JPH03201450A - Semiconductor testing device - Google Patents
Semiconductor testing deviceInfo
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- JPH03201450A JPH03201450A JP34021589A JP34021589A JPH03201450A JP H03201450 A JPH03201450 A JP H03201450A JP 34021589 A JP34021589 A JP 34021589A JP 34021589 A JP34021589 A JP 34021589A JP H03201450 A JPH03201450 A JP H03201450A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体の検査に用いる半導体試験装置に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor testing device used for testing semiconductors.
〔従来の技術〕。[Conventional technology].
第２図は従来の半導体試験装置におけろ信号を供給する
ピンエレカード（ドライバーカード／コンパレータカー
ドを通称する）とテストボードとの関係を示す図である
。図において、（ｌ）はピンエレカード、（２）はテス
トボード、（３）は測定用ソケット、（４１はテストボ
ード（２）上に設置された測定用ソケッｌ−ｆ３１を経
由してピンエレカード（１）からの信号により検査され
るＩＣデバイスである。FIG. 2 is a diagram showing the relationship between a pin element card (commonly referred to as a driver card/comparator card) that supplies signals and a test board in a conventional semiconductor testing device. In the figure, (l) is a pin element card, (2) is a test board, (3) is a measurement socket, and (41 is a pin via the measurement socket l-f31 installed on the test board (2). This is an IC device that is tested by signals from ELECARD (1).
次に動作について説明する。ＩＣデバイス（４）は複数
のリード足を持ち、このリード足に信号を与えることに
より検査が行われろ。そして、各リード足は測定用ソケ
ッＩ−（３）が設置されたテストボード（２）上の配線
によりｌっのピンエレカード（１）と接続される。従っ
て、ＩＣデバイス（４）は各リードに対応したピンエレ
カード（１）からの信号によって検査される。Next, the operation will be explained. The IC device (4) has a plurality of lead legs, and testing is performed by applying signals to the lead legs. Each lead leg is connected to one pin electronic card (1) by wiring on a test board (2) on which a measurement socket I-(3) is installed. Therefore, the IC device (4) is tested by signals from the Pinele card (1) corresponding to each lead.
従来の半導体試験装置は以上のように構成されていたの
で、ピンエレカードが故障した場合にはＩＣデバイスの
検査は続けられず、検査を続けるには故障したピンエレ
カードを新しいピンエレカードと交換しなければならず
検査時間が減少するという問題点があった。Conventional semiconductor testing equipment was configured as described above, so if a Pinele card breaks down, IC device testing cannot be continued, and in order to continue testing, the failed Pinele card must be replaced with a new Pinele card. There was a problem in that the inspection time was reduced because it had to be replaced.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ピンエレカードが故障しても新しいピンエレ
カードと交換しないで予備のピンニレカードに切り替え
ることによりＩＣデバイスの検査を中断することなく続
けることのできる半導体試験装置を得ろことを目的とす
る。This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and even if the Pinele card breaks down, it is possible to interrupt the inspection of IC devices by switching to a spare Pinele card without replacing it with a new Pinele card. The purpose is to obtain a semiconductor testing device that can be used continuously without interruption.
この発明に係る半導体試験装置は、正規のピンエレカー
ドと自由に切り替わって機能する予備のピンエレカード
とその切り替えを行うビンセレクタ機構を設けたもので
ある。The semiconductor testing device according to the present invention is provided with a spare Pinele card that functions by freely switching between the regular Pinele card and a bin selector mechanism for switching between the spare Pinele cards and the regular Pinele card.
この発明におけるビンセレクタは、正規のピンエレカー
ドが故障した場合これを切り離しその代わりに予備のピ
ンエレカードを接続させ、そしてこの予備のピンエレカ
ードは正規のピンエレカードの代替品として設置されそ
れと同等の機能を持つものである。The bin selector in this invention disconnects the regular Pinele card when it breaks down and connects a spare Pinele card in its place, and this spare Pinele card is installed as a replacement for the regular Pinele card. It has the same functionality.
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例であるＩＣデバイスを検査する
状態を示す図である。図において、（１）は正規のピン
エレカード、（２）はテストボード。[Embodiment of the Invention] An embodiment of the invention will be described below with reference to the drawings. 1st
The figure is a diagram showing a state in which an IC device, which is an embodiment of the present invention, is tested. In the figure, (1) is a regular Pinele card, and (2) is a test board.
（３）は測定用ソケット、（４）はＩＣデバイス、（５
）は予備のピンエレカード、（６）は正規のピンエレカ
ード（１）のテストボード（２）への接続及び切り離し
を行うリレー、（７）は予備のピンエレカード（５）の
テストボード（２）への接続および切り離しを行うリレ
ー、（８）Ｌよりレー（６１（７）により構成されプロ
グラムによって自由にピンエレカード（１１（５１とテ
ストボード（２）との接続および切り離しを行うビンセ
レクタである。(3) is a measurement socket, (4) is an IC device, (5
) is a spare Pinele card, (6) is a relay that connects and disconnects the regular Pinele card (1) to the test board (2), and (7) is a test board for the spare Pinele card (5). (2) A relay that connects to and disconnects from the test board (2), (8) consists of a relay from L (61 (7)), and connects and disconnects the Pin Element card (11 (51) and the test board (2) freely according to the program. It is a bin selector.
次に上記実施例の動作を説明する。通常ＩＣデバイス（
４）を検査するときはビンセレクタ（８）内のリレー（
６）はＯＮ状態、リレー（７）はＯＦＦ状態になってい
る。そこで、正規のピノニレカード＋１１からの信号は
リレー（６）、テストボード（２）そして測定用ソケッ
ｌ−（３１を経由してＩＣデバイス（４）に与えられ検
査が行われる。次に正規のピンエレカードｆｉｌのうち
の１つが故障した場合、それに対応したリレー（６）は
ＯＦＦ状態になる。予備のピンエレカード（５）に繁が
っているリレー（７）のうち故障したピンエレカードに
対応したリレーはＯＮ状態になる。これにより故障した
ピンエレカードに代わって予備のピンエレカード（５）
から従来と同じ信号をＩＣＣデイイス（４）に与えるこ
とができる。Next, the operation of the above embodiment will be explained. Usually IC device (
4), use the relay (in the bin selector (8)).
6) is in the ON state, and relay (7) is in the OFF state. Therefore, the signal from the genuine Pino Nire card +11 is sent to the IC device (4) via the relay (6), test board (2), and measurement socket L- (31) for inspection. If one of the ELE Cards fil breaks down, the corresponding relay (6) will be in the OFF state. Among the relays (7) that are connected to the spare Pin Ele Card (5), the faulty Pin Ele Card The relay corresponding to the pin is turned on.This allows the spare pin-ele card (5) to replace the failed pin-ele card.
The same signal as the conventional one can be given to the ICC device (4).
なわ、上記実施例では予備のピンエレカード（５）が１
枚だけで構成されている場合を示しであるが、システム
に応じて２枚以上複数枚でもよく、それに合わせて代替
できる故障した正規のピンエレカード（１１も１枚だけ
でなく何枚でもよい。また、上記実施例ではビンセレク
タ（８）はリレー（６１（７１で構成されている場合を
示したが、ＦＥＴ等の電気的な０Ｎ１０ＦＦ状態が作り
出せる素子で構成してもよい。In the above example, the spare Pinele card (5) is 1
The figure shows a case where the card is composed of only one card, but depending on the system, two or more cards may be used.In addition, it can be replaced with a defective regular Pinele card (11). Further, in the above embodiment, the bin selector (8) is shown as being composed of a relay (61 (71), but it may be composed of an element such as a FET that can create an electrical 0N10FF state.
以上のようにこの発明によれば、ピンエレカードが故障
してもこれを交換することなく予備のピンエレカードに
切り替えることができろように構成したので、ピンエレ
カードが故障してもＩＣデバイスの検査の中断を不要と
する効果がある。As described above, according to the present invention, even if the Pinele card fails, it is configured so that it can be switched to a spare Pinele card without replacing it, so even if the Pinele card fails, the IC This has the effect of eliminating the need to interrupt device inspection.
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣデバイスを検査
する状態を示す図、第２図は従来のＩＣデバイスを検査
する状態を示す図である。
図において、（１）はピンエレカード、（２）はテスト
ボード、（３）は測定用ソケット、（４）はＩＣデバイ
ス。
（５）は予備のピンエレカード、 ＋６）［７）はリレ
ー、（８）はビンセレクタを示す。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a diagram showing a state in which an IC device according to an embodiment of the present invention is tested, and FIG. 2 is a diagram showing a state in which a conventional IC device is tested. In the figure, (1) is a Pinele card, (2) is a test board, (3) is a measurement socket, and (4) is an IC device. (5) indicates a spare pin-elecard, +6) [7) indicates a relay, and (8) indicates a bin selector. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
イバーカード／コンパレータカード）とテストボードの
間にプログラムにより予備のピンエレカードに切り替え
ることのできるピンセレクタを備えたことを特徴とする
半導体試験装置。A semiconductor testing device characterized by having a pin selector between a pin electronic card (driver card/comparator card) that supplies signals to a test board and a test board that can be switched to a spare pin electronic card by a program.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34021589A JPH03201450A (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Semiconductor testing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34021589A JPH03201450A (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Semiconductor testing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201450A true JPH03201450A (en) | 1991-09-03 |
Family
ID=18334797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34021589A Pending JPH03201450A (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Semiconductor testing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03201450A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010125793A1 (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 株式会社アドバンテスト | Testing apparatus and testing method |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34021589A patent/JPH03201450A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010125793A1 (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 株式会社アドバンテスト | Testing apparatus and testing method |
| JPWO2010125793A1 (en) * | 2009-04-28 | 2012-10-25 | 株式会社アドバンテスト | Test apparatus and test method |
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