JPH03231148A - 超音波探傷装置 - Google Patents
超音波探傷装置Info
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- JPH03231148A JPH03231148A JP2027753A JP2775390A JPH03231148A JP H03231148 A JPH03231148 A JP H03231148A JP 2027753 A JP2027753 A JP 2027753A JP 2775390 A JP2775390 A JP 2775390A JP H03231148 A JPH03231148 A JP H03231148A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/12—Analysing solids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、超音波を用いて被検体の接着状態等の欠陥の
有無を検出する超音波探傷装置に関する。
有無を検出する超音波探傷装置に関する。
B、従来の技術
第5図は従来の一般的な超音波探傷装置を示すブロック
図である。図において、1は水2を満たした水槽、3は
水槽1内の底に浸漬されている被検体、4は水槽1内に
被検体3と相対して浸漬された探触子である。
図である。図において、1は水2を満たした水槽、3は
水槽1内の底に浸漬されている被検体、4は水槽1内に
被検体3と相対して浸漬された探触子である。
5は探触子にパルス波を発振させるパルス波発生器、6
は被検体3の表面、内部および底面から反射する反射波
を探触子4を介して受信し増幅するレシーバ、7はレシ
ーバ6で増幅された反射波信号のピーク値を検出するピ
ーク検出器である。
は被検体3の表面、内部および底面から反射する反射波
を探触子4を介して受信し増幅するレシーバ、7はレシ
ーバ6で増幅された反射波信号のピーク値を検出するピ
ーク検出器である。
マイクロコンピュータ8は上記ピーク検出器7に接続さ
れ、A/D変換機能によって六方信号を処理し、モニタ
9へ被検体3の接着状態等の欠陥の有無を表示させるた
めの画像信号を出力する。
れ、A/D変換機能によって六方信号を処理し、モニタ
9へ被検体3の接着状態等の欠陥の有無を表示させるた
めの画像信号を出力する。
この超音波探傷装置は1例えば探触子4をX。
Y平面に走査しつつ被検体3からの反射波を増幅して各
走査点のピーク値を検出し、そのピーク値に基づいた適
当な輝度レベルでX、Y平面の2次元画像を表示するも
ので、反射波の音圧レベルが被検体3の表面、内部界面
、および底面での音圧反射率に相関することを利用して
いる。被検体3の内部の接着部が剥離している場合の欠
陥やその他の欠陥が生していなければ、第6図(a)に
示すように波高値Vpの反射波がレシーバ6で受信され
、剥離等の欠陥がある場合は、その欠陥部分に存在する
空気層によって反射波の位相が第6図(b)に示すよう
に反転する。従って、剥離部の隙間が空気で満たされて
いる場合は接着界面と剥離界面の音圧反射率が大きく異
なり、接着と剥離の判定が可能である。
走査点のピーク値を検出し、そのピーク値に基づいた適
当な輝度レベルでX、Y平面の2次元画像を表示するも
ので、反射波の音圧レベルが被検体3の表面、内部界面
、および底面での音圧反射率に相関することを利用して
いる。被検体3の内部の接着部が剥離している場合の欠
陥やその他の欠陥が生していなければ、第6図(a)に
示すように波高値Vpの反射波がレシーバ6で受信され
、剥離等の欠陥がある場合は、その欠陥部分に存在する
空気層によって反射波の位相が第6図(b)に示すよう
に反転する。従って、剥離部の隙間が空気で満たされて
いる場合は接着界面と剥離界面の音圧反射率が大きく異
なり、接着と剥離の判定が可能である。
C1発明が解決しようとする課題
しかしなから、剥離部の隙間に水が浸入した場合は、剥
離隙間内の水の層で多重反射が発生して剥離界面での音
圧反射率が隙間の大きさや投射された超音波の周波数に
よって変化する。さらに、剥離隙間が小さくなると剥離
界面の音圧反射率と接着界面の音圧反射率との差がなく
なる。従って、従来の超音波探傷装置は、被検体からの
反射波の音圧レベルに基づいて欠陥の有無を判定してい
るために、水の浸入した剥離や隙間の小さい剥離に対し
て欠陥の有無を正確に判定することが困難である。
離隙間内の水の層で多重反射が発生して剥離界面での音
圧反射率が隙間の大きさや投射された超音波の周波数に
よって変化する。さらに、剥離隙間が小さくなると剥離
界面の音圧反射率と接着界面の音圧反射率との差がなく
なる。従って、従来の超音波探傷装置は、被検体からの
反射波の音圧レベルに基づいて欠陥の有無を判定してい
るために、水の浸入した剥離や隙間の小さい剥離に対し
て欠陥の有無を正確に判定することが困難である。
なお、第2図に示す構成の超音波探傷装置も従来から知
られており、レシーバ6から出力された信号をデジタイ
ザ10でデジタル化し、それをマイクロコンピュータ8
に転送しマイクロコンピュータ8によって周波数解析し
、さらに画像の輝度レベルに変換してモニタ9へ出力す
るものもある。
られており、レシーバ6から出力された信号をデジタイ
ザ10でデジタル化し、それをマイクロコンピュータ8
に転送しマイクロコンピュータ8によって周波数解析し
、さらに画像の輝度レベルに変換してモニタ9へ出力す
るものもある。
しかし、この方式でも上述したのと同様の問題がある。
本発明の技術的課題は水の浸入した剥離や隙間の小さい
剥離を含む種々の欠陥を正確に判定することにある。
剥離を含む種々の欠陥を正確に判定することにある。
06課題を解決するための手段
クレーム対応図である第1図に対応づけて本発明を説明
すると、本発明は超音波探触子4から被検体に対して超
音波信号を投射し、その反射波に基づいて被検体の欠陥
を検出する超音波探傷装置に適用され、反射波の周波数
成分を解析する周波数解析手段8aと、予め用意された
正常な被検体の反射波から周波数解析手段8aによって
求められた周波数成分を、検査対象となる被検体の反射
波から同様にして求められた周波数成分と比較し、任意
の周波数毎の位相差を算出する位相差演算手段8bと、
各周波数毎の位相差に基づき被検体の欠陥の有無を判定
する判定手段8Cとを具備することにより上述の技術的
課題を達成する。
すると、本発明は超音波探触子4から被検体に対して超
音波信号を投射し、その反射波に基づいて被検体の欠陥
を検出する超音波探傷装置に適用され、反射波の周波数
成分を解析する周波数解析手段8aと、予め用意された
正常な被検体の反射波から周波数解析手段8aによって
求められた周波数成分を、検査対象となる被検体の反射
波から同様にして求められた周波数成分と比較し、任意
の周波数毎の位相差を算出する位相差演算手段8bと、
各周波数毎の位相差に基づき被検体の欠陥の有無を判定
する判定手段8Cとを具備することにより上述の技術的
課題を達成する。
81作用
予め用意された正常な被検体からの反射波を探触子4に
よって受信し1周波数解析手段8aによって各周波数成
分に解析する。一方、欠陥の有無を検査する被検体から
の反射波も上記と同様にして各周波数成分に解析される
。次に、位相差演算手段8bによって上記2つの周波数
成分が比較されて各周波数毎に位相差が算出される。そ
してこの各周波数毎の位相差に基づいて判定手段8Cは
被検体の欠陥の有無を判定する。
よって受信し1周波数解析手段8aによって各周波数成
分に解析する。一方、欠陥の有無を検査する被検体から
の反射波も上記と同様にして各周波数成分に解析される
。次に、位相差演算手段8bによって上記2つの周波数
成分が比較されて各周波数毎に位相差が算出される。そ
してこの各周波数毎の位相差に基づいて判定手段8Cは
被検体の欠陥の有無を判定する。
なお、本発明の詳細な説明する上記り項およびE項では
、本発明を分かり易くするために各手段の符号に対応す
る実施例の要素と同一の符号を用いたが、これにより本
発明が実施例に限定されるものではない。
、本発明を分かり易くするために各手段の符号に対応す
る実施例の要素と同一の符号を用いたが、これにより本
発明が実施例に限定されるものではない。
F、実施例
第2図は本発明の一実施例を示すブロック図である。第
5図と同様の箇所には同一の符号を付してその部分の説
明は省略し、相違点を主に説明する。
5図と同様の箇所には同一の符号を付してその部分の説
明は省略し、相違点を主に説明する。
1oはレシーバ6の反射波信号をデジタル信号に変換し
てマイクロコンピュータ8に送出するデジタイザである
。水2は被検体3の上に水滴状にして乗せられ、それに
よって探触子4との間が満たされている。また、探触子
4はコンピュータ8からの位置の指令信号に従ってx、
y、z方向に任意に可動する不図示のアクチュエータに
取り付けられている。マイクロコンピュータ8には、高
速フーリエ変換(FFT)、画像出力処理および後述の
各種演算を行うためのプログラムが内蔵されている。
てマイクロコンピュータ8に送出するデジタイザである
。水2は被検体3の上に水滴状にして乗せられ、それに
よって探触子4との間が満たされている。また、探触子
4はコンピュータ8からの位置の指令信号に従ってx、
y、z方向に任意に可動する不図示のアクチュエータに
取り付けられている。マイクロコンピュータ8には、高
速フーリエ変換(FFT)、画像出力処理および後述の
各種演算を行うためのプログラムが内蔵されている。
第3図は本発明の超音波探傷装置の動作手順の一例を示
すフローチャートである。第2図および第3図によって
本実施例の動作を説明する。
すフローチャートである。第2図および第3図によって
本実施例の動作を説明する。
まず最初に、正常な接着状態にある試料を被検体として
用い、第3図のステップ5101において基準となる正
常な接着状態の被検体のデータがサンプリングされる。
用い、第3図のステップ5101において基準となる正
常な接着状態の被検体のデータがサンプリングされる。
すなわち、パルス波発生器5からパルス状の超音波信号
を発生させて探触子4に印加すると、探触子4から超音
波が発生して被検体3に投射される。被検体3に投射さ
れた超音波は被検体3の表面、内部、底面でそれぞれ反
射し、反射波が探触子4で受信される。受信された反射
波はレシーバ6によって増幅されてデジタイザ10へ送
られ数値化される。
を発生させて探触子4に印加すると、探触子4から超音
波が発生して被検体3に投射される。被検体3に投射さ
れた超音波は被検体3の表面、内部、底面でそれぞれ反
射し、反射波が探触子4で受信される。受信された反射
波はレシーバ6によって増幅されてデジタイザ10へ送
られ数値化される。
次にステップ5102へ進み、数値化された反射波はマ
イクロコンピュータ8によってフーリエ変換され、反射
波に含まれる周波数成分が分析され、続くステップ51
03で反射波の周波数成分の中から任意の周波数が抽出
され、その周波数の位相が算出される。ここで位相とは
、フーリエ変換された各周波数成分の波の初期位相角で
ある。
イクロコンピュータ8によってフーリエ変換され、反射
波に含まれる周波数成分が分析され、続くステップ51
03で反射波の周波数成分の中から任意の周波数が抽出
され、その周波数の位相が算出される。ここで位相とは
、フーリエ変換された各周波数成分の波の初期位相角で
ある。
任意の周波数をfi(iは添字で1.2.3・・・とじ
て抽出する周波数毎に区別する)、その周波数の位相を
θ、i(添字1は正常な被検体3を示す)とすると、f
iとθ、iを対とするデータが記憶される。この正常な
接着状態にある被検体3のデータは欠陥を判定する時に
基準データとして用いられるものである。上述の処理が
終了すると欠陥の検査対象となる被検体3を探触子4の
下方にセットし、次にステップ5104へ進み探触子4
を被検体3の走査開始点へ移動させる。
て抽出する周波数毎に区別する)、その周波数の位相を
θ、i(添字1は正常な被検体3を示す)とすると、f
iとθ、iを対とするデータが記憶される。この正常な
接着状態にある被検体3のデータは欠陥を判定する時に
基準データとして用いられるものである。上述の処理が
終了すると欠陥の検査対象となる被検体3を探触子4の
下方にセットし、次にステップ5104へ進み探触子4
を被検体3の走査開始点へ移動させる。
次に、ステップ5105からステップ5107において
、正常な被検体3に対してなされたステップ5101か
らステップ5103までの処理と同様に、被検体3に超
音波が投射され、その反射波が周波数分析されて、正常
な被検体3の場合と同じ周波数f1に対する位相θml
(添字2は検査対象の被検体3を示す)が算出され記憶
される。
、正常な被検体3に対してなされたステップ5101か
らステップ5103までの処理と同様に、被検体3に超
音波が投射され、その反射波が周波数分析されて、正常
な被検体3の場合と同じ周波数f1に対する位相θml
(添字2は検査対象の被検体3を示す)が算出され記憶
される。
続くステップ5108では、記憶されているfi、θt
it 021のデータが順次読み出され、各周波数f
i毎に正常な被検体3と検査対象の被検体3どの位相差
θ1が、 θ1=θ、1−021 として求められる。
it 021のデータが順次読み出され、各周波数f
i毎に正常な被検体3と検査対象の被検体3どの位相差
θ1が、 θ1=θ、1−021 として求められる。
ステップ5109において上記手順で求められた各デー
タを基に検査対象被検体3の欠陥の有無が判定される。
タを基に検査対象被検体3の欠陥の有無が判定される。
ここで、剥離部に水が浸入した場合の音圧反射率の特徴
は、投射される超音波の有する周波数成分によって音圧
反射率の大きさと、位相が変化することであり、特に位
相の変化が顕著である。
は、投射される超音波の有する周波数成分によって音圧
反射率の大きさと、位相が変化することであり、特に位
相の変化が顕著である。
方、正常な接着状態にある場合および剥離の隙間が空気
の場合は、音圧反射率と位相は周波数成分に関わらず一
定である。さらに、正常な場合に対して剥m隙間に空気
がある場合は第6図(b)に示される如く反射波の位相
が180度変化する。
の場合は、音圧反射率と位相は周波数成分に関わらず一
定である。さらに、正常な場合に対して剥m隙間に空気
がある場合は第6図(b)に示される如く反射波の位相
が180度変化する。
第4図は上記の反射波の特徴に基づいて欠陥の有無を判
定する手順を示すフローチャートである。
定する手順を示すフローチャートである。
ステップ5201において、前に求めた正常な被検体3
と検査対象の被検体3の位相差θi(=θ、1−021
)のデータから、2つの任意の周波数に対するデータ、
例えばfiに対する位相差θ、(=011−02□)と
f2に対する位相差θ2(二0□2−022)を抽出し
、それらの差Δθを求める。
と検査対象の被検体3の位相差θi(=θ、1−021
)のデータから、2つの任意の周波数に対するデータ、
例えばfiに対する位相差θ、(=011−02□)と
f2に対する位相差θ2(二0□2−022)を抽出し
、それらの差Δθを求める。
Δθ=02−〇、
次にステップ5202へ進み、Δθが0が否がか判定さ
れΔθが0でない場合はステップ5203へ進み、水を
含んだ剥離状態と判定されて1例えば輝度レベルr12
8J をもつ画像信号に変換されてモニタ9へ出力され
る。ステップ5202でΔθが0であればステップ52
04に進み、θ、がOか180度かが判別され、θ□=
180’の時はステップ5205へ進み、空気を含んだ
剥離として例えば輝・度レベルr255Jをもつ画像信
号に変換されてモニタ9へ送出される。またステップ5
204で01=0の時はステップ5206へ進み、正常
な接着状態にあると判定されて例えば輝度レベル「10
」の画像信号に変換されてモニタ9へ送られる。
れΔθが0でない場合はステップ5203へ進み、水を
含んだ剥離状態と判定されて1例えば輝度レベルr12
8J をもつ画像信号に変換されてモニタ9へ出力され
る。ステップ5202でΔθが0であればステップ52
04に進み、θ、がOか180度かが判別され、θ□=
180’の時はステップ5205へ進み、空気を含んだ
剥離として例えば輝・度レベルr255Jをもつ画像信
号に変換されてモニタ9へ送出される。またステップ5
204で01=0の時はステップ5206へ進み、正常
な接着状態にあると判定されて例えば輝度レベル「10
」の画像信号に変換されてモニタ9へ送られる。
第3図に戻ってステップSl 10へ進み検査対象の被
検体3の接着部が全て走査されたかどうかが判別され、
完了していなければ次の点に移ってステップ5105か
ら処理が続行される。
検体3の接着部が全て走査されたかどうかが判別され、
完了していなければ次の点に移ってステップ5105か
ら処理が続行される。
なお、ピーク検出器7は第5図で説明した従来の使用方
法でも使用可能とするために並設される。
法でも使用可能とするために並設される。
このようにして被検体3の接着部の欠陥の有無と欠陥の
内容、すなわち、水の浸入した剥離が空気を含んだ剥離
かが隙間の大小に関わらず正確に判定され、モニタ9の
輝度が異なる画像によって被検体の欠陥の有無が可視化
される。
内容、すなわち、水の浸入した剥離が空気を含んだ剥離
かが隙間の大小に関わらず正確に判定され、モニタ9の
輝度が異なる画像によって被検体の欠陥の有無が可視化
される。
以上の実施例の構成においては、マイクロコンピュータ
8が周波数解析手段9位相差演算手段および判定手段を
構成する。
8が周波数解析手段9位相差演算手段および判定手段を
構成する。
G0発明の詳細
な説明したように本発明によれば、正常な接着状態にあ
る被検体と検査対象となる被検体から2つの反射波の周
波数解析をそれぞれ行い両者の任意の周波数毎の位相差
を求め、この位相差に基づいて被検体の欠陥の有無を判
定する構成としたため、従来困難であった水の浸入した
剥離や隙間の小さい剥離に対しても正確な判定が行え、
被検体の欠陥を正確に判定することが可能となる。
る被検体と検査対象となる被検体から2つの反射波の周
波数解析をそれぞれ行い両者の任意の周波数毎の位相差
を求め、この位相差に基づいて被検体の欠陥の有無を判
定する構成としたため、従来困難であった水の浸入した
剥離や隙間の小さい剥離に対しても正確な判定が行え、
被検体の欠陥を正確に判定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図はクレーム対応図である。
第2図は本発明の一実施例を示すブロック図、第3図は
本発明の超音波探傷装置の動作手順の一例を示すフロー
チャート、第4図は欠陥の判定手順を示すフローチャー
ト、第5図は従来の一般的な超音波探傷装置を示すブロ
ック図、第6図(a)は正常な接着部からの反射波を示
す図、第6図(b)は空気を含む剥離部からの反射波を
示す図である。 4:探触子 5:パルス波発生器 6:レシーバ 8:マイクロコンピュータ8a:周波
数解析手段 8b=位相差演算手段8c:判定手段
9:モニタ 10:デジタイザ
本発明の超音波探傷装置の動作手順の一例を示すフロー
チャート、第4図は欠陥の判定手順を示すフローチャー
ト、第5図は従来の一般的な超音波探傷装置を示すブロ
ック図、第6図(a)は正常な接着部からの反射波を示
す図、第6図(b)は空気を含む剥離部からの反射波を
示す図である。 4:探触子 5:パルス波発生器 6:レシーバ 8:マイクロコンピュータ8a:周波
数解析手段 8b=位相差演算手段8c:判定手段
9:モニタ 10:デジタイザ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 超音波探触子から被検体に対して超音波信号を投射し、
その反射波に基づいて被検体の欠陥を検出する超音波探
傷装置であって、 前記反射波の周波数成分を解析する周波数解析手段と、 予め用意された正常な被検体の反射波から前記周波数解
析手段によって求められた周波数成分と、検査対象とな
る被検体の反射波から同様にして求められた周波数成分
とを比較し、任意の周波数毎の位相差を算出する位相差
演算手段と、 前記各周波数毎の位相差に基づき被検体の欠陥の有無を
判定する判定手段とを具備することを特徴とする超音波
探傷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027753A JPH0816673B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 超音波探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027753A JPH0816673B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 超音波探傷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03231148A true JPH03231148A (ja) | 1991-10-15 |
JPH0816673B2 JPH0816673B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=12229780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027753A Expired - Lifetime JPH0816673B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 超音波探傷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0816673B2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2027753A patent/JPH0816673B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0816673B2 (ja) | 1996-02-21 |
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