JPH03219619A - スピナー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明は半導体製造プロセスに用いるスピナー装置に
関し、特にその回転駆動機構の改良に関するものである
。

〔従来の技術〕

第３図は従来のスピナー装置を示す断面側面図であり、
図において、２は真空吸引５により半導体ウェハ１を吸
着保持するウェハチャンクで、装置本体に回転自在に支
持されている。該ウェハチャック２の軸部にはｔｍコイ
ル６が取付けられており、さらに上記ウェハチャック２
０周辺には、上記半導体ウェハ１面に平行に回転磁界を
発生するよう周辺コイル４が配設されている。

次に動作について説明する。

チャック軸に取り付けられた電磁コイル６と周辺コイル
４とに電力を供給すると、該両コイル６゜４のお互いの
吸引１反発作用によりチャック軸には回転トルクが発生
し、上記ウェハチャック２は半導体ウェハ１を保持した
まま回転する。この状態でリソグラフィー工程の１つの
処理であるレジス１［布を行う。すなわち回転する半導
体ウェハ１上にレジストを供給して、半導体ウェハ１の
表面にレジスト膜を形成する。

〔発明が解決しようとする課題］ 従来のスピナー装置は以上のように構成されているので
、上記リソグラフィー工程での処理の際、上記電磁コイ
ル６に供給した電力の一部が熱に変わり、チャック２等
の温度を上昇させてしまう。

このためレジスト等の膜をこのスピナー装置で塗布形成
すると、第２図（ａ）に示すようにチャック中央付近の
膜がその熱のために厚めに仕上がる。従って膜厚変動対
策、例えばレジスト温調などを行わなければならず、装
置が構成上複雑になる等の問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハチャックの温度上昇を防止でき、これ
により半導体ウェハ上での処理をウェハ面内で均一に行
うことができるスピナー装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るスピナー装置は、半導体ウェハを吸着保
持するウェハチャックを、永久磁石を有する構成とし、
上記ウェハチャック周辺に、半導体ウェハ面に平行に回
転磁界を発生する周辺コイルを配設し、上記ウェハチャ
ックを回転駆動する回転駆動機構を、該周辺コイルと上
記永久磁石とから構成したものである。

〔作用］ この発明においては、ウェハチャックの回転駆動機構を
構成するウェハチャック側の磁石に永久磁石を用いてい
るため、チャック軸での発熱はなく、半導体ウェハの温
度を一定に保持した状態で、ウェハ表面にレジスト塗布
やレジスト現像等の表面処理を施すことができ、これに
より半導体ウェハ上での塗布膜厚や現像特性を均一にで
き、ＬＳＩ製造のバラツキを抑えることができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図は本発明の一実施例によるスピナー装置を説明す
るための概略構成図であり、第１図（ａ）は断面側面図
、第１図Ｇ）は平面図である。図において、第３図と同
一符号は同一または相当部分を示し、３はウェハチャッ
ク２の軸に取り付けられた永久磁石であり、ここでは回
転磁界を発生する周辺コイル４にのみ駆動電ｆＩ（図示
せず）が接続されている。

次に動作について説明する。

半導体ウェハ１をウェハチャック２の上面に真空吸引５
により吸着保持する。この状態でウェハチャック２周辺
に配設された周辺コイル４に給電すると、該周辺コイル
４と上記ウェハチャック２の軸に取り付けられた永久磁
石３との間の電磁誘導によりチャック軸には回転トルク
が発生し、上記ウェハチャック２は半導体ウェハ１を保
持したまま回転する。この状態でウェハ表面にレジスト
等の塗布を行い、レジスト膜等を形成する。

またこの時周囲のコイル４によってウェハ面と平行に回
転磁界が形成されており、その駆動電源の周波数を制御
することによりチャック２の回転数を制御可能である。

このように本実施例では、ウェハチャック側の磁石に永
久磁石３を用いているため、チャック軸での発熱はなく
、半導体ウェハ１の温度を一定に保持した状態で、ウェ
ハ表面にレジスト等を塗布することができる。これによ
り上記半導体ウェハ１表面に第２図（ｂ）に示すように
膜厚の面内均一性の良いレジスト膜を形成できる。

なお、上記実施例では、永久磁石をウェハチャックの軸
に取り付け、周辺コイルをウェハチャック２の周囲に配
設した場合について示したが、これは第４図に示すよう
に上記永久磁石３をウェハチャック２自身に埋め込み、
また周辺コイル４を、上記ウェハチャック２を収容する
塗布カップ７の周壁内に収納するようにしてもよ（、こ
の場合も上記実施例と同様の効果が得られる。

また上記実施例では、半導体製造工程におけるレジスト
塗布について説明したが、これはレジスト現像、ポリイ
ミドコートブラシスクラバー等の処理でもよく、本発明
はＬＳＩ製造プロセスのリソグラフィー処理を行うため
の、回転機を有する装置の全てに適用できる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係るスピナー装置によれば、
ウェハチャックを回転させる回転駆動機構を、上記ウェ
ハチャックに取付けられた永久磁石と、上記ウェハチャ
ックの周囲に配設され、ウェハ面に平行に回転磁界を発
生する周辺コイルとから構成したので、チャック軸での
発熱はなく、半導体ウェハの温度を一定に保持した状態
で、ウェハ表面にレジスト塗布やレジスト現像等の表面
処理を施すことができる。これにより半導体ウェハ上で
の塗布膜厚や現像特性を均一にでき、ＬＳＩ製造のバラ
ツキを抑えることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるスピナー装置の構成
を説明するための断面側面図、第２図は塗布特性を示す
図、第３図は従来のスピナー装置の構成を示す断面側面
図、第４図は本発明の他の実施例によるスピナー装置の
構成を示す断面側面図である。 図において、ｌは半導体ウェハ、２はウェハチャック、
３は永久磁石、４は周辺コイル、５は真空吸引、７は塗
布カップである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハを吸着保持するウェハチャックと、
   該ウェハチャックを回転させる回転駆動機構とを有し、
   ＬＳＩ製造プロセスのリソグラフィー処理を行うための
   スピナー装置において、上記ウェハチャックを永久磁石
   を有するものとし、 上記ウェハチャック周辺に、上記半導体ウェハ面に平行
   に回転磁界を発生する周辺コイルを配設し、 上記回転駆動機構を該周辺コイルと上記永久磁石とから
   構成したことを特徴とするスピナー装置。