CN108966585A - 散热装置及发热模块的散热方法 - Google Patents

散热装置及发热模块的散热方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种散热装置,其包括:外框、离心风扇与散热器,所述外框包括一个容纳空间,所述离心风扇及所述散热器均固定在所述容纳空间,所述外框还包括多个螺柱孔,所述螺柱孔从所述外框的一个表面沿远离所述表面的方向凸设形成,所述螺柱孔用于设置发热模块。

Description

散热装置及发热模块的散热方法
技术领域
本发明是涉及散热技术领域,特别是涉及一种对发热电子元件散热的散热装置及发热模块的散热方法。
背景技术
现在电子工业发展迅猛,其提供的功能服务愈来愈多,这样,电子装置的功率越来越大,往往在一个系统不仅仅存在一个发热元件。如此就造成了在电子装置微型化趋势下如何充分利用其有限空间对发热元件进行散热的问题。为使发热元件在正常的工作环境下能稳定地操作运行,如何利用最小的空间,散出最多的热量往往是人们追求的一个目标。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的散热装置及一种对发热模块进行散热的散热方法。
一种散热装置,其包括:外框、离心风扇与散热器,所述外框包括一个容纳空间,所述离心风扇及所述散热器均固定在所述容纳空间,其特征在于,所述外框还包括多个螺柱孔,所述螺柱孔从所述外框的一个表面沿远离所述表面的方向凸设形成,所述螺柱孔用于将需要散热的发热模块设置在所述散热装置的表面。进一步地,所述外框包括主体部,所述主体部包括上板体、下板体以及连接所述上板体与所述下板体的涡形侧壁,所述上板体、所述下板体以及所述涡形侧壁形成所述容纳空间,所述上板体开设有第一进风口,所述下板体开设有第二进风口,所述离心风扇对准所述第一进风口及第二进风口,所述螺柱孔位于所述上板体上。
进一步地,所述外框还包括位于主体部一侧的出口,所述出口包括:相对于所述下板体弯折且与所述下板体一端连接的第一侧板、相对于所述上板体弯折且与所述上板体弯折的第二侧板、第一挡板与第二挡板,所述第二侧板相对下板体弯折的角度小于第一侧板相对上板体弯折的角度,第一挡板及第二挡板分别连接在所述侧板的两端,所述第一侧板、第二侧板、第一挡板、第二挡板共同形成所述出风口。
进一步地,所述散热装置还包括一散热器,所述散热器包括复数间隔设置的散热鳍片,所述散热器设置在所述容纳空间内,且位于所述离心风扇与所述出风口之间。
进一步地,所述涡形侧壁包括弧形部以及连接弧形部的两个平板部,两个平板部平行相对设置,所述散热器沿长度方向上相对的两端分别与所述两个平板部的内部相抵触。
进一步地,所述螺柱孔与所述外框一体形成。
一种散热装置,其包括外框、离心风扇以及鳍片,所述外框包括下板体、与下板体配合且用于盖合该下板体的上板体,所述下板体包括与上板体平行的平板以及沿平板边缘弯折的涡形侧壁,所述上板体与所述下板体共同形成一个容纳空间,所述离心风扇与所述鳍片均固定在所述容纳空间,其特征在于,所述上板体与所述下板体通过焊接固定。进一步地,所述上板体开设有第一进风口,所述下板体开设有第二进风口,所述离心风扇对准所述第一进风口及第二进风口。
进一步地,所述上板体表面沿远离所述上板体的方向凸设有多个螺柱孔,所述螺柱孔用于锁合固定发热模块。
一种对发热模块进行散热的方法,其包括:
提供如上所述的散热装置及螺母;
在所述发热模块上开设与所述散热装置包括的螺柱孔一一对应的螺合孔;
使所述螺合孔穿过所述螺柱孔,在所述螺合孔中插设螺母,将所述发热模块固定在所述散热装置上,使所述散热装置对所述发热模块进行散热。
与现有技术相比,本发明提供的散热装置,由于是在所述外框上的一个表面沿远离所述表面方向凸设形成螺柱孔,发热模块可以通过所述螺柱孔与所述散热装置固定,无需在外框上开设贯穿所述外框的螺柱孔,避免了散热装置漏风,进而保证了离心风扇产生的风量都流动至所述散热器,使离心风扇的尺寸不受螺柱孔的影像,提高了散热品质;由于无需在所述外框上开设贯穿所述外框的螺柱孔,无需使散热器避让螺柱孔,从而可以使散热器的尺寸更加完整。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的散热装置的结构图。
图2是散热装置的又一个方向的结构图。
图3是图1提供的散热装置的爆炸图。
图4是图1提供的散热装置沿II-II方向的剖面图。
图5是本发明提供的散热装置用于对发热模块进行散热的结构图。
图6是图5的爆炸图。
主要元件符号说明
具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合将结合附图及实施例,对本发明提供的散热装置作进一步的详细说明。
请参阅图1-4,为本发明提供的一种散热装置100,其包括外框10、位于所述外框10上的螺柱孔20、离心风扇30及散热器40。
所述外框10包括下板体112、与下板体112配合且用于盖合该下板体的上板体110。所述上板体110、所述下板体112形成一个容纳空间101。
所述下板体112包括与上板体110平行的平板113以及沿平板113边缘弯折向上的涡形侧壁114。所述涡形侧壁114包括弧形部130以及连接弧形部130的两个平板部132,两个所述平板部132平行相对设置。
所述上板体110开设有第一进风口120,所述下板体112开设有第二进风口122。所述上板体110通过涡形侧壁114与所述下板体112焊接固定,也。如此设置,无需在所述上板体110或者下板体112上开设用于锁合固定二者的螺柱孔,从而可以避免离心风扇30吹出的风量从螺柱孔位置漏掉;容纳空间101未设置螺柱孔,就不会影响容纳空间的尺寸,从而,所述离心风扇30的尺寸不会受影响。
所述外框10还包括设置在弧形部130相对一侧的出风口12。所述出风口12由相对于所述下板体112弯折且与所述下板体112一端连接的第一侧板140、相对于所述上板体110弯折且与所述上板体110弯折的第二侧板142、第一挡板144与第二挡板146共同围合形成。所述第一侧板140相对下板体弯折的角度小于第二侧板142相对上板体110弯折的角度,第一挡板144及第二挡板146分别连接在所述第一侧板140、第二侧板142的两端。
所述出风口12的出风方向与所述螺柱孔20延伸的方向相背。也即出风口12与安装在所述螺柱孔20位置处的发热模块50相背对,如此设置,可以更好的利用出风口12吹出的风量将发热模块50产生的的热量带走。
所述螺柱孔20位于所述上板体110上,且所述螺柱孔20与所述外框10一体形成。在本实施方式中,所述螺柱孔20的数量为4个。可以理解,所述螺柱孔20的数量不限于4个,所述螺柱孔20的数量只需要满足稳固固定需要散热的发热模块即可。
所述离心风扇30靠近所述弧形部130、且对准所述第一进风口120及所述第二进风口122设置安装。所述离心风扇30与所述涡形侧壁114之间形成空气流道。
所述散热器40包括复数间隔设置的散热鳍片42,用于增加散热面积,加速散热速度。所述散热器42设置在所述容纳空间101内,且位于所述离心风扇30与所述出风口12之间。在本实施方式中,所述散热器40是通过焊接的方式设置在所述收容空间101内。所述散热器40沿长度方向上相对的两端分别与所述两个平板部的内部相抵触,也即散热器40的长度与两个平板部132之间的距离相等。由于无需在容纳空间内设置固定上板体与下板体的螺柱孔,所以,所述散热器40的长度也不会受影响。散热器40的长度能与两个平板部132决定的宽度相一致。也即在有限的空间内尽可能的增大了散热器40的尺寸。
请参阅图5~6,图5~6是本发明提供的散热装置100用于对发热模块50进行散热的结构图。
所述发热模块50可以是主机板、电路板等设置有能产生热量的电子元器件。所述所述发热模块50是主机板,主机板上设置有电子元器件的表面朝向所述上板体110设置。在本实施方式中,所述发热模块50设置有电子元器件的表面贴设在所述上板体110上。且所述发热模块50显露所述第一进风口120。所述发热模块50对应每个所述螺柱孔20的位置开设有孔部52,所述发热模块50通过所述孔部52套设在所述螺柱孔20上,然后在所述发热模块50的表面设置固定板60。
固定板60大致呈X形,其包括大致呈矩形的基部62及分别自基部62的四角向外一体延伸而出的四个固定臂64,每个固定臂64上开设有一个安装孔66。所述安装孔66套设在所述螺柱孔20上,锁合固定的螺母穿过螺柱孔20将发热模块50固定在所述散热装置100上。所述固定板60是用于保护所述发热模块50。
在本实施方式中,在将发热模块50与所述散热装置固定时还使用了两个支撑臂70。每个支撑臂70包括贴合部72及连接在贴合部72两端的弯折部74。所述弯折部74呈L形状,所述弯折部74的末端开设有与所述螺柱孔20对应的圆孔76,所述支撑臂70的贴合部72固定在所述基部62,所述圆孔76与所述螺柱孔20相间隔。
锁合固定的螺母68穿过所述圆孔76之后再穿过螺柱孔20,如此,可以使用长度较长的螺母68,以避免螺母68从所述螺柱孔20中脱落而导致发热模块50与散热装置100的松开。可以理解,所述支撑臂70也不是必须,在其它实施方式中可以省略。
所述散热装置100工作时,发热模块50产生的热量通过所述上板体110传输至所述散热器40的散热鳍片42上,所述离心风扇30产生的风量吹至所述散热器40,从而将所述散热器40吸收的热量从所述出风口1212吹出至外界,实现对发热模块50进行散热进而达到降温的效果。
综上所述,本发明提供的散热装置100,由于是在所述外框10上的一个表面沿远离所述表面的方向凸设形成螺柱孔20,从而是将发热模块50固定至所述散热装置100上,由于外框是一体形成且无需开设固定散热器50的孔部,避免了散热装置100漏风,进而保证了离心风扇40产生的风量都流动至所述散热器50,使离心风扇40的尺寸不受螺柱孔20的影像,提高了散热品质;由于无需在外框上开设贯穿所述外框的螺柱孔,无需使散热器避让螺柱孔,从而可以使散热器的尺寸更加完整。
可以理解的是,以上实施例仅用来说明本发明,并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说,根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形,都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置,其包括:外框、离心风扇与散热器,所述外框包括一个容纳空间,所述离心风扇及所述散热器均固定在所述容纳空间,其特征在于,所述外框还包括多个螺柱孔,所述螺柱孔从所述外框的一个表面沿远离所述表面的方向凸设形成,所述螺柱孔用于将需要散热的发热模块设置在所述散热装置的表面。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述外框包括主体部,所述外框包括下板体、与下板体配合且用于盖合该下板体的上板体,所述下板体包括与上板体平行的平板以及沿平板边缘弯折的涡形侧壁,所述上板体与所述下板体共同形成一个容纳空间,所述上板体开设有第一进风口,所述下板体开设有第二进风口,所述离心风扇对准所述第一进风口及所述第二进风口,所述螺柱孔设置在所述上板体上。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述外框还包括出风口,所述出风口由相对于所述下板体弯折且与所述下板体一端连接的第一侧板、相对于所述上板体弯折且与所述上板体弯折的第二侧板、第一挡板与第二挡板共同围合形成,所述第一侧板相对下板体弯折的角度小于第二侧板相对上板体弯折的角度,第一挡板及第二挡板分别连接在所述侧板的两端。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于所述散热器包括复数间隔设置的散热鳍片,所述散热器设置在所述容纳空间内,且位于所述离心风扇与所述出风口之间。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述涡形侧壁包括弧形部以及连接弧形部的两个平板部,所述平板部与所述弧形板的连接处有一个倒角部,两个平板部平行相对设置,所述散热器抵靠所述倒角部设置且其沿长度方向上的相对两端分别与所述两个平板部的内部相抵触。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述螺柱孔与所述外框一体形成。
7.一种散热装置,其包括外框、离心风扇以及鳍片,所述外框包括下板体、与下板体配合且用于盖合该下板体的上板体,所述下板体包括与上板体平行的平板以及沿平板边缘弯折的涡形侧壁,所述上板体与所述下板体共同形成一个容纳空间,所述离心风扇与所述鳍片均固定在所述容纳空间,其特征在于,所述上板体与所述下板体通过焊接固定。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述上板体开设有第一进风口,所述下板体开设有第二进风口,所述离心风扇对准所述第一进风口及第二进风口。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述上板体表面沿远离所述上板体的方向凸设有多个螺柱孔,所述螺柱孔用于锁合固定发热模块。
10.一种对发热模块进行散热的方法,其包括:
提供权利要求1~6任一项所述的散热装置及螺母;
在所述发热模块上开设与所述散热装置包括的螺柱孔一一对应的螺合孔;
使所述螺合孔穿过所述螺柱孔,在所述螺合孔中插设螺母,将所述发热模块固定至所述散热装置,使所述散热装置对所述发热模块进行散热。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956645A (zh) * 2005-10-26 2007-05-02 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN101115367A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101193528A (zh) * 2006-11-17 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090260782A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
CN103237430A (zh) * 2013-04-12 2013-08-07 江苏星星家电科技有限公司 一种温控面板与温控旋钮的配合构件
CN205623048U (zh) * 2016-04-13 2016-10-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956645A (zh) * 2005-10-26 2007-05-02 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN101115367A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101193528A (zh) * 2006-11-17 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090260782A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
CN103237430A (zh) * 2013-04-12 2013-08-07 江苏星星家电科技有限公司 一种温控面板与温控旋钮的配合构件
CN205623048U (zh) * 2016-04-13 2016-10-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热模组

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