JPH0316285Y2 - - Google Patents
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- JPH0316285Y2 JPH0316285Y2 JP1985067515U JP6751585U JPH0316285Y2 JP H0316285 Y2 JPH0316285 Y2 JP H0316285Y2 JP 1985067515 U JP1985067515 U JP 1985067515U JP 6751585 U JP6751585 U JP 6751585U JP H0316285 Y2 JPH0316285 Y2 JP H0316285Y2
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- chip
- adhesive
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- chips
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Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この考案は、半導体チツプなど各種チツプを搬
送するチツプキヤリヤに関するものである。[Detailed description of the invention] (a) Industrial application field This invention relates to a chip carrier for transporting various chips such as semiconductor chips.
(ロ) 従来の技術
一般に、製造された各種チツプはアセンブリメ
ーカ等に搬送する際、複数個宛チツプキヤリヤに
収納して発出されている。このチツプキヤリヤに
は、第３図及び第４図に示すものがある。第３図
のチツプキヤリヤａは、所謂マガジン式であり、
細長い矩形体のケースｂに上面が開放された収納
凹所ｃが複数個並列に形成され、この凹所ｃにチ
ツプｄが収納され、ケースｂ上面に透明材ｅが被
覆されて構成されている。また、第４図のチツプ
キヤリヤｆは、所謂テープ式であり、２枚のテー
プｇ、ｈのうち、下側のテープｇに凹所ｉが複数
個並列に形成され、この凹所ｉにチツプｄが収納
され、上側のテープｈが下側のテープｇの凸所ｊ
に接着されて構成されている。そして、アセンブ
リメーカ等において透明材ｅやテープｈを破砕し
てチツプｄを取出すようにしている。(B) Prior Art Generally, when various manufactured chips are transported to an assembly manufacturer or the like, they are stored in chip carriers for multiple shipments. Some of these chip carriers are shown in FIGS. 3 and 4. The chip carrier a shown in Fig. 3 is a so-called magazine type.
A plurality of storage recesses c whose upper surfaces are open are formed in parallel in case b, which is an elongated rectangular body, chips d are stored in these recesses c, and the upper surface of case b is covered with a transparent material e. . The chip carrier f shown in FIG. 4 is of the so-called tape type, and of the two tapes g and h, a plurality of recesses i are formed in parallel in the lower tape g, and the chips d are formed in the recesses i. is stored, and the upper tape h touches the convex part j of the lower tape g.
It is made up of glued to. Then, an assembly maker or the like crushes the transparent material e and the tape h to take out the chip d.
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
上述したチツプキヤリヤで搬送されたチツプ
は、アセンブリメーカ等においてプリント基板に
実装する際、接着剤を塗布して仮固定した後、配
線パターンに接続している。(c) Problems that the invention aims to solve When chips transported by the chip carrier described above are mounted on printed circuit boards at assembly manufacturers, etc., they are temporarily fixed by applying adhesive and then connected to wiring patterns. .
しかし、これではチツプをチツプキヤリヤより
取出し、基板に接着剤を塗布してチツプをマウン
トしなければならず、しかも接着剤の乾燥工程を
要するため、作業工程が多くなり、作業時間が長
くなるという欠点があつた。その上、装着装置も
複雑となり、生産効率が悪いという問題があつ
た。 However, this method requires removing the chip from the chip carrier, applying adhesive to the board, and mounting the chip, which also requires a drying process for the adhesive, which has the disadvantage of increasing the number of work steps and lengthening the work time. It was hot. Furthermore, the mounting device is also complicated, resulting in a problem of poor production efficiency.
(ニ) 問題点を解決するための手段及び作用
この考案のチツプキヤリヤは、平坦で細長いテ
ープ状の支持片の上面に接着剤が塗布され、この
支持片の上面に接着剤を介して複数個のチツプが
その実装面側にて接着支持され、前記接着剤に対
する支持片上面の接着力がチツプ実装面の接着力
より弱く構成され、チツプの剥離時に接着剤がチ
ツプに付着していることを特徴としている。(d) Means and action for solving the problems In the chip carrier of this invention, an adhesive is applied to the upper surface of a flat and elongated tape-shaped supporting piece, and a plurality of chips are attached to the upper surface of this supporting piece via adhesive. The chip is adhesively supported on its mounting surface side, and the adhesive strength of the upper surface of the support piece to the adhesive is weaker than the adhesive strength of the chip mounting surface, and the adhesive adheres to the chip when the chip is peeled off. It is said that
このチツプキヤリヤは、細長いテープ状の支持
片なので、ロール状に巻くことができ、あるいは
帯状のものを束ねることができ、搬送が容易であ
る。また、支持片よりもチツプの実装面の接着力
が大なので、チツプ剥離時に接着剤がチツプに付
着し、チツプをプリント基板にマウントして実装
する際、チツプがプリント基板に確実に接着され
る。 Since this chip carrier is an elongated tape-like support piece, it can be wound into a roll or bundled into strips, making it easy to transport. In addition, since the adhesive strength of the mounting surface of the chip is stronger than that of the support piece, the adhesive adheres to the chip when the chip is peeled off, and when the chip is mounted and mounted on a printed circuit board, the chip is reliably adhered to the printed circuit board. .
(ホ) 実施例
以下、この考案の一実施例を、図面に基づいて
詳細に説明する。(E) Embodiment Hereinafter, an embodiment of this invention will be described in detail based on the drawings.
第１図乃至第２図に示すように、１はチツプキ
ヤリヤであつて、チツプ２を搬送するものであ
る。 As shown in FIGS. 1 and 2, numeral 1 is a chip carrier for transporting chips 2. As shown in FIGS.
このチツプキヤリヤ１は、支持テープ３の上面
の部品載置部分に接着剤４が塗布されて構成され
ている。この接着剤としては、アクリル系の粘着
剤が使用される。この支持テープ３（支持片）
は、細長い平坦片が形成されており、薄い紙片の
上面に合成樹脂剤や剥離剤等が重畳塗布されて構
成されている。 This chip carrier 1 is constructed by applying an adhesive 4 to a component mounting portion on the upper surface of a support tape 3. As this adhesive, an acrylic adhesive is used. This support tape 3 (support piece)
is formed into a long and thin flat piece, and is constructed by coating the upper surface of a thin piece of paper with a synthetic resin agent, a release agent, etc.
一方、チツプ２は半導体チツプなどであつて、
プリント基板に実装されるものである。このチツ
プ２は矩形本体２ａの両側に端子２ｂが延設され
て成り、プリント基板に実装される下面に支持テ
ープ３に接着支持されている。そして、前記支持
テープ３の上面は、チツプ本体２ａの下面より接
着剤４に対する接着力が弱く構成されており、チ
ツプ２の剥離時にチツプ本体２ａの下面に接着剤
４が付着するようになつている。 On the other hand, the chip 2 is a semiconductor chip or the like,
It is mounted on a printed circuit board. This chip 2 has terminals 2b extending from both sides of a rectangular main body 2a, and is adhesively supported by a support tape 3 on the lower surface to be mounted on a printed circuit board. The upper surface of the support tape 3 has a weaker adhesive force to the adhesive 4 than the lower surface of the chip body 2a, so that when the chip 2 is peeled off, the adhesive 4 adheres to the lower surface of the chip body 2a. There is.
次に、このチツプキヤリヤ１の作用に付いて説
明する。 Next, the operation of this chip carrier 1 will be explained.
先ず、チツプ２の製造メーカにおいて、支持テ
ープ３の上面に接着剤４を塗布し、続いて、この
支持テープ３の上面に接着剤４を介してチツプ２
を載する。その際、チツプ２はプリント基板に実
装される本体２ａの下面にて支持テープ３に接着
支持される。そして、チツプ２は複数個宛支持テ
ープ３に接着される。 First, at the manufacturer of the chip 2, adhesive 4 is applied to the upper surface of the support tape 3, and then the chip 2 is applied to the upper surface of the support tape 3 via the adhesive 4.
will be posted. At this time, the chip 2 is adhesively supported by the support tape 3 on the lower surface of the main body 2a mounted on the printed circuit board. The chips 2 are then adhered to a plurality of support tapes 3.
その後、このチツプキヤリヤ１はアセンブリメ
ーカに搬送され、チツプ２が自動装着装置等でプ
リント基板に実装されることになる。その際、チ
ツプ２を支持テープ３より剥離することになる
が、支持テープ３の接着力が弱いので、接着剤４
がチツプ本体２ａの下面に付着することになる
（第２図参照）。このチツプ２をプリント基板にマ
ウントすると、チツプ２が仮固定され、その後、
端子２ｂを配線パターン等に接続し、実装作業が
完了することになる。 Thereafter, this chip carrier 1 is transported to an assembly manufacturer, and the chips 2 are mounted on a printed circuit board using an automatic mounting device or the like. At that time, the chip 2 will be peeled off from the support tape 3, but since the adhesive strength of the support tape 3 is weak, the adhesive 4
will adhere to the lower surface of the chip body 2a (see FIG. 2). When this chip 2 is mounted on a printed circuit board, the chip 2 is temporarily fixed, and then
The terminal 2b is connected to the wiring pattern, etc., and the mounting work is completed.
(ヘ) 考案の効果
以上のように、この考案のチツプキヤリヤによ
れば、支持片に接着剤を介してチツプを接着支持
し、チツプの剥離時に接着剤がチツプに付着する
ようにしたために、チツプをプリント基板に実装
する際、チツプを基板に載置するのみで仮固定さ
れるので、作業を簡略化することができる。特
に、従来の接着剤塗布工程及び乾燥工程を省略す
ることができるので、作業時間を短縮することが
できるから、生産性を向上させることができると
共に、省力化を図ることができる。また、装着装
置も簡易とすることができる一方、キヤリヤ自体
も安価とすることができる。また、キヤリヤが平
坦で細長いテープの支持片なので、ロール状に巻
いたり、束ねることができ、搬送するのにも便利
である。(f) Effects of the invention As described above, according to the chip carrier of this invention, the chip is adhesively supported on the support piece through an adhesive, and the adhesive adheres to the chip when the chip is peeled off. When mounting the chip on a printed circuit board, the chip is temporarily fixed by simply placing it on the board, which simplifies the work. In particular, since the conventional adhesive application process and drying process can be omitted, working time can be shortened, so productivity can be improved and labor can be saved. Furthermore, the mounting device can be made simple, and the carrier itself can be made inexpensive. In addition, since the carrier is a flat and elongated support piece of tape, it can be rolled or bundled, making it convenient for transportation.
第１図及び第２図は、この考案の一実施例を示
し、第１図はチツプキヤリヤの斜視図、第２図は
剥離時のチツプ下面を示す斜視図、第３図及び第
４図は、それぞれ従来例を示し、第３図はチツプ
キヤリヤの斜視図、第４図は他のチツプキヤリヤ
の側面図である。
１……チツプキヤリヤ、２……チツプ、３……
支持テープ、４……接着剤。
1 and 2 show an embodiment of this invention, FIG. 1 is a perspective view of the chip carrier, FIG. 2 is a perspective view showing the bottom surface of the chip during peeling, and FIGS. 3 and 4 are: 3 is a perspective view of a chip carrier, and FIG. 4 is a side view of another chip carrier. 1... Chipp kiyariya, 2... Chipp, 3...
Supporting tape, 4...Adhesive.
Claims (1)
が塗布され、この支持片の上面に接着剤を介して
複数個のチツプがその実装面側にて接着支持さ
れ、前記接着剤に対する支持片上面の接着力がチ
ツプ実装面の接着力より弱く構成され、チツプの
剥離時に接着剤がチツプに付着していることを特
徴とするチツプキヤリヤ。 Adhesive is applied to the upper surface of a flat and elongated tape-shaped support piece, and a plurality of chips are adhesively supported on the upper surface of this support piece via adhesive on the mounting surface side. A chip carrier characterized in that the adhesive force of the chip carrier is weaker than that of the chip mounting surface, and the adhesive adheres to the chip when the chip is peeled off.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985067515U JPH0316285Y2 (en) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985067515U JPH0316285Y2 (en) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61183536U JPS61183536U (en) | 1986-11-15 |
| JPH0316285Y2 true JPH0316285Y2 (en) | 1991-04-08 |
Family
ID=30601411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985067515U Expired JPH0316285Y2 (en) | 1985-05-07 | 1985-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316285Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS594041B2 (en) * | 1974-10-31 | 1984-01-27 | ヘルビガ− フルイトテヒニク コマンデイ−トゲゼルシヤフト | Reyuutaiyo Atsuriyokuchiyouseiki |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS594041U (en) * | 1982-06-29 | 1984-01-11 | 富士通株式会社 | Power-off state detection circuit |
-
1985
- 1985-05-07 JP JP1985067515U patent/JPH0316285Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS594041B2 (en) * | 1974-10-31 | 1984-01-27 | ヘルビガ− フルイトテヒニク コマンデイ−トゲゼルシヤフト | Reyuutaiyo Atsuriyokuchiyouseiki |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61183536U (en) | 1986-11-15 |
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