JPH03221882A - 半導体装置試験システムの複数のテストピンの動作を制御する装置および方法 - Google Patents

半導体装置試験システムの複数のテストピンの動作を制御する装置および方法

Info

Publication number
JPH03221882A
JPH03221882A JP2299984A JP29998490A JPH03221882A JP H03221882 A JPH03221882 A JP H03221882A JP 2299984 A JP2299984 A JP 2299984A JP 29998490 A JP29998490 A JP 29998490A JP H03221882 A JPH03221882 A JP H03221882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
pin
bits
test pin
operation control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2299984A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2650203B2 (ja
Inventor
Michael L Combs
マイケル・リー・コムス
Algirdas J Gruodis
アルギルダス・ジョセフ・グルオディス
Dale E Hoffman
デール・ユーゲン・ホフマン
Charles A Puntar
チャールズ・アルバート・プンター
Kurt P Szabo
カート・ポール・スザボ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH03221882A publication Critical patent/JPH03221882A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2650203B2 publication Critical patent/JP2650203B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31712Input or output aspects
    • G01R31/31713Input or output interfaces for test, e.g. test pins, buffers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31908Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31919Storing and outputting test patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31919Storing and outputting test patterns
    • G01R31/31921Storing and outputting test patterns using compression techniques, e.g. patterns sequencer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31924Voltage or current aspects, e.g. driver, receiver
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31922Timing generation or clock distribution

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、ピン対応試験システムとして知られる半導体
試験システムに関し、特にピンにより発生する試験信号
を正確に指定するためのNビットインターフェースを各
ピンに対して備えたピン対応試験システムに関する。
B、従来の技術及びその課題 一般的な真のピン対応試験システムを第3図に示す。こ
のピン対応試験システムは、複数(n)のテストピンン
のそれぞれに対して設シシられた実質的に同一の回路を
備え、被試験装置への信号および被試験装置からの信号
を処理する。この装置は、テスト・パターン発生電子回
路(パターン発生器)と、被試験装置を接続するテスト
ピン電子回路とを備えている。被試験装置は、例えばウ
ェハ」二に構成され、同一の回路を複数備えた集積回路
や、ウェハ上に構成され、異なる回路を複数備えた集積
回路であり、また、ウェハからあらかじめスクライブさ
れ、部分的にパンケージされた集積回路である。コント
ローラは、典型的にはデータ処理装置であり、インター
フェースを通じて試験システムに接続され、システムの
動作を制御する。
ピン対応試験システムのい(一つかの例がジャーナル・
アーティクル“2501111z先進的試験システム”
(IEEEコンビプ、−夕の設計と試験、ページ24−
35.1988、ハ、J、グルオディス、D、E、ホフ
マン)に示されている。また、参考文献として、Y。
E、チャン、D、E、ホフマン、A、J、グルオデイス
、J。
E、デイコル、°“250 M Hz先進的試験システ
ム゛インターナショナル・テスト・カンファランスのプ
ロシーディング、1987年9月、ページ68−75;
、J、肥マツカードル、“” 250MIIz先進的試
験システム、ソフトウェア゛インターナショナル・テス
ト・カンファランスのプロシーディング、1987年9
月、ベージ85−93. L、グラッ゛へC,E、モル
ガン、1つS、ペロフィン、F、ラジャン、” 250
 M II z試験システムのタイミングと自動キャリ
フ゛レーション°゛9 インターナショナル・テスト・カンファランスのプロシ
ーディング、1987年9月、ベージ76− E14か
挙げられる。試験システムのいくつかの局面を開示した
米国特許としては、米国特許筒4.639,919号(
1987年1月27日発行)、米国特許筒4.60F3
.706号(1986年8月26日発行)がある。
真のピン対応R&験システムは、同一・のパターン発生
器のセットと、試験システムのピンごとに設けたテスト
ピン電子回路を備えている。多くの場合、試験システム
はパターン発生器モジュールとピン電子回路モジュール
とに物理的に分割する方が有利であり、ピン電子回路モ
ジエールは被試験装置に近接配置して信号の遅延を最小
にし、典型的にはピン電子回路モジュールはケーブルに
よりより規模の大きいパターン発生器モジュールに電気
的に接続する。パターン発生器モジュールはテスト・パ
ターン制御データを格納し、出力試験データを処理し、
アルゴリズムにもとづいてテスト・パターンを発生し、
ピン電子回路モジュールから戻ってきたデータを処理す
る。ピン電子回路モ4 ジュールは試験データを受は取り、そのデータを、複数
のテストピンを通じて被試験装置にインターフェースす
る電気信号に変換する。ピン電子回路モジブ4−ルは動
作中にいくつかの補助的はタスクとして、(a)ピンに
与える試験データの論理値、フォーマット、機能モード
をピンごとに変え、(b)被試験装置に送る電圧あるい
は被試験装置からの電圧のレベルをピンごとに変え、(
C)ピンの信号端タイミングをピンごとに変える。
高性能・精密半導体装置試験システムでは、このよ・う
なピン対応の制御は極めて望ましく、いくつかの長所を
有している。例えば、ピンの結線と電子回路との間のわ
ずかな違いて、信号の質とタイ逅ングが大きく劣化する
ことがある。ピンごとの違いを最小にするよう、試験シ
ステムの設計には配慮が払われ、ピン電子回路の各セッ
トをマツチさせるための回路がしばしば設けられるが、
それだけでは高性能試験システムで要求されるレベルの
性能を各ピンで一様に得ることはできない。
さらに、現在知られているタイプの試験システム】 では、選択可能な固定信号のタイミングの数は比較的少
なく、したがって指定できる条件の数が制限されている
。さらに、多くの試験システムでは使用できる電圧レベ
ルの数が限られており、そのため電圧レンジが制限され
、また電圧の選択が制限されている。
したがって、できるだけ多数のテストピンに対して試験
刺激の一様性を維持するために、ピンごとの仕様を柔軟
に設定できる必要があるが、既知の試験システムのタイ
プでは、ピンごとの仕様を設定する十分な能力はなく、
ピンごとの差異と、関連した他の問題により生じる試験
装置の欠点を十分に克服することはできない。このピン
のプログラム可能性が欠如していることに対する1つの
理由は、ピン電子回路モジュールとパターン発生器電子
回路モジュールとを物理的に分離しなければならないこ
とと関連している。各ピンに対するモジュール間の接続
は比較的少数とするのが実用的であるため、対応する限
られた数のピンの状態だけが指定できる。テストピンの
数を増加するという近年の試験装置の傾向により、与え
られるピンごとの接続の数は一層制限されている。
また、ピン・ドライバのフォーマント、タイミングある
いは電圧条件を変えるため、従来の多くの試験システム
は、ピンの条件をプログラムし直す間、待ち状態にする
必要がある。典型的複雑さの試験プログラムでは、この
ようなピンの再プログラムは試験中にしばしば発生ずる
。その結果、システムの個々の待ち状態による時間遅れ
は積算され、スルーブツトは大きく悪化する。
さらに、VLS I用の汎用試験システムは、シーケン
シャル論理あるいは組み合せ論理、読み出し専用メモリ
 (ROM)などの記憶アレイ、および論理回路に組み
込まれたランダム・アクセス・メモリを、チップあるい
はモジコ、−ルレベルで効率よく試験できなければなら
ない。試験を行い易くするため、論理回路を含むVLS
 Iチップは、レベル・センシティブ・スキャン・デザ
イン(LSSD)のシフトレジスタ技術によって設計さ
れることが望ましいので、試験システムは組み込み7 メモリおよびL S S D構造を試験できるものでな
ければならない。
また、非常に高い集積度のものあるいはマルチ・チップ
・モジュールに対しては、広範囲の試験に必要なデータ
・ベクトル(X)の数は大きくなる。この大量のデータ
を発生し、送受信し、そして格納することを不要とする
ため、記号分析による重み付はランダム・パターン(W
RP)試験が用いられている。WRP試験については、
J、^、ワイクコースキーとE、リントブルームにより
″重み付はランダム・パターンの誤り検出の有効性゛(
インターナショナル・テスト・カンファランスのプロシ
ーディング、1988年、ページ245−249 )に
述べられている。そのため、試験システムとしては固定
的な試験とWRP試験の両方を直ちに行えることが望ま
しい。
CJl、ブランソンによるジャーナル・アーテイクル“
VLS l試験システム用の集積化ピン電子回路°゛(
インダストリアル・エレクトロニクスに関するI EE
E会報、Vol、36、NO12,1989年5月、R ページ185−191 )にはテストピン電子回路につ
いて述べられている。各テストピンに対して256×4
のパターン・メモリが設けられている。ジャーナル・ア
ーティクル゛高性能ゲート・アレイ(高性能システム、
1988年1月)゛の62ページに、Wダンば、ヘクト
ルごとのタイミング情報を格納する16ワードのレジス
タ・ファイルを備えた検査システムについて述べている
。メガワンVLS I試験システムの説明書(日付なし
)には、各テストピンンに対して動作中に選択できる6
4の独立した波形が準備されていると述べられている。
′“パターン発生装置゛°と題する米国特許第4,77
5.977号明細書(1988年10月4日発行)で、
デハラは集積回路装置を試験するためのパターン発生器
を開示している。パターンメモリ1Aは、ドライバ・パ
ターン発生器ICと予測パターン発生器IDの両方に与
えられる2ビットの出力を有している。10メモリ1B
の出力が論理” I ”のとき、ドライバ・パターン発
生器はパターン・メモリIAからの2ビットの出力にも
とづいて波形の組み■ 合せを発生ずる。10メモリIBの出力が論理′“0“
のときは、予測パターン発生器IDが2ピツI・の出力
をデコードして予測パターンを発生ずる。この技術によ
り、与えられた異なる波形の組み合せに対応した波形の
ドライバ・パターンを、タイミング信号に同期して発生
でき、また高出力インピーダンスの条件で行う集積回路
の試験を単純化できると述べられている。しかし、この
デハラの教示は、パターン発生装置に正常に関連したユ
ニット間の接続に限定されるよ・うに思われる。
その結果、デハラの教示は、単純では、あるいは上述し
た他の参考文献と組み合・1±でも、パターン発生器モ
ジュールとピン電子回路ごヒジュールとの間の簡単に行
える比較的少数の接続を用いて、フォーマツI・、エツ
ジ・タイくング、ドライバ電圧レベル、レシーバしきい
値レベルならびにレシーバのスI−ローブ・り・fミン
クなどの多数のピン状態あるいはピン条件をピンごとに
、またサイクルごとに、指定するという問題を緩和する
ものではない。
0 C4課題を解決するための手段 したがって本発明の目的は、選択可能なNビットを用い
て、被試験装置に与えられる信−■を正確に制御し、ま
た被試験装置から受信することが予測される信号の状態
を正確に指定する真のピン対応試験システムを提供する
ことである。
本発明の他の目的は、多数のピン状態を試験動作の前に
試験装置にプログラムしなければならないため、ピンの
フォーマットや他の条件を、試験動作中に発生する状態
変化にしたがって途中で変更するためにシステムを待ち
状態にするといったことを不要とする真のピン対応試験
システムを提供することである。
さらに本発明の他の目的は、テスト・パターン発生器が
出力し、本数固定の比較的少数の信号線から発生するピ
ン機能制御ワードの幅を増力lさせることにより、簡単
にドライブ機能および/または受信機能を迫力Hできる
真のピン対応試験システムを提供することである。
さらに本発明の他の目的は、組み込みメモリ・1 アレイおよびLSSD構造を効率良く試験するための多
数のプログラマブル・なピン状態を備え、固定的試験方
法とWRP試験方法の両方に容易に対応できる真のピン
対応試験システムを提供することである。
真のピン対応アーキテクチャ−試験システムにおいて、
高い柔軟性と非常に高い精度で、そして性能の劣化を伴
わずに、被試験装置に与えられる試験信号および被試験
装置からの予測される試験信号を指定するための方法お
よび装置により、」二足問題は解決され、−ヒ記目的は
実現される。
本発明によれば、(PtOい、)で示される複数のテス
トピンを備えたピン対応半導体試験システムに、各テス
トピンに接続され、(2H) Ptotalで与えられ
る可能なテストピンの条件の総数をシステムに与えるた
めの回路が設けられる。ここで、Mは整数であり、テス
トピン・パターン発生器とテスI−ピンドライバ/レシ
ーバ電子回路との間のアクティブ接続の数を表す。
さらに本発明によれば、半導体装置試験システ2 ムのテストピンの動作を制御するための装置が設けられ
る。この装置は、連続する複数の試験サイクルのそれぞ
れにおけるテストピンの状態に関連した情報を格納しま
た出力するパターンおよび制御格納メモリを備えている
。この装置はさらに、格納メモリからのNビットまでの
データを用いて各・す゛イクルに対してMビット/サイ
クル(M≧N)を生成するパターン・プロセッサを備え
ている。
この装置はさらに、Mビット・ワーPのそれぞれを複数
の制御ワードを含むコマン)・・ワードにデコードする
ためのパターン・プロセンサの出力に入力が接続された
ピン制御デコード・メモリを備えている。あらかじめ決
められた組み合せの複数の制御ビ・ントは、テストピン
に送信される電気信号の少なくとも1つの特性を各試験
サイクルで指定するためのピン・ドライバ回路に接続さ
れている。試験システムはまた、電気信号を受信するテ
ストピンンに接続するためのテストピン信号受信回路を
備えている。あらかじめ決められた他の組み合せの複数
の制御ピンl−t、;11 、受信回路に関連した33 少なくとも1つの動作特性を各試験サイクルで指定する
ための受信回路に接続されている。
テストピンに送信する電気信号に関連し、制御ビットに
より指定される特性は、テストピンの論理状態、テスト
ピンに与えられるパルス・フォーマントおよびタイ果ン
グ、テストピンの電圧ど極性、およびテストピン・ドラ
イバのオン状態、オフ状態、あるいは被試験装置からの
信号を適切に終了させる第3の状態のいずれかの状態を
含む。
ただし、これらに限定されるものではない。
制御ビットにより指定される受信回路に関連する特性は
、サンプルされたときのテストピンの予測論理状態、テ
ストピン・レシーバ回路に関連した電圧しきい値、テス
トピン・レシーバ回路の出力をサンプルする時間、およ
び信号の逸脱の発生を調べるためにテストピン・レシー
バ回路の出力を試験するクイξング・ウィンドウの位置
を含む。
ただし、これらに限定されるものではない。
D、実施例 以下、本発明の好適な実施例として、典型的動4 作因波数が250 M Hzで、試験サイクル周期が4
ナノ秒である真のピン対応試験システムについて説明す
る。このシステムは320ピンの増分て拡張可能な32
0のテストピンを備え、各ピンに対して32Mビットの
パターン発生バッファ・メモリを備えている。この試験
システムは、固定的試験方法および重み付はランダム試
験方法の両方により論理装置および組み込みメモリ・ア
レイの試験を行うのに最適である。ザポートされるテス
トピンンのフォーマット・タイプは、ゼロに復帰セず(
NRZ)ゼ1コに復帰(RZ)、遅延を伴う非ゼロ復帰
(DNRZ)、1に復帰(R1) 、および強制的に1
あるいはO(Fllo)を含み、これらはすべて動作中
に変更できる。システムはさらに、ピンごとに6つのタ
イ旦ング発生器を備え、それらも動作中に変更すること
ができる。ピン・ドライバおよびピン・レシーバの電圧
レンジは一3/+5ポル1−であり、各ピンは2つのレ
シーバを備えている。試験システムは数種類の論理ファ
くり−・タイプに関連する論理レベルの試験に最適であ
り、5 さらに試験システムは、ピンごとに2つのレシーバを備
えているので、J、R,ガバリエルに対して1987年
10月6日に発行された米国特許第4,698,800
号明細書に開示されているような双方向トランシーバ回
路の試験を行うのに最適である。なお、本発明の教示は
、ここに開示する特徴以外の特徴を持つさまざまな構成
のピン対応アーキテクチャ試験システムに応用できるも
のである。
第1図に、本発明にもどづいて構成され、動作する真の
ピン対応半導体試験システム10の一部を示す。試験バ
ッファ42は、各試験サイクルで1つのピン当りNビ・
ントまでのデータを供給する。固定的試験モードでは、
1サイクル当り少なくとも1ビット、最大でN(1−N
)ビットまで使用される。本発明の一面によれば、パタ
ーン発生器12の内部に格納されたあるいは内部で発生
されたパターンデータに含まれるl試験サイクルに用い
るピッ)・数と共に、実際のNビットの数はプログラマ
ブル・である。アルゴリズムによる発生モードで動作し
ているときは、上記データはコマンドと6 して扱われ、1サイクルに用いるビット数は1以下とで
きる。これらの機能の制御はピンごとに行われ、テスト
ピンの柔軟性と独立性が維持される。
パターン・プロセッサ14は可変であるこのNビットを
用い、これをピン電子回路16に送る固定(MN)ピン
I・のセットに結合する。出力ビット(M)の一定数は
ピン電子回路に送られる。本発明の一局面によれば、N
の最大値は、独立な状態の数を決め、一方、Mの値は上
記状態の数に対して上限を与える。本発明の好適な実施
例では、Nは1〜4ピツI・とし、一方、Mは4ビ・7
トとする。
ただし、他の数とすることも本発明の範囲内にある。一
般に、パターン発生器12が使用する1試験サイクル当
りのピン1〜数が増加すると、指定できる組み合せの数
も増加する。逆に、1試験サイクル当りのビット数が減
少すると、これらのサイクルを指定するために必要なメ
モリ量は減少する。
試験アプリケーションが異なると、非試験装置の信号指
定量も異なるので、所定のアプリケーションに対して要
求される指定量を、必要以上に格納データを拡張するこ
となく最適化することが望ましい。その結果、本発明の
教示では、N7Mの比を可変とすることによりパターン
発生器12で発生され格納されるデータを最少とするこ
とを可能とし、一方、所定の試験アプリケーションに対
して被試験装置の信号指定の要求される程度を与える。
上記Mビットは、パターン発生器12とピン電子回路1
6との間のピン対応インターフェースを或している。こ
のMビットによって運ばれる情報は、被試験装置にイン
ターフェースするピン電子回路16を制御し、そして試
験システム10が、タイミング、ピン・フォーマツ1〜
、共通I10および比較器の動作などのピン条件を、ピ
ンごとにそしてサイクルごとに制御することを可能とす
る。上記Mビットは論理的にデコードされ、所定の試験
サイクルに対するテストピン条件を定義し、制御する。
すなわち条件とは、タイミング発生器の動作および選択
、レシーバ比較器の動作、予測されるデータ処理、ピン
・ドライバの機能的特性およびその他のピンに関連した
条件のことである。ピン電子回路1GはMビット・イン
ターフェースによりアドレスされるメモリ・アレイを含
んでいる。アレイ18は、ピン・フォーマットを指定す
るため、タイもング・ユニット20に対して制御値を指
定し、ピン電圧ユニット22とドライブおよび受信論理
回路24、26に対して制御値を指定するための複数の
出力ビット(典型的には≧M)を含むピン制御ワード1
8aを生成する。アレイ出力ピン口8aは、ドライブ電
子回路に対して、共通入出力動作の制御やデバイス・ド
ライバ28のオン/オフ状態などの制御ビットを指定す
る。このように、アレイ1日は、所望のデータ・フォー
マット、所望のタイミングエツジの設定、所望のドライ
バ機能、および所望の被試験装置データを必要なら試験
サイクルごとに制御する。制御ワード18aのビットは
、受信論理回路26の比較器を通してデバイス・レシー
バ30から戻ってくるデータを処理するためにも用いら
れる。したがって、最初に上記データをアレイ18に指
定し、格納することによって、ピン電子回路16にまり
生成される信号は正確に制御され、さらに被試験装置か
らピンに戻ったデータの処理は正確に定義されることに
なる。なお念のため、アレイ18は試験システム10の
tつのピンとだけ関連するものである。
さらに本発明においては、いかなるプログラム要素も、
通常の動作では外部からの制御に依存−Uず、したがっ
てシステム10は中断されることなくフルスピードで動
作できる。これとは対照的に、従来の試験システムでは
、ピン・ドライバのフォーマント、タイミング、あるい
は電圧の条件を変更するため、ピン条件を再プログラム
する間、システムは待ち状態に置かれる。試験プログラ
ムか典型的な複雑さである場合、このようなピンの再プ
じ2グラムは、試験プログラムの間にしばしば発生する
。その結果、システムの個々の待ち状態による時間遅れ
は積算され、スループッ1−は大きく悪化する。本発明
の教示によれば、比較的多数(2M)のピン条件を試験
の前にピン電子回路にプログラムすることができるので
、試験を実行中に状態の変化が発生しても、システムを
待ち状態に置く必要がなくなる。
第2図に本発明の試験システム、特に1つのピンと関連
したパターン発生器12とピン電子回路16をより詳し
く示す。第2図にはまた、少なくとも試験バッファ42
とアレイ18とに接続されたコントローラ40を示し、
アレイ18は、プログラマブル・ドライバ・コマンド・
デコーダ■81〕およびプログラマブル・レシーバ・コ
マンド・デコーダ18cとしてより詳しく示す。本発明
の好適な実施例に用いるコントローラ40は、インター
ナショナル・ビ・ンネス・マシーン・コーポレーション
が製造するP S / 2プロセッサどして知られてい
るテ゛−タ・プロセッサである。ただし、他の適切な制
御装置を用いることはもちろん可能である。コント【コ
ーラ40は、適切なインターフ1−スを通して少な(と
も上述した、種々の試験サイクルおよび各試験サイクル
ごとのピン状態を指定するためのデータを格納する試験
ハンプ742とアレイj8どに接続されている。上記イ
ンターフェースは、コントローラ40にこれらプロセッ
サ要素をアクセスする手段1 を与えるため、アドレスおよびデータ・マルチプレクサ
の形のものとすることができる。試験バッファ42は、
36ビット幅のFIF○プリフェッチ・バッファにデー
タを出力する1MX35ビットのDRAMブロックを備
えている。試験バッファ42ばさらに、誤り検出訂正論
理回路、データおよびアドレス°バッファ、DRAMリ
フレッシュ制御論理回路、ならびに同様の従来回路など
のメモリ・サポート関連回路を備えている。コントロー
ラ4゜は1回の試験の前に試験バ・ンファ42に試験ベ
クl−ル情報を書き込み、試験の後、バッファ42から
試験関連誤り情報を読み取る。なお、誤り情報は後述す
るように誤りログ44により与えられる。コンI・ロー
ラ40はまた、適切なデータをアレイ18に書き、試験
のためのピン条件を指定する。本発明では、パターン・
プロセッサ14はまた、D RA、 M出力)32ヒツ
I・を、順次与えられる1〜4ビット幅の試験ワードの
系列にフォーマツ1〜化するための5’−タ・フォーマ
ツI・回路を備え、したがって各試験サイクルでNビッ
トまでを用いる。DRAMデータの36ピツトの残りの
4ビットは制御信号を形威し、−L述したフォーマ・ノ
ド回路を制御するために用いられる。
すなわち、本発明のこの実施例では、試験バッファ42
は格納された情報の32ビットをパターン・プロセッサ
14に与え、また関連する制御情報の4ピン)・を与え
る。上記32ビ・ノドは最少8つの試験サイクルを表し
、各試験サイクルはしたがって試験条件を指定するため
の4ビットを有している。
本発明の一面によれば、パターン・プロセッサ14への
制御入力は上記32ビットの異なる16種類までのデコ
ーディングを指定する。例えば、制御入力はコードOI
6を指定して、上記32ビットを8つの試験サイクルに
分割し、各試験ナイクルは4ビットで表されることを示
す。この場合、1Gの試験サイクルのいずれに対しても
Mビットの状態は32ヒツI入力の対応するNビットの
状態を反映する。
コード1.6は上記32ビットが、1サイクル当り2ビ
ットを有する16の試験サイクルを表すことを示す。こ
の場合、パターン・ブロセ・ンサ14はMピッ3 I・として2つの可変ビットと2つの固定ピッ1−を与
える。さらに、例えば他のコードは、アルゴリズムによ
るパターン発生が行われており、上記32ビットはアル
ゴリズム命令と見なすべきであることを示す。すなわち
、アルゴリズムによる処理のため、上記32ビットは複
数のフィールドに分けられ、例えばその1つはピン状態
を指定し、また他のフィールドは、指定されたピン状態
を与えて、テストピンに対して実行すべきループの数あ
るいはインターラフシコンの数を指定する。
上述したように、ビット12aは(M−N)の固定ビッ
トにイ」加される。ここで、出力ピンl−数(M)は、
被試験装置試験のためのどのピンでも得られるところの
状態の総数(2M)を決めるものである。これもすでに
述べたように、本発明の好適な実施例では、Mば4に等
しく、試験中に16までの異なるピン状態のシーケンス
を指定する。
プログラマブル・タイミング発生器20ば、制御信号に
よって位置が可変の複数のタイミング・パルスを与える
。最も簡単な実施例では、プロゲラ4 マブル・タイミング発生器20はタイ耐ング・パルスの
いくつかの信号源を備え、各信号源の出力線にはマルチ
プレクサがバッファとして接続され、その制御線には選
択信号が入力されている。そして制御線の状態が変わる
と、出力パルスは新しい位置に移動する。
タイミングの位置の変更は、制御線をコマンドデコーダ
からタイミング発生器に直接接続することによっても行
える。
アレイ18は、プログラマブル・ドライバ・コマンド・
デコーダ18bとプログラマブル・レシーバ・コマンド
・デコーダ18cの2つのセクションを備えている。デ
コーダ181)は、ピン・ドライバの機能を制御するた
め、パターン・プログラム14からのMビットの制御ワ
ードをデコードするのに用い、デコーダ18cは同しM
ビットの制御ワードをレシーバ機能を制御するために用
いる。最も簡単な構成では、アレイ18は高速RAM装
置とし、Mビット制御ワードをアドレス入力として用い
る。
RAMの幅は、ピンに関連したすべての機能を制3制 御するために必要なすへての信号が同時に、そして制御
ワード18aと並列的に生成されるよ・うなものにする
。RAMの深さは2′であり、これによって、1つの試
験の間に1つのピンに対してブtriグラムできる状態
の数の最大値が決まる。上述したように、好適な実施例
では、−ヒ記深さは16ワードである。デコーダ18b
の出力は2つのグループに分けられる。第1のグループ
はタイミング発生器20に与えられ、ドライバ・パルス
のスタートとストップのためのタイくング・エツジの選
択を制御し、また第3のドライへの状態に切り替える時
刻を制御する。デコーダ18bの出力の第2のグループ
はフォーマットおよびドライバ状態制御論flj回路2
4を駆動する。この第2のグループの出力線により運ば
れる情報はフォーマツ1−(RZ、NRZ、DNRZ、
R1など)、データのタイプ(10)ならびにドライバ
はオンか(ドライブ1あるいはドライブ0)あるいは第
3の状態かを決める。
第2図の点線で囲んで示す受信論理ブじ7ソク26は、
複数の構成要素を含んでいる。ブじiグラマプル・レシ
ーバ・コマンド・デコーダ18cは、上述したプログラ
マブル・ドライバ・コマンド・デコーダ18bと同様の
構造となっているが、レシーバ46a、46bの状態を
制御し、受信データラッチ48a、4.8bに与えるタ
イミングを決め、比較器50によ、って実際の被試験装
置の出力と比較するため、予測される被試験装置からの
データを発生し、試験のタイプ(レベル、グリッチ、あ
るいはレシーバ・オフ)を選択し、グリッチあるいはト
ランジェント検出器52のタイミング・ウィンドウを定
義し、さらに選択マルチプレクサ54により誤り検出の
モードを選択し、現在のサイクルでのみピンがドライブ
・ピンどして使用されたときは誤ったロギングを抑止す
る。
試験システム10に望ましいレシーバのタイプは、被試
験装置からの信号が正の入力に接続され、基準電圧が負
の入力に接続された高利得差動増幅器である。この増幅
器の出力は基本的に2値出力である(すなわち、ハイま
たはロー出力のいずれか)。このようにして、被試験装
置の出力が基準7 電圧を越えたときは、出力はハイとなり、被試験装置の
出力が基準電圧より低いときは出力はローとなる。
上述したように、双方向タイプのドライバを効率良く試
験するためには、最低2つのレシーバ46a、46bが
あればよい。しかし、数享重のパラメータを同時に試験
することが望まれるなら、そのとき2つ以上のレシーバ
を設けることも本発明の範囲内にある。また、大多数の
試験条件では、レシーバ46a、46bの基準電圧は固
定とすることができる。しかし、ディジタル/アナログ
変換器(DAC)46c、46dをプログラマブル・レ
シーバ・コマンド・デコーダ18cとレシーバ46a 
 46bとの間に接続することも本発明の範囲内にある
。DAC46a、46bは、制御ワード18aの対応す
る部分に接続された複数のディジタル入力を備え、これ
によりサイクルごとに各DACの出力電圧を指定して、
関連するレジ・−バの基準レベルを指定する。上述した
いずれの実施例においても、本発明の教示により、レシ
ーバ・デコーディングのため8 に用いるメモリの幅を単純に増加して、必要なレシーバ
制御線を追加し7、直ちに機能の追加を行うことができ
る。
ラッチ48a、48bはそれぞれ所望のストローブ時刻
で、関連するレシーバ46a、46bの出力状態を捉え
る。レシーバデータが補足された後は十分な時間があり
、比較器50は被試験装置の信号を、プログラマブル・
レシーバ・コマンド・デコーダ18cにより発生された
予測データと比較する。ストローブの位置は、プログラ
マブル・レシーバ・コマンド・デコーダ18cにより発
生された制jIUワード18aの一部を構成する制御信
号にもとづいてタイミング発生器20により制御される
グリッチ検出器52ば、あらかじめ決められたタイミン
グ・ウィンドウ内のいかなるスイッチング動作をも検出
するために用いる。グリッチ検出器52はタイミング発
生器20に接続された入力を備え、次のように動作する
。上記窓の始まりで、レシーバ46a、46bのそれぞ
れの状態をラッチする。窓の継続期間で、ラッチされた
レシーバ出力を、しq シーハ46a、46bの時間と共に変化する出力と、排
他論理和機能により比較する。排他論理和機能の出力は
、セットーリセント・ラッチのゲート通過セット入力を
駆動するために用いる。このゲートは窓が継続する間、
イネーブルされる。テストサイクルの終りに、ラッチの
状態を試験し、その後リセットする。七ッI・−リセッ
ト・ランチがセットされているときは、被試験装置の信
号がタイミング・ウィンドウの始まりで補足され状態か
ら逸脱していることになる。
さらに本発明によれば、プログラマブル・レシーバ・コ
マンド・デコーダ18cに入力されるMビットのアドレ
スに、所定の遅延を与えるディジタル・デイレイ56が
レシーバ26に含まれている。その結果、コマンド・ワ
ード18aのレシーバ部は、コマンド・ワード18aの
ドライバ部より時間的に遅れて発生される。ディジタル
・デイレイ26により与えられる遅延時間は、被試験装
置とピン電子回路との間の信号伝達遅延を補償するよう
に選択する。250 M It zでのテストサイクル
時間は4ナノ/L0 秒にすぎないが、被試験装置とピン電子回路との間の距
離が典型的なものである場合、往復の信号伝達遅延は6
ナノ秒程度であるので、ディジタル・デイレイ56は、
被試験装置から戻った信号の試験タイミングとの同期を
維持するように動作する。
誤りログ44ば、エラーが発生したナス1−サイクルを
記録するメカニズム、すなわちどのテストサイクルで被
試験装置の出力が予想出力と異なるかを記録するメカニ
ズムを与える。現時点で望ましい実施例では、誤りログ
44ば、サイクルごとに1ずつ増加するアドレスと、選
択マルチプレクサ54の出力を書き込む対応するロケー
ションを有するRAMを含んでいる。または、誤り状態
が示されたときにのみRA、Mをインクリメントシ、書
き込みを行うための論理回路が追加されている。その後
、誤りログ44の内容は試験バッファ42内のメモリに
順次転送され、オフライン分析のため、コントローラ4
0によって読み出され、誤りが記録されているかどうか
が3周べられる。
フォーマットおよび制御ブロック24はピンのフ1 オーマツティングを行い、そしてドライバを制御する。
最も簡単な実施例では、ブロック24は、制御ワード1
.8aの適切なビットにより、セット線およびリセット
線に与えるタイ藁ング、パルスのゲート処理が行われる
セット−リセット・ラッチを含んでいる。例えば、RZ
(ゼロに復帰)パルスを“1′データで生成するために
は、論理回路はスタート・パルス・タイミング信号をラ
ッチのセット入力に与え、エンド・パルス、タイミング
信号をラッチのり七ット入力に与える。同様にして、1
およびOデータですべてのフォーマントを表現でき、そ
の機能を達成するために必要な論理を生成できる。
ドライバ28は時間によって変化する2つの入力を備え
ている。これら入力の内、第1のものは、ドライバ28
がイネーブルされ、第2の入力に応答するか、あるいは
ドライバ28が第2の信号線の状態に無関係な第3の状
態に留まるかを決める。ドライバ28の出力はレシーバ
゛46a、46bに向かい、またピンを通じて被試験装
置に向か・う。上記時間2 により変化する信号に加えて、出力のハイレベルの電圧
とローレベルの電圧を決める2つの制御線(第2図には
示さず)がある。本発明の好適な実施例では、上記電圧
レベルは試験の前にあらかじめ定義し、試験中は一定と
する。しかし本発明の他の実施例では、これらのハイレ
ベルおよびローレベルの電圧はテストサイクルごとに可
変としてもよい。この追加機能を実現するため、一対の
DAC1具体的にはハイレベルDAC(DACHl、)
28aとローレベルD A、 C(D A CL L 
) 28 bとをプログラマブル・ドライバ・コマンド
・デコーダ18bとドライバ28との間に接続する。ハ
イレベルDAC28aおよびローレベルDAC28bは
それぞれ、DACの出力電圧をサイクルごとに指定する
ための制御ワード]、8aの対応する部分に接続する複
数のディジタル入力を備えている。本発明の教示によれ
ば、この機能の追加も、トライバ・デコーディングのた
めに用いるRAMの幅を増加して、必要なドライバ制御
線を追加することにより直ちに行える。
上述したように、パターン・プロセッサ14は必要なM
ビット/ピン/サイクルを順番に読み出し、必要なすべ
てのテストステップを実行する。しかし、このような方
式では、組み込みメモリ・アレイおよびLSSD論理回
路の試験に多大のテストサイクルが必要となるので、汎
用の試験装置に対しては限界がある。ところで組み込み
メモリ・アレイおよび同種の試験バク・−ンは、その構
造に法則性がある。したがってそれらは、上述したジャ
ーナル・アーティクル゛250111z先進的試験シス
テム”(I E、 E Eコンビエータの設計と試験、
]988、A、J、グルオディス、D、E、ホフマン)
のベージ2628に述べられているようにアルゴリズム
にもとづいて発生することができる。
LSSDシフトレジスタの試験にはさら6、二、いくつ
かのピンが長い疑似ランダム・データのスI・リングを
与える能力を備えていることが必要である。このことは
シフトレジスタがL S S D設言Iてあり、その試
験を行うことによるものである。この能力を備えたナス
1−ピンばLSSDジット]/シスタのデータイン(S
RI)のピンとデータアラ) (SRO)のピンとに接
続する。例えば、論理Xのある試験のために、試験ベク
トルを論理回路に与える必要があり、L S S Dシ
フトレジスタのストリングの長さがYであるなら、SR
JとSROのピンはXYのテストサイクルを必要とする
同様に、LSSDシフトクロックA、Bは同し量のデー
タを必要とする。しかし、クロックは反復するので、そ
れらはアルゴリズムにもとづいて発生することができる
。一般にメモリ・アレイを試験するときアドレスとデー
タをアルゴリズムにもとづいて発生ずる手段は、LSS
Dシフトクロックの発生にも使用できる。
ある特定の試験で、上述した■、SSD機能(SR1,
SRO,シフトクロックA、、B)に関連したテストピ
ンは試験中、多くのデータを必要とする。しかし、試験
は1.、 S S Dシフトレジスタのローディングと
クロッキングを含むので、フォーマットとクイξングを
サイクルごとに変更する必要はない。そのため本発明の
試験装置では、たった■ビットのデータをサイクルごと
に格納あるいは発生し、ピンに関連するL S S D
をドライブする。
パターン・プロセッサ14のMビットの出力信号線の内
、残りの未使用の信号線は固定あるいは非活性の状態と
される。したがって、Mヒ・ントにより駆動されるデコ
ーダ18 b 、 18 cでは一切、物理的な変更は
不要であり、それにもかかわらず、コントローラ40に
より試験の前にシステム10に格納すべき制御ワード1
8に関連したデータの量は大幅に低減する。
本発明について、望ましい実施例を特定し−C示し、説
明したが、発明の形態および詳細は本発明がその範囲と
するところと、発明の桔神から逸脱しない範囲で変更で
きることは、当業者により理解されよう。
E9発明の効果 本発明によれば、P、。、っ、で示される複数のテスト
ピンを備えたピン対応半導体試験システムに、各テスト
ピンに接続され、(2″4 ) rtotRLで与えら
れる可能なテストピン条件の総数をシステムに与える回
路を設ける。ここで、Mは整数であり、ナス1へピン・
パターン発生器とテストピンドライバ/レシーバ電子回
路との間のアクティブ接続の数を表す。ピンの総数を1
024とすると、アクティブ信号接続の数が4で、Mが
4の場合、指定できるピンの状態の数は151024と
なる。上述のケースで、M木のインターフェース線の1
本だけがアクティブである場合、アルゴリズムによる試
験を行うとすると、指定できるピンの状態の数は2 +
024となる。
【図面の簡単な説明】
第1図はパターン発生器電子回路、ピン電子回路および
それらの間のインターフェースの好適な実施例を示すブ
ロック図、 第2図は被試験装置と本発明の試験システムとの間の双
方向インターフェースを一層詳しく示すブロック図、 第3図は従来のピン対応試験システムを示す概略ブロッ
ク図である。 10・・・・・ピン対応半導体試験システム12・ ・
 ・ 14・ ・ ・ 16・ ・ ・ 18・ ・ ・ 20・ ・ ・ 22・ ・ ・ 24・ ・ ・ 26・ ・ ・ 28.30・ ・パターン発生器 ・パターン・プロセッサ ・ピン電子回路 ・アレイ ・タイミング・ユニット ・ピン電圧ユニット ・ドライブ論理回路 ・受信論理回路 ・デバイス・ドライバ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)半導体装置試験システムのテストピンの動作を制
    御する装置において、 連続するテストサイクルのそれぞれで、テストピンの状
    態に関連する情報を格納し出力する手段と、 この格納手段に接続された入力を有し、前記テストサイ
    クルのそれぞれでワードをその出力に発生し、このワー
    ドのそれぞれは格納されたデータのMビットから成る発
    生手段と、この発生手段の出力に接続された入力を有し
    、それぞれが複数の制御ビットを含む2^Mの制御ワー
    ドの内の1つに前記ワードのそれぞれをデコードし、前
    記複数の制御ビットの内のあらかじめ決められた複数の
    ビットは、テストピンに送出される電気信号の少なくと
    も1つの特性を前記テストサイクルのそれぞれで指定す
    るためのピン・ドライバ手段に接続されているデコード
    手段とを備えたことを特徴とするテストピン動作制御装
    置。 (2)電気信号を受信するために前記テストピンに接続
    するテストピン信号受信手段を備え、このピン受信手段
    に関連する少なくとも1つの動作特性を前記テストサイ
    クルのそれぞれで指定するため、前記デコード手段は前
    記ピン受信手段に接続する前記制御ビットの内のあらか
    じめ決められた複数のビットを有していることを特徴と
    する請求項1記載のテストピン動作制御装置。 (3)前記電気信号の特性は、前記電気信号の論理状態
    で表されることを特徴とする請求項1記載のテストピン
    動作制御装置。 (4)前記電気信号の特性は、前記電気信号のパルス・
    フォーマットで表されることを特徴とする請求項1記載
    のテストピン動作制御装置。 (5)前記電気信号の特性は、前記電気信号の電圧によ
    って表されることを特徴とする請求項1記載のテストピ
    ン動作制御装置。 (6)前記ピン・ドライバ手段を前記テストサイクルの
    それぞれでオン状態、オフ状態、あるいは第3の状態の
    いずれかに指定するため、前記複数の制御ビットの内、
    あらかじめ決められた他のものは、前記ピン・ドライバ
    手段に接続されていることを特徴とする請求項1記載の
    テストピン動作制御装置。 (7)前記制御ビットの内のあらかじめ決められた複数
    のビットに接続された入力を備え、前記ピン・ドライバ
    手段に接続された可変電圧出力を備えたディジタル/ア
    ナログ変換手段をさらに備えたことを特徴とする請求項
    5記載のテストピン動作制御装置。 (8)前記テストピン信号受信手段は、それぞれ前記テ
    ストピンに接続された入力を有する第1のピン・レシー
    バ回路と第2のピン・レシーバ回路とを備えたことを特
    徴とする請求項2記載のテストピン動作制御装置。 (9)前記ピン信号受信手段に関連した前記動作特性は
    、前記第1および第2のピン・レシーバ回路のそれぞれ
    に与えられる基準電圧信号の大きさであることを特徴と
    する請求項8記載のテストピン動作制御装置。 (10)前記制御ビットのあらかじめ決められた異なる
    複数のビットに接続された入力と、前記ピン・レシーバ
    回路の内の関連した1つに接続され、基準電圧信号をピ
    ン・レシーバ回路に与える可変電圧出力とをそれぞれ有
    する第1のディジタル/アナログ変換手段と第2のディ
    ジタル/アナログ変換手段とをさらに備えたことを特徴
    とする請求項9記載のテストピン動作制御装置。 (11)前記ピン受信手段に関連した動作特性は、前記
    テストサイクルの特定の時刻における前記テストピンの
    予測論理状態であることを特徴とする請求項2記載のテ
    ストピン動作制御装置。 (12)前記ピン・レシーバ回路の内の関連した1つの
    回路の出力に接続されたデータ入力と、ストローブ入力
    にもとづいて前記関連したピンレシーバ回路の出力をラ
    ッチするためのタイミング発生手段に接続されたストロ
    ーブ入力とをそれぞれ有する第1のピン・レシーバ・ラ
    ッチ手段と第2のピン・レシーバ・ラッチ手段とをさら
    に備えたことを特徴とする請求項11記載のテストピン
    動作制御装置。 (13)前記タイミング発生手段は、前記制御ビットの
    内のあらかじめ決められた1つあるいは複数のビットに
    接続された制御入力を備え、前記1つまたはそれ以上の
    制御ビット入力により表される情報にもとづき、前記制
    御入力に応答して、前記テストサイクル内の所望のポイ
    ントで1つ以上のタイミング信号を発生することを特徴
    とする請求項12記載のテストピン動作制御装置。 (14)前記ピン信号受信手段はさらに、あらかじめ決
    められた時間内で、受信ピン信号のあらかじめ決められ
    た信号レベルからの逸脱を検出する手段を備え、前記あ
    らかじめ決められた時間は、前記タイミング発生手段に
    接続された前記制御ビットの1つ以上のビットにより表
    される情報により指定されることを特徴とする請求項1
    3記載のテストピン動作制御装置。 (15)前記テストピンから電気信号を受信するため、
    前記テストピンに接続されたピン信号受信手段をさらに
    備え、前記デコード手段は、前記ピン受信手段に関連し
    た少なくとも1つの動作特性を前記テストサイクルのそ
    れぞれで指定するため、前記ピン受信手段に接続された
    前記制御ビットの内のあらかじめ決められた複数のビッ
    トを備え、前記デコード手段はさらに、前記テスト・ピ
    ンと前記テスト・ピンに接続された被試験装置との間の
    信号の伝達遅延を補償するため、前記デコード手段に与
    える前記発生手段の出力を遅延させるための遅延手段を
    備えたことを特徴とする請求項1記載のテストピン動作
    制御装置。(16)前記半導体デバイス試験装置は複数
    のテストピンを備え、前記テストピンのそれぞれは、そ
    れぞれに関連した前記格納手段、発生手段、およびデコ
    ード手段を備えていることを特徴とする請求項2記載の
    テストピン動作制御装置。 (17)前記テストピンのそれぞれに関連した前記格納
    手段、発生手段、およびデコード手段の入力を、コント
    ローラ手段に接続するためのインターフェース手段をさ
    らに備え、前記コントローラ手段は、前記半導体デバイ
    ス試験システムの関連したテスト・ピンのそれぞれの動
    作を個別に指定するため、前記複数のテストサイクルの
    実行に先立ち、前記格納手段、発生手段、およびデコー
    ド手段のそれぞれに情報を格納することを特徴とする請
    求項16記載のテストピン動作制御装置。 (18)Mビットから成る前記ワードのそれぞれは、格
    納された情報のN≦Mビットを用いて発生されることを
    特徴とする請求項1記載のテストピン動作制御装置。 (19)Mは4に等しいことを特徴とする請求項18記
    載のテストピン動作制御装置。 (20)前記格納および出力手段は、複数のテストサイ
    クルのそれぞれで、テスト・ピンに関連した電気的特性
    を指定するための格納された情報を前記ワード発生手段
    に出力し、さらに前記ワード発生手段が、前記複数のテ
    ストサイクルのそれぞれで、前記Mビットの状態を決め
    るための情報をいかに解釈すべきかを指定するための制
    御情報を出力することを特徴とする請求項1記載のテス
    トピン動作制御装置。 (21)前記情報がアルゴリズムにもとづく試験を指示
    すると解釈すべきであると、前記接続情報が指定するこ
    とを特徴とする請求項20記載のテストピン動作制御装
    置。 (22)前記ワード発生手段に出力された前記格納され
    た情報は32ビットから成り、前記制御情報は4ビット
    から成り、Mビットから成る前記ワードのそれぞれは前
    記格納された情報のN≦Mビットを用いて発生され、M
    は4ビットに等しいことを特徴とする請求項20記載の
    テストピン動作制御装置。 (23)複数のテストピンを有する試験システムを作動
    する方法において、前記テスト・ピンのそれぞれに対し
    、最初のステップ群として、 複数のテスト・パターンとコマンドとをテスト・パター
    ン格納手段に格納するステップと、複数の制御ワードを
    制御ワード格納手段に格納するステップとを含み、 前記制御ワードはそれぞれ、前記格納されたテスト・パ
    ターンおよびコマンドにもとづいてテストピン・ドライ
    バ手段およびテストピン・レシーバ手段の動作を制御す
    るための複数のビットを含んでいることを特徴とする試
    験システム作動方法。 (24)前記格納されたテスト・パターンおよびコマン
    ドによって定義された試験を実行する間、さらに、 前記テスト・パターン格納手段をアクセスして、1サイ
    クル当りNビットのレートでテスト・パターンとコマン
    ド・データとを引き出すステップと、引き出した前記デ
    ータを、1サイクル当りMビットを有するテスト・パタ
    ーンをその出力に生成するパターン・プロセッサ手段に
    与えるステップと、 前記制御ワードはMより大きい複数の制御ビットを有し
    ており、あらかじめ格納されたこのような前記制御ワー
    ドの1つを、出力すべきワードとして選択するため、前
    記Mビットのデータを前記制御ワード格納手段の入力に
    与えるステップと、前記制御ビットにもとづいて前記テ
    ストピン・ドライバ手段および/または前記テストピン
    ・レシーバ手段の動作を制御するステップとを含むこと
    を特徴とする請求項23記載の試験システム作動方法。 (25)Nは可変であり、Mは一定であることを特徴と
    する請求項24記載の試験システム作動方法。 (26)Nは4以下であり、Mは4に等しいことを特徴
    とする請求項24記載の試験システム作動方法。 (27)制御を行う前記ステップは、前記テストピン・
    ドライバ手段の論理状態、前記テストピン・ドライバ手
    段のパルス・フォーマット、前記テストピン・ドライバ
    手段の電圧値と極性、および/または前記テストピン・
    ドライバ手段をオン状態、オフ状態、あるいは第3の状
    態のいずれとするかを制御することを特徴とする請求項
    24記載の試験システム作動方法。 (28)制御を行う前記ステップは、テストサイクルの
    特定のポイントで前記テストピンの予測論理状態を制御
    し、テストピン・レシーバ手段に関連する電圧しきい値
    を制御し、前記テストピン・レシーバ手段の出力がサン
    プルされる時刻を制御し、および/または信号の逸脱の
    発生について前記テストピン・レシーバ手段の出力が試
    験されるタイミング・ウィンドウの位置を制御すること
    を特徴とする請求項24記載の試験システム作動方法。 (29)前記制御ワード格納手段にデータのユニットを
    与える前記ステップは、前記テストピンと前記テストピ
    ンに接続された被試験装置との間の信号伝達遅延を補償
    するため、前記データのユニットを与えるタイミングを
    遅延させるステップを含むことを特徴とする請求項24
    記載の試験システム作動方法。 (30)(P_t_o_t_a_l)で表される複数の
    テストピンを有するピン対応半導体試験システムにおい
    て、テストピンの状態の可能な総数を(2^M)^p^
    t^o^t^a^lとするために各テストピンに接続さ
    れた手段を備え、Mは整数であり、テストピン・パター
    ン発生器手段とテストピン・ドライバ/レシーバ手段と
    の間の接続の数を表すことを特徴とするピン対応半導体
    試験システム。
JP2299984A 1990-01-12 1990-11-07 半導体装置試験システムの複数のテストピンの動作を制御する装置および方法 Expired - Lifetime JP2650203B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/464,473 US5127011A (en) 1990-01-12 1990-01-12 Per-pin integrated circuit test system having n-bit interface
US464,473 1990-01-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03221882A true JPH03221882A (ja) 1991-09-30
JP2650203B2 JP2650203B2 (ja) 1997-09-03

Family

ID=23844077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2299984A Expired - Lifetime JP2650203B2 (ja) 1990-01-12 1990-11-07 半導体装置試験システムの複数のテストピンの動作を制御する装置および方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5127011A (ja)
EP (1) EP0446550B1 (ja)
JP (1) JP2650203B2 (ja)
DE (1) DE69026928T2 (ja)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5321701A (en) * 1990-12-06 1994-06-14 Teradyne, Inc. Method and apparatus for a minimal memory in-circuit digital tester
JPH04218785A (ja) * 1990-12-19 1992-08-10 Advantest Corp Ic試験装置
US5285453A (en) * 1990-12-28 1994-02-08 International Business Machines Corporation Test pattern generator for testing embedded arrays
US5243274A (en) * 1992-08-07 1993-09-07 Westinghouse Electric Corp. Asic tester
DE4305442C2 (de) * 1993-02-23 1999-08-05 Hewlett Packard Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Testvektors
JP3212423B2 (ja) * 1993-09-30 2001-09-25 富士通株式会社 テストパターン作成装置
JPH07280883A (ja) * 1994-04-04 1995-10-27 Advantest Corp 半導体試験装置
US5544107A (en) * 1994-08-22 1996-08-06 Adaptec, Inc. Diagnostic data port for a LSI or VLSI integrated circuit
FR2733323B1 (fr) * 1995-04-19 1997-05-30 Schlumberger Ind Sa Procede et equipement de test automatique en parallele de composants electroniques
US5748642A (en) * 1995-09-25 1998-05-05 Credence Systems Corporation Parallel processing integrated circuit tester
US5717695A (en) * 1995-12-04 1998-02-10 Silicon Graphics, Inc. Output pin for selectively outputting one of a plurality of signals internal to a semiconductor chip according to a programmable register for diagnostics
US5621739A (en) * 1996-05-07 1997-04-15 Intel Corporation Method and apparatus for buffer self-test and characterization
US5737512A (en) * 1996-05-22 1998-04-07 Teradyne, Inc. Fast vector loading for automatic test equipment
FR2753274B1 (fr) * 1996-09-10 1998-11-27 Sgs Thomson Microelectronics Circuit comprenant des moyens de test structurel sans plot de test dedie au test
JP3313591B2 (ja) * 1996-10-02 2002-08-12 株式会社東芝 半導体装置、半導体装置の検査方法及び半導体装置の検査装置
US5828985A (en) * 1996-11-20 1998-10-27 Advantest Corp. Semiconductor test system
US5978942A (en) * 1996-12-19 1999-11-02 Simd Solutions, Inc. STAR-I: scalable tester architecture with I-cached SIMD technology
US6018814A (en) * 1997-03-26 2000-01-25 Simd Solutions, Inc. Star-I: scalable tester architecture with I-cached SIMD technology
US5835506A (en) * 1997-04-29 1998-11-10 Credence Systems Corporation Single pass doublet mode integrated circuit tester
US5905748A (en) * 1997-05-27 1999-05-18 Uniphase Corporation Single mode laser and method suitable for use in frequency multiplied
JP3833341B2 (ja) * 1997-05-29 2006-10-11 株式会社アドバンテスト Ic試験装置のテストパターン発生回路
US5919270A (en) * 1997-08-29 1999-07-06 Credence Systems Corporation Programmable formatter circuit for integrated circuit tester
US5951705A (en) * 1997-10-31 1999-09-14 Credence Systems Corporation Integrated circuit tester having pattern generator controlled data bus
KR100322525B1 (ko) * 1998-03-23 2002-06-22 윤종용 출력드라이버를공유하는병렬비트테스트회로및이를이용한병렬비트테스트방법
US6324485B1 (en) * 1999-01-26 2001-11-27 Newmillennia Solutions, Inc. Application specific automated test equipment system for testing integrated circuit devices in a native environment
JP4425367B2 (ja) * 1999-03-15 2010-03-03 株式会社アドバンテスト 遅延デバイス
US6377065B1 (en) * 2000-04-13 2002-04-23 Advantest Corp. Glitch detection for semiconductor test system
JP2001319500A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
GB2362473B (en) * 2000-05-18 2002-08-21 3Com Corp On-chip detector of clock glitches
AU6964301A (en) * 2000-06-06 2001-12-17 Igor Anatolievich Abrosimov High speed protocol memory test head for a memory tester
JP2002048844A (ja) * 2000-07-31 2002-02-15 Ando Electric Co Ltd 半導体試験装置
US7019511B1 (en) * 2001-01-05 2006-03-28 Advanced Micro Devices, Inc. Optical analysis of integrated circuits
WO2002075335A2 (en) * 2001-03-19 2002-09-26 Nptest, Inc. Test system formatters
US7765443B1 (en) 2001-03-19 2010-07-27 Credence Systems Corporation Test systems and methods for integrated circuit devices
US6865704B2 (en) 2001-11-09 2005-03-08 Agilent Technologies, Inc. Scan multiplexing for increasing the effective scan data exchange rate
US6708139B2 (en) * 2002-04-30 2004-03-16 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring the quality of delay test patterns
US6822486B1 (en) * 2003-08-07 2004-11-23 International Business Machines Corporation Multiplexer methods and apparatus
US7130231B2 (en) * 2004-11-19 2006-10-31 International Business Machines Corporation Method, apparatus, and computer program product for implementing enhanced DRAM interface checking
US7840862B2 (en) * 2006-02-17 2010-11-23 Mentor Graphics Corporation Enhanced diagnosis with limited failure cycles
US7925949B2 (en) * 2008-10-15 2011-04-12 Micron Technology, Inc. Embedded processor
JP2010281797A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Toshiba Corp 半導体試験装置およびそれを用いた試験方法
WO2011127973A1 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus and method for testing a plurality of devices under test
US10451653B2 (en) * 2014-12-19 2019-10-22 Teradyne, Inc. Controlling a per-pin measurement unit
US10473717B2 (en) * 2016-11-09 2019-11-12 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus for test insertion points
CN109839548A (zh) * 2017-11-24 2019-06-04 深圳市科比特航空科技有限公司 接口测试方法、装置及系统
CN112086124B (zh) * 2020-08-31 2023-03-31 澜智集成电路(苏州)有限公司 双倍速率测试模式参数配置方法及存储介质
CN117976028A (zh) * 2024-02-04 2024-05-03 皇虎测试科技(深圳)有限公司 一种用于内存测试的内存条及其内存测试方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311289A (ja) * 1988-06-08 1989-12-15 Yokogawa Electric Corp Lsiテストシステム

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3873818A (en) * 1973-10-29 1975-03-25 Ibm Electronic tester for testing devices having a high circuit density
US4517661A (en) * 1981-07-16 1985-05-14 International Business Machines Corporation Programmable chip tester having plural pin unit buffers which each store sufficient test data for independent operations by each pin unit
US4450560A (en) * 1981-10-09 1984-05-22 Teradyne, Inc. Tester for LSI devices and memory devices
US4608706A (en) * 1983-07-11 1986-08-26 International Business Machines Corporation High-speed programmable timing generator
US4656632A (en) * 1983-11-25 1987-04-07 Giordano Associates, Inc. System for automatic testing of circuits and systems
US4639919A (en) * 1983-12-19 1987-01-27 International Business Machines Corporation Distributed pattern generator
US4806852A (en) * 1984-09-07 1989-02-21 Megatest Corporation Automatic test system with enhanced performance of timing generators
US4688233A (en) * 1984-11-10 1987-08-18 Nec Corporation Digital data transmitting device for communication paths of restricted and unrestricted transmission characteristics
US4696005A (en) * 1985-06-03 1987-09-22 International Business Machines Corporation Apparatus for reducing test data storage requirements for high speed VLSI circuit testing
US4682330A (en) * 1985-10-11 1987-07-21 International Business Machines Corporation Hierarchical test system architecture
US4698800A (en) * 1985-10-28 1987-10-06 International Business Machines Corporation Bi-directional transceiver circuit
JPS62118272A (ja) * 1985-11-19 1987-05-29 Ando Electric Co Ltd パタ−ン発生装置
CA1251575A (en) * 1985-12-18 1989-03-21 A. Keith Jeffrey Automatic test system having a "true tester-per-pin" architecture
US4931723A (en) * 1985-12-18 1990-06-05 Schlumberger Technologies, Inc. Automatic test system having a "true tester-per-pin" architecture
US4727312A (en) * 1985-12-23 1988-02-23 Genrad, Inc. Circuit tester
US4724378A (en) * 1986-07-22 1988-02-09 Tektronix, Inc. Calibrated automatic test system
US4855681A (en) * 1987-06-08 1989-08-08 International Business Machines Corporation Timing generator for generating a multiplicty of timing signals having selectable pulse positions
US4928278A (en) * 1987-08-10 1990-05-22 Nippon Telegraph And Telephone Corporation IC test system
US4875210A (en) * 1988-01-06 1989-10-17 Teradyne, Inc. Automatic circuit tester control system
JP2609284B2 (ja) * 1988-05-10 1997-05-14 株式会社日立製作所 分散形タイミング信号発生装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311289A (ja) * 1988-06-08 1989-12-15 Yokogawa Electric Corp Lsiテストシステム

Also Published As

Publication number Publication date
EP0446550B1 (en) 1996-05-08
US5381421A (en) 1995-01-10
JP2650203B2 (ja) 1997-09-03
DE69026928D1 (de) 1996-06-13
US5127011A (en) 1992-06-30
DE69026928T2 (de) 1996-11-21
EP0446550A2 (en) 1991-09-18
EP0446550A3 (en) 1992-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03221882A (ja) 半導体装置試験システムの複数のテストピンの動作を制御する装置および方法
US5453995A (en) Apparatus for generating test signals
US6753693B2 (en) Test apparatuses for semiconductor integrated circuits
EP0161639B1 (en) Self contained array timing
US4404519A (en) Testing embedded arrays in large scale integrated circuits
US5696772A (en) Test vector compression/decompression system for parallel processing integrated circuit tester
US6829737B1 (en) Method and system for storing device test information on a semiconductor device using on-device logic for determination of test results
KR0180002B1 (ko) 제어 신호 발생 방법, 다중 비트 테스트 제어 신호 발생 방법 및 제어 신호 발생 장치
US5835506A (en) Single pass doublet mode integrated circuit tester
US7243278B2 (en) Integrated circuit tester with software-scaleable channels
EP0366553A2 (en) Test device and method for testing electronic device and semiconductor device having the test device
EP0222084B1 (en) Hierarchical test system architecture
US20060195742A1 (en) Semiconductor memory device and method of testing the same
US7114114B1 (en) Dynamically reconfigurable precision signal delay test system for automatic test equipment
US7171611B2 (en) Apparatus for determining the access time and/or the minimally allowable cycle time of a memory
US7003697B2 (en) Apparatus having pattern scrambler for testing a semiconductor device and method for operating same
US5869983A (en) Method and apparatus for controlling compensated buffers
US8972806B2 (en) Self-test design for serializer / deserializer testing
US6781398B2 (en) Circuit for testing an integrated circuit
KR101021375B1 (ko) 멀티태스킹 알고리즘 패턴 발생기를 갖춘 반도체 테스트시스템
US7724024B2 (en) Semiconductor device with its test time reduced and a test method therefor