CN100584175C - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，置于一机箱内，其包括一风扇、一散热器及一连接所述风扇及散热器的导风管，所述风扇具有一与导风管对接的进风口及一朝向机箱外界的出风口，所述散热器包括若干散热鳍片，所述散热鳍片之间形成若干通风道，所述散热器还包括一基座及一盖体，其中该盖体与基座将所述散热鳍片围设其内，并形成一入风口，所述散热鳍片靠近该入风口设置，所述盖体上设有与导风管对接的出风口。所述散热装置通过散热器与风扇分离设置及导风管的引导作用，将热量全部引出机箱外，有效降低了机箱内部的系统温度，同时可以达到减少震动、降低噪音的作用。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的发热量越来越大。例如图像卡，一般包括一单独的处理器，称作图像处理器(GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此，通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与电子元件接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该基座上的若干散热片。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散热片进行热交换，从而将散热器从电子元件吸收的热量散发。

然而，如果风扇从电子元件上排除的热空气不能及时排除至机箱外，则会导致整个系统的散热效率降低，电子元件的散热也继而受到影响。并且，风扇直接安装在散热器上时，由于风扇的震动会引起散热器的共振，从而增大噪音，并对电子元件产生震动影响。

因此，需要设计一种新的散热装置，该散热装置不仅可以很好地将电子元件产生的热量排除至机箱外，还可减少散热装置的震动、降低系统噪音。

发明内容

本发明旨在提供一种可以有效对电子元件散热且不会增加机箱内部系统温度的散热装置。

一种散热装置，置于一机箱内，其包括一风扇、一散热器及一连接所述风扇及散热器的导风管，所述风扇具有一与导风管对接的进风口及一朝向机箱外界的出风口，所述散热器包括若干散热鳍片，所述散热鳍片之间形成若干通风道，所述散热器还包括一基座及一盖体，其中该盖体与基座将所述散热鳍片围设其内，并形成一入风口，所述散热鳍片靠近该入风口设置，所述盖体上设有与导风管对接的出风口。

与现有技术相比，该散热装置通过散热器与风扇分离设置而藉由导风管连接降低风扇震动，同时可以达到减少震动、降低噪音的影响，导风管将气流导引至机箱外，避免引起系统温度升高，也确保了对电子元件的散热效果。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的第一实施例的立体分解图。

图2是图1中散热装置另一角度的视图。

图3是图1中散热装置的组合图。

图4是图2中散热装置的组合图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，其揭示本发明一散热装置，该散热装置包括一散热器90、一风扇60、一连接风扇60及散热器90的导风管50。该散热器90通过一背板70及若干螺丝87固定安装于一附加卡10(例如一显卡)上，用于对附加卡10的处理器12进行散热。

该散热器90包括一基座20、焊接至该基座20上的若干散热鳍片30及一罩设于基座20及散热鳍片30上的盖体40。

基座20为一板状体，包括一长方形主体部22及自主体部22一侧一体延伸的半圆形延伸部23，其中该延伸部23下端与主体部22下边缘相切，延伸部23上端靠近主体部22上边缘而形成一阶梯。主体部22上下边缘设有四通孔220，以供螺丝82穿设。主体部22中部铆接有四铆钉225，该铆钉225面向盖体40的一端与主体部22表面平齐，其面向附加卡10的一端突出于主体部22表面并设有螺纹孔2250。每一散热鳍片30由一金属片体适当弯折而成，各散热鳍片30相互平行以形成若干纵向的通风道33。

盖体40的形状与基座20的形状大致相似，其具有一顶壁41及自该顶壁41向下延伸设置的侧壁44，该顶壁41与基座20相隔设置，该顶壁41设有一出风口412，该出风口412圆周边缘上设有凸缘416，以供导风管50卡扣。盖体40的侧壁44内侧形成有多个凸柱48，凸柱48上设有螺孔480，多个相应的螺丝82穿过基座20上的通孔220与盖体40上凸柱48的螺孔480螺锁，从而使盖体40与基座20相互固定。

导风管50采用硬塑材料一体塑造成型，呈圆柱状且可伸缩。该导风管50的直径与盖体40的出风口412的直径大致相同，该导风管50的一端口55与盖体40的出风口412卡扣配合，另一端口52与风扇60配合连接。

风扇60与散热器90相隔设置，其具有一与导风管50对接的进风口62及一出风口63，该出风口63出风方向与进风口62进风方向垂直。该风扇60上设有一用于将风扇60固定于机箱(图未示)上的安装板64，该安装板64靠近风扇60的出风口63并在其上设有若干通孔640，以使风扇60的出风口63朝向机箱外界。

背板70设置于附加卡10的另一侧，与散热器90相对。该背板70呈“X”型，四角上各设有一通孔77，以供螺丝87穿设并与基座20上的铆钉225螺锁。背板70与附加卡10之间设有若干圆柱形隔离垫75，以防止背板70直接贴合于附加卡10上进而与附加卡10上的其它电子元件(图未标)发生干涉。

请同时参考图3和图4，安装散热装置时，先将散热鳍片30焊接在基座20上，并使散热鳍片30靠近基座20的主体部22的一侧，其中各散热鳍片30平行于主体部22的上下边缘以使通风道33纵向延伸。可以理解地，散热鳍片30与基座20亦可以是一体成型。然后，将基座20与盖体40通过螺丝82螺锁固定。该基座20与盖体40围设成一入风口95。接着，将基座20上的铆钉225对应穿过附加板10的处理器12四周的通孔15，通过螺丝87与背板70锁固在附加板10上。最后，将导风管50的一端口55与盖体40的出风口412卡扣配合，另一端口52与风扇60的进风口62卡扣对接。

工作时，由于风扇60的作用，使机箱内部的空气从散热器90的入风口95流进，经过散热鳍片30的通风道33，再由盖体40的出风口412进入导风管50，最后进入风扇60的进风口62通过风扇60排除至机箱外。处理器12产生的热量，由基座20吸收后传递至散热鳍片30，由所述流经散热鳍片30的气流带走，实现良好的散热效果。

由于处理器12产生的热量排除至机箱外，并促使机箱内空气流动，有效降低了机箱内的温度。风扇60与散热器90的分离设置，减少了风扇60的震动对散热器90、附加板10上处理器12及其他电子元件的影响，而且风扇60可以不受附加卡10空间限制，有利于安装低转速大尺寸的风机，从而降低系统的噪音。同时由于导风管50是可伸缩的，可根据风扇60与散热器90的距离调节导风管50的长度，以适应实际安装空间的需求。

Claims (7)

1.一种散热装置，置于一机箱内，其包括一风扇及一散热器，其特征在于：一导风管连接所述风扇及散热器，所述风扇具有一与该导风管对接的进风口及一朝向机箱外界的出风口，所述散热器包括若干散热鳍片，所述散热鳍片之间形成若干通风道，所述散热器还包括一基座及一盖体，其中该盖体与基座将所述散热鳍片围设其内，并形成一入风口，所述散热鳍片靠近该入风口设置，所述盖体上设有与导风管对接的出风口。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述盖体包括一顶壁及自该顶壁向下延伸设置的侧壁，该顶壁与所述基座相隔设置，侧壁与基座连接。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风管呈圆柱状，其二端口分别与风扇的进风口及盖体上的出风口连接。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基座上设有若干设有螺纹孔的铆钉，该铆钉穿过电路板与一背板锁固以将散热器固定于电路板上。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片与基座焊接连接或一体成型。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇设有一安装板，该安装板用于将该风扇固定于机箱上。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇的进风方向与出风方向垂直。

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