JPH03233916A - Method and apparatus for solder dipping - Google Patents
Method and apparatus for solder dippingInfo
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、モータのステークコイルやロークリトランス
等のコイルの端末を他の導電部分に結合するために表面
の絶縁被膜を剥離すると同時に半田コーティングする半
田ディップ方法とその装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is directed to peeling off the insulating film on the surface and simultaneously soldering the ends of coils such as motor stake coils and low retransformers to other conductive parts. This invention relates to a solder dipping method for coating and an apparatus therefor.
コイル端末を半田槽内の溶融半田の中に浸漬して絶縁被
膜の剥離と同時に半田コーティングする半田ディップ方
法とその装置において、前記コイルの端末を前記半田槽
内の溶融半田の中に浸漬開始した位置からある距離移動
した位置より前記コイルの端末を前記半田槽内の溶融半
田の外に引き上げるようにした事により、前記コイルの
端末に剥離された絶縁被膜の溶融カスが付着するのを防
止する。In the solder dipping method and apparatus, in which a coil terminal is immersed in molten solder in a solder bath and an insulating coating is peeled and simultaneously coated with solder, the terminal of the coil is started to be dipped into molten solder in the solder bath. By pulling the end of the coil out of the molten solder in the solder bath from a position moved a certain distance from the position, it is possible to prevent molten residue of the peeled insulating coating from adhering to the end of the coil. .
一般にマグネットワイヤ１は、第４図に示すように、導
線２の外周に例えばポリウレタン樹脂やポリエステル樹
脂からなる絶縁被膜３が被覆されていて、更にこの絶縁
被膜３の外周に例えばポリビニルブチラール樹脂からな
る融着被膜４が被覆されている。また、融着被膜４がな
く、絶縁被膜３のみのマグネットワイヤｌもある。以下
、絶縁被膜３には融着被膜４を含むものとする。第５図
はこのようなマグネットワイヤ１を巻線してコイル５に
した例を示す。Generally, as shown in FIG. 4, in the magnet wire 1, the outer periphery of the conductive wire 2 is coated with an insulating coating 3 made of, for example, polyurethane resin or polyester resin, and the outer periphery of this insulating coating 3 is further coated with, for example, polyvinyl butyral resin. A fusion coating 4 is coated. There is also a magnet wire 1 without the fusion coating 4 and with only the insulation coating 3. Hereinafter, it is assumed that the insulation coating 3 includes the fusion coating 4. FIG. 5 shows an example in which such a magnet wire 1 is wound into a coil 5.
通常、このコイル５の端末を他の導電部分に結合して導
通を得る時に、半田付は性を良くするため、コイル５の
端末の絶縁被膜３を剥離すると共に半田コーティングす
る必要がある。この絶縁被膜３を剥離すると同時に半田
コーティングする従来の半田ディップの方法としては、
第６図及び第７図に示すように、コイル５の端末を例え
ばピンセラ）２１で掴み、半田槽２２内の４００〜４５
０ ”Ｃの温度の溶融半田２３の中にコイル５の端末を
下向き方向に移動して浸漬し、２〜３秒後に上向き方向
に引き上げる。このようにして、コイル５の端末にある
絶縁被膜３は溶融、剥離し、半田コーティングがなされ
た第８図に示すようなコイル５を得た。Normally, when connecting the end of the coil 5 to another conductive part to obtain continuity, it is necessary to peel off the insulating coating 3 and apply solder coating to the end of the coil 5 in order to improve soldering properties. The conventional solder dip method, which peels off this insulating film 3 and coats it with solder at the same time, is as follows:
As shown in FIGS. 6 and 7, the end of the coil 5 is grasped with a pincer (for example) 21, and
The end of the coil 5 is moved downward and immersed in the molten solder 23 at a temperature of 0"C, and then pulled upward after 2 to 3 seconds. In this way, the insulating coating 3 at the end of the coil 5 is immersed. was melted, peeled off, and a solder-coated coil 5 as shown in FIG. 8 was obtained.
所が、第６図及び第７図に示した従来の半田ディップ方
法によって形成されたコイル５は、第８図に示すように
、その端末の半田コーティングされた半田コーティング
部２４とコイル５の端末の絶縁被膜３の境界部に剥離さ
れた絶縁被膜３の溶融カス２５が付着した。この溶融カ
ス２５はコイル５の端末を他の通電部分に結合させる時
に、引っ掛かりや断線等の不都合を生しさせる原因とな
るばかりでなく、半田コーティング部２４の長さｌが不
安定となり、他の通電部分との寸法精度の良い結合が不
可能であった。However, as shown in FIG. 8, the coil 5 formed by the conventional solder dipping method shown in FIGS. Melted residue 25 of the peeled insulating coating 3 adhered to the boundary of the insulating coating 3. This molten scum 25 not only causes problems such as catching or disconnection when the terminal of the coil 5 is connected to other current-carrying parts, but also causes the length l of the solder coating part 24 to become unstable, causing other problems. It was impossible to connect with the current-carrying part with good dimensional accuracy.
前記溶融カス２５がコイル５の端末の半田コーティング
部２４とその端末の絶縁被膜３の境界部に付着する原理
を第７図に戻り説明する。The principle by which the molten scum 25 adheres to the boundary between the solder coating portion 24 at the end of the coil 5 and the insulating coating 3 at the end will be explained with reference to FIG.
第７図において、コイル５の端末を半田槽２２内の溶融
半田２３の中に浸漬すると、絶縁被膜３が溶融し、この
絶縁被膜３の溶融カス２５が発生し、この溶融カス２５
が溶融半田２３の表面のコイル５の端末の周囲に浮上す
る。そして、コイル５を引き上げる時に、この溶融カス
２５が、第８図に示すように、コイル５の半田コーティ
ング部２４とその端末の絶縁被膜３の境界部に付着した
。In FIG. 7, when the end of the coil 5 is immersed in the molten solder 23 in the solder bath 22, the insulating coating 3 is melted, and molten scum 25 of the insulating coating 3 is generated.
floats around the terminal of the coil 5 on the surface of the molten solder 23. When the coil 5 was pulled up, the molten scum 25 adhered to the boundary between the solder coating part 24 of the coil 5 and the insulating coating 3 at its end, as shown in FIG.
本発明は、このような上述の従来の問題点を解消するた
めになされたものであって、コイルの端末の半田コーテ
ィング部とその端末の絶縁被膜の境界部に剥離された絶
縁被膜の溶融カスが付着しないコイルの端末の絶縁被膜
の剥離と同時に半田コーティングする半田ディップ方法
とその装置を提供することを課題としている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. It is an object of the present invention to provide a solder dipping method and apparatus for peeling off the insulating coating at the end of a coil and coating it with solder at the same time without adhesion.
〔課題を解決するための手段）
本発明は、コイルの端末を半田槽内の溶融半田の中に浸
漬して絶縁被膜の剥離と同時に半田コーティングする半
田ディップ方法とその装置に関してであり、半田ディッ
プの方法としては、前記コイルの端末を前記半田槽内の
溶融半田の中に浸漬開始した位置からある距離移動した
位置より前記コイルの端末を前記半田槽内の溶融半田の
外に引き上げるようにしたものであり、一方、半田ディ
ップ装置としては、半田槽とコイル搬送装置とよりなり
、このコイル搬送装置はコイルチャックと上下方向移動
アクチュエータと左右方向移動アクチュエータとにより
構成される。[Means for Solving the Problems] The present invention relates to a solder dipping method and apparatus for immersing the end of a coil in molten solder in a solder bath and simultaneously peeling off an insulating film and coating it with solder. In this method, the end of the coil is pulled out of the molten solder in the solder tank from a position moved a certain distance from the position where the end of the coil starts dipping into the molten solder in the solder tank. On the other hand, the solder dipping device includes a solder bath and a coil transfer device, and the coil transfer device includes a coil chuck, an actuator that moves in the vertical direction, and an actuator that moves in the left and right directions.
このようにコイルの端末を半田槽内の溶融半田の中に浸
漬開始した位置からある距離移動した位置より前記コイ
ルの端末を前記半田槽内の溶融半田の外に引き上げるよ
うにした事により、前記半田槽内の溶融半田の表面に溶
融カスが浮上していない所から引き上げる事が出来るの
で、前記コイルの端末の半田コーティング部とその端末
の絶縁被膜の境界部に剥離された絶縁被膜の溶融カスが
付着しない。In this way, the end of the coil is pulled up outside the molten solder in the solder tank from a position moved a certain distance from the position where the end of the coil starts dipping into the molten solder in the solder tank. Since the molten scum can be pulled up from the place where it is not floating on the surface of the molten solder in the solder tank, the molten scum of the insulating coating peeled off at the boundary between the solder coating part of the terminal of the coil and the insulating coating of that terminal can be removed. does not stick.
以下、第１図乃至第３図を参照しながら本発明の半田デ
ィップ方法とその装置を説明する。Hereinafter, the solder dipping method and apparatus of the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 to 3.
まず、第１図及び第２図を使い本発明の半田ディップ方
法を説明する。第１図及び第２図において、マグネット
ワイヤ１を巻線して作ったコイル５の端末を半田槽２２
内の温度４００〜４５０°Ｃの溶融半田２３の中に下向
き或いは斜め下向きに移動浸漬する。次に横方向に移動
させた後に、上向き或いは斜め上向きに引き上げる。コ
イル５の端末を溶融半田２３の中に浸漬している時間は
２〜３秒である。すると、絶縁被膜３の溶融カス２５は
、溶融半田２３の表面に浮上するが、コイル５の端末は
、溶融カス２５を避けて引き上げられるため、コイル５
の端末に溶融カス２５が付着することなく、半田コーテ
ィング（第２図の２４は半田コーティング部を示す）さ
れる。First, the solder dipping method of the present invention will be explained using FIGS. 1 and 2. 1 and 2, the terminal of the coil 5 made by winding the magnet wire 1 is connected to the solder bath 22.
The solder is moved downward or diagonally downward and immersed in the molten solder 23 at a temperature of 400 to 450°C. Next, after moving it laterally, pull it upward or diagonally upward. The time during which the end of the coil 5 is immersed in the molten solder 23 is 2 to 3 seconds. Then, the molten scum 25 of the insulating coating 3 floats to the surface of the molten solder 23, but the end of the coil 5 is pulled up avoiding the molten scum 25.
The solder coating (24 in FIG. 2 indicates the solder coating portion) is carried out without any molten scum 25 adhering to the terminals.
第３図に溶融カス２５が付着していない半田コーティン
グされたコイル５を示す。第２図及び第３図に示したｌ
は、半田コーティングされた半田コーティング部２４の
長さを示す。FIG. 3 shows a solder-coated coil 5 to which no molten waste 25 is attached. l shown in Figures 2 and 3.
represents the length of the solder coating portion 24 coated with solder.
第１図に戻り本発明の半田ディップ装置を説明する。本
発明の半田ディップ装置は、第１図に示すように、半田
槽２２とコイル搬送装置ｆｆ１ｌｌとにより槽底される
。コイル搬送装置月２は、コイルチャック１２と、上下
方向移動アクチュエータ１３と、そして左右方向移動ア
クチュエータ１４とを備える。Returning to FIG. 1, the solder dipping device of the present invention will be explained. As shown in FIG. 1, the solder dipping device of the present invention includes a solder bath 22 and a coil transfer device ff1ll. The coil transfer device 2 includes a coil chuck 12, an actuator 13 that moves in the vertical direction, and an actuator 14 that moves in the left and right directions.
コイルチャック１２は、これから半田槽２２内の溶融半
田２３の中にその端末を浸漬して絶縁被膜３の剥離と同
時に半田コーティングするコイル５をチャックする。上
下方向移動アクチュエータ１３と左右方向移動アクチュ
エータ１４の動きを組み合わせて、コイル５の端末を半
田槽２２内の溶融半田２３の中に下向き或いは斜め下向
きに移動浸漬し、次に横方向に移動させた後に、上向き
或いは斜め上向きに引き上げる。The coil chuck 12 chucks the coil 5 whose terminal end is dipped into the molten solder 23 in the solder bath 22 and the insulating film 3 is peeled off and the coil 5 is coated with solder at the same time. By combining the movements of the vertical movement actuator 13 and the horizontal movement actuator 14, the terminal of the coil 5 is moved downward or diagonally downward into the molten solder 23 in the solder bath 22, and then moved laterally. After that, pull it upward or diagonally upward.
本発明のコイル端末を半田槽内の溶融半田の中に浸漬し
て絶縁被膜の剥離と同時に半田コーティングする半田デ
ィップ方法とその装置は、以上説明したように、前記コ
イルの端末を前記半田槽内の溶融半田の中に浸漬開始し
た位置からある距離移動した位置より前記コイルの端末
を前記半田槽内の溶融半田の外に引き上げるようにした
事により、前記半田槽内の溶融半田の表面に溶融カスが
浮上していない所から引き上げる事が出来るので、前記
コイルの端末の半田コーティング部とその端末の絶縁被
膜との境界部に剥離された絶縁被膜の溶融カスが付着し
ない。従って、この溶融カスが原因となって、コイルの
端末を他の通電部分に結合させる時に、引っ掛かりや断
線等の不都合を生じさせる事がない。そして、半田コー
ティング部の長さが安定するので、他の通電部分と寸法
精度の良い結合が可能となる。As described above, the solder dipping method and apparatus for immersing a coil terminal in molten solder in a solder bath and coating the coil with solder at the same time as peeling off an insulating film are as follows. The end of the coil is pulled up to the outside of the molten solder in the solder tank from a position moved a certain distance from the position where immersion into the molten solder starts. Since the scum can be pulled up from a place where it is not floating, the molten scum of the peeled insulating coating does not adhere to the boundary between the solder coating at the end of the coil and the insulating coating at the end. Therefore, when the end of the coil is connected to another current-carrying part, the melted residue will not cause problems such as catching or disconnection. Since the length of the solder coating portion is stabilized, it is possible to connect it to other current-carrying portions with good dimensional accuracy.
第１図は本発明の半田ディップ方法とその装置を説明す
る斜視図である。第２図は本発明の半田ディップ方法を
説明する概略断面図である。第３図は溶融カスが付着し
ていないコイルの斜視図である。第４図はマグネットワ
イヤの断面図である。
第５図はコイルの斜視図である。第６図は従来の半田デ
ィップ方法を説明する斜視図である。第７図は従来の半
田ディップ方法を説明する概略断面図である。第８図は
溶融カスが付着したコイルの斜視図である。
１ −マグネットワイヤ
２−−−−−−−−・・−・・・・導線３−一−−−・
・−一−−−−−−絶縁被膜４・・・・−−−−一−−
−−−−融着被膜５−−−−−−−・−−−−−−−コ
イル■−−−−−−−−・−−−−−−コイル搬送装置
１２−・−−一−−−−−＝−コイルチャック１３・・
・−一−−−−−−−−−−上下方向移動アクチュエー
タ１４−・・・−−−−−一−−一−−左右方向移動ア
クチュエータ０
２１−−−−−−−−・−・−ピンセット２２・・−・
−・−・−−−−−−一半田槽２３ ・−・溶融半
田FIG. 1 is a perspective view illustrating the solder dipping method and apparatus of the present invention. FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating the solder dipping method of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of the coil to which no molten residue is attached. FIG. 4 is a cross-sectional view of the magnet wire. FIG. 5 is a perspective view of the coil. FIG. 6 is a perspective view illustrating a conventional solder dipping method. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a conventional solder dipping method. FIG. 8 is a perspective view of a coil to which molten waste has adhered. 1 - Magnet wire 2 ----------... Conductor wire 3 - -
・−1−−−−−Insulating coating 4・・・・−−−−1−−
---Fusion coating 5----- -----=- Coil chuck 13...
・−1−−−−−−−−−Vertical direction movement actuator 14−−−−−−1−−1−−Left and right direction movement actuator 0 21−−−−−−−−・−・-Tweezers 22...
−・−・−−−−−−1 Solder tank 23 ・−・Melted solder
Claims (2)
絶縁被膜の剥離と同時に半田コーティングする半田ディ
ップ方法において、 前記コイルの端末を前記半田槽内の溶融半 田の中に浸漬開始した位置からある距離移動した位置よ
り前記コイルの端末を前記半田槽内の溶融半田の外に引
き上げるようにした事を特徴とする半田ディップ方法。1. In the solder dipping method, in which the end of the coil is immersed in molten solder in a solder bath and the insulating coating is peeled off and coated with solder, the end of the coil is immersed in the molten solder in the solder bath from the position where it starts to be immersed. A solder dipping method characterized in that the end of the coil is pulled out of the molten solder in the solder bath from a position moved a certain distance.
浸漬して絶縁被膜の剥離と同時に半田コーティングされ
るコイルを搬送するコイル搬送装置よりなる半田ディッ
プ装置において、 前記コイル搬送装置はコイルチャックと上 下方向移動アクチュエータと左右方向移動アクチュエー
タとにより構成される事を特徴とする半田ディップ装置
。2. A solder dipping device comprising a solder bath and a coil transfer device that transfers the coil whose end is immersed in the molten solder in the solder bath to be coated with solder at the same time as the insulation coating is peeled off, wherein the coil transfer device is the coil transfer device. A solder dipping device comprising a chuck, an actuator that moves up and down, and an actuator that moves left and right.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2837090A JP2903595B2 (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Solder dip method and device |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=12246742
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2903595B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020161647A (en) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 古河電気工業株式会社 | Sheathing removal method and sheathing removal device for insulated wire |
| CN113798619A (en) * | 2019-09-17 | 2021-12-17 | 深圳市力拓创能电子设备有限公司 | High-yield dip soldering method |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2837090A patent/JP2903595B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020161647A (en) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 古河電気工業株式会社 | Sheathing removal method and sheathing removal device for insulated wire |
| CN113798619A (en) * | 2019-09-17 | 2021-12-17 | 深圳市力拓创能电子设备有限公司 | High-yield dip soldering method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903595B2 (en) | 1999-06-07 |
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|---|---|---|---|
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