JPH03194838A - 帯電防止方法及び該方法に使用する帯電防止装置 - Google Patents

帯電防止方法及び該方法に使用する帯電防止装置

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JPH03194838A
JPH03194838A JP1334086A JP33408689A JPH03194838A JP H03194838 A JPH03194838 A JP H03194838A JP 1334086 A JP1334086 A JP 1334086A JP 33408689 A JP33408689 A JP 33408689A JP H03194838 A JPH03194838 A JP H03194838A
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JP
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inert gas
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antistatic
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JP1334086A
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English (en)
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Kyoji Matsuda
松田 恭司
Tomoaki Usuki
薄木 智亮
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り策上凹■里旦■ 本発明は帯電防止方法及び該方法に使用する帯電防止装
置、より詳細には表面分析時において帯電する被測定物
に対し、該被測定物への帯電を防止するための帯電防止
方法及び該帯電防止方法に直接使用する帯電防止装置に
関する。
灸&立技止 半導体や絶縁体等の被測定物を物理的な手段により表面
分析する場合においては、xps(x−ray pho
toelectron 5pectroscopy1分
析法、SIM S (Secondary Xon M
ass Spectrometry1分析法、A E 
S (Auger Electron 5pectro
scopy)分析法、あるいは電子線回折法等の分析法
を利用して行なわれるのが一般的である。
これらの分析法においては、X線、イオン線、電子線等
のエネルギを持つ粒子を一次線源として使用し、これら
−法線源を前記被測定物に照射して該被測定物の表面か
ら放出される二次粒子(光電子、二次イオン、オージェ
電子等)のエネルギや質量等を検出することにより、種
々の分析が行なわれる。
ところで、被測定物が絶縁体や電気抵抗の大きい半導体
である場合、例えばXPS分析法においては、X線の照
射により被測定物の表面が「正」に帯電する。したがっ
て、負電荷を有する前記光電子が前記被測定物側に吸引
されるため、計測される光電子の運動エネルギ値が、実
際の被測定物(非帯電状態における被測定物)の光電子
の運動エネルギ値に比べて低く測定され、被測定物自体
の真の表面特性を調べることができない。
そこで、従来においては、第8図に示すように、表面に
エネルギ基準膜51が形成されている被測定物52に低
電圧の電子ビーム53を照射することによって被測定物
52の電荷を電気的に中和させ、帯電を防止していた。
すなわち、数V〜数百Vに加速された電子ビーム53を
帯電がなくなるであろうと予測される電流値でもって被
測定物表面に照射することにより、帯電量を「零」とし
、帯電を防止していた。ここで、前記エネルギ基準膜5
1としては、金や銀などからなる蒸着膜あるいは炭化水
素の汚れ等が用いられていた。
また、SIMS分析法等においてもイオン線を被測定物
に照射して表面分析を行なっているため、被測定物が絶
縁体や電気抵抗の大きい半導体である場合においては、
xPS分析法と同様、被測定物の表面が「正」に帯電す
る。したがって、この場合においても、上述と同様、電
子ビームをエネルギ基準膜が形成されている被測定物に
照射することにより帯電を防止していた。
AES分析法においては電子線を被測定物に照射して表
面分析を行なっているため、被測定物が絶縁体や半導体
である場合においては、負電荷なを有する前記電子線の
照射により被測定物の表面は「負」に帯電する。したが
って負電荷を有するオージェ電子は被測定物表面におけ
る「負」のチャージアップの影響により反発を起こし、
被測定物の真の表面特性を調べることができない。
そこで、従来においては、Heイオンを被測定物に照射
して帯電を防止していた。この帯電防止方法の一例とし
ては、第50回、応用物理学会学術講演会講演予稿集[
1989、秋季)28p−H−2に「オージェ分析に右
けるHeイオン照射の効果」が報告されている。この報
告によると被測定物である絶縁体(S r T iOz
等)の表面にスパッタ率の小さいHeイオンを設定した
条件にそって照射することにより、被測定物表面におけ
る「正負」のチャージアップは緩和され、この後電子線
を垂直入射することによって、被測定物の低エネルギ側
での元素の検出も可能となったというものである。
また、従来においては、表面分析時に分析装置内の真空
度を10−’Torr−10−’Torr程度に低下さ
せることによって帯電を緩和するという方法も用いられ
ている。
日が ゛しよ とする; しかし、上記従来の帯電防止方法においては、以下のよ
うな課題があった。すなわち、■従来法においては電子
ビームの照射電圧や照射電流を増加させていくと、検出
される光電子等の運動エネルギが増加し、ついには被測
定物表面が「負」に帯電してしまうため、絶縁体被測定
物等の帯電を防止するためには必ずエネルギ基準膜51
を形成する必要がある。すなわち、被測定物の表面分析
には支障がな(、かつ帯電防止に有効な最小の膜厚を有
するエネルギ基準膜を形成するための金などの蒸着とい
う困難な予備工程が必要となる。
■Heイオンの照射によって被測定物表面の帯電防止を
行なう場合においては、Heイオンの照射によるスパッ
タのため被測定物の表面が損傷し、組成や状態が変化す
る場合があり、表面分析法における組成分析等において
信頼性に欠ける。
■Heイオンの照射条件においては、Heイオンの照射
量によって被測定物表面の帯電状態が変化する0例えば
オージェ電子分光分析法においては、Heイオンの照射
量が少な過ぎる場合には被測定物の表面は「負」に帯電
したままの状態であり、Heイオンの照射量が多過ぎる
場合には被測定物の表面は「正」に帯電してしまう、す
なわち、被測定物の電気的性質が被測定物毎に異なるた
め、該被測定物へのHeイオンの最適照射量も被測定物
毎に異なる。したがって1分析を行なう被測定物毎にH
eイオンの最適照射量を設定する必要があり、装置の取
り扱いが煩雑である。
■表面分析時に装置内の真空度を低下させて被測定物の
帯電を和らげる方法においては、被測定物の表面分析に
は10−’Torr〜10−” Torrの高い真空度
が最適であるため10− ’Torr〜10− ’To
rrの低い真空度では被測定物の正確な分析に支障をき
たす。
本発明は上記課題に鑑み発明されたものであって、被測
定物表面の組成や状態を変化させることなく簡易かつ確
実な方法でもって、被測定物表面の帯電を防止すること
ができる帯電防止方法と該帯電防止方法の使用に最適な
帯電防止装置を提供することを目的とする。
課題を解゛するための F 上記目的を達成するために本発明に係る帯電防止方法は
、表面分析法において、被測定物の表面に低エネルギの
不活性ガスイオンを供給することを特徴としている。
さらに、上記帯電防止方法に使用される帯電防止装置は
、不活性ガスをイオン化するイオン化室と、該イオン化
室からイオンを引き出す引き出し電極と、前記イオンを
加速する加速器とを備えていることを特徴としている。
止 上記帯電防止方法によれば、表面分析法において、帯電
した被測定物の表面にイオン化した不活性ガスを平行も
しく微小な入射角を持たせて、低エネルギで流すことに
より、前記被測定物の表面をスパッタ等によって損傷さ
せることなく被測定物の帯電は防止される。また、不活
性ガスであるので、このガスが被測定物と化学反応を起
こすこともない。
上記方法は第7図の原理に基づく、すなわち、被測定物
の表面が「負」に帯電している場合、「正」にイオン化
した不活性ガスを被測定物表面に流すか、もしくは吹き
かけると、不活性ガスの正イオンは被測定物表面を通過
する際、被測定物表面の「負」の電荷を奪うことによっ
て中和し中性原子となる。そして被測定物表面の帯電量
は「零」となり帯電は防止される。
また、反対に被測定物の表面が「正」に帯電している場
合には、被測定物表面に「負」にイオン化した不活性ガ
スを流すことにより、被測定物表面の帯電は防止される
また本発明において、被測定物表面の帯電を防止するた
めに不活性ガスを用いるのは、不活性ガスが非常に安定
した電子構造を持ち単元子のままで安定に存在するため
、中和後被測定物表面に吸着されることがないためであ
る。またイオン化した不活性ガスを被測定物表面に低エ
ネルギで流すことにより、「正」の不活性ガスイオンを
多く流し過ぎても、中性化されなかった「正」の不活性
ガスイオンは「負」に帯電したコレクターへと送られる
ので被測定物表面が「正」に帯電することはない。本発
明に係る方法おいては、不活性ガスイオンの照射加速電
圧は1.被測定物表面の電子との相互作用により5eV
以下が好ましい。
また、上記した本発明に係る帯電防止装置によれば、イ
オン化室においてイオン化された不活性ガスは引き出し
電極によりイオン化室よりスムーズに引き出され、また
、加速器により最適な速度となされ、被測定物表面へと
供給される。
!施胴 以下、本発明に係る実施例を図面に基づき詳説する。
第1図は本実施例に係る帯電防止装置を示す模式図であ
る。
帯電防止装置10において11は、タンタル製のセル1
2に設けられた不活性ガス導入孔であり、この導入孔1
1を通って不活性ガスはイオン化室13に導入される。
イオン化室13でイオンン化された不活性ガスは引き出
し電極14によって差動排気室15に取り出される。該
差動排気室15ではイオン化された不活性ガスとともに
差動排気室15に流れ込んだイオン化されなかった中性
の不活性ガスを排気孔16より排気する。一方イオン化
された不活性ガスはこの後加速スリット17aを通って
加速室18に導かれ、加速された後出ロスリット19a
より被測定物(図示せず)の表面に向かって送り出され
る。
第2図は、本実施例に係る帯電防止装置を具備したオー
ジェ電子分光分析装置の要部を示す模式アース20の上
方に載置された被測定物21の図中左方にはタンタル類
のコレクター27が配設されており、また被測定物21
の図中右方には本実施例に係る帯電防止装置10が配設
されている。この帯電防止装置lOのイオン化室13に
はタンタル類のコレクター24が配設され、このコレク
ター24に対向してその下方にはタングステン製の熱電
子発生用フィラメント23が配設されており、コレクタ
ー24には正の電圧が印加され、フィラメント23には
熱電子を発生させるための電圧が印加されるようになっ
ている。
イオン化室13は用いる不活性ガスの種類によってイオ
ン化条件の一つである真空度が調整される。上記イオン
化室13の出口側には引き出し電極14が配設されてお
り、この引き出し電極14には負の電圧が印加され、引
き出し電極14の中央部にはイオンを引き出すためのス
リット14aが形成されており、引き出し電極14によ
りイオン化室13と差動排気室15とが区画されている
。また、差動排気室15の加速室18よりには直径10
0μmの金製のメツシュ26が配設され、このメツシュ
26には可変の正の電圧が印加されている。このメツシ
ュ26の左方には差動排気室15と加速室18を区画す
る仕切壁17が形成され、この仕切壁17には加速スリ
ット17aが形成されている。また、加速室18を形成
する側壁19の中央部には出口スリット19aが形成さ
れ、加速スリット17aと出口スリット19aとの間に
はイオンを加速するための可変電圧が印加されるように
なっている。
すなわち、帯電防止装置10において、不活性ガスとし
てArガスを用いた場合、電子線22を被測定物21に
照射すると被測定物21が絶縁体や半導体である場合に
は「負」に帯電する。そして被測定物21が「負」に帯
電すると不活性ガス導入孔11(第1図)よりArガス
が真空度の調整されたイオン化室13に導入される。こ
の時同時に電圧印加により暖められたフィラメント23
から電子がコレクター24に向かって放出される。該電
子によってイオン化されたArガスの内Ar”イオンは
「負」に帯電した引き出し電極14に引き寄せられ差動
排気室15へと取り出される。このようにして取り出さ
れたAr+イオンは「正」に帯電したメツシュ26によ
ってメツシュ26に到達するまでに減速される。−時的
に減速されたAr″″イオンには加速スリット17aと
出口スリット19aとの間において、あらかじめ設定さ
れた加速電圧5eVが印加され、適度なスピードで出口
スリット19aより被測定物21の表面に向かって送り
出される。
このようにして送り出されたAr″″イオンは被測定物
21の表面を通過する時、第7図に示したように被測定
物21表面の「負」の電荷を奪って中性化され中性原子
となる。その結果被測定物21表面の「負」の帯電は防
止される。また被測定物21表面を通過したAr“イオ
ンの内申性化されなかったものは、コレクター27に引
き寄せられ、ここで「正」の電荷を渡して中性化する。
他方、被測定物21が正に帯電している場合、すなわち
不活性ガスの負イオンを取り出す必要がある場合には、
第3図に示したように引き出し電極14、メツシュ26
、加速スリット17a、出口スリット19aに印加する
電圧の符号を第2図に示した場合の符号と逆となるよう
にすればよい。
第4図は、上記実施例に係る帯電防止装置lOを具備し
たオージェ電子分光分析装置の全体を示す概略断面図で
ある。
装置本体31の天板内側の中央部には検出器32が配設
されており、該検出器32にはエネルギ分析器33が連
設されている。このエネルギ分析器33の内側には電子
銃34が配設されており、該電子銃34の下方には被測
定物21がアース20の上方に載置されている。被測定
物21の図中右方には、帯電防止装置10が配設され、
また被測定物21の図中左方にはコレクター27が配設
されている。
装置本体31の下方には、排気ポンプ35が接続されて
いる。
このように構成されたオージェ電子分光分析装置30を
用い、石英ガラスを被測定物としてその表面分析を行な
った。
帯電防止装置における実施条件は不活性ガスとして純度
99.999%のArガスを用い、イオン化条件として
はArガスの流量をイオン化室13が真空度10−”T
orrになるように調整し、フィラメント23に50V
を印加した。この電圧は用いるイオン種により変えてや
る必要があり、可変電圧となっている。またメツシュ2
6及び仕切壁17と側壁19との間に印加する電圧もイ
オン発生状況に応じて可変となっている。差動排気室1
5は10−’Torr以下に吸引した。
表面分析における計測条件としては、通常の条件で行な
った。
第5図は、本実施例で得られた石英ガラスのオージェ電
子分光スペクトルを示しており、第6図は従来の方法で
測定された石英ガラスのオージェ電子分光スペクトルを
示している。
第6図では、被測定物表面の負の帯電のために高エネル
ギ側にシフトし、明確なピークが現れていない、これに
対し第5図では、被測定物21表面の帯電が防止された
ことにより、石英構成元素であるSiとOのピークが明
確に現れており、特に高エネルギ側でのOのピークは顕
著に観測されている。
このように、表面分析法において上記実施例による帯電
防止方法及び帯電防止装置を用いることにより、従来の
ように分析する被測定物毎にHeイオンの最適照射量を
設定する必要がなく、また被測定物表面の組成及び状態
も変化させることなく、簡易にしかも確実に被測定物表
面における帯電を防止することができる。さらに、表面
分析法において正確なスペクトルが得られ、被測定物自
体の真の表面特性を調べることができる。
尚本発明は上記実施例に限定されることはなく要旨を逸
脱しない範囲において変更可能であり、たとえば本発明
は被測定物が帯電する可能性を有する表面分析法に広く
適用することができ、AES分析法に限定されることは
ない。
及」Ω急呈 以上の説明により明らかなように本発明に係る帯電防止
方法にあっては、表面分析法において、被測定物の表面
に低エネルギの不活性ガスイオンを供給するので、従来
のように分析する被測定物毎にHeイオンの最適照射量
を設定する必要がなく、また被測定物表面の組成及び状
態も変化させることなく、簡易にしかも確実に被測定物
表面における帯電を防止することができる。また、表面
分析法において正確なスペクトルが得られ、被測定物自
体の真の表面特性を調べることができる。
また本発明に係る前記帯電防止装置には、不活性ガスを
イオン化するイオン化室と、該イオン化室からイオンを
引き出す引き出し電極と、前記イオンを加速する加速−
器とを備えているので、イオン化室においてイオン化さ
れた不活性ガスは前記引き出し電極によりイオン化室よ
りスムーズに弓き出され、また、前記加速器により最適
な速度となされ、被測定物表面へと供給される。従って
上記本発明に係る方法を効果的に実施することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る帯電防止装置の一実施例を示す模
式図、第2図は本発明に係る帯電防止装置を具備したオ
ージェ分光分析装置の要部を示す模式図、第3図は本発
明に係る帯電防止装置の別の実施例における電気回路図
の一部を示す図、第4図は本実施例に係る帯電防止装置
を具備したオージェ分光分析装置の全体図を示す概略断
面図、第5図は本実施例で得られたオージェ電子分光ス
ペクトルを表わす図、第6図は従来例で得られたオージ
ェ電子分光スペクトルを表わす図、第7図は本発明に係
る方法の原理を示す模式図、第8図は従来の帯電防止装
置を示す要部の概念図である。 10・・・帯電装置、13・・・イオン化室14・・・
引き出し電極、

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面分析法において、被測定物の表面に低エネル
    ギの不活性ガスイオンを供給することを特徴とする帯電
    防止方法。
  2. (2)不活性ガスをイオン化するイオン化室と、該イオ
    ン化室からイオンを引き出す引き出し電極と、前記イオ
    ンを加速する加速器とを備えていることを特徴とする帯
    電防止装置。
JP1334086A 1989-12-22 1989-12-22 帯電防止方法及び該方法に使用する帯電防止装置 Pending JPH03194838A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0969494A1 (en) * 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
EP0969493A1 (en) * 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
JP2001076663A (ja) * 1999-09-02 2001-03-23 Jeol Ltd 光電子分光装置に用いる電子照射装置
DE10260601A1 (de) * 2002-12-23 2004-06-24 Infineon Technologies Ag Elektronenstrahlvorrichtung und Verfahren zur Vermeidung einer Oberflächenladung auf einer Oberfläche in einer Elektronenstrahleinrichtung
JP2005268224A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Fei Co 荷電粒子ビームシステム
US7906762B2 (en) 2006-06-07 2011-03-15 Fei Company Compact scanning electron microscope
US8598524B2 (en) 2006-06-07 2013-12-03 Fei Company Slider bearing for use with an apparatus comprising a vacuum chamber
US9153414B2 (en) 2006-02-01 2015-10-06 Fei Company Particle optical apparatus with a predetermined final vacuum pressure
JP2017072593A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 新日鐵住金株式会社 微粒子分析方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1455379A3 (en) * 1998-07-03 2004-09-15 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
US6555815B2 (en) 1998-07-03 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
EP1455379A2 (en) * 1998-07-03 2004-09-08 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
EP0969493A1 (en) * 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
EP0969494A1 (en) * 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
JP2001076663A (ja) * 1999-09-02 2001-03-23 Jeol Ltd 光電子分光装置に用いる電子照射装置
DE10260601A1 (de) * 2002-12-23 2004-06-24 Infineon Technologies Ag Elektronenstrahlvorrichtung und Verfahren zur Vermeidung einer Oberflächenladung auf einer Oberfläche in einer Elektronenstrahleinrichtung
JP2005268224A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Fei Co 荷電粒子ビームシステム
US9153414B2 (en) 2006-02-01 2015-10-06 Fei Company Particle optical apparatus with a predetermined final vacuum pressure
US7906762B2 (en) 2006-06-07 2011-03-15 Fei Company Compact scanning electron microscope
US8598524B2 (en) 2006-06-07 2013-12-03 Fei Company Slider bearing for use with an apparatus comprising a vacuum chamber
US9025018B2 (en) 2006-06-07 2015-05-05 Fei Company User interface for an electron microscope
US8309921B2 (en) 2006-06-07 2012-11-13 Fei Company Compact scanning electron microscope
US9865427B2 (en) 2006-06-07 2018-01-09 Fei Company User interface for an electron microscope
JP2017072593A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 新日鐵住金株式会社 微粒子分析方法

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