JPH0318516U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例に係るＥＣ素子の
概略断面図である。第２図は本考案の第２実施例
に係るＥＣ素子の概略断面図である。第３図は本
考案の第３実施例に係るＥＣ素子の概略断面図で
ある。第４図は従来に係るＥＣ素子の概略断面図
である。 １，１０，１２……ガラス基板、２，６……透
明電極層、２ａ，６ａ……取出し電極部、３……
可逆的電解酸化層、４……イオン導電層、５……
還元着色性ＥＣ層、７……封止樹脂、８……封止
ガラス基板、９ａ，９ｂ，１１ａ，１１ｂ，１３
ａ，１３ｂ……低抵抗の導電性薄膜、Ｌａ，Ｌｂ
……外部配線、Ｓ……外部電源。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に設けたエレクトロクロミツク素子
   において、 前記基板の両端面をそれぞれ対称的に先窄まり
   の「く」形状に形成し、この形状によつて生じた
   角部を介して上方の斜面から下方の斜面にかけて
   、前記素子の取出し電極部および低抵抗の導電性
   薄膜を順次付着したことを特徴とするエレクトロ
   クロミツク素子。 (2) 請求第(1)項記載のエレクトロクロミツク素
   子に於いて、 先窄まりの「く」形状でそれぞれ対称的に形成
   された前記基板の両端面において、前記角部を介
   して上方の斜面から下面の斜面にかけて低抵抗の
   導電性薄膜を形成し、前記上方の斜面に位置する
   前記薄膜の部分に前記素子の取出し電極部を付着
   したことを特徴とするエレクトロクロミツク素子
   。 (3) 請求第(1)項記載エレクトロクロミツク素子
   に於いて、 前記基板の両端面をそれぞれ、削ぎ落としたテ
   ーパ面に形成し、そのテーパ面に前記素子の取出
   し電極部および低抵抗の導電性薄膜を順次付着し
   たことを特徴とするエレクトロクロミツク素子。