JPH0320885A - カードテスト装置 - Google Patents
カードテスト装置Info
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- JPH0320885A JPH0320885A JP1155030A JP15503089A JPH0320885A JP H0320885 A JPH0320885 A JP H0320885A JP 1155030 A JP1155030 A JP 1155030A JP 15503089 A JP15503089 A JP 15503089A JP H0320885 A JPH0320885 A JP H0320885A
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- card
- cards
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 47
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はカードテスト装置、特にＩＣカードのように所
定の温度条件下における動作特性のテストが必要なカー
ドについてテストを行う装置に関する。
定の温度条件下における動作特性のテストが必要なカー
ドについてテストを行う装置に関する。
現在普及している磁気カードに代わる新たな媒体として
、ＩＣカードが注目を集めつつある。このＩＣカードは
、カード自身が演算処理機能を有するため、製品として
出荷する前に十分な動作テストを行う必要がある。特に
、低温・高温下での動作を保証しているため、低温条件
下での正常動作、および高温条件下での正常動作を確認
するテストが必要である。従来は、カードを１枚ずつ恒
温槽などに入れ、加熱または冷却してカードがテストに
必要な温度に達するのを待ち、１枚ずつ動作テストを行
っていた。
、ＩＣカードが注目を集めつつある。このＩＣカードは
、カード自身が演算処理機能を有するため、製品として
出荷する前に十分な動作テストを行う必要がある。特に
、低温・高温下での動作を保証しているため、低温条件
下での正常動作、および高温条件下での正常動作を確認
するテストが必要である。従来は、カードを１枚ずつ恒
温槽などに入れ、加熱または冷却してカードがテストに
必要な温度に達するのを待ち、１枚ずつ動作テストを行
っていた。
しかしながら、従来のカードテスト装置では、大量のカ
ードを順次テストしてゆくことができないという問題が
ある。従来のように１枚ずつ加熱、冷却してからテスト
を行うというテスト方法では、非常に効率が悪く、大量
生産に追従することができず、ＩＣカードが磁気カード
並みに普及した場合に到底対処することができない。
ードを順次テストしてゆくことができないという問題が
ある。従来のように１枚ずつ加熱、冷却してからテスト
を行うというテスト方法では、非常に効率が悪く、大量
生産に追従することができず、ＩＣカードが磁気カード
並みに普及した場合に到底対処することができない。
そこで本発明は、所定の温度条件下における動作特性の
テストを効率良く行うことができ、大量のカードを連続
的に処理することのできるカードテスト装置を提供する
ことを目的とする。
テストを効率良く行うことができ、大量のカードを連続
的に処理することのできるカードテスト装置を提供する
ことを目的とする。
本発明は、カードテスト装置において、テスト対象とな
るカードを搬入する搬入手段と、搬入されたカードを収
容する温度制御室と、この温度制御室の室内温度を所定
温度に制御する温度制御手段と、 温度制御室内に、搬入方向に対して垂直な方向に伸びる
ように設置され、所定速度で回転運動をする回転軸と、 この回転軸に、その軸方向に対して垂直になるように、
かつ、両者の間隔が搬入されるカードの幅とほぼ等しく
なるように、固定された２枚の支持板と、 温度制御室内のカードを所定の搬送路に沿って搬送する
搬送手段と、 搬送路上のカードに対してテストを行うテスト手段と、 テストが終了したカードを、搬送路から搬出する搬出手
段と、 を設け、 ２枚の支持板の間に複数のカードを放射状に支持するこ
とができるように、２枚の支持板の内側面にカードの側
辺を保持する手段を形成し、搬入されたカードが温度制
御室内に、支持板に保持されながら所定時間滞在しうる
ように構成したものである。
るカードを搬入する搬入手段と、搬入されたカードを収
容する温度制御室と、この温度制御室の室内温度を所定
温度に制御する温度制御手段と、 温度制御室内に、搬入方向に対して垂直な方向に伸びる
ように設置され、所定速度で回転運動をする回転軸と、 この回転軸に、その軸方向に対して垂直になるように、
かつ、両者の間隔が搬入されるカードの幅とほぼ等しく
なるように、固定された２枚の支持板と、 温度制御室内のカードを所定の搬送路に沿って搬送する
搬送手段と、 搬送路上のカードに対してテストを行うテスト手段と、 テストが終了したカードを、搬送路から搬出する搬出手
段と、 を設け、 ２枚の支持板の間に複数のカードを放射状に支持するこ
とができるように、２枚の支持板の内側面にカードの側
辺を保持する手段を形成し、搬入されたカードが温度制
御室内に、支持板に保持されながら所定時間滞在しうる
ように構成したものである。
本発明のカードテスト装置では、搬入手段によってテス
ト対象となるカードを連続的に搬入することができる。
ト対象となるカードを連続的に搬入することができる。
搬入されたカードは、２枚の支持板の間に順次保持され
てゆく。この支持板はカードの搬送周期に比べて十分に
遅い速度で回転してゆく。したがって、カードの１搬送
周期に支持板が回転する回転角だけ隔てて、複数のカー
ドが放射状に順次保持されることになり、カード同士は
互いに干渉しあうことなく、整然と並ぶことになる。カ
ードはこの支ｎｔＨにより所定時間保持された後、搬送
路へと取り込まれてテストされる。
てゆく。この支持板はカードの搬送周期に比べて十分に
遅い速度で回転してゆく。したがって、カードの１搬送
周期に支持板が回転する回転角だけ隔てて、複数のカー
ドが放射状に順次保持されることになり、カード同士は
互いに干渉しあうことなく、整然と並ぶことになる。カ
ードはこの支ｎｔＨにより所定時間保持された後、搬送
路へと取り込まれてテストされる。
支持板は温度制御室内に設けられているため、カードは
支持板に保持されている時間だけ温度制御室に滞在する
ことになる。すなわち、支持板によってカードを温度制
御室内に一時的にとどめておくことにより、カードのＩ
Ｃ部の温度をテスト温度にまで到達させることができる
。各カードは温度制御室内に一時的にとどまっているに
もかかわらず、この系全体としては連続的に動き続けて
いることになる。したがって、大量のカードを連続的に
処理することが可能となる。
支持板に保持されている時間だけ温度制御室に滞在する
ことになる。すなわち、支持板によってカードを温度制
御室内に一時的にとどめておくことにより、カードのＩ
Ｃ部の温度をテスト温度にまで到達させることができる
。各カードは温度制御室内に一時的にとどまっているに
もかかわらず、この系全体としては連続的に動き続けて
いることになる。したがって、大量のカードを連続的に
処理することが可能となる。
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。ここ
で述べる実施例は、本発明をＩＣカードのテスト装置に
適用した例である。第１図はこの実施例の内部構造を示
す概略図である。この装置は、外部筐体１０と内部筐体
２０とによって囲まれた二重構造になっている。テスト
対象となる複数のＩＣカードは搬入カセット３１によっ
て供給される。搬入カセット３ｌ内では複数のＩＣカー
ドが図の上下方向に積層されている。搬入カセット３１
から取り出されたＩＣカードは、搬入口１１からテスト
装置内部に取り込まれ、搬送レール４１．４２．４３を
経て、搬出口１２から搬出力セット３２へと納められる
。搬入カセット３１および搬出力セット３２は、それぞ
れ上下移動するようになっており、カセットの所定位置
にＩＣカードを搬出人することが可能である。搬送レー
ル４２上には、ＩＣカード５１〜５６がのっている状態
が示されている。搬送レール４１，４２．４３上のＩＣ
カードは、搬送機構（図示せず）によって図の左から右
へと搬送される。この搬送機構としては、たとえば、ベ
ルトコンベヤを用いてもよいし、カードの後端部を爪で
ひっかけて押し出すような機構を用いてもよい。また、
搬入カセット３１から搬送レール４１へ、ＩＣカードを
搬入させる機構（図示せず）としては、たとえば、図の
搬入カセット３１の左方から、ＩＣカードをシャフトな
どで右方へと押し出す機構を用いればよい。要するに、
これらの搬送系によって、搬入力セット３１内のＩＣカ
ードが１枚ずつテスト装置内に搬入され、搬送レール４
１．４２．４３上を図の右方へと搬送され、最後に搬出
力セット３２内へと搬出されることになる。
で述べる実施例は、本発明をＩＣカードのテスト装置に
適用した例である。第１図はこの実施例の内部構造を示
す概略図である。この装置は、外部筐体１０と内部筐体
２０とによって囲まれた二重構造になっている。テスト
対象となる複数のＩＣカードは搬入カセット３１によっ
て供給される。搬入カセット３ｌ内では複数のＩＣカー
ドが図の上下方向に積層されている。搬入カセット３１
から取り出されたＩＣカードは、搬入口１１からテスト
装置内部に取り込まれ、搬送レール４１．４２．４３を
経て、搬出口１２から搬出力セット３２へと納められる
。搬入カセット３１および搬出力セット３２は、それぞ
れ上下移動するようになっており、カセットの所定位置
にＩＣカードを搬出人することが可能である。搬送レー
ル４２上には、ＩＣカード５１〜５６がのっている状態
が示されている。搬送レール４１，４２．４３上のＩＣ
カードは、搬送機構（図示せず）によって図の左から右
へと搬送される。この搬送機構としては、たとえば、ベ
ルトコンベヤを用いてもよいし、カードの後端部を爪で
ひっかけて押し出すような機構を用いてもよい。また、
搬入カセット３１から搬送レール４１へ、ＩＣカードを
搬入させる機構（図示せず）としては、たとえば、図の
搬入カセット３１の左方から、ＩＣカードをシャフトな
どで右方へと押し出す機構を用いればよい。要するに、
これらの搬送系によって、搬入力セット３１内のＩＣカ
ードが１枚ずつテスト装置内に搬入され、搬送レール４
１．４２．４３上を図の右方へと搬送され、最後に搬出
力セット３２内へと搬出されることになる。
搬送レール４２の上方には、テスト装置６０が設けられ
ている。このテスト装置６０からは、テスト端子６１が
導出されている。このテスト端子６１の直下に位置する
ＩＣカード５３は、上方移動機構（図示せず）によって
図の上方へと持ち上げられる。これによって、ＩＣカー
ド５３の入出力端子がテスト端子６１と電気的に接触し
テストが行われる。すなわち、テスト装置６０は、ＩＣ
カード５３に対してテスト端子６１を通じて所定のデー
タを入力し、これに対するＩＣカード５３の出力データ
を解析することによって、ＩＣカード５３が正常か否か
を判断する。テストが完了すると、ＩＣカード５３は再
び搬送レール４２まで降ろされる。その後、ＩＣカード
５３は図のＩＣカード５４の位置まで搬送され、同時に
、図のＩＣカード５２が新たにテスト端子６ｌの直下位
置にくることになる。こうして、この実施例の装置では
、ＩＣカードが１枚ずつテストされては、図の右方へと
搬送されてゆくことになる。
ている。このテスト装置６０からは、テスト端子６１が
導出されている。このテスト端子６１の直下に位置する
ＩＣカード５３は、上方移動機構（図示せず）によって
図の上方へと持ち上げられる。これによって、ＩＣカー
ド５３の入出力端子がテスト端子６１と電気的に接触し
テストが行われる。すなわち、テスト装置６０は、ＩＣ
カード５３に対してテスト端子６１を通じて所定のデー
タを入力し、これに対するＩＣカード５３の出力データ
を解析することによって、ＩＣカード５３が正常か否か
を判断する。テストが完了すると、ＩＣカード５３は再
び搬送レール４２まで降ろされる。その後、ＩＣカード
５３は図のＩＣカード５４の位置まで搬送され、同時に
、図のＩＣカード５２が新たにテスト端子６ｌの直下位
置にくることになる。こうして、この実施例の装置では
、ＩＣカードが１枚ずつテストされては、図の右方へと
搬送されてゆくことになる。
以上がこの装置の動作の概略であるが、本発明の特徴は
、搬入口１１の後段に設けられた温度制御室７０にある
。この温度制御室７０内には温度制御手段７１が設けら
れている。温度制御手段７１には、ヒーターなどの加熱
機構と、冷却機構とが組み込まれており、温度制御室７
０内を所定の温度に保つことができる。この実施例の装
置では、温度制御室７０内は一定の温度に制御され恒温
室として機能する。温度制御室７０は、外側筐体１０と
内側筐体２０とによって二重に囲まれているため、断熱
効果が得られている。温度制御室７０の中央付近には回
転支持体８０と、これを回転させるための駆動装置９０
とが組み込まれている。
、搬入口１１の後段に設けられた温度制御室７０にある
。この温度制御室７０内には温度制御手段７１が設けら
れている。温度制御手段７１には、ヒーターなどの加熱
機構と、冷却機構とが組み込まれており、温度制御室７
０内を所定の温度に保つことができる。この実施例の装
置では、温度制御室７０内は一定の温度に制御され恒温
室として機能する。温度制御室７０は、外側筐体１０と
内側筐体２０とによって二重に囲まれているため、断熱
効果が得られている。温度制御室７０の中央付近には回
転支持体８０と、これを回転させるための駆動装置９０
とが組み込まれている。
回転支持体８０は、その部分斜視図が第２図に示されて
いるように、回転軸８１と、２枚の支持板８２．８３を
有する。回転軸８１は、ＩＣカードの搬入方向（第１図
右方）に対して垂直な方向（第１図の紙面に垂直な方向
）に伸びるような向きに設けられており、第１図におい
て時計回りの方向に回転する。一方、２枚の支持板８２
． ８３は、この回転軸８１の軸方向に対して垂直にな
るように（第１図の紙面に平行になるように）、回転軸
８１に固定されている。しかも、２枚の支持板８２．８
３の間隔が、ＩＣカードの幅にほぼ等しくなるように固
定されている。第２図に明示されているように、２枚の
支持板８２．８３の内側面には、それぞれ溝８２ａ．８
３ａが形成されている。この溝８２ａ．８３ａは、中心
に向かって放射状に複数（この例では３６組）設けられ
ており、対向する１組の溝８２ａおよび８３ａによって
、１枚のＩＣカードの両側辺を保持することができるよ
うになっている。別言すれば、２枚の支持板８２．８３
の間隔は、ＩＣカードの幅よりわずかに小さく設計され
ており、ＩＣカードの両側辺を対向する１組の溝８２．
ａおよび８３ａに外部より挿入することにより、ＩＣカ
ードは支持板８２および８３によってしっかりと保持さ
れることになる。複数の溝が放射状に形成されているた
め、複数のＩＣカードが互いに干渉することなく、放射
状に整然と並ぶように保持されるのである。
いるように、回転軸８１と、２枚の支持板８２．８３を
有する。回転軸８１は、ＩＣカードの搬入方向（第１図
右方）に対して垂直な方向（第１図の紙面に垂直な方向
）に伸びるような向きに設けられており、第１図におい
て時計回りの方向に回転する。一方、２枚の支持板８２
． ８３は、この回転軸８１の軸方向に対して垂直にな
るように（第１図の紙面に平行になるように）、回転軸
８１に固定されている。しかも、２枚の支持板８２．８
３の間隔が、ＩＣカードの幅にほぼ等しくなるように固
定されている。第２図に明示されているように、２枚の
支持板８２．８３の内側面には、それぞれ溝８２ａ．８
３ａが形成されている。この溝８２ａ．８３ａは、中心
に向かって放射状に複数（この例では３６組）設けられ
ており、対向する１組の溝８２ａおよび８３ａによって
、１枚のＩＣカードの両側辺を保持することができるよ
うになっている。別言すれば、２枚の支持板８２．８３
の間隔は、ＩＣカードの幅よりわずかに小さく設計され
ており、ＩＣカードの両側辺を対向する１組の溝８２．
ａおよび８３ａに外部より挿入することにより、ＩＣカ
ードは支持板８２および８３によってしっかりと保持さ
れることになる。複数の溝が放射状に形成されているた
め、複数のＩＣカードが互いに干渉することなく、放射
状に整然と並ぶように保持されるのである。
搬入されたＩＣカードが、この回転支持体８ｏによって
どのように保持されるかは、第３図により詳しく示され
ている。この第３図は、第２図に示す回転支持体８０を
、支持板８２と８３の間で切断して示した１１１１断面
図に相当する。回転＄１１１８１は図に示すように、駆
動装置９０によって時計回りの方向に回転する。いま、
第３図（ａ）に示すように、搬送レール４１上を１枚目
のＩＣカード５０ａが右方に搬送されてきたものとする
。このとき、溝８３ｇが図のようにＩＣカード５０ａの
搬送方向前方に位置していれば、搬送されてきたＩＣカ
ード５０ａはそのまま溝８３ａ（および図示されていな
い溝８２ａ）によって両側辺を保持されることになる。
どのように保持されるかは、第３図により詳しく示され
ている。この第３図は、第２図に示す回転支持体８０を
、支持板８２と８３の間で切断して示した１１１１断面
図に相当する。回転＄１１１８１は図に示すように、駆
動装置９０によって時計回りの方向に回転する。いま、
第３図（ａ）に示すように、搬送レール４１上を１枚目
のＩＣカード５０ａが右方に搬送されてきたものとする
。このとき、溝８３ｇが図のようにＩＣカード５０ａの
搬送方向前方に位置していれば、搬送されてきたＩＣカ
ード５０ａはそのまま溝８３ａ（および図示されていな
い溝８２ａ）によって両側辺を保持されることになる。
ここで、回転軸８１の回転速度と、ＩＣカードの搬入速
度とを同期させれば、第３図（ｂ）に示すように、連続
して搬入したＩＣカード５０ａ〜５０ｇを、それぞれ隣
接する溝に挿入してゆくことができる。たとえば、この
実施例では、溝は１０″おきに３６組設けられているか
ら、回転軸８１が１０″回転するごとに、新たなＩＣカ
ードを搬入してゆくようにすればよい。こうして、搬入
されたＩＣカ一ド５０は、しばらくの間、この回転保持
体８０によって保持され、温度制御室７０内に滞在する
ことになる。そして、搬入位置から１８０°隔たったと
ころで、回転保持体８０から取り出され、搬送レール４
２上を図の右方へと搬送されることになる。第３図（Ｃ
）はこの状態を示したものである。このように、図の右
方ではＩＣカードが回転保持体８０から取り出されるが
、同時に図の左方では新たに搬入されたＩＣカードが回
転保持体８０へと挿入される。
度とを同期させれば、第３図（ｂ）に示すように、連続
して搬入したＩＣカード５０ａ〜５０ｇを、それぞれ隣
接する溝に挿入してゆくことができる。たとえば、この
実施例では、溝は１０″おきに３６組設けられているか
ら、回転軸８１が１０″回転するごとに、新たなＩＣカ
ードを搬入してゆくようにすればよい。こうして、搬入
されたＩＣカ一ド５０は、しばらくの間、この回転保持
体８０によって保持され、温度制御室７０内に滞在する
ことになる。そして、搬入位置から１８０°隔たったと
ころで、回転保持体８０から取り出され、搬送レール４
２上を図の右方へと搬送されることになる。第３図（Ｃ
）はこの状態を示したものである。このように、図の右
方ではＩＣカードが回転保持体８０から取り出されるが
、同時に図の左方では新たに搬入されたＩＣカードが回
転保持体８０へと挿入される。
さて、ここで再び第１図を参照する。結局、搬入カセッ
ト３１から取り出されたＩＣカードは、回転保持体８０
によって、しばらく温度制御室７０内に滞在させられる
ことになる。この実施例の場合、ＩＣカードの搬入周期
でいえばちょうど１８Ｒ期分の時間だけ温度＃Ｉ御室７
０内に滞在することになる。この間に、ＩＣカードは十
分に加熱あるいは冷却され、テスト温度にまで到達する
ことができる。このように、１枚のＩＣカードに着目す
れば、搬入後に温度制御室７０において一時的に搬送が
停止していることになるが、装置全体を系としてみれば
、常に一定の速度で動き続けていることになる。すなわ
ち、ＩＣカードは一定の周期で常に装置内に搬入されつ
づけ、テストは一連の流れとして継続されているのであ
る。このように、回転保持体８０は、系の流れを止める
ことなしに、各ＩＣカードが所定のテスト温度に到達す
るまで温度制御室にとどめておくことを可能にするので
ある。温度を一定に制御し、恒温室にしておけば、ＩＣ
カードの温度上昇あるいは下降は所定値で飽和する。回
転保持体８０を用いずに同様の効果を得るためには、温
度制御室内に非常に長い搬送路を設ける必要が生じ、装
置全体が非常に大きなものとなってしまうはずである。
ト３１から取り出されたＩＣカードは、回転保持体８０
によって、しばらく温度制御室７０内に滞在させられる
ことになる。この実施例の場合、ＩＣカードの搬入周期
でいえばちょうど１８Ｒ期分の時間だけ温度＃Ｉ御室７
０内に滞在することになる。この間に、ＩＣカードは十
分に加熱あるいは冷却され、テスト温度にまで到達する
ことができる。このように、１枚のＩＣカードに着目す
れば、搬入後に温度制御室７０において一時的に搬送が
停止していることになるが、装置全体を系としてみれば
、常に一定の速度で動き続けていることになる。すなわ
ち、ＩＣカードは一定の周期で常に装置内に搬入されつ
づけ、テストは一連の流れとして継続されているのであ
る。このように、回転保持体８０は、系の流れを止める
ことなしに、各ＩＣカードが所定のテスト温度に到達す
るまで温度制御室にとどめておくことを可能にするので
ある。温度を一定に制御し、恒温室にしておけば、ＩＣ
カードの温度上昇あるいは下降は所定値で飽和する。回
転保持体８０を用いずに同様の効果を得るためには、温
度制御室内に非常に長い搬送路を設ける必要が生じ、装
置全体が非常に大きなものとなってしまうはずである。
本発明は、装置を大型化することなしに、大量のＩＣカ
ードを連続的にテストすることができるという意味で、
極めて有益である。なお、回転保持体８０を通過するこ
とによって、搬入したＩＣカードは裏返しの状態になる
。したがって、搬入カセット３１には、ＩＣカードをテ
ストに用いる人出力端子が下向きになるようにセットす
ることになる。
ードを連続的にテストすることができるという意味で、
極めて有益である。なお、回転保持体８０を通過するこ
とによって、搬入したＩＣカードは裏返しの状態になる
。したがって、搬入カセット３１には、ＩＣカードをテ
ストに用いる人出力端子が下向きになるようにセットす
ることになる。
以上、本発明を図示する一実施例に基づいて説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるわけではない。たと
えば、支持［８２．８３に溝を設ける代わりに、ＩＣカ
ードを保持するための突起部を設けるようにしてもよい
。また、上述の実施例では、１組の支持板８２．８３の
みを用いているが、回転軸８１上に複数組の支持仮を並
列に用意し、複数枚のＩＣカードを同時に搬入するよう
にしてもよい。この場合は、搬送レールも複数組を平行
に並べることになり、テスト装置６０によるテストも複
数枚のＩＣカードに対して同時に行うことになる。また
、本発明はＩＣカードのテストだけに限らず、要するに
所定の温度条件下における動作特性のテストを行う必要
があるカードであれば、どのようなカードのテスト装置
にも適用可能である。
、本発明はこの実施例に限定されるわけではない。たと
えば、支持［８２．８３に溝を設ける代わりに、ＩＣカ
ードを保持するための突起部を設けるようにしてもよい
。また、上述の実施例では、１組の支持板８２．８３の
みを用いているが、回転軸８１上に複数組の支持仮を並
列に用意し、複数枚のＩＣカードを同時に搬入するよう
にしてもよい。この場合は、搬送レールも複数組を平行
に並べることになり、テスト装置６０によるテストも複
数枚のＩＣカードに対して同時に行うことになる。また
、本発明はＩＣカードのテストだけに限らず、要するに
所定の温度条件下における動作特性のテストを行う必要
があるカードであれば、どのようなカードのテスト装置
にも適用可能である。
以上のとおり本発明によれば、連続して搬入されるカー
ドを、回転保持体によって温度制御室内に一時的にとど
めるようにしたため、所定の温度条件下におけるカード
の動作特性のテストを効率良く行うことができ、大量の
カードを連続的に処理することができるようになる。
ドを、回転保持体によって温度制御室内に一時的にとど
めるようにしたため、所定の温度条件下におけるカード
の動作特性のテストを効率良く行うことができ、大量の
カードを連続的に処理することができるようになる。
８３・・・支持板、８２ａ，８３ａ・・・清、９０・・
・駆動装置。
・駆動装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 テスト対象となるカードを搬入する搬入手段と、搬入さ
れたカードを収容する温度制御室と、前記温度制御室の
室内温度を所定温度に制御する温度制御手段と、 前記温度制御室内に前記搬入方向に対して垂直な方向に
伸びるように設けられ、所定速度で回転運動をする回転
軸と、 この回転軸に、その軸方向に対して垂直になるように、
かつ、両者の間隔が搬入されるカードの幅とほぼ等しく
なるように、固定された２枚の支持板と、 前記温度制御室内のカードを所定の搬送路に沿って搬送
する搬送手段と、 前記搬送路上のカードに対してテストを行うテスト手段
と、 前記テストが終了したカードを、前記搬送路から搬出す
る搬出手段と、 を備え、 前記２枚の支持板の間に複数のカードを放射状に支持す
ることができるように、前記２枚の支持板の内側面にカ
ードの側辺を保持する手段を形成し、搬入されたカード
が前記温度制御室内に、前記支持板に保持されながら所
定時間滞在しうるように構成したことを特徴とするカー
ドテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155030A JP2701071B2 (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | カードテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155030A JP2701071B2 (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | カードテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320885A true JPH0320885A (ja) | 1991-01-29 |
| JP2701071B2 JP2701071B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=15597137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155030A Expired - Fee Related JP2701071B2 (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | カードテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2701071B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0466U (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 |
-
1989
- 1989-06-17 JP JP1155030A patent/JP2701071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0466U (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2701071B2 (ja) | 1998-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |