JPH03215951A - インナリードボンダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば、フィルムキャリアのフィンガリード
とＩＣペレッットの電極とをボンディングツールを用い
て一括接続するインナリードボンダに関する。

（従来の技術） 例えば、Ｔ　Ａ　Ｂ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）部品の製造の際に用いられるインナリ
ードボンダには第２図に示すようなものがある。

すなわち、このインナリードボンダ］は昇降自在なボン
ディングツール２を有している。そして、インナリード
ボンダ１はボンディングツール２を下降させ、ステージ
３上に載置されたＩＣペレット４の複数の電極と、ステ
ージ３の上方に案内されたフィルムキャリア５の複数の
フィンガリード（インナリード）６・・・とを加圧する
ようになっている。そして、インナリードボンダ１はフ
ィンガリード６・・・を、ＩＣペレット４の電極上に設
けられたバンプ（金属突起）７・・・に圧接させ、この
バンプ７・・・を介して、フィンガリード６・・・にＩ
Ｃペレット４の電極を一括接続するようになっている。

また、このインナリ−ドボンダ１は、ボンディングツー
ル２を加熱し昇温させる。そして、インナリードボンダ
１はボンディングツール２により、フィンガリード６・
・・と上記バンプ７・・・とを加熱しながら、ＩＣペレ
ット４をフィルムキャリア５にボンディングする。

さらに、インナリードボンダ１は、ステージ３の温度を
も変化させることができるようになっており、ＩＣペレ
ット４の温度をボンディングに適した値に保てるように
なっている。

上記ボンディングツール２はアーム機構部９に連結され
ており、このアーム機構部９を介し、ＡＣモータ等の駆
動モータ１０により昇降駆動されるようになっている。

そして、ボンディングツル２は、駆動モータ１０の回転
速度を調節されることにより、その昇降速度を調節され
る。

また、ボンディングッ−ル２は、アーム機構部９に連結
されたエアシリンダ１１等により加圧駆動されるように
なっており、フィンガリード６・・とＩＣペレット４の
電極とへの加圧を、このエアシリンダ１１等により行う
。そして、ボンディングツール２は、エアシリンダ１］
のエア圧を加減されることにより、その加圧力を調節さ
れるようになっている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、このようなインナリードボンダ］では、ボン
ディングツール２およびステージ３の温度調節は、各温
度調節計（以下、温調計と称する）１２、１３をボリュ
ーム操作することによって行われていた。また、ボンデ
ィングツール２の昇降速度の調節は、モータコントロー
ラ（速度コントローラ）１４を同じくボリューム操作す
ることによって行われていた。さらに、ボンディングツ
ール２の加圧力の調節は、電磁弁１５をＯＮＬた状態で
調節バルブ１６を開度設定することにより行われていた
。

また、上述のようなインナリードボンダ１では、ボンデ
ィングツール２とステージ３の温度、ボンディングツー
ル２の昇降速度、および、ボンディングツール２の加圧
力等の各ボンディング条件は、例えばＩＣペレット４の
品種毎に決められる。

つまり、従来のインナリードボンダ１では、ボンディン
グを行う際には、ＩＣペレット４の品種に応じて、温調
計１２、１３、モータコント口ラ１４、および、調節バ
ルブ１６を上記各ボンディング条件の設定値に一致する
よう調節し、ボンディング条件を正確に再現する必要が
ある。そして、温調計１２、１３やモータコントローラ
ー４のボリューム操作、調節バルブ１６の開度設定は、
人手により行わななければならなかった。

このため、従来のインナリードボンダ１では、複数の品
種のＩＣペレットをボンディングする場合の品種切換え
に多くの時間を要するという不具合があった。さらに、
温調計１２、］３やモータコントローラー４、および、
調節バルブ１６等の５ 調節値を手動操作によって品種に対応したボンディング
条件に正確に一致させることは困難であり、ボンディン
グ条件の再現性がよくなかった。

本発明の目的とするところは、ステージの温度、ボンデ
ィングツールの温度、昇降速度、および加圧力の調節を
、人手を要することなく短時間で行うことができ、さら
に、ボンディング条件の再現性に優れたインナリードボ
ンダを提供することにある。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために本発明は、フィルムキャリアに形成された
複数のフィンガリードとステージ上に載置されたＩＣペ
レットの複数の電極とをボンディングツールにより加圧
しなから一括接続するインナリードボンダにおいて、ス
テージの温度を調節するステージ温度調節手段と、ボン
ディングツールの温度を調節するボンディングツール温
度調節手段と、ボンディングツールの昇降速度を調節す
る昇降速度調節手段と、ボンディ６ ングツールの加圧力を調節する加圧力調節手段と、これ
らステージ温度調節手段、ボンディングツル温度調節手
段、昇降速度調節手段、および加圧力調節手段をＩＣペ
レットの品種に対応するボンディング条件のデータに基
づいて制御し、ステジの温度、ボンディングツールの温
度、昇降速度、および加圧力をボンディング条件に応じ
て調節する制御部とを備えたことにある。

こうすることによって本発明は、ステージの温度、ボン
ディングツールの温度、昇降速度、および加圧力の調節
を、人手を要することなく短時間で行うことができ、さ
らに、ボンディング条件の再現性を向上できるようにし
たことにある。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

なお、従来の技術の項で説明したものと重複するものに
ついては同一番号を付し、その説明は省略する。

第１図は本発明の一実施例を概略的に示すもので、図中
１は、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）部品の製造に用いられ、シネフィルム
状のフィルムキャリア５にＩＣペレット４をボンディン
グするインナリードボンダを示している。さらに、図中
２は、このインナリードボンダ１に備えられた昇降自在
なボンディングツールを示している。

」二記ボンディングツール２は、第１のアーム９ａと第
２のアーム９ｂとを有するアーム機構部９の先端部に枢
支されている。そして、ボンディングツール２は、回転
軸の先端部にカム１７を備えたＡＣモータ等の駆動モー
タ１０の駆動力を、アーム機構部９を介して伝達され、
カム１７の回転周期に対応して周期的に昇降するように
なっている。

また、ボンディングツール２はヒータ等を有しており、
加熱されて昇温するようになっている。

さらに、ボンディングツール２は、温度調節可能なステ
ージ３の上方に配置されており、下降してその先端部を
、ステージ３上に案内されたフィンガリード６・・・に
当接させるようになっている。

さらに、ボンディングツール２はフィンガリド６・・・
に接したのち、アーム機構部９に連結されたエアシリン
ダ１１等により加圧駆動される。そして、ボンディング
ツール２　＋．：　、フィンガリード６・・・をＩＣペ
レット４の電極上に形成されたバンプ７・・・に押し当
て、フィンガリード６・・・と上記バンプ７・・・とを
加熱しながらフィンガリード６・・・を、ＩＣペレット
４の電極へ向けて適度な力で押圧するようになっている
。

また、図中の１８は制御部であり、１９はこの制御部１
８に接続された昇降速度調節手段としてのモータコント
ローラ（速度コントローラ）である。このモータコント
ローラー９は、制御部１８からの指令に基づいて駆動モ
ーター０を駆動し、ボンディングツール２の昇降速度、
およびボンディング時間等を調節するようになっている
。

さらに、図中に２０で示すのは加圧力調節手段としての
例えば電空変換器である。この電空変換器２０は、制御
部１８の指令信号を空気圧に変換するもので、ボンディ
ングツール２がフィンガリド６・・・に当接した時にエ
アシリンダー０を駆動９ し、アーム機構部９を介してボンディングツール２の加
圧力を調節するようになっている。

また、図中の２１は、ボンディングツール２のヒータに
接続されたボンディングツール温度調節手段としてのボ
ンディングツール用温度調節計（以下、ツール用温調計
と称する）である。このツール用温調計２１は、ボンデ
ィングツール２と制御部１８との間に介在しており、制
御部２１の指令に基づいて上記ヒータの発熱量を加減し
、ボンディングツール２の温度を、ＩＣペレッ１・４と
フィンガリード６・・・とのボンディングに適した値に
調節するようになっている。

さらに、図中の２２はステージ３に接続されたステージ
温度調節手段としてのステージ用温度調節計（以下、ス
テージ用温調計と称する）である。

このステージ用温調計２２は、ステージ３と制御部１８
との間に介在しており、制御部］８の指令に基づいてス
テージ３の温度をＩＣペレット４のボンディングに適し
た値に調節するようになっている。

１　０ 上記制御部１８は外部記憶装置２３を備えている。そし
て、制御部１８はこの外部記憶装置２３に、例えば複数
の品種のＩＣペレットに関する最適なボンディング条件
の設定値をデータとして記憶している。そして、゛制御
部１８は、外部記憶装置に記憶したデータのうちから、
ステージ３上に供給されたＩＣペレット４の品種に応じ
たボンディング条件のデータを選択する。

そして、制御部１８は、選択したデータをモタコントロ
ーラ１９、電空変換器２０，ツール用温調計２１、およ
び、ステージ用温調計２２へそれぞれ出力し、ボンディ
ングツール２の昇降速度、加圧力、温度、およびステー
ジの温度等が上記設定値に対応する値になるよう、上記
各装置１９〜２２を制御する。

さらに、制御部１８は、ＩＣペレットの品種交換が行わ
れた際には、ボンディング条件のデータを、交換後のＩ
Ｃペレットの品種に応じたデータに変更して上記各装置
１９〜２２へそれぞれ出力する。

１１ すなわち、このようなインナリードボンダ１では、モー
タコントローラ１９、電空変換器２０，ツール用温調計
２１、および、ステージ用温調計２２を制御部１８によ
り一括して制御しているので、上記各装置１９〜２２の
調節を、人手によるボリューム調節や開度設定等を要す
ることなく自動的に行うことができる。そして、人手を
必要としないことから、ＩＣペレットの品種切換え時に
、上記各装置１９〜２２の調節を短時間で正確に行うこ
とができる。

さらに、ボンディング条件のデータを制御部１８から上
記各装置１９〜２２のそれぞれに出力して駆動モータ１
０およびエアシリンダ］１を駆動するとともに、ボンデ
ィングツール２の温度およびステージ３の温度を調節し
ているので、ボンディング条件を正確に再現することが
でき、ボンディング条件の再現性がよい。

また、上述のインナリードボンダ１では、複数の品種の
ＩＣペレットに関するボンディング条件の設定値のデー
タを外部記憶装置２３に記憶して１２ いるので、ステージ３に供給されたＩＣペレット４の品
種に応じたボンディング条件の設定値を制御部１８に読
み込ませることができる。そして、品種を切換える度に
ボンディング条件のデータをキースイッチなどにより人
手で入力し直す必要がなく、このことによっても品種切
換え時の段取り時間を短縮することができ、ボンディン
グ条件の再現性を向上することができる。

また、モータコントローラ１９、電空変換器２０、ツー
ル用温調計２１、および、ステージ用温調計２２を制御
部１８により制御しているので、例えば、ボンディング
ツール２による加圧の最中に加圧力を任意に変化させる
ことや、同一のフィルムキャリアに異種のＩＣペレット
をボンディングする場合にＩＣペレットの品種に応じて
各ボンディング条件を変化させること等も可能である。

なお、本実施例では、制御部１８に外部記憶装置２３を
接続し、複数の品種のＩＣペレットに関するボンディン
グ条件のデータを外部記憶装置２３から制御部１８に読
み取らせているが、制御１３ 部１８のメモリに上記データを記憶するのに十分な容量
があり、さらに、このデータを電池等でバックアップす
ることができれば、外部記憶装置２３を設けずに、上記
データを制御部１８に直に記憶させておくようにしても
よい。

また、このようなインナリードボンディング装置１は、
ボンディングツール２を連続的に加熱するコンスタント
ヒート式のインナリードボンダ、或いは、ボンディング
ツール２を断続的に加熱するバルスヒート式のインナリ
ードボンダのいずれにも適用可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、フィルムキャリアに形成
された複数のフィンガリードとステジ上に載置されたＩ
Ｃペレットの複数の電極とをボンディングツールにより
加圧しながら一括接続するインナリードボンダにおいて
、ステージの温度を調節するステージ温度調節手段と、
ボンディングツールの温度を調節するボンディングツー
ル温度調節手段と、ボンディングツールの昇降速度１４ を調節する昇降速度調節手段と、ボンディングッルの加
圧力を調節する加圧力調節手段と、これらステージ温度
調節手段、ボンディングツール温度調節手段、昇降速度
調節手段、および加圧力調節手段をＩＣペレットの品種
に対応するボンディング条件のデータに基づいて制御し
、ステージの温度、ボンディングツールの温度、昇降速
度、および加圧力をボンディング条件に応じて調節する
制御部とを備えたものである。

したがって本発明は、ステージの温度、ボンディングツ
ールの温度、昇降速度、および加圧力の調節を、人手を
要することなく短時間で行うことができ、さらに、ボン
ディング条件の再現性を向上できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第２図は
従来例を示す同しく概略構成図である。 １・・・インナリードボンダ、２・・・ボンディングツ
ル、３・・・ステージ、４・・・ＩＣペレット、５・・
・フィルムキャリア、１８・・・制御部、１９・・・モ
ータコ１５ ンｌ・ローラ（昇降速度調節手段）、２０・・電空変換
器（加圧力調節手段）、２１・・・ボンディングツル用
温度調節計（ボンディングツール温度調節手段）、２２
・・ステージ用温度調節計１（ステージ温度調節手段）
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フィルムキャリアに形成された複数のフィンガリードと
   ステージ上に載置されたＩＣペレットの複数の電極とを
   ボンディングツールにより加圧しながら一括接続するイ
   ンナリードボンダにおいて、上記ステージの温度を調節
   するステージ温度調節手段と、上記ボンディングツール
   の温度を調節するボンディングツール温度調節手段と、
   上記ボンディングツールの昇降速度を調節する昇降速度
   調節手段と、上記ボンディングツールの加圧力を調節す
   る加圧力調節手段と、これらステージ温度調節手段、ボ
   ンディングツール温度調節手段、昇降速度調節手段、お
   よび加圧力調節手段を上記ＩＣペレットの品種に対応す
   るボンディング条件のデータに基づいて制御し、上記ス
   テージの温度、上記ボンディングツールの温度、昇降速
   度、および加圧力を上記ボンディング条件に応じて調節
   する制御部とを備えたことを特徴とするインナリードボ
   ンダ。