JPH03189037A - 端子圧着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は端子に加わる圧着力を測定する手段を具えた端
子圧着装置に係わる。

（従来の技術） 圧着ダイ、圧着アンビル、アンビル上の端子をワイヤに
圧着するためアンビルに向かって進む作用行程とアンビ
ルから遠ざかる戻り行程とから成る動作サイクルを反復
させるためにダイを駆動する手段、及びそれぞれの前記
動作サイクル中に端子に加わる圧着力を測定するため、
アンビルの下方に設けたロード・セルから成る、端子を
ワイヤに圧着する端子圧着装置がドイツ公告第３．　７
３７゜９２４号に開示されている。

この公知装置にあっては、圧着力下にやや降下するよう
に装置のフレームにアンビルを連結し、アンビルととも
にロード・セルとも直接接触し、フレーム内を案内され
るスピゴットを介して全圧着力をロード・セルに伝達す
る。

（発明が解決すべき課題、課題解決の手段、作用及び効
果） 詳しくは後述するように、本発明の装置は端子とワイヤ
の圧着状態を正確にモニターする手段を具えるが、この
ためには端子に圧着力が加えられている間、この圧着力
を正確かつ増分的に測定する必要があり、最適な実施態
様としてロード・セルを圧電結晶で形成する。

本発明の圧着装置は中実金属構造の孔に、好ましくは圧
電結晶から成るロード・セルを嵌着し、その上にアンビ
ルを取り付け、前記構造によって完全に囲むことにより
、前記圧着力の所定部分をロード・セルに作用させるこ
とを特徴とする。

従って、圧着力によるロード・セルの破損を回避できる
ように前記圧着力の部分をあらかじめ設定できるから、
ロード・セルの選択に際してはその力の測定性能のみを
考慮すればよい。

中実金属構造は従来の圧着装置（こおける対応部分と同
じものでよいから、アンビルまたは圧着力をロード・セ
ルに伝達する手段を特別に構成する必要はない。

即ち、中実金属構造は、端子アプリケータの底板を固定
するための手段を有する公知のアプリケータ取り付は板
を介して端子アプリケータを支持する公知のブ１／ス台
座で構成すればよい。アプリケータ取り（Ｎｊけ板にロ
ード・セルを収納する凹みを形成すれば好都合である。

ロード・セルは取り付は板底面と同一平面にねじヘッド
を有する取りＮけねじによって凹部に固定し、口・−ド
・セルがねじヘッドを囲むクランプ・リング上に支持さ
れ、クランプ・リング底面が取り付は板底面と同一平面
に位置するようにすればよい。

ねじヘッドは、クランプ・リングによって画成される円
錐台形凹部に嵌着するように円錐台形に形成すればよい
。

（実施の態様） 本発明の詳細な内容とその実施態様を添付図面に沿って
以下に説明する。

第１図、第２図及び第４図から明らかなように、電子制
御式圧着ブレス２はほぼ直方体状のラム駆動機構ハウジ
ング６を有する鋳造金属製フレーム４と、これと一体成
形された台座８と、アプリケータ取り付は板１０とから
成り、取り付は板１０は該取り付は板１０に形成した孔
１２にファスナ９を挿通ずることによって台座８に固定
しである。第１図にその一部を示す帯状端子素材が巻き
取られているり−ル１４がブ１ノス２の垂直シャフト１
６で支持されており、支持体Ｃ３を介して一連につなが
っている端子Ｔの帯Ｓ（第３図及び第４図）が前記リー
ルに巻き取られている。ハウジング６の一方の側には第
１６図に示す制御回路１２２を介してブ１ノス２を操作
する際に使用する制御パネル２０が設置しである。ノ＼
ウジング６の正面部分にはハウジング６内に設けた保守
を要しない３相ブラシレスＤＣ同期駆動モーク２６と減
速ギアボックス２４を介して連動する摺動ラムが上下方
向摺動自在に配設しである。モータ２６の出力軸２８は
その一端がモータ２６に固定した増分エンコーダ３０に
、他端はギアポ、ソクス２４にそれぞれ接続している。

アプリケータ取り付は板１０はその側縁に切り込み３２
を有し、アプリケータ取り付はラグ３４（第１図及び第
４図）がこの切り込みに納まっている。

摺動ラム２２の下端には内側に向いた１対の爪４１から
成るアダプタ４０を固定しである。該アダプタ４０は端
子アプリケータ（第３図乃至第５図）の−部を構成する
アプリケータ・ラムの補完アダプタ・ヘッド４２にラム
２２を着脱自在に固定する。ラム４３はアプリケータ４
４のラム・ハウジング４６内を上下刃向に往復運動でき
るように指動自在に取りイ４けである。ラム４３の上端
がアダプタ・ヘッド４２．１端が圧着グ・イ組立体４８
であり、該組立体４８は第４図及び第５図＋７二示すよ
うに、絶縁バレル圧着ダイ４９及びその後方のワイヤ・
バレル圧着ダイ５０から成る。アプリケータ４４は帯状
端子素材送り装置５２を有し、該送り装置５２は空気圧
式駆動装置５４により駆動されて水平方向に往復運動し
、それにより帯状材Ｓをリール１４から送路５６に沿い
端子圧着アンビル５８に向かって引き出す送りフィンガ
５３を含み、アンビル５８はラグ３４を介して取り付は
板１０に固定したアプリケータ底板６０の上面５９に配
置してあり、底板６０の下面６１は取り付は板１０の上
面６３と面接触関係にある。

アダプタ・ヘッド４２は垂直シャフト６２に取り付けた
半径方向フランジである。本願明細書中に引用している
米国特許第３，１８４，９５０号にも開示されているよ
うに、シャフト６２周りにダイ５０の圧着高さを調節す
るための第１目盛デイスク６４及びダイ４９の圧着高さ
を調節するための第２目盛デイスク６６を、いずれも回
転自在に取り付ける。

即ちディスク６４．６６はそれぞれのダイの閉鎖高を調
節するためのものである。第３図に示すように、ディス
ク６４はシャフト６２を中心にその頂面上にリング状に
配列した、それぞれ高さが異なる衝合部６８を有し、ア
ダプタ・ヘッド４２を爪４１の間に位置ぎめしてラム２
２．４３を結合する時、前記衝合部６８を爪４１の下面
と選択的に係合させることによりラム間の距離、即ち、
ダイ５０の有効長を調節する。ディスク６６はその下面
にリング状に配列した衝合部７０を有し、ディスク６６
とダイ４９の上端との間に前記衝動合部７０を選択的に
介在させることによってダイ４９の有効長を選択する。

ラム２２はコロまはたは玉軸受７２を介してハウジング
６に取り付ける。第１図に破線で示すように、ラム２２
には背面にだけ開口している水平な直線案内溝７４を形
成してあり、ローラ８２内に設けたコロ軸受リング８０
内に回転自在に取り付けたスタブ・シャフト７８から成
る偏心組立体７６を前記案内溝７４に遊嵌する。シャフ
ト７８はギアボックス２４内に減速ギアを介してモータ
２６により回転駆動する出力軸８３に偏心的に取り付け
である。モータ２６は制御パネル２０上のスイッチによ
ってモータ２６が作動するごとに該モータが軸８３を１
回転だけ駆動するように制御する制御回路を具える。軸
８３の回転に伴いプレス・ラム２２が、従って、アプリ
ケータ・ラム４３も駆動されて下向き作用行程及び上向
き戻り行程を動き、軸８３の偏りは案内溝７４に沿った
ローラ８２の移動となって現われる。

ダイ４９は中央尖点８８において合流する１対の円弧状
面８６から放散して互いに間隔を保つ１対の脚８４を含
み、ダイ５０は中央尖点９４において合流する１対の円
弧状面９２から放散して互いに間隔を保つ１対の脚９０
を含む。

各端子ＴはＵ字形断面開ロ絶縁バレルＩＢと、これより
もやや低くかつ長いＵ字形断面開口ワイヤ・バレルＷＢ
を有する。ラム４３の作用行程が始まる前に、ワイヤＷ
の多重より金属心線Ｃ（第５図参照）を一部露出させる
ため絶縁外被Ｉを剥ぎ取ったワイヤＷの端部を、プレス
・ラム２２が上死点位置に来た時点でアンビル５８上の
先頭端子Ｔとダイ４９゜５０との間に挿入する。ラム２
２の下向き作用行程が終わる直前に、ダイ４９の成形面
８６が絶縁バレルＩＢの直立壁をワイヤＷの絶縁外被工
の周りに湾曲させて直立壁上端を絶縁外被に押入し、ダ
イ５０の成形面９２はワイヤ・バレルＷＢの直立壁を心
線Ｃの周りに湾曲させ、心線Ｃをラップさせる（第６図
及び第７図）。ダイ５０によってバレルＷＢに加える圧
着力はピーク負荷において２トン程度が普通であるから
、バレルＷＢ及び心線Ｃが冷間鍛造されて、一体的な塊
となった心線Ｃのより線ＳＣが第６図のように圧着ワイ
ヤ・バレルＷＢ内を隙間なく埋めることになる。第６図
はバレルＷＢと心線Ｃとの理想的な圧着状態を示す。圧
着の過程で、ダイ組立体４８及びアンビル５８と連動す
る剪断部材（図示せず）によって先頭の端子Ｔを支持帯
Ｃ８から剪断し、その結果形成されるスクラップはスク
ラップ・シュート９５から放出する。

種々の理由から、ワイヤＷと端子Ｔとの圧着が正しく行
われない場合がある。例えば、絶縁外被Ｉが心線Ｃから
完全に剥ぎ取られていなかったり、全く剥ぎ取られてい
なければ、程度の差はあれ圧着されたワイヤ・バレルＷ
Ｂ内に絶縁外被が存在するから心線と端子との間の電気
的接続が損なわれ、端子Ｔを使用する過程で絶縁外被が
少しずつ押し出されて圧着構造内に隙間を生じ、湿気や
汚染物の侵入を許し、圧着がゆるむ結果となる。絶縁外
被を剥ぎ取る過程でより線ＳＣが切れたり、ワイヤ・バ
レルへの心線Ｃの挿入が不適切なために、より線ＳＣが
広がったりして心線Ｃのより線ＳＣが圧着構造中に存在
しないという場合もあり得る。

より線が一定量以上、例えば７本のより線の場合なら２
本以上、欠けていると圧着がゆるみ及び／または導電性
の低下を招（。

ワイヤＷのゲージに関連してディスク６４またはディス
ク６６の調節を誤った結果、ワイヤ・バレル及び／また
は絶縁バレルが過度に圧縮されたり、圧縮不足となった
りするおそれがあり、圧縮不足はゆるい圧着となり、過
剰圧縮はより線を損傷することになる。

端子Ｔの圧着そのものは正しく行われても、ダイやアン
ビルの摩耗、あるいは端子ＴとワイヤＷとのサイズ不適
僑が圧着結果に悪影響を及ぼずこともあり得る。

以上に述べた障害は場合によっては圧着力のピーク値を
測定し、これを適正な基準ピーク値と比較することによ
って検出できるが、障害のすべてが、とりわζ′ｊ視数
の障害が同時に起こる場合には、必ずしも圧着力ピーク
値を明確に変化させるとは限らず、例えば、障害の１つ
が圧着力ピーク値を上昇させる原因となる一方、他の障
害が減少の原因となる場合には明確な変化が得られない
。従って、障害を検出するためには圧着力ピーク値を測
定するだけでなく、圧着作業の進行に伴う経時的な圧着
力増分値、及び／またはダイ組立体によって行う総合的
な仕事量をも測定しなりればならない。

それぞれの圧着作業を通して連続的に圧着力の所定部分
を測定するため、好ましくは圧電結晶から成るロー　ド
・セル９６を、特に第４図から明らがなように、アプリ
ケータ取り伺は板１０の孔に嵌着し、アプリケータ４４
を板１０に取り付けた状態でアンビル５８の真下に来る
ようにする。ロード・セル９６はロッド１０２の下面が
クランプ・リング１０４の下面と同一平面に、クランプ
・リング１０４の下面が板ｌＯの下面１０６と同一平面
に来るように正確に機械加工した取り付りねじ１００を
介して孔９８に固定する。円錐台形を呈し、クランプ・
リング１０４の円錐台形中心孔１０３に嵌着するねじヘ
ッド１０２の中央には、ねじ回しの刃を挿入するための
６角形の切り溝を形成しである。力の伝達が有効に行わ
れるように、リング１０４の下面と台座８の上面１１．
０との間に隙間が生じないように板１０を台座８に固定
する。このようにすれば、台座８、取り付は板１０及び
底板６０がロード・セル９６を囲む中実金属構造を形成
する。ロード・セル９６は第１図及び第２図に示すよう
に板１１０の下面１０６に形成した溝１１４に沿って延
設しであるシールド・ケーブル１１２に接続する。

圧着力の一部だけを測定するロード・セル９６の出力は
、それぞれの圧着作業中、ラム２２の下向き作用行程の
終期部分、及び戻り行程の初期部分において端子Ｔに加
わる圧着力に比例する。モ・−夕２６の軸２８によって
駆動するエンコーダ３０の出力は、出力軸８３の軸線を
中心とするスタブ・シャフト７８の回転位置に、従って
、ラム２２及びグイ組立体４８の垂直位置に比例する。

第８図の理論図は、グイ組立体４８によってアンビル５
８上の端子Ｔに加えられる実際の圧着力Ｆを、スタブ・
シャフト７８の回転位１ｉＡＰとの関係で描（ことによ
って実測圧着力エンベローブ（ｅｎｖｅｌｏｐｅ）ＥＡ
を作成するため、増分エンコーダ３０がロード・セル９
６と協働する態様を示す。力Ｆの増分値Ｉｒから得られ
るエンベロープＥＡはラムの下死点（１８００）の両側
約４５°にまたがる測定範囲ＭＷ内で、即ち、ダイ組立
体４８が端子Ｔと接触している間のシャフト７８の回転
位置において作成され、力Ｆのピーク値Ｐ■は少なくと
もラム２２の前記下死点付近において現われる。エンベ
ロープＥＡの内側に画成される陰影部分子Ｗはダイ組立
体によって行われる総仕事鳳に比例する。

第９図の理論図に示すように、ロード・セル９６の出力
リード１１２及びエンコ・−ダ３０の出力リード１１３
を、力Ｆの増分及びシャフト７８の回転位Ｂ　Ａ　Ｐを
表すシグナルをサンプリングし、保持するサンプリング
／保持回路Ｓ　＋　Ｈと接続することにより、完全なエ
ンベロープＥＡを回路Ｓ　＋Ｈに入力する。

オペレークは理想的な基準圧着力エンベローブＥＩを理
想エンベロープ・メモリＥＩＭに入力するが、このエン
ベロープＥＩは、最適状態にあるアプリケータ４４を同
じく最適状態にあるグイ組立体４８及びアンビル５８を
併用して、これも最適状態にある複数の端子Ｔ１この実
施例では８個の端子であるが、これら端子に適合するゲ
ージを有し、かつ絶縁外被を正しく剥ぎ取ったワイヤＷ
に圧着し、」二連したような増分エンコーダ及びロード
・セルを用いることによって得られる。次いでワイヤと
端子との圧着をチエツクすることにより、異常のないこ
とを確認する。もしすべての圧着が良好なら、８通りの
エンベロープＥＡを平均し、理想エンベロープＥｌどし
てメモリＥＩＭに入力する。回路Ｓ＋Ｈ及びメモリＥＩ
Ｍの出力１１５４１７をアナログ／ディジタル・コンバ
ータＡ／Ｄを介して３部コンパレータＴＰＣに接続する
。３部コンパレータＴＰＣは実測圧着力Ｆの増分値ＩＶ
部分を理想エンベロープＥｌの増分値として比較する第
１部分ＩＣ，実測圧着力Ｆのピーク値ＰＶを理想エンベ
ロープＥＩのピーク値と比較する第１部分ＩＣ１及び総
仕事量ＴＷ、即ち、エンベロープＥＡの面積を理想エン
ベロープＥＩの面積と比較する第１部分ＩＣから成る。

コンパレータ部分ＩＣにおける比較結果は出力１１６に
、コンパレータ部分ＰＣにおける比較結果は出力１１８
に、コンパレータ部ＴＣにおける比較結果は出力１２０
にそれぞれ現われる。

第１Ｏ図の理論図に示すように、コンパレータＴＰＣの
出力１１６，１１８，１２０はプレス２の主マイクロ・
プロセッサＭＰと接続し、該マイクロ・プロセッサＭＰ
はコンパレータ部分ＩＣ，ＰＣ，ＴＣとそれぞれ連携す
るゲート手段Ｇ１乃至Ｇ３を有し、各ゲート手段はそれ
ぞれのコンパレータ部分からのディジタル信号の上限及
び加減を決定する評価範囲ＥＷを画成する。コンパレー
タ部分ＩＣの出力信号の一定％、例えば、５％または１
０％がプレス２の動作サイクルに関してゲート手段Ｇｌ
の上限値または下限値を超えると、マイクロ・プロセッ
サＭ、Ｐがプレス２のモータ駆動制御ディジタル論理回
路ＣＤＬに失敗信号ＦＳを送って、信号ＦＳの原因とな
った障害を調査したのち再び作動させるまでプレス２が
作動できないようにモータ２６を停止させるように前記
回路に指令する。出力１１６に現われた信号の％がゲー
ト手段Ｇｌの上下限の間にあり、しかも所定％、例えば
９０％または９５％を超えるなら、マイクロ・プロセッ
サＭＰがプレス２の制御パネル２ｏの表示スクリーンＤ
Ｓに成功信号ｓｓを送って、圧着作業が適正に行われた
ことを表示するように指令する。

コンパレータ部分ＩＣは実エンベロープＥＡの全形状を
、例えば１１０か所に及ぶ点ごとに、理想エンベロープ
ＥＩの全形状と比較する。

コンパレータ部分ＰＣによって理想エンベロープＥｌの
ピーク値と比較される実エンベロープＥＡのピーク値Ｐ
Ｖがゲート手段Ｇ２の上限値または下限値を超えると、
マイクロ・プロセッサＭＰが制御回路ＣＤＬに失敗信号
ＦＳを送り、前記ピーク値がゲート手段Ｇ２の範囲ＥＷ
内からスクリーンＤＳに成功信号ＳＳを送る。

コンパレータ部分子Ｃによって理想エンベロープＥＩに
よって画成される面積ＴＷと比較されるエンベロープＥ
Ａの面積、即ち、総仕事量ＴＷが一定％、例えば、５％
または１０％以上の差を示し、その結果出力１２０に現
われる信号がゲート手段Ｇ３の範囲ＥＷの上限値または
下限値を超えると、マイクロ・プロセッサＭＰが制御回
路ＣＤＬに失敗信号ＦＳを送るが、出力１２０に現われ
る信号がゲート手段Ｇ３の範囲ＥＷ内ならマイクロ・プ
ロセッサＭＰは表示スクリーンＤＳに成功信号ＳＳを送
る。

コンパレータ部分子ｃ、ｐｃまたはＴＣによって行われ
る比較に関して失敗信号ＦＳを受信すると、制御回路Ｃ
ＤＬが作動してプレス・モータ２を停止させる。一方、
表示スクリーンＤＳはすべてのコンパレータ部分ＩＣ，
ＰＣ，ＴＣによる比較に関して成功信号ＳＳを受信する
までは成功を表示しない。

詳しくは後述するように、プレス２が自動導線製造機の
一部であり、絶縁外被を剥ぎ取られたワイヤＷが自動的
にアプリケータ４４へ送られる場合には、マイクロ・プ
ロセッサＭＰからの失敗信号に呼応してプレスのアプリ
ケータが欠陥のある圧着物を放出してテスト・プログラ
ムを実行し、もしテスト・プログラムの結果、欠陥が是
正されていないことが判明するとプレスが停止する。

次に第１１図乃至第１５図のグラフを参照しながら、圧
着作業において発生し易いいくつかの欠陥が実測エンベ
ロープＥＡに及ぼす影響を説明する。

第１１図はワイヤＷの心線Ｃを構成する７本のより線Ｓ
Ｃのうちの２本がアンビル５８上の端子Ｔのワイヤ・バ
レルＷＢに入っていない場合を示すグラフであり、この
２本のより線は例えば心線Ｃから絶縁外被工を剥ぎ取る
際にちぎれたか、ワイヤ・バレルＷＢへの心線Ｃの挿入
を誤った結果バレルからはみ出したものである。第１１
図から明らかなように、エンベロープＥＡのピーク値Ｐ
ｖはゲート手段Ｇ２の下限値を下回らない程度に理想エ
ンベロープＥＩのピーク値を下回っているから、失敗信
号ＦＳが発生するに至らない。ただし、エンベロープＥ
Ａ。

Ｅｌによって画成される総仕事ｆｉＴＷはいずれもエン
ベロープ外郭線の積分であり、従って、コンパレータ部
分子Ｃによる比較結果が極めて小さい欠陥を指摘し、マ
イクロ・プロセッサＭＰは失敗信号ＦＳを発することに
なる。バレルＷＢ内により線ＳＣが１本だけ欠けている
場合には圧着の完全性にさほど影響せず、無視すること
ができる。

第１２図は７本のより線ＳＣのうちの３本がワイヤ・バ
レルＷＢ内に存在せず、実測エンベロープＥＡのピーク
値ＰＶがエンベロープＥＩのピーク値を、第１１図の場
合よりも大きい差で著しく下回る場合を示す。エンベロ
ープＥＡとＥＩとは、形状も総仕事量ＴＷも著しく異な
るから、いずれのコンパレータ部分ＩＣ，ＰＣ，ＴＣに
よる比較結果についても失敗信号ＦＳが発生する。

第１３図の上部に示すように、ワイヤＷの心線Ｃから絶
縁外被が全く剥ぎ取られなかった場合、エンベロープＥ
Ａ、具体的には力Ｆが第１３図の右側に示すように絶縁
外被Ｉがダイ５０と係合すると急激に上昇する。しかし
、エンベロープＥＡのピーク値ＰｖはエンベロープＥＩ
のピーク値よりもはるかに低い。このことはダイ５０が
比較的柔軟な絶縁外被をワイヤＷＢから押し出すことを
裏づけるものである。エンベロープＥＡ、ＥＩのピーク
値ＰＶ及び増分値ＩＶが著しく異なるから、コンパレー
タ部分ＩＣ，ＰＣによる比較結果として失敗信号が発生
するが、これらのエンベロープによって画成される総仕
事量にほとんど差はないから、ゲート手段Ｇ３の上下限
値を超えることはない。

第１４図の上部に示すように、絶縁外被の断片■゛が心
線０周りに残存し、心線Ｃ全長に沿って付着しており、
この断片Ｉ′が心線Ｃと共にワイヤ・バレルＷＢ内に存
在することになる場合、エンベロープＥＡのピーク値Ｐ
ｖも総仕事量ＴＷもエンベロープＥＩより大きくなる。

エンベロープＥＡとＥＩとのピーク値ＰＶの％差も増分
値■ｖの％差も失敗信号ＦＳを発生させるほど太き（は
ないが、エンベロープＥＡ、ＥＩの総仕事量ＴＷの差は
失敗信号ＦＳを発生させるのに充分である。

第１５図の上部に示すように絶縁外被断片■”の長さが
ワイヤＷの心線Ｃの長さの一部分である場合、エンベロ
ープＥＡ、Ｅｌの総仕事量ＴＷはほぼ等しく、ピーク値
Ｐｖの差も極めて小さい。しかし、エンベロープの形状
は著しく異なるから、コンパレータ部分ＩＣによる比較
結果は失敗信号ＦＳを発生させるであろう。

より線と絶縁外被の異常が同時に発生したり、圧着作業
中により線が１本または２本以上ちぎれたり、ダイやア
ンビルが摩耗しているために圧着力Ｆに変動が生じたり
して、特に複数の欠陥が同時発生する場合、エンベロー
プＥＡに対する影響を予測できないことがあることは言
うまでもない。従って、欠陥検出にきびしい精度を求め
ない限りＴＷ比較を省略してもよいが、３通りの比較す
べてを利用することが好ましい。上に述べた説明からも
明らかなように、ピーク値の比較だけでは場合によって
重大な欠陥を見落とす結果になりかねない。

上記圧着成果制御手段を組み込んだプレス制御回路構成
１２２を第１６図を参照しながら以下に説明する。回路
構成１２２はプレス２に組み込む。ロード・セル９６の
出力リード１１２は充分な出力信号強度かえられるよう
に高インピーダンス／低インピーダンス・チャージ増幅
器ＣＡ及びプログラマグル・ゲイン制御増幅器ＰＧＡを
介してサンプリング／保持回路Ｓ＋Ｈと接続する。図示
のように、回路ｓ十Ｈ１アナログ／ディジタル・コンバ
ータＡ／Ｄ及び３部コンパレータＴＰＣはプレス２の主
マイクロ・プロセッサＭＰに組み込まれている。マイク
ロ・プロセッサＭＰはマイクロ・プロセッサＭＰがら比
較情報を受信するデュアル・ポート・ラムＲＡＭ　　Ｄ
ＰＲを介して制御パネル２０及びモータ２６の制御ディ
ジタル論理回路ＣＤＬと接続する。モータ２６に３相Ｄ
Ｃ送りパルスを供給し、失敗信号ＦＳ受信と同時に回路
ＣＤＬから命令されるとモータ２６への送りパルスの極
性を反転させてモータを停止させることができるモータ
駆動パルス発生器ＭＤＰを介して、回路ＣＤＬをモータ
２６と接続する。制御パネル２０は一連ノライ：／１５
０及びメモリＥＰＲＯＭ、ＶＲＡＭ。

ＲＡＭを介してマイクロ・プロセッサＭＰと接続し、タ
ッチ・スクリーン１５２を具備する。タッチ・スクリー
ン１５２を作動させることにより、マイクロ・プロセッ
サＭＰをしてブレス２を停止及び始動させ、各種作用を
行わせることができる。例えば、マイクロ・プロセッサ
ＭＰ及び回路ＣＤＬを介して作業サイクルを行わせ、デ
ィスク５４．６６を介してダイ４９．５０の圧着高さを
設定させることができる。なお、これらはサーボ駆動に
よって行う。

導線製造機（図示せず）に複数のブレス２を組み込む場
合、絶縁外被を剥ぎ取られたワイヤＷを自動的にブレス
２のアプリケータ４４へ供給し、各ブレス２のマイクロ
・プロセッサＭＰ及び導線製造機は全体としてホスト・
コンピュータＨＣによって制御する。ホスト・コンピュ
ータＨＣはライン１５４．２方向増幅器ＴＡ及びインタ
ーフェース回路ＳＩを介して各マイクロ・プロセッサＭ
Ｐと接続する。各ブレス２のマイクロ・プロセッサＭＰ
が各コンパレータＴＰＣによる比較結果をホスト・コン
ピュータＨＣに送ると、ホスト・コンピュータＨＣはこ
れに基づいて各ブレス２のアプリケータ４４による圧着
の質をモニターする。ホスト・コンピュータＨＣがマイ
クロ・プロセッサＭＰから失敗信号ＦＳを受信すると、
これを発信したマイクロ・プロセッサＭＰに対してホス
ト・コンピュータＨＣがブレス２の停止を命じ、アプリ
ケータに欠陥圧着物を廃棄させ、さらに、例えば７作業
サイクルにわたるテスト・プログラムを実行し、得られ
たエンベロープＥＡを平均し、かつ記憶するようにブレ
ス２に命令し、平均エンベロープがエンベロープＥＩと
比較して大差なしとホスト・コンピュータＨＣが判断す
ると、ブレス２に作業の続行を命令する。

ホスト・コンピュータＨＣが問題のマイクロ・プロセッ
サＭＰに対してブレスのアプリケータの圧着高さを調節
するように命令する場合もある。

例えば圧着ダイか破損したり、アプリケータに不適当な
ゲージのワイヤＷが送られたりというような重大な障害
が発生し、そのためエンベロープＥＡと対応のエンベロ
ープＥＩとの間に大きい食い違いが認められると、ホス
ト・コンピュータＨＣは導線製造機全体に対して障害が
除かれるまで停止するように命することになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、偏心組立体によって駆動するスライド・ラム
を有する電子制御式圧着ブレスの斜視図である。 第２図は、端子アプリケータを固定するためのブレスの
取り付は板の底面図である。 第３図は、端子アプリケータを略示する斜視図である。 第４図は、第２図の４−４線における断面で取り付は板
を示し、ブレスに取り付けたアプリケータと該アプリケ
ータによって絶縁ワイヤに圧着されようとしている端子
を略示する部分拡大正面図である。 第５図は、第４図の５−５線における断面図である。 第６図は、端子のワイヤ・バレルが正しくワイヤに圧着
した状態での該バレルを、その断面写真に基づいて描い
た拡大断面図である。 第７図は、電線に圧着した状態の端子を示す拡大部分平
面図である。 第８図は、アプリケータによって端子に加えられる圧着
力の、増分エンコーダ及びロード・セルによる実測の理
論を示す説明図である。 第９図は、圧着力実測値の３つの部分を理想的圧着力エ
ンベロープと比較する手段を理論的に示す説明図である
。 第１Ｏ図は、圧着力実測値の前記３つの部分の許容限界
値を理想的圧着力エンベロープの対応値と比較して求め
る手段を理論的に示す説明図である。 第１１図乃至第１５図は、理想的圧着力エンベロープと
前記測定によって得た、それぞれに異なる圧着作業ミス
がある、い（つかの圧着力実測値エンベロープとの比較
例を示すグラフである。 第１６図は、前記比較を行い、その結果に従ってブレス
を制御する電子回路構成を略示するブロックダイヤグラ
ムである。 ２・・・圧着装置（圧着ブレス）４８・・・ダイ５８・
・・アンビル　　　　　　９６・・・ロード・セルＴ・
・・端子　　　　　　　　　　Ｗ・・・ワイヤ−２２５
− ０゜ １８０” ６０１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 圧着ダイと圧着アンビル間に端子及びワイヤを間挿して
   反復的に端子にワイヤを圧着接続する端子圧着装置にお
   いて、 前記アンビルを固定する台に圧電素子からなるロード・
   セルを設け、前記圧着ダイ及び圧着アンビル間の圧着力
   を前記ロード・セルにより計測可能にしたことを特徴と
   する前記端子圧着装置。