JPH0322086B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0322086B2 JPH0322086B2 JP56012055A JP1205581A JPH0322086B2 JP H0322086 B2 JPH0322086 B2 JP H0322086B2 JP 56012055 A JP56012055 A JP 56012055A JP 1205581 A JP1205581 A JP 1205581A JP H0322086 B2 JPH0322086 B2 JP H0322086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultra
- high frequency
- input
- output
- units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超高周波増幅装置に係り、とくにその
冷却効率が改良された構造に関する。
冷却効率が改良された構造に関する。
マイクロ波帯乃至ミリ波帯の超高周波帯におい
て高出力を要する場合、例えば大出力の送信出力
を要するといつた要求に対して、従来第1図の斜
視図、第2図の断面図に示したように、一体の比
較的大形の筐体1の凹部底面2に誘電体基板3を
装着し、この基板に形成された回路に筐体1を貫
通する入力側コネクタ4、出力側コネクタ5をそ
れぞれ電気的に接続させ、上部開口を蓋6で覆
い、底面側の外側に多数の放熱ひれ7を有する放
熱器8を取着していた。基板3の上面には所定の
回路がパターニングされており、各種の回路素子
9が搭載実装されている。
て高出力を要する場合、例えば大出力の送信出力
を要するといつた要求に対して、従来第1図の斜
視図、第2図の断面図に示したように、一体の比
較的大形の筐体1の凹部底面2に誘電体基板3を
装着し、この基板に形成された回路に筐体1を貫
通する入力側コネクタ4、出力側コネクタ5をそ
れぞれ電気的に接続させ、上部開口を蓋6で覆
い、底面側の外側に多数の放熱ひれ7を有する放
熱器8を取着していた。基板3の上面には所定の
回路がパターニングされており、各種の回路素子
9が搭載実装されている。
上記筐体1の側壁を貫通する入出力コネクタ
4,5は同軸コネクタであり、他方の側壁に設け
られている端子等10は電源域いは信号等の印加
用端子、調整用操作器である。しかして基板3に
は第3図に示したような回路が構成されている。
即ち入力コネクタ4から超高周波前置増幅器11
を介して並列に超高周波増幅ユニツト12……例
えばF.E.Tを接続し大出力側の出力がサーキユレ
ータ13を経て出力コネクタ5に接続されてい
る。
4,5は同軸コネクタであり、他方の側壁に設け
られている端子等10は電源域いは信号等の印加
用端子、調整用操作器である。しかして基板3に
は第3図に示したような回路が構成されている。
即ち入力コネクタ4から超高周波前置増幅器11
を介して並列に超高周波増幅ユニツト12……例
えばF.E.Tを接続し大出力側の出力がサーキユレ
ータ13を経て出力コネクタ5に接続されてい
る。
以上の構成において、増幅器11並びに増幅ユ
ニツト12は所望に応じて、その個数が増減さ
れ、所望の出力が得られるように定められる。し
かし、これら増幅器、増幅ユニツトは何れも動作
時比較的大量の熱の発生を伴なう。従つてこの熱
を基板3、筐体底部2を介して放熱器8に伝熱さ
せ空間に放散させるようにしている。
ニツト12は所望に応じて、その個数が増減さ
れ、所望の出力が得られるように定められる。し
かし、これら増幅器、増幅ユニツトは何れも動作
時比較的大量の熱の発生を伴なう。従つてこの熱
を基板3、筐体底部2を介して放熱器8に伝熱さ
せ空間に放散させるようにしている。
上記従来の構成は筐体の形状が簡易であり、最
も一般的なものとして実用されているが、出力の
要求に応じて種々の大きさのものを用意しなけれ
ばならず、種類を限定するならば小出力のものに
対しては大きさ、スペース等が不経済となるのは
やむを得ない。また大出力の要求に対しては回路
パターンの複雑化するのが避けられず、端子等1
0が増加し、このため筐体側壁の各方向に設けら
れ操作性の悪化ともなつていた。さらには共通基
板であるため、発熱ユニツトが相互に加熱するた
めに放熱器8への熱伝達が効率よく行なわれず、
放熱器8が大形化し、その割には冷却効果が良く
ないといつた種々の問題点を有していた。そのほ
か増幅率が大きくなるにつれて干渉や発振の防止
対策のための内部隔壁や補助回路部品を要し、筐
体内部や基板の利用効率も決して良くないうえそ
のような配慮と対策に時間とともにコスト高の要
因ともなつている。
も一般的なものとして実用されているが、出力の
要求に応じて種々の大きさのものを用意しなけれ
ばならず、種類を限定するならば小出力のものに
対しては大きさ、スペース等が不経済となるのは
やむを得ない。また大出力の要求に対しては回路
パターンの複雑化するのが避けられず、端子等1
0が増加し、このため筐体側壁の各方向に設けら
れ操作性の悪化ともなつていた。さらには共通基
板であるため、発熱ユニツトが相互に加熱するた
めに放熱器8への熱伝達が効率よく行なわれず、
放熱器8が大形化し、その割には冷却効果が良く
ないといつた種々の問題点を有していた。そのほ
か増幅率が大きくなるにつれて干渉や発振の防止
対策のための内部隔壁や補助回路部品を要し、筐
体内部や基板の利用効率も決して良くないうえそ
のような配慮と対策に時間とともにコスト高の要
因ともなつている。
本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、
本発明はこれら問題点を解消した超高周波増幅装
置の提供を目的としたものである。本発明によれ
ば出力の要求に応じて最適の構成が得られ、しか
も放熱、操作性も極めて好都合であるといつた特
徴を示す。このような本発明の実施例につき、具
体的に図面を参照して以下説明する。
本発明はこれら問題点を解消した超高周波増幅装
置の提供を目的としたものである。本発明によれ
ば出力の要求に応じて最適の構成が得られ、しか
も放熱、操作性も極めて好都合であるといつた特
徴を示す。このような本発明の実施例につき、具
体的に図面を参照して以下説明する。
第4図は本発明の超高周波増幅装置の一実施例
の斜視図であり、各部を分離した状態に示してあ
る。20は入力部であり、30は複数(図は5
個)の超高周波増幅ユニツト、40は出力部であ
る。入力部ユニツト20はほぼ方形状の筐体21
の一側に同軸コネクタ22と、反対側の側面に5
個の同軸コネクタ23と、該面の左右に取付孔2
5を有するフランジ24が形成されている。また
筐体21の内部は図示しない前置増幅器及び分配
回路等を搭載実装せる回路基板が内装され、それ
ぞれ同軸コネクタ22,23に接続されている。
一方、出力部ユニツト40は、外観は入力部20
と同様にほぼ方形状の筐体41の一側に同軸コネ
クタ42と、反対側の側面に図示しない5個の同
軸コネクタ43と、その左右に取付孔45を有す
るフランジ44が形成されている。
の斜視図であり、各部を分離した状態に示してあ
る。20は入力部であり、30は複数(図は5
個)の超高周波増幅ユニツト、40は出力部であ
る。入力部ユニツト20はほぼ方形状の筐体21
の一側に同軸コネクタ22と、反対側の側面に5
個の同軸コネクタ23と、該面の左右に取付孔2
5を有するフランジ24が形成されている。また
筐体21の内部は図示しない前置増幅器及び分配
回路等を搭載実装せる回路基板が内装され、それ
ぞれ同軸コネクタ22,23に接続されている。
一方、出力部ユニツト40は、外観は入力部20
と同様にほぼ方形状の筐体41の一側に同軸コネ
クタ42と、反対側の側面に図示しない5個の同
軸コネクタ43と、その左右に取付孔45を有す
るフランジ44が形成されている。
そしてこの筐体内部には図示しないが、コネク
タ43を結合する結合回路とサーキユレータ等を
搭載実装した回路基板が内装され、同軸コネクタ
42に接続されている。
タ43を結合する結合回路とサーキユレータ等を
搭載実装した回路基板が内装され、同軸コネクタ
42に接続されている。
増幅ユニツト30は筐体31の両端面(図は一
方のみ示す)に同軸コネクタ32とその左右にね
じ孔33が設けられており、下面には多数の放熱
ひれを並行に有する放熱器34が取着されてい
る。筐体の内部には超高周波増幅素子、例えばF.
E.T等でなる回路が基板に搭載実装されており、
増幅素子は最低1個を含むユニツト構成であり、
他の一側には端子等35が設けられる。
方のみ示す)に同軸コネクタ32とその左右にね
じ孔33が設けられており、下面には多数の放熱
ひれを並行に有する放熱器34が取着されてい
る。筐体の内部には超高周波増幅素子、例えばF.
E.T等でなる回路が基板に搭載実装されており、
増幅素子は最低1個を含むユニツト構成であり、
他の一側には端子等35が設けられる。
上記入出力部のコネクタ23,43はプラグで
あり、増幅ユニツトのコネクタ32はジヤツクで
あり、それぞれ着脱自在に挿入接続し得る。そし
て増幅ユニツト30は図の如く積み重ねるように
して(図は5ユニツトを示す)並列に接続可能で
ある。なお、入出力部の一方のコネクタ22は入
力コネクタであり、他方のコネクタ42は出力コ
ネクタである。
あり、増幅ユニツトのコネクタ32はジヤツクで
あり、それぞれ着脱自在に挿入接続し得る。そし
て増幅ユニツト30は図の如く積み重ねるように
して(図は5ユニツトを示す)並列に接続可能で
ある。なお、入出力部の一方のコネクタ22は入
力コネクタであり、他方のコネクタ42は出力コ
ネクタである。
以上の構成で、増幅ユニツト30の両側からそ
れぞれ入出力部20,40を矢印A,Bのように
接近させ、コネクタ32にコネクタ23,43を
それぞれ挿入接続させる。そしてねじ孔33に取
付孔25,45を図示しないねじを挿通し螺入
し、入出力部20,40を増幅ユニツト30に固
定する。このようにして5ユニツトの増幅ユニツ
トが並列に接続されたことになる。従つて端子等
35に所定の電源等を接続し入力コネクタ22か
ら超高周波信号を入力すると、5個の増幅ユニツ
トで所定の出力に合成された大出力が出力コネク
タ42に出力される。
れぞれ入出力部20,40を矢印A,Bのように
接近させ、コネクタ32にコネクタ23,43を
それぞれ挿入接続させる。そしてねじ孔33に取
付孔25,45を図示しないねじを挿通し螺入
し、入出力部20,40を増幅ユニツト30に固
定する。このようにして5ユニツトの増幅ユニツ
トが並列に接続されたことになる。従つて端子等
35に所定の電源等を接続し入力コネクタ22か
ら超高周波信号を入力すると、5個の増幅ユニツ
トで所定の出力に合成された大出力が出力コネク
タ42に出力される。
端子等35は全て一方の面に集約されているか
ら調整器を含め操作が容易であり、放熱器34の
ひれは並行して隣接ユニツト面で一種のダクトが
形成されているために通気が容易である。このよ
うなことは電動ブロワ等で強制通気による冷却の
場合極めて都合がよく、ひれを上下方向とするな
らば自然対流による放熱の空気流が理想的とな
る。
ら調整器を含め操作が容易であり、放熱器34の
ひれは並行して隣接ユニツト面で一種のダクトが
形成されているために通気が容易である。このよ
うなことは電動ブロワ等で強制通気による冷却の
場合極めて都合がよく、ひれを上下方向とするな
らば自然対流による放熱の空気流が理想的とな
る。
以上のように本発明によれば、増幅ユニツトを
それぞれ放熱冷却手段である放熱器を具える一つ
の単位ユニツトとして、これを所要数積層する形
で入出力部に並列接続することによつて任意の出
力に増幅することがきるため、入出力部を適宜大
きさとすればよく、その筐体等は共通化が計れ内
部回路も小形の基板であるからコストも大きく影
響しない。このようなことは全体的には従来に比
してコスト減となり、とくに増幅ユニツトは放熱
冷却手段を具えて1ユニツトが最小単位に完全に
独立しているから、放熱は確実十分にして、シー
ルド等隣接ユニツトとの影響が実用上無くなる。
しかも各構成ユニツトは何れも目的の回路単位に
分割されているから、理想的な回路配置がそれぞ
れの内部に形成し得るので最適なスペースの利用
と大きさにすることができる。また調整保守部分
が一方の面に集約できるので全体として軽量小形
化並びに操作性、保守性が好適である。
それぞれ放熱冷却手段である放熱器を具える一つ
の単位ユニツトとして、これを所要数積層する形
で入出力部に並列接続することによつて任意の出
力に増幅することがきるため、入出力部を適宜大
きさとすればよく、その筐体等は共通化が計れ内
部回路も小形の基板であるからコストも大きく影
響しない。このようなことは全体的には従来に比
してコスト減となり、とくに増幅ユニツトは放熱
冷却手段を具えて1ユニツトが最小単位に完全に
独立しているから、放熱は確実十分にして、シー
ルド等隣接ユニツトとの影響が実用上無くなる。
しかも各構成ユニツトは何れも目的の回路単位に
分割されているから、理想的な回路配置がそれぞ
れの内部に形成し得るので最適なスペースの利用
と大きさにすることができる。また調整保守部分
が一方の面に集約できるので全体として軽量小形
化並びに操作性、保守性が好適である。
本発明はまた、放熱冷却に放熱器34を直接ユ
ニツトに取着した場合について説明したが、この
ようなことに限らず、端子等の反対側に周知のヒ
ートパイプを並設し筐体からの伝熱をヒートパイ
プによつて他の放熱手段に伝えて放熱するように
もでき、このようにすればさらに大出力化、或い
は小形化とすることも可能であることも本発明に
は含まれるものである。
ニツトに取着した場合について説明したが、この
ようなことに限らず、端子等の反対側に周知のヒ
ートパイプを並設し筐体からの伝熱をヒートパイ
プによつて他の放熱手段に伝えて放熱するように
もでき、このようにすればさらに大出力化、或い
は小形化とすることも可能であることも本発明に
は含まれるものである。
第1図、第2図は従来の外観斜視図と断面図、
第3図は構成回路の一例、第4図は本発明の一実
施例を分離した状態に示す斜視図。 図中20は入力部、30は増幅ユニツト、34
は放熱器、40は出力部である。
第3図は構成回路の一例、第4図は本発明の一実
施例を分離した状態に示す斜視図。 図中20は入力部、30は増幅ユニツト、34
は放熱器、40は出力部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 超高周波入出力部20,40間に複数の超高
周波増幅ユニツト30を並列接続してなる超高周
波増幅装置において、 前記入力部20および出力部40をそれぞれ独
立ユニツトとして構成し、 一方、前記超高周波増幅ユニツト30では夫々
超高周波信号の入出力端子32を該超高周波増幅
ユニツトの対向する2つの側面に各々配置し、そ
の他の電源或いは信号等の印加用端子35を上記
入出力端子32が設けられたものとは異なる一つ
の側面に集中して設けるとともに、前記超高周波
増幅ユニツトをそれぞれに放熱冷却手段31を具
える単位ユニツトとして、 前記入力部20および出力部40に所要ユニツ
ト数をそれぞれ着脱可能に並列結合したことを特
徴とする超高周波増幅装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56012055A JPS57125505A (en) | 1981-01-29 | 1981-01-29 | Ultrahigh frequency amplifier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56012055A JPS57125505A (en) | 1981-01-29 | 1981-01-29 | Ultrahigh frequency amplifier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57125505A JPS57125505A (en) | 1982-08-04 |
| JPH0322086B2 true JPH0322086B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=11794910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56012055A Granted JPS57125505A (en) | 1981-01-29 | 1981-01-29 | Ultrahigh frequency amplifier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57125505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007125633A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2009-09-10 | 株式会社東芝 | 高周波用半導体装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102318U (ja) * | 1986-12-20 | 1988-07-04 | ||
| JP2002094332A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | 増幅装置および磁気共鳴撮影装置 |
| JPWO2008053534A1 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | ドハティ増幅器 |
| JP4528838B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2010-08-25 | 株式会社東芝 | 電力増幅装置及びこの電力増幅装置を用いた送信機 |
| JP6160689B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-07-12 | 日本電気株式会社 | 電力増幅器 |
| EP3382893B1 (en) * | 2017-03-27 | 2020-09-16 | Ion Beam Applications | Rack comprising a high power rf amplifier |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562495Y2 (ja) * | 1976-12-28 | 1981-01-21 | ||
| JPS55100712A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-31 | Nec Corp | Power amplifier unit |
-
1981
- 1981-01-29 JP JP56012055A patent/JPS57125505A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007125633A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2009-09-10 | 株式会社東芝 | 高周波用半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57125505A (en) | 1982-08-04 |
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