JPH03215805A - 光導波路アレイの製造方法 - Google Patents
光導波路アレイの製造方法Info
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- JPH03215805A JPH03215805A JP1090490A JP1090490A JPH03215805A JP H03215805 A JPH03215805 A JP H03215805A JP 1090490 A JP1090490 A JP 1090490A JP 1090490 A JP1090490 A JP 1090490A JP H03215805 A JPH03215805 A JP H03215805A
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- optical waveguide
- refractive index
- grooves
- optical
- waveguide array
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光プリンタ等の光伝送手段に使用されている
光導波路アレイの製造方法に関するものである。
光導波路アレイの製造方法に関するものである。
［従来技術］
従来、光プリンタの光伝送手段として、減衰率も小さく
、可撓性に富み、比較的低価格であり、光の伝達媒体と
して優れた光ファイバを束ねて光導波路アレイとしたも
のがある。
、可撓性に富み、比較的低価格であり、光の伝達媒体と
して優れた光ファイバを束ねて光導波路アレイとしたも
のがある。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、第２図に示すように光ファイバの一端を
円筒形状に束ねて光の入射部２２とし、光ファイバの他
端を一列に並べて光の出射部２１とした光プリンタの光
導波路アレイ２０は、きわめて多数（例えば、Ａ４サイ
ズがプリントできるようにした場合約２５００本）の光
ファイバを精度よくしかも安価に構成することはきわめ
て困難であり、しかも得られる光導波路アレイ２０の剛
性は不十分で外力に弱いという欠点があった。
円筒形状に束ねて光の入射部２２とし、光ファイバの他
端を一列に並べて光の出射部２１とした光プリンタの光
導波路アレイ２０は、きわめて多数（例えば、Ａ４サイ
ズがプリントできるようにした場合約２５００本）の光
ファイバを精度よくしかも安価に構成することはきわめ
て困難であり、しかも得られる光導波路アレイ２０の剛
性は不十分で外力に弱いという欠点があった。
本発明は、」一連した問題を解決するためになされたも
のであり、光ファイバを使用することなく、安価で容易
に構成でき、且つ剛性を有する光導波路アレイを形成す
る方法である。
のであり、光ファイバを使用することなく、安価で容易
に構成でき、且つ剛性を有する光導波路アレイを形成す
る方法である。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するために本発明の光導波路アレイの製
造方法は、透光特性を有し、且つ平板状の第一の材料の
上下から該第一の材料より小さな屈折率を有する第二の
材料で被覆した三層構造の板材を、該板材の厚さ以上の
深さを有する多数の溝部を備えた基部材上に載置した後
、該基部材の溝部と同ピッチの溝部を有する押圧部材に
より、その溝部同士がｌｉｌＩＩ踊した状態で前記板材
を押圧して該板材に多数の溝を生じさせ、その後該溝に
前記第二の材料又は該第二の材料と同様の屈折率を有す
る第三の材料を充填することにより多数の光導波路を形
成するものである． ［実施例］ 以下、本発明を具体化したー実施例を図面を参照して説
明する。
造方法は、透光特性を有し、且つ平板状の第一の材料の
上下から該第一の材料より小さな屈折率を有する第二の
材料で被覆した三層構造の板材を、該板材の厚さ以上の
深さを有する多数の溝部を備えた基部材上に載置した後
、該基部材の溝部と同ピッチの溝部を有する押圧部材に
より、その溝部同士がｌｉｌＩＩ踊した状態で前記板材
を押圧して該板材に多数の溝を生じさせ、その後該溝に
前記第二の材料又は該第二の材料と同様の屈折率を有す
る第三の材料を充填することにより多数の光導波路を形
成するものである． ［実施例］ 以下、本発明を具体化したー実施例を図面を参照して説
明する。
最初に第１図（ａ）を参照して本実施例の光導波路アレ
イの製造に使用される材料及び部材を説明する。
イの製造に使用される材料及び部材を説明する。
光導波路アレイの製造に使用される材料は、透光特性を
有する第一の祠料たるポリカーボネイトを平板状のコア
部１ａとし、その上下からポリカーボネイ１〜より屈折
率の小さな第二の材料たるポリメチルメタクリレートで
被覆してクラッド部１ｂとした三層構造の板材１である
。そして、光導波路アレイの製造に使用される部材は、
三層構造の板材１の厚さ以上の深さを有する多数の溝部
を備えており、且つある程度の剛性を持ち、ポリメチル
メタクリレートと同様の屈折率を有するクラッド材から
構成されている基部材２と、この基部材２と同ピッチの
溝部を有する押圧部祠たる金型３である。基部月２や金
型３の外形寸法は例えば幅２５０ｍｍ（ミリ・メートル
）、奥行き１ ５ ０ ｍｍ，厚さ５ｍｍ程度である。
有する第一の祠料たるポリカーボネイトを平板状のコア
部１ａとし、その上下からポリカーボネイ１〜より屈折
率の小さな第二の材料たるポリメチルメタクリレートで
被覆してクラッド部１ｂとした三層構造の板材１である
。そして、光導波路アレイの製造に使用される部材は、
三層構造の板材１の厚さ以上の深さを有する多数の溝部
を備えており、且つある程度の剛性を持ち、ポリメチル
メタクリレートと同様の屈折率を有するクラッド材から
構成されている基部材２と、この基部材２と同ピッチの
溝部を有する押圧部祠たる金型３である。基部月２や金
型３の外形寸法は例えば幅２５０ｍｍ（ミリ・メートル
）、奥行き１ ５ ０ ｍｍ，厚さ５ｍｍ程度である。
次に第１図（ａ）から第１図（ｄ）までを参照して本実
施例の光導波路アレイの製造の順序を説明する。
施例の光導波路アレイの製造の順序を説明する。
まず、第１図（ａ）から第１図（ｂ）までに示すように
基部材２の多数の突起の表面に接着剤４を塗布して、三
層構造の板材１を置く。次に、第１図（Ｃ）に示すよう
にその上から金型３で押圧する。押圧された三層構造の
板材１は、一部が基部材２の溝部に埋まり、一部が基部
材２の突起上に残ることにより板材１に新たな溝部が形
成される。この溝部をクラッド部１ｂと同じ材料かある
いは同程度の屈折率を有する材料で充填すると第１図（
ｄ）のようになり、多数の導波路部５ａを有する光導波
路アレイ５が一体的に形成される。
基部材２の多数の突起の表面に接着剤４を塗布して、三
層構造の板材１を置く。次に、第１図（Ｃ）に示すよう
にその上から金型３で押圧する。押圧された三層構造の
板材１は、一部が基部材２の溝部に埋まり、一部が基部
材２の突起上に残ることにより板材１に新たな溝部が形
成される。この溝部をクラッド部１ｂと同じ材料かある
いは同程度の屈折率を有する材料で充填すると第１図（
ｄ）のようになり、多数の導波路部５ａを有する光導波
路アレイ５が一体的に形成される。
本発明は以上詳述した実施例に限定されることなく、そ
の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えるこ
とができる。
の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えるこ
とができる。
例えば、第一の材料や第二の材料もポリカーボネイトや
ポリメチルメタクリレートに限定されることなく他の材
料を使用してもよい。
ポリメチルメタクリレートに限定されることなく他の材
料を使用してもよい。
又、板材１に新たに生じた溝に充填する材料は、第二の
材料と同様の屈折率を有する第三の材料であってもよい
。
材料と同様の屈折率を有する第三の材料であってもよい
。
又、基部材２をクラッド材で構成しない場合には、下段
にできた導波路部５ａに光が入射しないようにすればよ
い。
にできた導波路部５ａに光が入射しないようにすればよ
い。
［発明の効果コ
＝ ５
以上詳述したことから明らかなように、本発明によれば
、多数の光導波路を備えた光導波路アレイを一体的に形
成するので、剛性を有する光導波路アレイを、光ファイ
バを使用することなく、安価で容易に構成できるという
産業上著しい効果を奏する。
、多数の光導波路を備えた光導波路アレイを一体的に形
成するので、剛性を有する光導波路アレイを、光ファイ
バを使用することなく、安価で容易に構成できるという
産業上著しい効果を奏する。
第１図（ａ）から（ｄ）は本発明を具体化した実施例を
示すもので、光導波路アレイの製造の順序を示す図、第
２図は、光ファイバを用いた従来の光導波路アレイの正
面図である。 図中、１は三層構造の板材、１ａはコア部、１ｂはクラ
ッド部、２は基部材、３は金型、４は接着剤、５は光導
波路アレイ、５ａは導波路部である。
示すもので、光導波路アレイの製造の順序を示す図、第
２図は、光ファイバを用いた従来の光導波路アレイの正
面図である。 図中、１は三層構造の板材、１ａはコア部、１ｂはクラ
ッド部、２は基部材、３は金型、４は接着剤、５は光導
波路アレイ、５ａは導波路部である。
Claims (1)
- １、透光特性を有し、且つ平板状の第一の材料の上下か
ら該第一の材料より小さな屈折率を有する第二の材料で
被覆した三層構造の板材を、該板材の厚さ以上の深さを
有する多数の溝部を備えた基部材上に載置した後、該基
部材の溝部と同ピッチの溝部を有する押圧部材により、
その溝部同士が齟齬した状態で前記板材を押圧して該板
材に多数の溝を生じさせ、その後該溝に前記第二の材料
又は該第二の材料と同様の屈折率を有する第三の材料を
充填することにより多数の光導波路を形成することを特
徴とする光導波路アレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090490A JPH03215805A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 光導波路アレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090490A JPH03215805A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 光導波路アレイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215805A true JPH03215805A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11763278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090490A Pending JPH03215805A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 光導波路アレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215805A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100444180B1 (ko) * | 2002-10-29 | 2004-08-11 | 한국전자통신연구원 | 핫엠보싱 공정을 이용하여 2차원 고분자 광도파로를제작하는 방법 |
| JP2011039149A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Fujitsu Component Ltd | 光導波路の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1090490A patent/JPH03215805A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100444180B1 (ko) * | 2002-10-29 | 2004-08-11 | 한국전자통신연구원 | 핫엠보싱 공정을 이용하여 2차원 고분자 광도파로를제작하는 방법 |
| JP2011039149A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Fujitsu Component Ltd | 光導波路の製造方法 |
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