JPH03195317A - 架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続部及び端末部 - Google Patents

架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続部及び端末部

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JPH03195317A
JPH03195317A JP32955489A JP32955489A JPH03195317A JP H03195317 A JPH03195317 A JP H03195317A JP 32955489 A JP32955489 A JP 32955489A JP 32955489 A JP32955489 A JP 32955489A JP H03195317 A JPH03195317 A JP H03195317A
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和彦 後藤
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享 高橋
Atsuo Aida
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁性を向トした電カッr−プル端末・接
続部に関するものである。
〔従来の技術〕 〔発明が解決しようとする課題〕一般
に電カッ1−−プルの接続部や端末部15、L工場で均
質に製造されるケーブル部分とは異なり、各種の接続材
料を用意し、ケーブルの布設現場で手作業で形成される
ため、どうしても電気的欠陥を保有し易く、電気的に弱
点となり易い箇所に、誘電率(ε)の大きい電界緩和層
を設け、性能の安定を図る試みが種々行われている。
例えば電カケープルとして汎用されている架橋ボリエナ
レン(X L P E)ケーブルの接続部では補強絶縁
体と半導電層の間に電界緩和層を設けることか行われて
その有効なことが認められCいる。
又X L P Eケーブルの端末・接続部に用いられる
コ1、ストレスコーンでは、ストレスコーンの立ち上が
り付近が電気的弱点となり易く、ストレス、TI −−
7の内面に電界緩和層を配置−4ると有効なことが認め
られている。
従来、:のようなεの大きい電界緩和層用の材し■と1
−バー17 樹脂に導電性フィラーを充填する、二とに
より高ε材料としていた。一般に導電性フィラー充填樹
脂ではフィラーの連鎖の繋が〆りによって高ε化が達成
されるため、εの」−昇と同時に、絶縁抵抗の低下や破
壊電圧の低下等信の電気特性は低下する傾向が示されて
いる。又導電性フィラーの連鎖の繋がりは、混煉、成形
加工条件の影響を受は易く、性能の安定した電界緩和層
用の材料を得ることは困難であった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、導
電性フィラー充填の高ε材料に代わる種々のポリマー・
−について検討した結果、一般に高εを有するポリマー
は極性基を含むために絶縁抵抗や破壊電圧等信の電気特
性が低下する傾向を示すが、種々のポリマーの中でフッ
素系ゴトがεが高く他の電気特性が犠牲とならない優れ
た利料であることを見出した。
たソ゛シ、フッ素系ゴJ、は硬度が大きく、粘着性が悪
く、高価であるのが難点である。これを補なうため、ε
が4より十分高いフッ素系ゴムに対してオレフィン系ゴ
ム(εはフッ素系ゴムより低いが体積抵抗率、耐電圧特
性が良好なもの、例えばBPゴム、ブチルゴム、エチレ
ン−αオレフイン共重合体など)を84以上を確保する
割合でブレンドしたものが有望な材料であることが見出
された。
このフッ素系ゴム/オレフィン系ゴムのブレンドゴム(
以下フッ素/オレフィンゴムという)において、εが4
以」二のものは電解緩和効果が良好であり、また交流課
電時の熱破壊による破壊電圧の低下に対しては、体積抵
抗率1×10+4Ω−印以上のものが望ましい。
フッ素/オレフィンゴムはアミン系、パーオキサイド系
架橋剤で架橋することができるが、電気性能上パーオキ
サイド系架橋剤の方が望ましい。
ここにパーオキサイド系架橋剤としては、2・5ジメチ
ル−2・5ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α・
α′ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピル−・
ンゼン、ジクミルパーオキサイド等の架橋剤、トリアリ
ルイソシアヌレート等の架橋助剤を用いて架橋すること
ができる。又放射線による照射架橋も可能である。必要
に応し、MgO,P、O,ステアリン酸ソーダ等の受酸
剤、老化防止剤、充てん剤を添加することができる。
以下本発明による実施例を図面を参照しつつ説明すれば
、第1図はXLPE電カケ−プルの接続部の1例であっ
て、1は導体、2は内部半導電層、3は絶縁層、4は外
部半導電層でケーブルを構成している。かかるケーブル
の2条をそれぞれ段剥ぎして接続するが、導体1はこれ
を突き合わせて例えば金属スリーブ5で圧着接続される
。その接続部分の上には、ケーブルの内部半導電層2と
接続された内部半導電層6が設けられ、その上に電界緩
和層7が設けられる。電界緩和層7の外部にはケーブル
の絶縁体と接続する補強絶縁体8が設けられ、その外部
には更に電界緩和層9とケーブルの外部半導電層4と接
続された外部半導電層10が設けられている。本発明で
この電界緩和層として誘電率4以上、体積抵抗率I X
l014Ω−cm以」−のフッ素/オレフィンゴムを用
いて構成したものである。第2図はXLPE電カケ−プ
ルの端末部で、11はケーブルコア、12はケーブルコ
ア11の絶縁体表面に設けられた外部半導電層、13は
ケーブルコアのストレスコーンを設ける部分の表面に設
けられた電界緩和層、14はその上に設しノられたスト
レスコーンで、ケーブルの絶縁体表面に設りられた外部
半導電層12よりストレスコーン14の表面にはテーパ
ー状の半導電層15が設げられている。
16はこのストレスコーン13を固定するエポキシユニ
ットである。本発明ではこの電界緩和層として誘電率4
以ト、体積抵抗率I XIO”Ω−cm以4−のフッ素
/オレフィンゴムを用いて構成したものである。
〔実施例〕
種々のε及び体積抵抗率(ρ)の異なる下記のフッ素系
ゴムとオレフィン系ゴムをブレンドして以下に記すよう
にε、ρの異なるフッ素/オレフィンゴムを得た。
フッ素系ゴム A:ダイエルT−630(ダイキン社製)ε−7,7、
p−1xlO15Ω−cmB:アフラス150E(JS
R社製) ε−6,0,ρ−3X10”Ω−cm オレフィン系ゴム(EPゴム) C:ノーデル1040 (昭和電工・デュポン)ε−2
,9,ρ−7X1015Ω−cm架橋剤として2・5ジ
メチル−2・5ジ(tブチルパーオキシ)ヘキサン1.
5重量部、1〜リアリルシアヌレ一ト4重量部を添加し
、160℃30分の条件で筒状に成形加工し、180℃
×4時間の条件で、オーブン中で2次架橋して電界緩和
チューブを製作した。
上記の筒状に成形加圧した電界緩和層チューブを第2図
で示したゴムス1ヘレスコーンの内面に配置し、AC破
壊電圧を評価した。第2同ではX11)1Σゲーブルは
絶縁厚9+u、導体断面積2ooms”のものであり、
AC破壊試験は予想破壊値70%スタート、10kV/
10分ステップアップで測定した。
又比較用の導電性フィラー充填樹脂としてB Pゴムに
ファーネス系カーボンブランク25重量部を充填した電
界緩和層も評価した。
試験結果は次表のとおりである。
注:A、Bは前記のフッ素系ゴムの記号を、またCはオ
レフィン系ゴム(IF、Pゴム)の記号を示す。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、架橋ポリエチレン電カケ
ープルの接続部、端末部において、電界緩和層として誘
電率4以上、体積抵抗率1×1014Ω−cm以上のフ
ッ素/オレフィンゴムを用いたことにより、その電気絶
縁特、性を著しく向上することができる。またオレフィ
ン系ゴムをブレンドすることにより、フッ素系ゴム単体
を用いた時よりもニス1〜ダウンを計ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はXLPE電カケ−プルの接続部の1例を示す断
面図、第2図はXLPE電カケ−プルの端末部の1例を
示す断面図である。 ■・・・導体、2・・・内部半導電層、3・・・絶縁層
、4・・・外部半導電層、5・・・導体接続スリーブ、
6・・・内部半導電層、7・・・電界緩和層、8・・・
補強絶縁体、9・・・電界緩和層、10・・・外部半導
電層、11・・・ケーブルコア、12・・・外部半導電
層、13・・・電界緩和層、14・・・ストレスコーン
、15・・・テーパー状の半一”ITi Ji、16・
・・エホキシュニソ1〜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 誘電率4以上、体積抵抗率1×10^1^4Ω−cm以
    上のフッ素系ゴム/オレフィン系ゴムのブレンドゴムを
    電界緩和層として用いたことを特徴とする電力ケーブル
    端末・接続部
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JPS61176929U (ja) * 1985-04-23 1986-11-05
JPH01135851A (ja) * 1987-11-20 1989-05-29 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ゴム組成物

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