JPH03175696A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03175696A JPH03175696A JP31582989A JP31582989A JPH03175696A JP H03175696 A JPH03175696 A JP H03175696A JP 31582989 A JP31582989 A JP 31582989A JP 31582989 A JP31582989 A JP 31582989A JP H03175696 A JPH03175696 A JP H03175696A
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- thermosetting resin
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線板の製造方法に関し、特に高密度実装
のために同一格子上のヴイアホールの一部の導体層が分
割されたヴイアホールを一部に有する多層印刷配線板の
製造方法に関する。
のために同一格子上のヴイアホールの一部の導体層が分
割されたヴイアホールを一部に有する多層印刷配線板の
製造方法に関する。
ＬＳＩ、ＩＣ等の高Ｓ積化、電子機器の高性能化と経済
性向上のために多層印刷配線板（以下多層板と称す〉の
高密度化が進展している。
性向上のために多層印刷配線板（以下多層板と称す〉の
高密度化が進展している。
多層板の高密度化に対して、主に２つの対応が図られて
いる。第１に導体層数の増加、すなわち高多層化であり
、第２の対応が基本格子間への多配線化である。しかし
ながら第１の対応では、層間の導体層を接続するヴイア
ホールの増加になり、第２の対応の多配線化、しいては
、配線の収容性を著しく制限する。そのため特にこのヴ
ノアホールを小径化する事で対応しているが板Ｉ￥／孔
径比〈アスペクト比〉が増加し多層板の製造性を著しく
阻害している。
いる。第１に導体層数の増加、すなわち高多層化であり
、第２の対応が基本格子間への多配線化である。しかし
ながら第１の対応では、層間の導体層を接続するヴイア
ホールの増加になり、第２の対応の多配線化、しいては
、配線の収容性を著しく制限する。そのため特にこのヴ
ノアホールを小径化する事で対応しているが板Ｉ￥／孔
径比〈アスペクト比〉が増加し多層板の製造性を著しく
阻害している。
この問題を解決する方法としてサーフェスヴイアホール
、ブラインドヴイアホール等のヴイアホールを有する多
層印刷配線板が考案されている。
、ブラインドヴイアホール等のヴイアホールを有する多
層印刷配線板が考案されている。
以下に代表的な製造方法を第３図（Ａ）〜（Ｃ）を例に
とり示す。
とり示す。
まず、積層板２ａにドリル加工、パネルめっきを施しヴ
イアホール３ａを形成し、フォト印刷法により片面のみ
に導体回路パターン５ａを形成する（第３図（Ａ））。
イアホール３ａを形成し、フォト印刷法により片面のみ
に導体回路パターン５ａを形成する（第３図（Ａ））。
次に、先の積層板２ａを２組導体回路パターン５ａ、５
ｂを内／ｆｉ１７に向けて配置しプリプレグ（図示時〉
を介挿させて、加熱加圧工程を経て、積層板２ａ、２ｂ
がプリプレグ層６によって一体化した多層成型基板７を
得る（第３図（Ｂ））。
ｂを内／ｆｉ１７に向けて配置しプリプレグ（図示時〉
を介挿させて、加熱加圧工程を経て、積層板２ａ、２ｂ
がプリプレグ層６によって一体化した多層成型基板７を
得る（第３図（Ｂ））。
次に、多層成型基板７の所望の箇所に貫通孔を穿孔し、
パネルめっき層８を施し貫通スルーホール９を形成しｆ
Ｓ後、フォト印刷法により、外層導体回路パターン１０
ａ、１０ｂを形成して従来法による多層印刷配線板１１
を得ていた（第３図（Ｃ））。
パネルめっき層８を施し貫通スルーホール９を形成しｆ
Ｓ後、フォト印刷法により、外層導体回路パターン１０
ａ、１０ｂを形成して従来法による多層印刷配線板１１
を得ていた（第３図（Ｃ））。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の製造方法は、以下の様な欠点がある。
まず、ヴイアホール内の樹脂充填はプリプレグに含まれ
る樹脂のみに依存している。従って積層板の厚みはプリ
プレグ層と同一の厚み程度しか得られずこの種の積層板
の厚みは最大でも０．３〜０．４ｍｍ位であり多層構成
の積層板を更に多層化する事はほぼ不可能であった。
る樹脂のみに依存している。従って積層板の厚みはプリ
プレグ層と同一の厚み程度しか得られずこの種の積層板
の厚みは最大でも０．３〜０．４ｍｍ位であり多層構成
の積層板を更に多層化する事はほぼ不可能であった。
従って通常１０層板を超える多層板で同一格子上にヴイ
アホールを形成する場合は両面構成での内層としてヴイ
アホールと、貫通スルーホールを形成するかの２方法し
かなく、後者の貫通スルーホールも積層板間の１対１の
接続が主となり高多層化する程ヴイアホールネック問題
を生じていた。
アホールを形成する場合は両面構成での内層としてヴイ
アホールと、貫通スルーホールを形成するかの２方法し
かなく、後者の貫通スルーホールも積層板間の１対１の
接続が主となり高多層化する程ヴイアホールネック問題
を生じていた。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、厚い積層板又は
厚い内層導体を有するｆＪＩ層板をプリプレグにより多
層化することが出来、配線収容性を向上させ高密度配線
が可能となる多層印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
厚い内層導体を有するｆＪＩ層板をプリプレグにより多
層化することが出来、配線収容性を向上させ高密度配線
が可能となる多層印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、両面又は多層構
成からなる積層板にドリル加工、パネルめっきを施して
スルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに熱
硬化性樹脂を充填した後、熱硬化させる工程と、前記熱
硬化された熱硬化性樹脂の７１層板の表裏に残存する部
分を除去する工程と、前記スルーボール部に熱硬化性樹
脂の充填された積層板の片面のみに導電回路パターンを
形成する工程と、前記片面に導電パターンの形成された
積層板２枚をそれぞれ導電回路パターンを内側に向けて
配置し、プリプレグを介挿させて加熱・加圧し多層化成
型する工程とを含むことを特徴として構成される。
成からなる積層板にドリル加工、パネルめっきを施して
スルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに熱
硬化性樹脂を充填した後、熱硬化させる工程と、前記熱
硬化された熱硬化性樹脂の７１層板の表裏に残存する部
分を除去する工程と、前記スルーボール部に熱硬化性樹
脂の充填された積層板の片面のみに導電回路パターンを
形成する工程と、前記片面に導電パターンの形成された
積層板２枚をそれぞれ導電回路パターンを内側に向けて
配置し、プリプレグを介挿させて加熱・加圧し多層化成
型する工程とを含むことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した多層印刷配線板の縦断面図である。
（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した多層印刷配線板の縦断面図である。
予め任意の内層導体１ａを有する８層成型した積層板２
ａの任意の箇所にＮ／Ｃドリル加工を行ない貫通孔を穿
孔し、次いでパネルめっきを行ないヴイアホール３ａを
形成する（第１図（Ａ））。次に、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを２０〜５０％配合さ
せた熱硬化性樹脂４ａをロールコータ−により、ヴイア
ホール３ａ内に充填し、１５０’Ｃ，９０分間ベーキン
グ処理を行ない熱硬化させる（第１図（Ｂ））。次にベ
ルトサンダー研磨を行ない積層板２ａの表裏の残存熱硬
化性樹脂を除去し、片面層のみ所望の導体回路パターン
５ａを形成する〈第１図（Ｃ））、次に、７１層板を２
枚２ａ。
ａの任意の箇所にＮ／Ｃドリル加工を行ない貫通孔を穿
孔し、次いでパネルめっきを行ないヴイアホール３ａを
形成する（第１図（Ａ））。次に、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを２０〜５０％配合さ
せた熱硬化性樹脂４ａをロールコータ−により、ヴイア
ホール３ａ内に充填し、１５０’Ｃ，９０分間ベーキン
グ処理を行ない熱硬化させる（第１図（Ｂ））。次にベ
ルトサンダー研磨を行ない積層板２ａの表裏の残存熱硬
化性樹脂を除去し、片面層のみ所望の導体回路パターン
５ａを形成する〈第１図（Ｃ））、次に、７１層板を２
枚２ａ。
２ｂを準備し、片面に形成した導体回路パターン５ａ、
５ｂを内側に向けて、プリプレグ（図示時〉を介挿して
、加熱加圧工程を経て積層板２ａ、２ｂがプリプレグ層
６ａによって一体化された多層成型基板７を得る（第１
図（Ｄ〉〉。
５ｂを内側に向けて、プリプレグ（図示時〉を介挿して
、加熱加圧工程を経て積層板２ａ、２ｂがプリプレグ層
６ａによって一体化された多層成型基板７を得る（第１
図（Ｄ〉〉。
次に、先の多層成型基板７ａの所望の箇所に貫通孔を穿
孔し、パネルめっき層８ａを施し貫通スルーホール９ａ
を形成しく第１図（Ｅ））、次に、フォト印刷法によっ
て外層導体回路パターン１０ａ、１０ｂを形成する事に
より本発明による多層印刷配線板１１ａを得る（第１図
（Ｆ〉〉。
孔し、パネルめっき層８ａを施し貫通スルーホール９ａ
を形成しく第１図（Ｅ））、次に、フォト印刷法によっ
て外層導体回路パターン１０ａ、１０ｂを形成する事に
より本発明による多層印刷配線板１１ａを得る（第１図
（Ｆ〉〉。
第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の実施例の縦断面図
である。まず、第１の実施例と同一の製造方法により中
間多層板１２を形成する（第２図（Ａ））。但しこの場
合導体回路パターン５Ｃは表裏共に形成する。次に、第
１の実施例で形成した積層板２ａ、２ｂを中間多層板１
２の外側に配置しプリプレグ（図示路）を介挿して加熱
、加圧成型し積層板２ａ、２ｂと中間多層板１２がプリ
プレグＭ６ａ、６ｂによって一体化された多層成型基板
７ｂを得る（第２図（Ｂ）〉。その後、貫通スルーホー
ル９ｂを形成し多層印刷配線板１１ｂを得る（第２図（
Ｃ））。
である。まず、第１の実施例と同一の製造方法により中
間多層板１２を形成する（第２図（Ａ））。但しこの場
合導体回路パターン５Ｃは表裏共に形成する。次に、第
１の実施例で形成した積層板２ａ、２ｂを中間多層板１
２の外側に配置しプリプレグ（図示路）を介挿して加熱
、加圧成型し積層板２ａ、２ｂと中間多層板１２がプリ
プレグＭ６ａ、６ｂによって一体化された多層成型基板
７ｂを得る（第２図（Ｂ）〉。その後、貫通スルーホー
ル９ｂを形成し多層印刷配線板１１ｂを得る（第２図（
Ｃ））。
この実施例では中間多層板１２の使用によりさらに同一
格子点上にさらにヴイアホールを形成出来るため、より
高密度実装が可能である。
格子点上にさらにヴイアホールを形成出来るため、より
高密度実装が可能である。
以上説明したように本発明は以下の様な効果がある。
（１〉貫通スルーホールをヴイアホールとして使用する
際、同一格子点上に分割されたヴイアホールとして配置
でき配線収容性が向上し、高密度配線が可能となる。
際、同一格子点上に分割されたヴイアホールとして配置
でき配線収容性が向上し、高密度配線が可能となる。
（２）板厚の厚い高多層板を任意に祝数枚−括成型する
事が可能となり、特に両面に表面実装部品が大量に搭載
される場合には同一層面の配線は分割されたヴイアホー
ル配線を施し、゛表裏間の配線は貫通スルーホール型の
ヴイアホールで配線を施す事により比略的に配線収容性
と向上させる事が可能である。
事が可能となり、特に両面に表面実装部品が大量に搭載
される場合には同一層面の配線は分割されたヴイアホー
ル配線を施し、゛表裏間の配線は貫通スルーホール型の
ヴイアホールで配線を施す事により比略的に配線収容性
と向上させる事が可能である。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した多層印刷配線板の縦断面図、第２図
（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の実施例を説明するために
工程順に示した多層印刷配線板の主要工程の縦断面図、
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の多層印刷配線板の製造方
法の一例を説明するために工程順に示した縦断面図であ
る。 ｌａ、ｌｂ、 １ｃｍ 内層導体、２ａ、２ｂ・・・
積層板、３ａ、３ｂ、３ｃ＝・ヴイアホール、４ａ。 ４ｂ、４ｃｍ−−熱硬化性樹脂、５ａ、５ｂ、 ５ｃ＝
・導体回路パターン、６．６ａ、６ｂ・・・プリプレグ
層、７ ７ａ、７ｂ・−多層成型基板、８．８ａ。 ８ｂ・・・パネルめっき層、９．９ａ、９ｂ・・・貫通
スルーホール、１０ａ、１０ｂ・・・外層導体回路パタ
ーン、１１．ｌｌａ、 １１ｂ−・−多層印刷配線板
、１２・・・中間多層板。
めに工程順に示した多層印刷配線板の縦断面図、第２図
（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の実施例を説明するために
工程順に示した多層印刷配線板の主要工程の縦断面図、
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の多層印刷配線板の製造方
法の一例を説明するために工程順に示した縦断面図であ
る。 ｌａ、ｌｂ、 １ｃｍ 内層導体、２ａ、２ｂ・・・
積層板、３ａ、３ｂ、３ｃ＝・ヴイアホール、４ａ。 ４ｂ、４ｃｍ−−熱硬化性樹脂、５ａ、５ｂ、 ５ｃ＝
・導体回路パターン、６．６ａ、６ｂ・・・プリプレグ
層、７ ７ａ、７ｂ・−多層成型基板、８．８ａ。 ８ｂ・・・パネルめっき層、９．９ａ、９ｂ・・・貫通
スルーホール、１０ａ、１０ｂ・・・外層導体回路パタ
ーン、１１．ｌｌａ、 １１ｂ−・−多層印刷配線板
、１２・・・中間多層板。
Claims (1)
- 両面又は多層構成からなる積層板にドリル加工，パネル
めっきを施してスルーホールを形成する工程と、前記ス
ルーホールに熱硬化性樹脂を充填した後熱硬化させる工
程と、前記熱硬化された熱硬化性樹脂の積層板の表裏に
残存する部分を除去する工程と、前記スルーホール部に
熱硬化性樹脂の充填された積層板の片面のみに導電回路
パターンを形成する工程と、前記片面に導電パターンの
形成された積層板２枚をそれぞれ導体回路パターンを内
側に向けて配置し、プリプレグを介挿させて加熱・加圧
し多層化成型する工程とを含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31582989A JPH03175696A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31582989A JPH03175696A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175696A true JPH03175696A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18070068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31582989A Pending JPH03175696A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03175696A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5155953A (ja) * | 1974-11-11 | 1976-05-17 | Hitachi Ltd | Kantsusetsuzokukonaiga juten sareta tasopurintokairobantosono seiho |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31582989A patent/JPH03175696A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5155953A (ja) * | 1974-11-11 | 1976-05-17 | Hitachi Ltd | Kantsusetsuzokukonaiga juten sareta tasopurintokairobantosono seiho |
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