JPH03236243A - 半導体ウエハーのチップ位置決め方法 - Google Patents
半導体ウエハーのチップ位置決め方法Info
- Publication number
- JPH03236243A JPH03236243A JP2032987A JP3298790A JPH03236243A JP H03236243 A JPH03236243 A JP H03236243A JP 2032987 A JP2032987 A JP 2032987A JP 3298790 A JP3298790 A JP 3298790A JP H03236243 A JPH03236243 A JP H03236243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor wafer
- image
- positioning
- moved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体ウェハーのチップ位置決め方法に関する
。
。
［従来の技術］
半導体チップは、通常半導体ウェハー内に配置されてお
り、このチップを半導体装置に組み立てるには、ロボッ
トマシン等を用いて、チップを一つ一つ取り出して部品
供給機に供給する必要がある。したがって、半導体チッ
プの位置を正確に認識しておく必要がある。
り、このチップを半導体装置に組み立てるには、ロボッ
トマシン等を用いて、チップを一つ一つ取り出して部品
供給機に供給する必要がある。したがって、半導体チッ
プの位置を正確に認識しておく必要がある。
従来、第３図に示すように半導体ウェハー１の外周位置
ａ、ｂ、ｃの３点の位置を画像認識することにより、半
導体ウェハー１の位置決めを行っていた。その方法では
、まず第３図（ａ）のようにオリエンテーション・フラ
ット部１ａ上のａ点及びｂ点の位置を画像認識すること
によりθ方向（回転軸方向）を補正し、その後、第３図
（ｂ）のようにｂ点及び０点の位置を画像認識すること
によりＸ方向及びＹ方向（Ｘ方向とＹ方向で面方向とい
う）の位置ずれ量Ｘｒ及びＹｒを求め、第３図（Ｃ）の
ように位置決め前の中心点Ｏｏから、その位置ずれ量Ｘ
ｒ及びＹｒだけ移動した点Ｏを半導体ウェハー１の中心
点として該半導体ウェハー１の位置決めを行っていた。
ａ、ｂ、ｃの３点の位置を画像認識することにより、半
導体ウェハー１の位置決めを行っていた。その方法では
、まず第３図（ａ）のようにオリエンテーション・フラ
ット部１ａ上のａ点及びｂ点の位置を画像認識すること
によりθ方向（回転軸方向）を補正し、その後、第３図
（ｂ）のようにｂ点及び０点の位置を画像認識すること
によりＸ方向及びＹ方向（Ｘ方向とＹ方向で面方向とい
う）の位置ずれ量Ｘｒ及びＹｒを求め、第３図（Ｃ）の
ように位置決め前の中心点Ｏｏから、その位置ずれ量Ｘ
ｒ及びＹｒだけ移動した点Ｏを半導体ウェハー１の中心
点として該半導体ウェハー１の位置決めを行っていた。
こうして半導体ウェハー１の位置決めができれば、該半
導体ウェハー１内に存在する各チップの位置及び配列は
すべて同じであるが、または各チップの配列はオリエン
テーション・フラット部１ａと平行、垂直の関係にある
として、第４図のように半導体ウェハー１ａの位置決め
により求められた中心点Ｏから最初に処理するチップ２
ｃの中心位置までのＸ方向及びＹ方向の移動データＸｆ
及びＹｆ、またチップのＸ方向、Ｙ方向の距離Ｘｃ、ｙ
ｃをパラメーターとして制御装置に入力しておけば、常
に各チップ２の中心点に移動させることができ、チップ
２の位置決めを行うことができる。
導体ウェハー１内に存在する各チップの位置及び配列は
すべて同じであるが、または各チップの配列はオリエン
テーション・フラット部１ａと平行、垂直の関係にある
として、第４図のように半導体ウェハー１ａの位置決め
により求められた中心点Ｏから最初に処理するチップ２
ｃの中心位置までのＸ方向及びＹ方向の移動データＸｆ
及びＹｆ、またチップのＸ方向、Ｙ方向の距離Ｘｃ、ｙ
ｃをパラメーターとして制御装置に入力しておけば、常
に各チップ２の中心点に移動させることができ、チップ
２の位置決めを行うことができる。
［発明が解決しようとする課題］
上記の従来の位置決め方法によると、半導体ウェハーの
外周位置より求まった半導体ウェハーの中心点から処理
する各チップの中心点までの距離はすべて呵じであるこ
と、及び各チップの配列はオリエンテーション・フラッ
ト部と平行、垂直の関係にあることが前提条件となる。
外周位置より求まった半導体ウェハーの中心点から処理
する各チップの中心点までの距離はすべて呵じであるこ
と、及び各チップの配列はオリエンテーション・フラッ
ト部と平行、垂直の関係にあることが前提条件となる。
しかしながら、この前提条件は半導体ウェハー内にチッ
プを形成する前工程での再現性の良さに影響され、通常
は微妙に異なっている。したがって、従来の位置決め方
法では大まかなチップの位置決めは実現できたが、さら
に高精度な位置決めを要求される場合、前工程での再現
性にばらつきのあるものにおいては困難であるという課
題を有していた。
プを形成する前工程での再現性の良さに影響され、通常
は微妙に異なっている。したがって、従来の位置決め方
法では大まかなチップの位置決めは実現できたが、さら
に高精度な位置決めを要求される場合、前工程での再現
性にばらつきのあるものにおいては困難であるという課
題を有していた。
本発明は、前記課題を解決するため、前工程での再現性
にばらつきのあるものであっても、高精度な位置決めが
できる半導体ウェハーのチップ位置決め方法を提供する
ことを目的とする。
にばらつきのあるものであっても、高精度な位置決めが
できる半導体ウェハーのチップ位置決め方法を提供する
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明は下記の構成からなる
。すなわち本発明の半導体ウェハーのチップ位置決め方
法は、半導体ウェハーの外周位置を画像認識して、半導
体ウェハーの面方向及び回転軸方向の位置決めを行うこ
とにより、半導体ウェハーのチップの位置決めを行い、
しかる後前記半導体ウェハー内のチップと同形状の部分
を該半導体ウェハーから取り除き、前記取り除いた空白
の部分を再度画像認識することにより、チップの位置決
めを行うことを特徴とする。
。すなわち本発明の半導体ウェハーのチップ位置決め方
法は、半導体ウェハーの外周位置を画像認識して、半導
体ウェハーの面方向及び回転軸方向の位置決めを行うこ
とにより、半導体ウェハーのチップの位置決めを行い、
しかる後前記半導体ウェハー内のチップと同形状の部分
を該半導体ウェハーから取り除き、前記取り除いた空白
の部分を再度画像認識することにより、チップの位置決
めを行うことを特徴とする。
［作用コ
前記した本発明の構成によれば、実際に半導体ウェハー
上に配列されている不要なチップの位置から処理するチ
ップの位置を求めるため、前工程での再現性にばらつき
のあるものであっても、高精度にチップの位置決めを行
うことができる。
上に配列されている不要なチップの位置から処理するチ
ップの位置を求めるため、前工程での再現性にばらつき
のあるものであっても、高精度にチップの位置決めを行
うことができる。
［実施例コ
以下一実施例を用いて、本発明をより具体的に説明する
。なお、以下の一実施例においては、Ｘ方向とＹ方向と
で面方向を形成し、θ方向とは回転軸方向を意味するも
のである。
。なお、以下の一実施例においては、Ｘ方向とＹ方向と
で面方向を形成し、θ方向とは回転軸方向を意味するも
のである。
第１２図において、従来技術により求めた半導体ウェハ
ー１の中心点をＯとし、取り除く２つの不要なチップを
２２，２ｂｚ前記０からチップ２ａの中心付近までのＸ
方向及びＹ方向における距離をＸｌ、Ｙｌ、前記Ｏから
チップ２ｂの中心付近までのＸ方向及びＹ方向における
距離をＸ２、Ｙ２、半導体ウェハー内で最初に処理する
チップを２ｃ、前記チップ２ａ、２ｃのＸ方向及びＹ方
向におけるピッチ間隔をＰｘ、ＰｙＸＸ方向及びＹ方向
における半導体ウェハーのチップ中心間距離をｘｃ及び
ｙｃとする。
ー１の中心点をＯとし、取り除く２つの不要なチップを
２２，２ｂｚ前記０からチップ２ａの中心付近までのＸ
方向及びＹ方向における距離をＸｌ、Ｙｌ、前記Ｏから
チップ２ｂの中心付近までのＸ方向及びＹ方向における
距離をＸ２、Ｙ２、半導体ウェハー内で最初に処理する
チップを２ｃ、前記チップ２ａ、２ｃのＸ方向及びＹ方
向におけるピッチ間隔をＰｘ、ＰｙＸＸ方向及びＹ方向
における半導体ウェハーのチップ中心間距離をｘｃ及び
ｙｃとする。
以下、本発明の一実施例の半導体ウェハー内のチップ位
置決め方法に関し、その動作を説明する。
置決め方法に関し、その動作を説明する。
まず、従来の技術により半導体ウェハーの中心点Ｏを求
める。０からＸ方向及びＹ方向へそれぞれＸｌ、Ｙｌ移
動させ、不要なチップ２ａを取り除くことにより、２ａ
の空白な部分の中心点を画像認識し、さらにＯからＸ方
向及びＹ方向へＸ２、Ｙ２の距離を移動させ、同様にチ
ップ２ｂを取り除いて２ｂの空白な部分の中心点を画像
認識する。
める。０からＸ方向及びＹ方向へそれぞれＸｌ、Ｙｌ移
動させ、不要なチップ２ａを取り除くことにより、２ａ
の空白な部分の中心点を画像認識し、さらにＯからＸ方
向及びＹ方向へＸ２、Ｙ２の距離を移動させ、同様にチ
ップ２ｂを取り除いて２ｂの空白な部分の中心点を画像
認識する。
第２図（ａ）のように求めた２点の中心点の差△Ｙより
θ軸を補正する。θ軸を補正すると２ａの空白な部分の
中心点も移動するため、再度ＯからＸ方向及びＹ方向へ
Ｘ２、Ｙ２の距離を移動させてチップ２ａの空白な部分
の中心点を画像認識し、チップ２ａの中心点からＸ方向
にピッチＰｘ及びＹ方向にピッチルｙ移動させる。っま
りＰｘＸｘｃ、ＰｙＸｙｃの距離だけ移動させてチップ
２ｃの中心点に持ってくる（第２図（ｂ）参照）。
θ軸を補正する。θ軸を補正すると２ａの空白な部分の
中心点も移動するため、再度ＯからＸ方向及びＹ方向へ
Ｘ２、Ｙ２の距離を移動させてチップ２ａの空白な部分
の中心点を画像認識し、チップ２ａの中心点からＸ方向
にピッチＰｘ及びＹ方向にピッチルｙ移動させる。っま
りＰｘＸｘｃ、ＰｙＸｙｃの距離だけ移動させてチップ
２ｃの中心点に持ってくる（第２図（ｂ）参照）。
しかる後、前記ピッチ距離ｘｃ、ｙｃを移動させれば、
常に各チップ２の中心点に移動できるため、大幅に半導
体ウェハー１内のチップ位置決め精度が向上する。
常に各チップ２の中心点に移動できるため、大幅に半導
体ウェハー１内のチップ位置決め精度が向上する。
前記したとおり本発明の一実施例によれば、半導体ウェ
ハーの外周位置より求まる半導体ウェハーの中心点から
処理する各チップの中心点までの距１ｔｉが少々ばらつ
いていても、また各チップの配列が、オリエンテーショ
ン・フラット部と平行、垂直の関係から少々ずれていて
も、精度良くチップの位置決めを行うことができるとい
う特別な効果を達成することができる。
ハーの外周位置より求まる半導体ウェハーの中心点から
処理する各チップの中心点までの距１ｔｉが少々ばらつ
いていても、また各チップの配列が、オリエンテーショ
ン・フラット部と平行、垂直の関係から少々ずれていて
も、精度良くチップの位置決めを行うことができるとい
う特別な効果を達成することができる。
［発明の効果コ
以上説明した通り本発明によれば、実際に半導体ウェハ
ー上に配列されている不要なチップの位置から処理する
チップの位置を求めるため、前工程での再現性にばらつ
きのあるものであっても、高精度にチップの位置決めを
行うことができるという優れた効果を達成することがで
きる。
ー上に配列されている不要なチップの位置から処理する
チップの位置を求めるため、前工程での再現性にばらつ
きのあるものであっても、高精度にチップの位置決めを
行うことができるという優れた効果を達成することがで
きる。
第１図は、本発明の一実施例のチップ位置決め方法を示
す半導体ウェハーの平面説明図、第２図（ａ）及び第２
図（ｂ）は、本発明のチップ位置決めが行われる様子を
示す半導体ウェハーの平面説明図、第３図（ａ）〜（ｃ
）は、従来のチップ位置決め方法を説明するための半導
体ウェハーの平面図、第４図は、従来のチップ位置決め
が行われる様子を示す半導体ウェハーの平面説明図であ
る。 に半導体ウェハー １ａ、オリエンテーション・フラット部２：チップ ２ａ、２ｂ：チップとして使用しない部分２Ｃ：最初に
処理するチップ
す半導体ウェハーの平面説明図、第２図（ａ）及び第２
図（ｂ）は、本発明のチップ位置決めが行われる様子を
示す半導体ウェハーの平面説明図、第３図（ａ）〜（ｃ
）は、従来のチップ位置決め方法を説明するための半導
体ウェハーの平面図、第４図は、従来のチップ位置決め
が行われる様子を示す半導体ウェハーの平面説明図であ
る。 に半導体ウェハー １ａ、オリエンテーション・フラット部２：チップ ２ａ、２ｂ：チップとして使用しない部分２Ｃ：最初に
処理するチップ
Claims (1)
- （１）半導体ウェハーの外周位置を画像認識して、半導
体ウェハーの面方向及び回転軸方向の位置決めを行うこ
とにより、半導体ウェハーのチップの位置決めを行い、
しかる後前記半導体ウェハー内のチップと同形状の部分
を該半導体ウェハーから取り除き、前記取り除いた空白
の部分を再度画像認識することにより、チップの位置決
めを行うことを特徴とする半導体ウェハーのチップ位置
決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2032987A JPH03236243A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 半導体ウエハーのチップ位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2032987A JPH03236243A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 半導体ウエハーのチップ位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236243A true JPH03236243A (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=12374225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2032987A Pending JPH03236243A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 半導体ウエハーのチップ位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03236243A (ja) |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP2032987A patent/JPH03236243A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108917604B (zh) | 一种法向测量装置及其标定方法 | |
| US4794736A (en) | Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns | |
| CN101911279A (zh) | 用于动态对准束校准的系统和方法 | |
| JPH03236243A (ja) | 半導体ウエハーのチップ位置決め方法 | |
| JP2006305691A (ja) | Ｎｃプログラム作成方法 | |
| US11935775B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| CN113488406B (zh) | 一种规则封装片的自动识别方法、切割方法及划片机 | |
| JPH1187278A (ja) | 半導体基板のダイシング方法 | |
| JP3724256B2 (ja) | 基板の切断方法及び装置 | |
| JP4471429B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP2674237B2 (ja) | 基板の切断方法 | |
| JPH0212847A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH03165600A (ja) | テープ基板の実装装置 | |
| KR102550583B1 (ko) | 피삭재의 로딩 후 자동 얼라인을 통하여 가공하고 확인하는 방법 | |
| JPH06120311A (ja) | ダミーウェハおよびそれを用いた異物解析装置 | |
| JPH04179133A (ja) | ワイヤボンディング目標点の位置設定方法 | |
| JPS63307736A (ja) | イオンビ−ム加工方法 | |
| JPS63148627A (ja) | 電子線描画装置の描画方法 | |
| JPS60239602A (ja) | タツチセンサの触針先端中心と主軸中心とのずれ補正方法 | |
| KR100332128B1 (ko) | 와이어본더의툴오프셋방법및장치 | |
| JP2505743B2 (ja) | 電子装置用基板およびこの電子装置用基板への厚膜素子形成方法 | |
| JP2823227B2 (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JP2003031598A (ja) | 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置 | |
| JP2001121481A (ja) | プリント基板切断装置 | |
| JPS63311798A (ja) | 位置合せマ−ク |