layer and pixels are first formed using a transparent conductor, an electrolytic polymer film 16 is formed only on the conductive layer, and then a conductor 17 of the same or different type as the conductive layer is coated in a predetermined manner. (It was formed on the turn.

2、また別の方法として液晶パネルの製造プロセスに於
て、 −b゛の16明括較上に所定のパターンを持った電極を
第5図−(a)の11のように形成する第一の1.程、 透明な絶縁膜12を、透明基板全面あるいは電極]二に
のみ形成し、該絶縁膜の所定の部ノ1)に該電極とのコ
ンタクトホール17を形成する第この工程、 電解−n N r去により、該電極上にコンタクト部ル
を通して電解重合膜13を形成する第三のLf¥、該電
極材f1と同しかあるいは異った導電体14を所定の・
Zターンに形成する第4の王#1、により、導電体2/
絶縁体7/導電体の非線形抵抗素Tを形成し、 この後、第5図(a)の形状に透明導電膜により画素1
5を形成する第5の工程、 によりなる。
2. As another method, in the manufacturing process of a liquid crystal panel, the first method is to form electrodes with a predetermined pattern on the 16 brackets of -b' as shown in 11 of FIG. 1. This step is to form a transparent insulating film 12 on the entire surface of the transparent substrate or only on the electrode, and to form a contact hole 17 with the electrode in a predetermined portion of the insulating film. By removing the conductor 14, which is the same as or different from the electrode material f1, the third Lf, which forms the electropolymerized film 13 through the contact portion on the electrode, is placed in a predetermined manner.
The fourth king #1 formed in a Z-turn allows the conductor 2/
A nonlinear resistance element T of insulator 7/conductor is formed, and then pixel 1 is formed using a transparent conductive film in the shape shown in FIG. 5(a).
5, the fifth step is to form 5.

また、第1と第5の工程を同時に行ない、第2の工程に
おいて、電極及び画素上にコンタクトホールを形成する
ことにより、第5図(c)の断面形状を持つアクティブ
素子と画素を持たせてもよい。
Furthermore, by performing the first and fifth steps at the same time and forming contact holes on the electrodes and pixels in the second step, the active element and pixel having the cross-sectional shape shown in FIG. 5(c) can be formed. It's okay.

第5図b)、c)は、a)のプロセスによって形成され
たアクティブ素子の断面図であり、b)の11〜15は
a)の番号と対応する。
FIGS. 5b) and 5c) are cross-sectional views of the active element formed by the process of a), and 11 to 15 in b) correspond to the numbers in a).

C)は、16の電極と、15の画素を透明導電体で同時
形成した後、】2の絶縁膜を形成後、17のコンタクト
ホールを形成、これを通して13の電解重合膜を形成し
、14の導電体の形成によりアクティブ素子を形成した
ものである。
In C), after forming 16 electrodes and 15 pixels at the same time using a transparent conductor, forming an insulating film of 2, forming 17 contact holes, forming 13 electropolymerized films through these, and forming 14 An active element is formed by forming a conductor.

このプロセスにおいては導体を所定のパターンに形成し
た後、基板上に透明な絶縁膜をコートする。絶縁膜の所
定の部位には導体層とのコンタクトホールを形成する(
第5図(a))。絶縁層は全面にコートしてち良く、ま
た第5図(b)、(C)に示すように、部分的にコート
してもよい。
In this process, a conductor is formed in a predetermined pattern and then a transparent insulating film is coated on the substrate. A contact hole with the conductor layer is formed in a predetermined part of the insulating film (
Figure 5(a)). The insulating layer may be coated over the entire surface, or may be partially coated as shown in FIGS. 5(b) and (C).

透明な絶縁膜+40としては、例えば、エポキン樹脂、
アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ビニル樹脂、ナイロレ樹脂、ポリエステル樹脂、アセテ
ート樹脂、フェノキシ樹脂等かある。又、絶縁膜は待機
金属化合物の脱水縮合反応により形成してち良い。有機
金属化合物としては、シリコ;、チタン、タンタル、ク
ロム、アtレミニウム、インジウム、タングステン、モ
リブデン、フルコニウム、ゲルマニウム等を中心金属と
するものがある。
As the transparent insulating film +40, for example, Epoquine resin,
Examples include acrylic resin, polyimide resin, polyamide resin, polyvinyl resin, nylon resin, polyester resin, acetate resin, and phenoxy resin. Further, the insulating film may be formed by a dehydration condensation reaction of a standby metal compound. Examples of organometallic compounds include those having central metals such as silico, titanium, tantalum, chromium, atreminium, indium, tungsten, molybdenum, fluoronium, and germanium.

これらの絶縁膜は、熱硬化タイプであっても紫外線硬化
タイプであってち良い。絶縁膜の成膜方法としては、コ
ンタクトホールを絶縁膜のコーティ〉グ晴に形成するオ
フセット印刷、フレキリ印誓11、スクリーン印犀り等
かある。
These insulating films may be of a thermosetting type or of an ultraviolet curing type. Methods for forming the insulating film include offset printing, flexible printing 11, and screen printing, in which contact holes are formed on the surface of the coating of the insulating film.

又、全面に絶縁膜を形成後、フォトリソ・エツチングに
よってコンタクトホールを形成しても良い。
Alternatively, contact holes may be formed by photolithography and etching after forming an insulating film over the entire surface.

以下は基本プロセスと同等のプロセスとなる。The following is a process equivalent to the basic process.

3、第2のプロセスにおいて、すなわち第5図に示しで
あるように第4の工程の導電体を透明導電膜とし、導体
/絶縁体/導体の非線形抵抗素子と画素を同時に形成し
てもよい。
3. In the second process, that is, as shown in FIG. 5, the conductor in the fourth step may be a transparent conductive film, and the conductor/insulator/conductor nonlinear resistance element and pixel may be formed at the same time. .

次に実施例を用いて説明する。Next, an explanation will be given using an example.

〔実施例1〕 電解重合膜7夜として N−メチルビロール    0.1moN/Ill過塩
素酸ナトリウム    0.5moN/Rを含むプロピ
レンカーボネイトを溶媒とした溶成を凋整した。非線形
抵抗素子を形成するための下地電極としてガラス基板上
に蒸着により形成されたITO(インジウム・スス酸化
物)を用いた。
[Example 1] An electropolymerized membrane was prepared by dissolution using propylene carbonate containing 0.1 moN/Ill of N-methylpyrrole and 0.5 moN/R of sodium perchlorate as a solvent for 7 days. ITO (indium soot oxide) formed by vapor deposition on a glass substrate was used as a base electrode for forming a nonlinear resistance element.

このITO電極上に、フォトレンストを用いて、直径3
00μmの穴と、外部電極とのコンタクト部を除きカバ
ーした。
On this ITO electrode, a diameter of 3
The 00 μm hole and the contact portion with the external electrode were covered.

こうして得られたITO電極をテスト極とし、対極とし
て白金電極、参照極として酸化銀電極を用い電解重合を
行った。電解条件は参照極に対し+0.9Vの定電位重
合を行ない、ポリ−N−メチルピロール膜5000Aを
成膜後、参照極に対し−0,45Vて脱トービンクを十
分行った。これにより、電解重合膜は絶縁膜となった。
Electrolytic polymerization was carried out using the ITO electrode thus obtained as a test electrode, a platinum electrode as a counter electrode, and a silver oxide electrode as a reference electrode. The electrolytic conditions were as follows: constant potential polymerization was carried out at +0.9 V with respect to the reference electrode, and after forming a poly-N-methylpyrrole film 5000A, sufficient detonation was performed at -0.45 V with respect to the reference electrode. As a result, the electropolymerized film became an insulating film.

11られた電解重合膜上に、スパッタによすITOWA
を成膜し、M I M素子を形成し、I−V特性を評価
した。第6図にその特性を示す。図かられかるように、
ド地電極の極性によらず双方向の抵抗非線形性か得られ
た。
ITOWA is applied by sputtering onto the electropolymerized film.
was deposited to form a MIM element, and its IV characteristics were evaluated. Figure 6 shows its characteristics. As you can see from the diagram,
Bidirectional resistance nonlinearity was obtained regardless of the polarity of the ground electrode.

〔実施例2〕 型内’il#lとして ビロール         C)、2mo(1/p過塩
酸リチウム      0. 2mo17 /Rをプロ
ビレンカーホ不イト中に溶解したしのを用いた。以ド実
施利1と同様の方法てM I tv1素子を形成したが
、電1114’条件は、定電流電解を用いた。
[Example 2] Virol C), 2mo (1/p lithium perchlorate 0.2mo17/R) dissolved in propylene carboxylate was used as in-mold IL#1. Same as Example 1. The M I tv1 device was formed using the method described above, but constant current electrolysis was used under the conditions of electrolysis.

第7図にこのM I M素子のI−V特性を示す。FIG. 7 shows the IV characteristics of this MI element.

図かられかるように、下地電極の極性によらず双方向の
抵抗非線形性か得られた。
As can be seen from the figure, bidirectional resistance nonlinearity was obtained regardless of the polarity of the underlying electrode.

〔実施例3〕 竜角q、7戊として 2.6ジメチルフエノール 0.05moi)/’F水
酸化ナトリウム     0. 3  mop/、Qを
メタノール中に溶解したちのを用いた。以下実施例1と
同様の方法てITO電極を形成し、+22Vて定電位電
解を行った。電解終了点は電流が流れなくなる点とした
[Example 3] 2.6 dimethylphenol 0.05 moi)/'F sodium hydroxide 0. 3 mop/, Q dissolved in methanol was used. Thereafter, an ITO electrode was formed in the same manner as in Example 1, and constant potential electrolysis was performed at +22V. The end point of electrolysis was defined as the point at which current no longer flows.

得られた重合膜上に、スパッタによりITO膜を成膜し
、MIM素子を形成し、I−V特性を評価した。第8図
にその特性を示す。図かられかるように、下地電極の極
性によらず双方向の抵抗非線形性か得られた。
An ITO film was formed by sputtering on the obtained polymer film to form an MIM element, and its IV characteristics were evaluated. Figure 8 shows its characteristics. As can be seen from the figure, bidirectional resistance nonlinearity was obtained regardless of the polarity of the underlying electrode.

〔実施例4〕 型内ql夜として フェノール       0.05 m oQ /(1
水酸化ナトリウム    0.3  mol/1をメタ
ノール中に溶性したものを用いた。以f実施例3と同様
の方法でM I M素子を形成し、■V特性を評価した
結果、他の実施列と同様に双方向の抵抗非線形性か得ら
れた。
[Example 4] Phenol 0.05 m oQ / (1
A solution of 0.3 mol/1 sodium hydroxide dissolved in methanol was used. Hereinafter, an MIM element was formed in the same manner as in Example 3, and the ■V characteristics were evaluated. As a result, bidirectional resistance nonlinearity was obtained as in the other embodiments.

〔実施例5〕 実施例4と同様の方法てポリ−N−メチルビロールを1
μm形成した累rを形成しI−V特性を評価した。実権
例1と同様の抵抗非線形性が得られた。
[Example 5] In the same manner as in Example 4, poly-N-methylvirol was added to 1
A micrometer-sized layer was formed and the IV characteristics were evaluated. Resistance nonlinearity similar to Actual Example 1 was obtained.

〔実施例6〕 カラス基板上にスパッタにより、複数の行電極パターン
を持ったI T O(IncHum Tin 0xid
e)膜]500 Aを形成した。
[Example 6] ITO (IncHum Tin Oxid) having a plurality of row electrode patterns was formed by sputtering on a glass substrate.
e) Film] 500 A was formed.

電解重合波として、 (但し、ブロヒ゛レンカーボネイトを含む溶ン庄)を調
製し、チッ素バブリングを行った。対極として白金板を
用い、参照極としては酸化銀電極を用いた。この中に上
記ITO付きガラス基板を浸漬し定電位+1.OVて1
5分間電解重合を行ない、ポリ−N−メチルビロール膜
をITO上に約4000人形成した後、−0,8Vで脱
ドープを行った。脱ドープは、電流がOになるまで行っ
た。
As an electrolytic polymerization wave, (however, a solution containing brohylene carbonate) was prepared and nitrogen bubbling was performed. A platinum plate was used as a counter electrode, and a silver oxide electrode was used as a reference electrode. The above-mentioned glass substrate with ITO was immersed in this at a constant potential of +1. OVte1
After performing electrolytic polymerization for 5 minutes to form a poly-N-methylpyrrol film of approximately 4000 layers on ITO, dedoping was performed at -0.8V. Dedoping was carried out until the current reached O.

この後、純水で水洗後、120℃で乾燥し、スパッタに
より、ガラス基板全面にITO膜を500人の厚さで形
成した。
Thereafter, after washing with pure water and drying at 120° C., an ITO film with a thickness of 500 mm was formed on the entire surface of the glass substrate by sputtering.

このITO膜をフォトリソ・エツチングにより第3図(
a)(b)に示した素子形状にパターニングを行ない、
複数の行電極上に素子を所定の位置に形成した。
This ITO film was photolithographically etched as shown in Figure 3 (
a) Perform patterning to the element shape shown in (b),
Elements were formed at predetermined positions on a plurality of row electrodes.

この基板の対向基板として、複数のITO列電極を備え
たガラス基板を所定の液晶パネルの製造プロセスを通す
ことにより貼り合せ、アクティブマトリックス液晶パネ
ルを製造した。
As a counter substrate to this substrate, a glass substrate provided with a plurality of ITO column electrodes was bonded through a predetermined liquid crystal panel manufacturing process to manufacture an active matrix liquid crystal panel.

この液晶パネルを従来のtvI I Mパネルと同じ駆
動回路を用いて、駆動させコントラストをDI定したと
ころ、従来パネルと比較してコントラストかアップして
いる二とがわかった。
When this liquid crystal panel was driven using the same drive circuit as a conventional tvIIM panel and the contrast was determined by DI, it was found that the contrast was increased compared to the conventional panel.

これは、ポリ−N−メチルピロールの比誘電率が、Ta
0xllNと比較して小さいこと及び、膜厚が厚いこと
によるものと考えられる。
This means that the dielectric constant of poly-N-methylpyrrole is Ta
This is thought to be due to the fact that it is smaller and thicker than 0xllN.

〔実施例7〕 電解液として をツタノール中に溶解したものを用いた。以下実施例1
と同様の方法でガラス基板上のITO電極に+2,2■
て定電位電解を行ない、電解重合膜を成膜した。電解總
了点は電流が0となる点とした。
[Example 7] An electrolyte solution dissolved in tutanol was used. Example 1 below
+2,2■ on the ITO electrode on the glass substrate using the same method as above.
Constant potential electrolysis was performed to form an electrolytically polymerized film. The electrolysis completion point was defined as the point where the current became zero.

以下実施例6と同様にアクティブマトリックスil1品
パネルを製造し、たところ、実施例1と同様に従来のM
 I〜1パネルと比較してコントラストかアンプしてい
ることかわかった。
Hereinafter, one active matrix IL panel was manufactured in the same manner as in Example 6, and as in Example 1, the conventional M
I found that the contrast was amplified compared to the I~1 panel.

〔実施例8〕 実施例6て電解重き膜の厚さを1000人にしたアクテ
ィブマトリックス液晶パネルを製造したところ、実施例
6と同様の結実を得た。
[Example 8] When an active matrix liquid crystal panel was manufactured in which the thickness of the electrolytic heavy film was increased to 1000 mm according to Example 6, the same results as in Example 6 were obtained.

〔実施例9〕 ガラス基板上にスパッタにより複数の行電極パターンを
持ったTa膜を15(10A形威した。
[Example 9] A Ta film having a plurality of row electrode patterns was formed on a glass substrate by sputtering into a shape of 15 (10A).

電解重合波として、 N−メチルビロール    0.1 mol /り過塩
素酸リチウム     0.5moN/ff(但しプロ
ピレンカーボネイトを含む溶液)を調製し、チッ素バブ
リングを行なった。対極として白金板を用い、参照極と
しては酸化銀電極を用いた。この中に上記Ta付きガラ
ス基板を浸漬し定電位+1.OVて15分間電解重合を
行ない、ポリ−N−メチルビロール膜をTa上に約40
00人形成した後、−0,8Vて脱ドープを行なった。
As an electrolytic polymerization wave, 0.1 mol of N-methylpyrrole/0.5 moN/ff of lithium perchlorate (a solution containing propylene carbonate) was prepared, and nitrogen bubbling was performed. A platinum plate was used as a counter electrode, and a silver oxide electrode was used as a reference electrode. The Ta-coated glass substrate was immersed in this solution at a constant potential of +1. Electrolytic polymerization was carried out for 15 minutes in OV to form a poly-N-methylpyrrole film on Ta with a thickness of about 40%.
After forming 0.00 people, dedoping was performed at -0.8V.

脱ドープは、電流が0になるまで行なった。Dedoping was performed until the current became zero.

この後、純水で水洗後、120℃で乾燥しスパッタによ
り、ガラス基板全面にCr合金膜を50()Aの厚さて
形成した。
Thereafter, after washing with pure water and drying at 120° C., a Cr alloy film was formed on the entire surface of the glass substrate by sputtering to a thickness of 50 ()A.

このCr/1金膜をフォトリソ・エツチングにより第4
図(a)−3に示した素子形状にバターニングをおこな
い複数の行電極上に素子を所定の位置に形成した。
This Cr/1 gold film is photolithographically etched to form a fourth layer.
Patterning was performed to form the element shape shown in Figure (a)-3, and the elements were formed at predetermined positions on a plurality of row electrodes.

次にこの素子上に第4図(a)−4の形状に、スパッタ
及びフォトリソ・エツチング工程を用いてI T O(
Indium Tin 0xide)膜を500人の厚
さに形成した。
Next, I TO (
An indium tin oxide) film was formed to a thickness of 500 mm.

この基板の対向基板として、複数のITO列電極を備え
たガラス基板を所定の液晶パネルの製造プロセスを通す
ことにより貼り合わせ、アクティブマトリックス液晶パ
ネルを製造した。
As a counter substrate to this substrate, a glass substrate provided with a plurality of ITO column electrodes was bonded together through a predetermined liquid crystal panel manufacturing process to manufacture an active matrix liquid crystal panel.

この液晶パネルを従来のMIMパネルと同し駆動回路を
用いて、駆動させコントラストを測定したところ、従来
パネルと比較してコントラストかア・rプしていること
かわかった。
When this liquid crystal panel was driven using the same drive circuit as a conventional MIM panel and its contrast was measured, it was found that the contrast was increased compared to the conventional panel.

これは、ポリ−N−メチルビロールの比誘電率か、Ta
Ox膜と比較して小さいこと及び膜厚か厚いことによる
ものと考えられる。
This is the dielectric constant of poly-N-methylpyrrole or Ta
This is thought to be due to the fact that it is smaller and thicker than the Ox film.

〔実 権 例 10〕 電鯉液として 2.67メチルフエノール0.05rr+og/g水酸
化ナトリウム    0.3  mon/1をメタノー
ル中に溶解したものを用いた。以下実施例つと同様の方
法でガラス基板上のTa電極に+2,2Vで定電位電解
を行ない、電解重合膜を成膜した。電解終了点は電流が
0となる点とした。
[Example 10] 2.67 methylphenol 0.05rr+og/g sodium hydroxide 0.3 mon/1 dissolved in methanol was used as the electric carp liquid. In the same manner as in Example 1, constant potential electrolysis was performed on a Ta electrode on a glass substrate at +2.2 V to form an electrolytically polymerized film. The electrolysis end point was defined as the point where the current became zero.

以下実施例つと同様にアクティブマトリックス液晶パネ
ルを製造したところ、実施例9と同様に従来のM I 
Mパネルと比較してコントラストがアップしていること
がわかった。
An active matrix liquid crystal panel was manufactured in the same manner as in Example 1. As in Example 9, the conventional MI
It was found that the contrast was improved compared to the M panel.

〔実施例11〕 ガラス基板上にスパッタにより複数の行電極パターンを
持ったITO膜(lndium Tin 0xide)
膜2000人を形成した。
[Example 11] ITO film (Indium Tin Oxide) with multiple row electrode patterns formed by sputtering on a glass substrate
2,000 people formed a membrane.

電解重合液として、 N−メチルピロール    0.1mog/i)過塩素
酸リチウム     0゜’5moD/D(但し、プロ
ピレンカーボネイトを含む溶酸)を調製し、チッ素バブ
リングを行なった。対極として白金板を用い、参照極と
しては酸化銀電極を用いた。この中に上記ITO付きガ
ラス基板を浸漬し定電位+1.OVて15分間電解重合
を行ない、ポリ−N−メチルビロール膜をITO上に約
400OA形成した後、−0,8Vて脱ドーフヲ行なっ
た。
As electrolytic polymerization solutions, N-methylpyrrole 0.1 mog/i) lithium perchlorate 0°'5 moD/D (dissolved acid containing propylene carbonate) were prepared, and nitrogen bubbling was performed. A platinum plate was used as a counter electrode, and a silver oxide electrode was used as a reference electrode. The above-mentioned glass substrate with ITO was immersed in this at a constant potential of +1. After electrolytic polymerization was carried out for 15 minutes at OV to form a poly-N-methylpyrrole film of about 400 OA on the ITO, dedoping was carried out at -0.8V.

この後、純水で水洗後、120℃で乾燥し、スパッタに
より、ガラス基板全面にCr合金膜を500Aの厚さで
形成した。
Thereafter, after washing with pure water and drying at 120° C., a Cr alloy film with a thickness of 500 A was formed on the entire surface of the glass substrate by sputtering.

このCr合金膜をフォトリソ・エツチングにより第4 
(a)(b)図に示した素子形状にパターニングを行な
い複数の行電極上に素子を所定の位置に形成したところ
実施例6と同様の結果を得た。
This Cr alloy film is etched by photolithography and etching.
(a) (b) When patterning was performed in the element shape shown in the figures and elements were formed at predetermined positions on a plurality of row electrodes, the same results as in Example 6 were obtained.

〔実施例12〕 ガラス基板上にスパッタにより、複数の行電極パターン
を11ったTa膜1500人を形成した。
[Example 12] A 1500 Ta film having a plurality of row electrode patterns was formed on a glass substrate by sputtering.

この上に、透明な絶縁膜として奥野製薬株式会社製のエ
ポキシアクリレート樹脂、「SOクリアー」をスピンコ
ードにて2μmの1vさにコートとした後、所定のパタ
ーンを持ったフォトマスクを通してU、V、露光を行っ
た。これによって、ITo亀tMとのコンタクトホール
を作成した。コンタクトホールの径は1.0μmであっ
た。
On top of this, an epoxy acrylate resin "SO Clear" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. was coated with a 2 μm 1v layer as a transparent insulating film using a spin cord, and then U, V was applied through a photomask with a predetermined pattern. , exposure was performed. As a result, a contact hole with the ITo turtle tM was created. The diameter of the contact hole was 1.0 μm.

次に、電解重合液として、 (但しプロピレンカーボネイトを含む溶液)を調製し、
チッ素ハブリンクを行った。
Next, prepare an electrolytic polymerization solution (a solution containing propylene carbonate),
I did a nitrogen hub link.

対極として白金板を用い、参照極としては酸化銀電極を
用いた。この中に上記Ta付きガラス基板を浸漬し定電
位+1.OVて15分間電解重合を行ない、ポリ−N−
メチルビロール膜をITO上に約400OA形成した後
、−0,8Vて脱ドープを行なった。脱トープは、電流
が0になるまで行った。
A platinum plate was used as a counter electrode, and a silver oxide electrode was used as a reference electrode. The Ta-coated glass substrate was immersed in this solution at a constant potential of +1. Poly-N-
After forming a methyl pyrrole film on ITO with a thickness of about 400 OA, dedoping was performed at -0.8 V. Detoping was carried out until the current became zero.

この後、純水で水洗後、12r1℃で乾燥し、スパッタ
により、ガラス基板全面にC1膜を5(]OAの厚さて
形成した。
Thereafter, after washing with pure water, it was dried at 12r1°C, and a C1 film was formed on the entire surface of the glass substrate by sputtering to a thickness of 5 OA.

このCr膜をフォトリソ・エツチング(こより第5図に
示した素子形状にパターニングを行ない、複数の行電極
上に素子を所定の位置に形成した。
This Cr film was patterned by photolithography and etching into the element shape shown in FIG. 5, and elements were formed at predetermined positions on a plurality of row electrodes.

次にこの素子上に第5図(a)−4の形状に、スパッタ
及ヒフオドリソ・エソチンク上程を用いて、I T O
(Indium Tin 0w1de)膜を50 C]
 Aの厚さに形成し、この基板の対向基板として、複数
のITO列電極を備えたガラス基板を所定の成品パネル
の製造プロセスを通すことにより貼り合せ、アクティブ
マトリックス液晶パネルを製造した。
Next, ITO was applied onto this element in the shape shown in FIG.
(Indium Tin 0w1de) film at 50C]
A glass substrate having a plurality of ITO column electrodes was bonded thereto as a counter substrate to this substrate through a predetermined manufacturing process of a finished product panel, thereby manufacturing an active matrix liquid crystal panel.

この液晶パネルを従来のM I Mパネルと同し駆動回
路を用いて、駆動させコントラストを測定したところ、
従来パネルと比較してコントラストかアップしているこ
とがわかった。
When we drove this liquid crystal panel using the same drive circuit as a conventional MIM panel and measured the contrast, we found that
It was found that the contrast was improved compared to conventional panels.

これは、ポリ−N−メチルビロールの比誘電率か、Ta
Ox膜と比較して小さいこと及び、膜厚か厚いことによ
るものと考えられる。
This is the dielectric constant of poly-N-methylpyrrole or Ta
This is thought to be due to the fact that it is smaller and thicker than the Ox film.

〔実 梅 例 13〕 電解戚として をメタノール中に溶解したものを用いた。以−F実施例
1と同様の方l去でカラス基板上のTa電極に+2. 
2Vて定電位電解を行ない、電解重合嘆を成膜した。電
解終了点は電流がOとなる点とした。
[Mitume Example 13] As an electrolytic compound, a solution dissolved in methanol was used. In the same manner as in Example 1, +2.
Constant potential electrolysis was performed at 2V to form an electrolytic polymer film. The electrolysis end point was defined as the point where the current became O.

以下実施例12と同様にアクティブマトリックス液晶パ
ネルを製造したところ、実施例12と同様に従来のM 
I Mパネルと比較してコントラストかアップしている
ことがわかった。
Below, an active matrix liquid crystal panel was manufactured in the same manner as in Example 12.
I found that the contrast was improved compared to the IM panel.

〔実 施 例 14〕 ガラス基板上にスパッタにより複数の行電極、及び画素
パターンを持ったI T O(lndius Tin 
0Xide)膜200OAを形成した。この後、実施例
1と同様の方法で絶縁膜とコンタクトホールを作成した
[Example 14] ITO (Indius Tin) with a plurality of row electrodes and pixel patterns formed by sputtering on a glass substrate
A film of 200 OA was formed. Thereafter, an insulating film and contact holes were created in the same manner as in Example 1.

電解重合液として、 (但しプロピレンカーボネイトを含む溶i&)を調製し
、チッ素ハフリングを行った。対極として白金板を用い
、参照極としては酸化銀電極を用いた。この中に上記I
 T O付きガラス基板を浸清し定電位+1゜QVで1
5分間電解重合を行ない、ポリ−N−メチルビロール膜
をコンタクトホールを通してITO上に約400OA形
成した後、0.8Vて脱ドープを行った。脱ドープは、
電流か0になるまで行った。
As an electrolytic polymerization solution, a solution containing propylene carbonate was prepared and subjected to nitrogen huffing. A platinum plate was used as a counter electrode, and a silver oxide electrode was used as a reference electrode. In this, the above I
Immerse the glass substrate with T O at a constant potential of +1°QV.
Electrolytic polymerization was performed for 5 minutes to form a poly-N-methylpyrrol film of about 400 OA on the ITO through the contact hole, and then dedoping was performed at 0.8V. Dedoping is
I continued until the current reached 0.

この後、純水で水洗後、120℃で乾燥し、スパッタに
より、ガラス基板全面にCr合金膜を500Aの厚さで
形成した。
Thereafter, after washing with pure water and drying at 120° C., a Cr alloy film with a thickness of 500 A was formed on the entire surface of the glass substrate by sputtering.

このCr合金膜をフォトリソ・エツチングにより第5図
4に示した素子形状にパターニングを行ない、複数の行
電極上に素子を所定の位置に形成した。
This Cr alloy film was patterned by photolithography and etching into the element shape shown in FIG. 5, and elements were formed at predetermined positions on a plurality of row electrodes.

以ド実弛例12と同様にこの基板を用いてアクティブマ
トリックス液晶パネルを製造し、同様の結果を得た。
An active matrix liquid crystal panel was manufactured using this substrate in the same manner as in Example 12, and similar results were obtained.

〔実施例15〕 ガラス基板上にス・zツタにより、複数の行電極パター
ンをn−)f: I T O(Indium Tin 
0xide)膜15 fl (1人を1f二す見しt二
[Example 15] A plurality of row electrode patterns were formed on a glass substrate using S/Z ivy.
0xide) Membrane 15 fl (1 person 1 f two sides t2.

この上に、透Illな絶縁膜として奥野製薬株式会u 
5rsのエポキシアクリレート樹脂、「SOクリア」を
スピンコードにて2μmの厚さにコートとした後、所定
のパターンを持ったフォトマスクを通してU v、露光
を行った。これによ−)て、ITO71i極とのコンタ
クトホールを作成した。コレタクトホールの径はI C
1u mであった。
On top of this, Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.
A 5rs epoxy acrylate resin, "SO Clear" was coated with a spin cord to a thickness of 2 μm, and then UV exposure was performed through a photomask having a predetermined pattern. In this way, a contact hole with the ITO71i electrode was created. The diameter of the collect hole is IC
It was 1um.

次に、電解重合液として、 ((Il、 Lブロビレンカーホネイトを含む溶酸)を
調製し、チッ素バブリングを行った。
Next, as an electrolytic polymerization solution, ((Il, molten acid containing L-brobylene carbonate) was prepared, and nitrogen bubbling was performed.

対極として白金板を用い、参照極としては酸化銀電極を
用いた。この中に上記ITO付きカラス基板を侵清し定
電位+1.OVて15分間電解重合を行ない、ポリ−N
−メチルピロール膜をITO上に約4000 A形戊し
た後、−0,8Vて脱トープを行った。税トープは、電
流か0になるまで行った。
A platinum plate was used as a counter electrode, and a silver oxide electrode was used as a reference electrode. The glass substrate with ITO was infiltrated into this solution at a constant potential of +1. Electrolytic polymerization was performed in OV for 15 minutes to obtain poly-N
- After a methylpyrrole film was formed on ITO at a strength of approximately 4000 A, detoping was performed at -0.8V. The tax tope went until the current became zero.

この後、純水で水洗後、120℃で乾燥し、スペックに
より、ガラス基板全面にITO膜を500Aの厚さて形
成した。
Thereafter, it was washed with pure water, dried at 120° C., and an ITO film having a thickness of 500 A was formed on the entire surface of the glass substrate according to the specifications.

このITO膜をフォトリソ・エツチングにより第9図に
示した素子形状にバターニングを行ない、段数の行電極
上に素子を所定の位置に形成した。
This ITO film was patterned into the element shape shown in FIG. 9 by photolithography and etching, and elements were formed at predetermined positions on the row electrodes of several stages.

この基板のχ1向基板として、複数のITO列電極を備
えたガラス基板を所定の7夜品パネルの製造プロセスを
通すことにより貼り合せ、アクティブマトリックス液晶
パネルを製造した。
A glass substrate provided with a plurality of ITO column electrodes was attached as a χ1-oriented substrate of this substrate through a predetermined 7-day panel manufacturing process to manufacture an active matrix liquid crystal panel.

この液晶パネルを従来のMIMパネルと同し駆動回路を
用いて、駆動させコントラストを測定したところ、従来
・ぐネルと比較してコントラストかアブブしていること
かわかった。
When this liquid crystal panel was driven using the same drive circuit as a conventional MIM panel and its contrast was measured, it was found that the contrast was ablated compared to the conventional Gunelle panel.

これは、ポリ−N−メチルピロールの比誘電率が、Ta
Ox膜と比較して小さい二と及び、膜厚か厚い二とによ
るものと考えられる。
This means that the dielectric constant of poly-N-methylpyrrole is Ta
This is thought to be due to the fact that the film is smaller and thicker than the Ox film.

〔実 施 例 15〕 実弛例15と同様のプロセスでアクティブ素子を形成し
t二。
[Example 15] An active element was formed using the same process as in Example 15.

電解液としては、 2.6ジメチルフエノール0. 05m ail /(
1+酸化ナトリウム    0. 3  mol/I)
をメタ、ノール中に溶解したちのを用いた。
As the electrolyte, 2.6 dimethylphenol and 0. 05m ail /(
1 + sodium oxide 0. 3 mol/I)
was dissolved in methanol and alcohol.

電解電位は−I−2,2Vて定電位電解を行い、電性重
合、嘆を成膜した。電解終了点は電流が0となる点とし
た。
Constant potential electrolysis was carried out at an electrolytic potential of -I-2.2V to conduct electropolymerization and form a film. The electrolysis end point was defined as the point where the current became zero.

以f実施例15と同様にアクティブマトリックス液晶パ
ネルを製造したところ、実施例1と同様に従来のM r
 Mパネルと比較してコントラストがアップしているこ
とがわかった。
Thereafter, an active matrix liquid crystal panel was manufactured in the same manner as in Example 15, and as in Example 1, the conventional Mr.
It was found that the contrast was improved compared to the M panel.

〔実 権 例 17〕 実施例15て電解重合膜の厚さを100OAにしたアク
ティブマトリックス液晶パネルを製造したところ、実施
例15と同様の結果を得た。
[Example 17] In Example 15, an active matrix liquid crystal panel was manufactured in which the electropolymerized film had a thickness of 100 OA, and the same results as in Example 15 were obtained.

〔実施例18〕 コーニンク社製パイレックス7059の厚み0゜9mm
のガラス基板30上に、スバンタ装置を用いて厚さ15
00AのITO膜を形成した。これを所定のパターンに
フォトリソ工程を経てエツチングすることて15の巾3
5mmの配線を得た。
[Example 18] Pyrex 7059 manufactured by Konink, thickness 0°9 mm
on a glass substrate 30 with a thickness of 15 mm using a Svanta apparatus.
An ITO film of 00A was formed. This is etched into a predetermined pattern through a photolithography process, resulting in a width of 15 cm.
A 5 mm wiring was obtained.

この上に、透明な絶縁膜■2として奥野製薬株式会社製
のエポキシアクリレート樹脂「SOクリアー」をスピン
コードにて3μmの厚さにコートした後、所定のパター
ンにフォトリソ工程により形成した。このパターンは、
配線上に、所定の間隔てコンタクトホールが形成しであ
る。コンタクトホールの径は18μmであった。
On top of this, an epoxy acrylate resin "SO Clear" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. was coated as a transparent insulating film (2) to a thickness of 3 μm using a spin cord, and then a predetermined pattern was formed by a photolithography process. This pattern is
Contact holes are formed on the wiring at predetermined intervals. The diameter of the contact hole was 18 μm.

次に、このコンタクトホール(図示していないが、電解
重合膜13の位置に設けである。)を通してITO配線
上にポリ−N−メチルビロールの電解重合膜を形成した
。重合条件は実施例1に示した条件であり、この峙の重
合膜厚は約5000Aであった。
Next, an electrolytic polymer film of poly-N-methylpyrrole was formed on the ITO wiring through this contact hole (not shown, but provided at the position of the electrolytic polymer film 13). The polymerization conditions were as shown in Example 1, and the thickness of the polymerized film was about 5000A.

こうして?11られた、基板上に、スパッタ装置を用い
て厚さ600 AのITO膜を形成し、所定のパターン
にフォトリソ工程を経てエツチングすることで1辺17
0μmの画素電極6を得、かつMI M素子部を形成し
た。
thus? An ITO film with a thickness of 600 A was formed on the substrate with a thickness of 17 mm on each side using a sputtering device, and etched into a predetermined pattern through a photolithography process.
A pixel electrode 6 of 0 μm was obtained, and an MIM element portion was formed.

次に、χ・1面基板として、コーニンク社製のパイレッ
クス7 (159カラス基板、厚み0.9mmにスパッ
タ装置を用いて、厚さ1500AのITO膜−32を形
成し、所定のパターンを形成し、21面ガラス基板31
)上の配線32及び対の画素電極としtこ。
Next, an ITO film-32 with a thickness of 1500A was formed on a Pyrex 7 (159 glass substrate manufactured by Konink Co., Ltd.) and a thickness of 0.9mm using a sputtering device as a χ 1-sided substrate to form a predetermined pattern. , 21-sided glass substrate 31
) on the wiring 32 and the pair of pixel electrodes.

以上てPJ、られた2つの基板(M I M素f基板、
21面M板)をアミノンラ;5H602n(日本曹達■
製)のfl、1?。水溶液中にディッピング後、洗浄、
180’Cて焼成した後、ラビンクを行ない配向処理と
した。
The two substrates (MIM elemental f substrate,
21-sided M board) Amionra; 5H602n (Nippon Soda■
(manufactured by) fl, 1? . After dipping in aqueous solution, washing,
After firing at 180'C, rubbing was carried out for orientation treatment.

セルギヤノブ保持材として、径6μmのガラスファイバ
ーを含んた熱硬化タイプのエポキシ樹脂をシール剤31
として、M I M素子基板とその対面基板を貼り合わ
せ、150℃3時間、圧着することで、MIM素子を持
った液晶セルを得た。
As a cell gear knob holding material, a thermosetting epoxy resin containing glass fiber with a diameter of 6 μm is used as a sealant 31.
A liquid crystal cell having an MIM element was obtained by bonding the MIM element substrate and its facing substrate together and press-bonding them at 150° C. for 3 hours.

この液晶セル中に、真空封入法によって液晶33を封入
した。ia品の組成物は、メルクII′:製PCH(フ
ェニルンクロヘキサン)系液晶ZLI−1695を用い
た。
A liquid crystal 33 was sealed in this liquid crystal cell by a vacuum sealing method. For the composition of the ia product, PCH (phenylonclohexane) liquid crystal ZLI-1695 manufactured by Merck II' was used.

この液晶セルの上下面に偏光板9を貼ることで液晶表示
パネル(LCD)を完成した。
A liquid crystal display panel (LCD) was completed by attaching polarizing plates 9 to the upper and lower surfaces of this liquid crystal cell.

この成品表示パネルを、従来のM I Mパネルと同様
の回路で駆動したところ1/480dutyで充分な表
示特性かI′4られた。
When this product display panel was driven with a circuit similar to that of a conventional MIM panel, sufficient display characteristics were obtained at a duty of 1/480.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、有機化合物を含む
電解illを用いて、双方向性非線形抵抗素子を形成す
ることにより、M I M素子の絶縁層の比誘電率を低
くする二とかでき、また絶縁層の厚みも従来のM I 
M素子と同等あるいは厚めに設定できることとなり、製
作も容易であるとともに、安定した品質か得られ、さら
に液晶パネルとじた場合コントラスト比か高くなり、画
質が向上する効果をhする。
As explained above, according to the present invention, by forming a bidirectional nonlinear resistance element using an electrolytic ill containing an organic compound, it is possible to lower the dielectric constant of the insulating layer of the MIM element. , and the thickness of the insulating layer is also the same as that of the conventional MI
The thickness can be set to be equal to or thicker than the M element, making it easy to manufacture and providing stable quality.Furthermore, when the liquid crystal panel is closed, the contrast ratio is increased and the image quality is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のMIM素子の断面図。 第2図はアクティブ素子形成の従来プロセスと、本発明
の基本プロでス比較の図。 (a)従来プロでスを示す図。 (b)本発明の基本プロセスを示す図。 第3図は本発明のアクティブ素子を示す図。 (a)本発明のアクティブ素子断面図。 (b)本発明のアクティブ素子と画素の正面図。 第4図は本発明の2端r素子の製造プロセスとその構造
を示す図。 (a)本発明の製造プロセス図。 (b)本発明の2端子素子の断面図。 (c)本発明の2端子素子の断面図。 第5図は本発明の二端子素子の図。 (a)本発明の二端子素子の形成プロセスの図。 (b)本発明の二端子素子の断面図。 (C)本発明の二端子素子の断面図。 第6図は実施例1の〜11 M素子のI−V特性図。 第7図は実施例2のM I M素子の■−■特性図。 第8図は実施例3のM I M素子のI−V特性図。 各図とも破線は基板側の下地電極の極性を負にした場合
のI−V特性、実線は正にした場合のIV特性を示す。 第9図は、本発明のアクティブ素子を示す図てa)は断
面図、b)は正面図。 第10図は、本発明の双方向性非線形抵抗素子を用いた
液晶パネルの断面図を示す。 11 ・ 12 ・ 13 ・ 14 ・ 15 ・ 16・ 17 ・ 30 ・ 導体(配線) 絶縁体 竜角q重合膜 導体 ITO(画素電極) ITO(配線) コンタクトホール ガラス基板 31 ・ ・シール剤 32 ・ ・ ・電極 33 ・ ・ ・成品 以 上 出廟人 セイコ エプノン株式会社
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional MIM element. FIG. 2 is a diagram comparing the conventional process for forming active elements and the basic process of the present invention. (a) A diagram showing a conventional professional system. (b) A diagram showing the basic process of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing an active element of the present invention. (a) A sectional view of an active element of the present invention. (b) A front view of an active element and a pixel of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing the manufacturing process and structure of the two-terminal R element of the present invention. (a) Manufacturing process diagram of the present invention. (b) A cross-sectional view of the two-terminal element of the present invention. (c) A cross-sectional view of the two-terminal element of the present invention. FIG. 5 is a diagram of a two-terminal element of the present invention. (a) Diagram of the formation process of the two-terminal element of the present invention. (b) A cross-sectional view of the two-terminal element of the present invention. (C) A cross-sectional view of the two-terminal element of the present invention. FIG. 6 is an IV characteristic diagram of the ~11M element of Example 1. FIG. 7 is a ■-■ characteristic diagram of the MIM element of Example 2. FIG. 8 is an IV characteristic diagram of the MIM element of Example 3. In each figure, the broken line shows the IV characteristic when the polarity of the base electrode on the substrate side is negative, and the solid line shows the IV characteristic when the polarity is positive. FIG. 9 shows the active element of the present invention, in which a) is a sectional view and b) is a front view. FIG. 10 shows a cross-sectional view of a liquid crystal panel using the bidirectional nonlinear resistance element of the present invention. 11 ・ 12 ・ 13 ・ 14 ・ 15 ・ 16 ・ 17 ・ 30 ・ Conductor (wiring) Insulator Dragon Kaku q Polymer film conductor ITO (pixel electrode) ITO (wiring) Contact hole glass substrate 31 ・ ・ Sealing agent 32 ・ ・ ・Electrode 33 ・ ・ ・Finished product or better Distributed by Seiko Epnon Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、電解液か少なくとも支持電解質、電解液に可溶な有
機化合物を含む電解液を用い、導体上に形成した絶縁性
の高い有機膜と、該有機薄膜上に該導体と同しかあるい
は異種の導体を形成したことを特徴とする双方向性非線
形抵抗素子。 2、有機膜の厚さが100Å〜2μmであることを特徴
とする請求項1記載の双方向性非線形抵抗素子。 3、請求項1記載の双方向性非線形抵抗素子を用いたこ
とを特徴とする双方向性非線形抵抗素子を用いたアクテ
ィブマトリックス液晶パネル。 4、一方の透明基板上に所定のパターンを持った電極を
形成した後、電解重合法により該電極上に絶縁性の高い
電解重合膜を形成した後、透明電極を該透明基板全面に
形成し、所定のパターンに透明電極をパターニングする
ことにより導電体/絶縁体/導電体の非線形抵抗素子を
形成した後、所定のパターンを持った透明電極が形成さ
れた透明基板とシール材により貼り合せることを特徴と
する双方向性非線形抵抗素子を用いたアクティブマトリ
ックス液晶パネルの製造方法。 5、透明基板上に所定のパターンを持った電極を形成す
る第1の工程、 電解重合法により、該電極上に絶縁性の高い電解重合膜
を形成する第2の工程、 該電極材料と同じかあるいは異なった導電体を所定のパ
ターンに形成する第3の工程、 により、導電体/絶縁体/導電体の非線形抵抗素子を形
成し、この後、透明導電膜により画素を形成する第4の
工程 とからなることを特徴とする請求項4記載の双方向性非
線形抵抗素子を用いたアクティブマトリックス液晶パネ
ルの製造方法。 6、第1と第4の工程とを同時に行なうことにより、ア
クティブ素子と画素を持たせたことを特徴とする請求項
5記載の双方向性非線形抵抗素子を用いたアクティブマ
トリックス液晶パネルの製造方法。 7、一方の透明基板上に所定のパターンを持った電極を
形成する第一の工程、 透明な絶縁膜を、透明基板全面あるいは電極上にのみ形
成し、該絶縁膜の所定の部分に該電極とのコンタクトホ
ールを形成する第二の工程、電解重合法により、該電極
上にコンタクトホールを通して電解重合膜を形成する第
三の工程、該電極材料と同じかあるいは異った導電体を
所定のパターンに形成する第4の工程、 により、導電体/絶縁体/導電体の非線形抵抗素子を形
成し、 この後、透明導電膜により画素を形成する第5の工程、 によりなることを特徴とする請求項4記載の双方向性非
線形抵抗素子を用いたアクティブマトリックス液晶パネ
ルの製造方法。 8、第1と第5の工程を同時に行ない、第2の工程にお
いて、電極にコンタクトホールを形成して、アクティブ
素子と画素を持たせたことを特徴とする請求項7記載の
双方向性非線形抵抗素子を用いたアクティブマトリック
ス液晶パネルの製造方法。 9、第4の工程の導電体を透明導電膜とし、導電体/絶
縁体/導電体の非線形抵抗素子と画素を同時に形成する
ことを特徴とする請求項7記載の双方向性非線形抵抗素
子を用いたアクティブマトリックス液晶パネルの製造方
法。 10、透明基板上に所定のパターンを持った電極を形成
する第一の工程、 電解重合法により、該電極上に電解重合膜を形成する第
2の工程、 透明な絶縁膜を、透明基板全面あるいは電極上に形成し
、該絶縁膜の所定の部分に該電極上の電解重合膜とのコ
ンタクトホールを形成する第3の工程、 コンタクトホールを通して、該電解重合膜の脱ドーピン
グを行うことで絶縁性の高い電解重合膜を得る第4の工
程、 該電極材料と同じかあるいは異った導電体を所定のパタ
ーンに形成する第5の工程、 により、導電体/絶縁体/導電体の非線形抵抗素子を形
成し、この後、透明導電膜により画素を形成する第6の
工程 によりなることを特徴とする双方向性非線形抵抗素子を
用いたアクティブマトリックス液晶パネルの製造方法。 11、透明基板上の電極材料が透明導電膜であり、電極
と画素とを同時に形成することを特徴とする請求項10
記載の双方向性非線形抵抗素子を用いたアクティブマト
リックス液晶パネルの製造方法。
[Claims] 1. A highly insulating organic film formed on a conductor using an electrolytic solution or at least a supporting electrolyte, an electrolytic solution containing an organic compound soluble in the electrolytic solution, and a highly insulating organic film formed on a conductor on the organic thin film. A bidirectional nonlinear resistance element characterized by forming conductors of the same or different type. 2. The bidirectional nonlinear resistance element according to claim 1, wherein the organic film has a thickness of 100 Å to 2 μm. 3. An active matrix liquid crystal panel using a bidirectional nonlinear resistance element, characterized in that the bidirectional nonlinear resistance element according to claim 1 is used. 4. After forming an electrode with a predetermined pattern on one transparent substrate, a highly insulating electrolytic polymer film is formed on the electrode by an electrolytic polymerization method, and then a transparent electrode is formed on the entire surface of the transparent substrate. After forming a conductor/insulator/conductor nonlinear resistance element by patterning a transparent electrode in a predetermined pattern, it is bonded to a transparent substrate on which a transparent electrode with a predetermined pattern is formed using a sealing material. A method for manufacturing an active matrix liquid crystal panel using a bidirectional nonlinear resistance element characterized by: 5. The first step is to form an electrode with a predetermined pattern on the transparent substrate. The second step is to form a highly insulating electrolytic polymer film on the electrode using the electrolytic polymerization method. Alternatively, a third step of forming different conductors in a predetermined pattern forms a conductor/insulator/conductor nonlinear resistance element, and then a fourth step of forming pixels using a transparent conductive film. 5. A method of manufacturing an active matrix liquid crystal panel using a bidirectional nonlinear resistance element according to claim 4, comprising the steps of: 6. The method for manufacturing an active matrix liquid crystal panel using a bidirectional nonlinear resistance element according to claim 5, wherein the first and fourth steps are performed simultaneously to provide an active element and a pixel. . 7. The first step of forming an electrode with a predetermined pattern on one transparent substrate, a transparent insulating film is formed on the entire surface of the transparent substrate or only on the electrode, and the electrode is formed on a predetermined part of the insulating film. The second step is to form a contact hole with the electrode, and the third step is to form an electrolytic polymer film on the electrode through the contact hole using an electrolytic polymerization method. A fourth step of forming a pattern to form a conductor/insulator/conductor nonlinear resistance element, followed by a fifth step of forming pixels using a transparent conductive film. A method of manufacturing an active matrix liquid crystal panel using the bidirectional nonlinear resistance element according to claim 4. 8. The bidirectional nonlinear device according to claim 7, wherein the first and fifth steps are performed simultaneously, and in the second step, a contact hole is formed in the electrode to provide an active element and a pixel. A method for manufacturing an active matrix liquid crystal panel using resistive elements. 9. The bidirectional nonlinear resistance element according to claim 7, wherein the conductor in the fourth step is a transparent conductive film, and the conductor/insulator/conductor nonlinear resistance element and the pixel are simultaneously formed. A manufacturing method of an active matrix liquid crystal panel using the method. 10. A first step of forming an electrode with a predetermined pattern on a transparent substrate. A second step of forming an electrolytic polymer film on the electrode by an electrolytic polymerization method. A transparent insulating film is coated on the entire surface of the transparent substrate. Alternatively, a third step is to form a contact hole with the electrolytic polymer film on the electrode in a predetermined portion of the insulating film, and dedope the electrolytic polymer film through the contact hole to insulate the insulating film. a fourth step of obtaining an electropolymerized film with high resistance; a fifth step of forming a conductor that is the same as or different from the electrode material into a predetermined pattern; the nonlinear resistance of the conductor/insulator/conductor is reduced; 1. A method for manufacturing an active matrix liquid crystal panel using a bidirectional nonlinear resistance element, comprising forming an element and then forming a pixel using a transparent conductive film. 11. Claim 10, wherein the electrode material on the transparent substrate is a transparent conductive film, and the electrode and the pixel are formed at the same time.
A method for manufacturing an active matrix liquid crystal panel using the bidirectional nonlinear resistance element described above.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100286489B1 (en) * 1997-06-25 2001-04-16 니시무로 타이죠 Active Matrix Display
US6663760B2 (en) 1996-12-06 2003-12-16 Seiko Epson Corporation Method of fabricating two-terminal nonlinear element using non-aqueous electrolyte

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