JPH03160713A - 電子ビームによる蒸発率の制御方法 - Google Patents

電子ビームによる蒸発率の制御方法

Info

Publication number
JPH03160713A
JPH03160713A JP1291377A JP29137789A JPH03160713A JP H03160713 A JPH03160713 A JP H03160713A JP 1291377 A JP1291377 A JP 1291377A JP 29137789 A JP29137789 A JP 29137789A JP H03160713 A JPH03160713 A JP H03160713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
correction value
control
value
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1291377A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2878340B2 (ja
Inventor
Urs Wegmann
ウルス ベクマン
Signer Hans
ハンス ジクナー
Albert Koller
アルベルト コラー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OC Oerlikon Balzers AG
Original Assignee
Balzers AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Balzers AG filed Critical Balzers AG
Publication of JPH03160713A publication Critical patent/JPH03160713A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2878340B2 publication Critical patent/JP2878340B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は蒸発させられるべきあらかじめ定められた範囲
をうごく電子ビームにより発生する平均蒸発率を、該範
囲全域にわたりあらかじめ定められた蒸発率のパターン
が得られるように、制御する方法に関する。
〔従来の技術〕 EP−A−0 104 922から計算機に記憶された
マップに従って集積回路の範囲にパターン規則を描くた
めにリソグラフ装置の微細な低出力電子ビームを制御す
る方法は知られる。該記憶マップに関しより微細な像画
精度を必要とする範囲とより高精度な像画を必要とする
範囲は区分される、電子ビームは同じ像画精度を必要と
する集積回路の表面の範囲を一定の断面積をもって動か
される。このようにビームの断面積は全ての引き続くビ
ームの位置で変更される必要はない。
リソグラフ過程の電子ビームにとっては集積回路の表面
は小さな、平らな、一定時間で動く表面であり電子ビー
ムは極くわずかしか偏向させることができない。さらに
前記集積回路に衝突する電子ビームの効果は明確に予測
可能であり、通常ビームは像画されるべき各ICの範囲
に一度だけ衝突する。
〔発明が解決しようとする課題〕
逆に、本発明は大きな、不定な形の蒸発表面が時間によ
り変化する範囲の謂発を目的としている.本発明の内容
においては、薫発さるべき範囲が比較的大きいことによ
り電子ビームは比較的大きい角度偏向されなければなら
ないしまたその範囲の物質の蒸発に対応して、電子ビー
ムは相対的に高出力の電子ビームでなければならない。
さらに渾発されるべき範囲の電子ビームの瞬時的効果は
革発さるべき表面の非常に複雑なそして時間的に変化す
る構造のために実際的に予測できない。
ドイツ公開公報3 428 802から、上述した平均
蒸発率の制御方法は知ることができ、蒸発されるべきあ
らかじめ定められた範囲に対し、電子ビームのための位
置パターンを有するマップがわり当てられる。電子ビー
ムはマップのパターンの位置に従って、一つの場所から
他の場所へ一段階ごとに移動させられる。蒸発さるべき
範囲を走査している間、電子ビーム位置を制御すること
覧なる位置パターンの位置要素は、その区間に対し、あ
らかじめ定められた範囲のビームの瞬時的蒸発率に影響
を与える電子ビームに対する操作パラメータに影響を与
えつ\適切な制御と補正値を割り当てる.このように、
位置パターンの要素の数は位置パターンの要素に対して
割当てられる制御値の数に等しい.位置パターンの各々
位置要素に割り当てられる制御値は蒸発されるべきあら
かじめ定められた範囲に割り当てられた制御値パターン
を共に発生する。これら補正値により例えば電子ビーム
が該位置パターンの要素によって定義される、あらかじ
め定められた位置に留まる時間の間隔又は例えばその位
置のビームの絞り又は例えばその位置の電子ビームの強
さとして電子ビームの操作パラメータは制御される. 位置パターンの各要素に割り当てられた適切な補正値を
設定するために、蒸発装置は較正され、制御値が調整さ
れ、そして最後に蒸発されるべき全範囲にわたって所望
の蒸発率分布が得られる。
あらかじめ定められた所望の蒸発率分布に到達すること
は、あらかじめ定められた規準に従って、例えば装置の
真空蒸発チャンバーの中のあらゆる場所で蒸発率が等し
くなるようにあらかじめ定められた物質を蒸発させるた
めには必要なことである。
周知の技術は以下の欠点がある。
位置パターンの各要素に対し、対応する補正値が評価さ
れねばならなかったため、装置の較正過程は大変時間の
か\るものであった. さらに各補正値が記憶される必要があったので記憶量が
膨大となり、その数は位置パターンの位置要素の数に依
存してる。
さらに、電子ビーム位置を一つの位置パターン素子から
他へ変更するたびに新らしい位置要素に従った新らしい
補正値が少くとも、記憶装置から読まれ、電子ビーム制
御に使用できるようにならなければならないために、ビ
ーム制御過程は一般に低速である.新らしい補正値が、
現在のビーム位置には効果的な補正値として同一の値を
もっている場合であっても、毎回記憶装置からよみださ
れなければならない. 〔課題を解決するための手段〕 本発明の目的は上記欠点を削除することである。
これは、その範囲全体にあらかじめ定められた蒸発率の
分布を得るために、 一該あらかじめ定められた範囲に、位置パターンに少く
とも二つのマップを割り当て、該少くとも二つのマップ
の該位置パターンが、該あらかじめ定められた範囲の少
くとも本質的な部分に割りあて、 一咳少くとも二つのマップの該位置パターンに割り当て
られた補正値パターンを形成するために該少くとも二つ
のマップの該位置パターンの各位置に補正値を割り当て
、 一該2つのマップに対応した補正値パターンを有する位
置パターンの全ての位置に対して等しい該補正値を選択
し、 該少くとも2つのマップの該位置パターンの各位置に割
り当てられた該補正値から、該位置パターンの各位置に
対する制御値を発生し、該少くとも二つのマップの該位
置パターンの該位置に割り当てられた、該あらかじめ定
められた範囲の位置から位置へ、該ビームを動かし該少
くとも二つのマップの該位置パターンの瞬時の位置に対
して割り当てられた該あらかじめ定められた瞬時の位置
に従って、該制御値をもった該あらかじめさだめられた
範囲の該電子ビームの瞬時の蒸発率に影響を与える、該
電子ビームの少くとも一つ操作パラメータを制御する工
程からなる、 蒸発さるべきあらかじめ定められた範囲を動く電子ビー
ムにより発生する平均蒸発率を制御する手段をそなえる
ことにより発明的に実現される.このようにして、重要
な特徴が蒸発さるぺき範囲に対応した電子ビーム位置に
重複して同じ一定の補正値が割りあてられ、そしてどの
位置に同じ補正値が割り当てられるか、あらかじめ知ら
れている時に実現される.そして蒸発さるべき範囲の副
範囲に対して、そしてマンブの対応するパターンに対し
て、唯一の評価さるべき補正値がある、即ち該少くとも
二つのマップの各々が、割り当てられるべき一つの補正
値をもっている時に装置の較正の労力は本質的に削減さ
れる。
それにもか覧わらず、蒸発過程の複雑さのために、蒸発
さるべきあらかじめ定められた物質に対し、モして/又
は蒸発さるぺき範囲の相違した形状に対応して較正が必
要であることが指摘されている.較正後、較正が行なわ
れた、特別の場合に対応した値が知られ、その値がそれ
に以後の較正と同一の蒸発過程に使用される。
従って補正値パターンの補正値のための記憶器の量が大
幅に削減され、電子ビームの位置が、同じマップが割り
当てられた蒸発さるべき範囲に留まっている限り、記憶
器からの読み出し操作がなく、補正値が一定に保たれる
ため、制御過程が大幅に高速化される。
そしていつビーム位置が、マップの境堺を横切って他の
マップが割り当てられた位置に移動するかだけを検出す
ればよい。この場合にのみ、新らしい補正値がよみ出さ
れる。
原理的に、本発明は、蒸発さるべき範囲にわたり等しく
分布させられた位置要素の位置パターンを使用する場合
には、各位置要素に電子ビームに対して操作パラメータ
の補正値を割りあてる必要がないという認識からは離れ
たものである.電子ビームが位置に無関係な一定の操作
パラメータで制御されたときには、電子ビームは特に均
一な分布を望んだ時は、意図とは異なった、蒸発率分布
を引き起こすという事実を引きだす物理的な条件は、ビ
ームの各位置に対しても相違しないしまた位置パターン
の各要素に対しても相違しない. 蒸発さるべき範囲の外部の冷却は、蒸発さるべき範囲全
体の熱分布が閉曲線である等温線で表わされるという事
実をもたらす。同一の熱的状態に対しては同じ等温線が
対応するので、熱分布に関してはこの線に沿って、同じ
補正値が適用されるべきであろう. 同様に、ビームの偏向又はビームの絞りが同じ蒸発効果
をもたらすビームの位置は“等効果”線でむすばれ、蒸
発さるべき範囲に従って、前述したマップに従い、均一
にとりあつかわれるべき範囲に分割される。
この認識からはなれ、蒸発さるぺき材料の上の電子ビー
ムの効果の物理的影響を考慮する立場に基本的に基づく
と地学的な地図や彫刻と同じような、数多くの電子ビー
ム位置要素をもつ少くとも二つのマップからなる少くと
も一つの補正値パターンが存在し、そして位置要素に対
してではなく、一つのマップに対して上述の欠点が除去
されるように割り当てられる一つの補正値が存在する。
希望のものとは相違した蒸発率分布をもたらす、他の擾
乱を考慮した最大限の柔軟性をそなえることも本発明の
さらに別の目的である。
これは、 あらかじめ定められた範囲の少くとも一部の位置が少く
とも二つのマップの少くとも二つの合威された位置パタ
ーンの位置に割り当てられるようにあらかじめ定められ
た範囲の少くとも一部にマップの少くとも二つの合成を
割り当てることにより、 一少くとも二つのマップの合威の位置パターンの同じ位
置に割り当てられた補正値に基づく計算により制御信号
を生戒することによって達威される。
各々は対応する位置要素パターンを具備しているが、い
くつかの補正値/位置マップが、上述したように一つの
物理的影響に対して具備されている。最後には、位置で
の滞溜時間又はビームの絞り出力などのビームの少くと
も一つの操作パラメータを制御することとなる制御値パ
ターンが、同じビーム位置に対して少くとも部分的に割
り当てられ、同じビーム位置に割り当てられた位置要素
を少くとも部分的に含む合威されたマップの補正値から
計算により、生成される. このように完全な制御値パターンが、具備された合威さ
れたマップ数だけ一つの補正値を計算的に結合すること
によって実現される。
少くとも二つのこのような合威されたマップが具備され
ると電子ビームの少くとも一つの操作パラメータに対し
て、制御値を計算するためのマップから、望ましい数の
補正値を選択的に結合することが提案される。
電子ビームは、現在では周知のように、位置パターンの
一つの位置要素から、つぎの位置要素へあらかじめ定め
られた軌跡上の移動により動かされるが、パターンの要
素の大きさを減少してゆくとついには位置制御はその軌
跡に沿ってのビームの連続移動制御となる。
工程の処理速度をより改善することも本発明のさらに別
の目的である。
これは本発明の一つの具体例の中で、一つの一定の補正
値が割り当てられたマップの境堺をできる限り横切るこ
とのないように、そして絶対に必要な場合以外は、操作
パラメータの調整をしないように制御されたビーム動作
の使用により実現される。これは特に、装置によっては
制御値のステップ状変化に対する電子ビームのステップ
応答が比較的長い過渡応答時間を示すために工程の処理
速度の改善をもたらす。
工程の処理速度は、ビームの一つの位置から次の位置へ
の移動の際、位置の変更が、位置に割り当てられた制御
値の変更を最小とするためにさらに改善される。
装置の個々の適用を許容することも本発明のさらに別の
目的である.制御過程が組み込まれ、補正値パターンが
位置マップに割り当てられた後は、使用者の個々の必要
性が蒸発さるべきあらかじめ定められた範囲に割り当て
られた位置パターンがあらかじめ決定され、さらに、補
正値自体は特定の仕様または個々の必要性に応じて個々
に調整されるかも知れないが、一定の補正値を有するマ
ツプがあらかじめ決定されているためマップの分布の全
部の再調整そして設置時に割り当てられた補正値の再調
整なしに考えられる。補正値の個々の調整は各々のマッ
プに対してのみ実施され、いくつかの合威されたマップ
から定まる補正値パターンを考えてみると、そのような
合威された補正値パターンの形状は各一つのマップの全
位置に対する補正値を一定に保ちつつ調整されるであろ
うことは強調される必要がある。
電子ビームが位置から位置へ最小の制御値の変化となる
ように動かされる上述の方法を使用する時には、等しい
制御値とは結合されないマップとなる、多数値マップ構
造は、一つのマップに属する一つの位置から、他のマッ
プに属する他の位置への予期しないビームの前後への跳
躍をもたらす.これは最小の制御値の勾配に従ってまた
は、あらかじめ定められた範囲の瞬時のビーム位置に対
応した位置から、近傍の位置要素に対応した位置への最
小の制御値の変化に従って、ビームの動きを制御するこ
とにより除去されるであろう.蒸発プラントにおいてあ
らかじめ定められた蒸発さるべき範囲の電子ビームの蒸
発率を制御する本発明の制御配置において、これは −あらかじめ定められた範囲のビームの位置に対して位
置識別信号を発生する、ビームに対する偏向制御装置と
、 あらかじめ定められた範囲のビームの蒸発率に影響を与
える、ビームの少くとも一つの操作パラメータに対する
補正値を記憶するための記憶手段と あらかじめ定められた範囲のビームの少くとも二つの独
立した位置を識別する識別信号に対して、補正値の少く
とも一部を等しく割り当てる割り当て手段と 一ビームのために位置制?11 2Hに導かれる位置識
別信号と、蒸発さるべき範囲のビームの蒸発作用に影響
を与える、ビームの少くとも一つの操作パラメータを制
御するための制御入力に導かれる補正値 から構戊される。
偏向制御装置は、蒸発さるべき該範囲のビーム位置を定
める位置識別信号を発生する。
あらかじめ定められた軌跡が該範囲にそって、ビームに
対して与えられると、該偏向制御装置は、その軌跡にそ
ってビームのために位置を識別する.ビームが、上述し
たように、自動的千段゜“最小の制御値の変化の探索”
に従ってうごかされるならば、偏向制御装置により最初
に識別されるビーム位置は、次に加工さるべき位置であ
る必要はない.この場合は以下に説明されるように、重
複したあるいは少くとも現在のビーム位置の近傍の位置
が、最小制?11値規準に従って選択される次の位置の
中から最初に識別される. サラに、ビームの少くとも一つの操作パラメータに対す
る補正値を記憶する記憶手段と、さらに、その中に記憶
された一つの補正値を有する記憶手段の中から、いくつ
かのビーム位置に対し同じ記憶場所を割り当てる割り当
て手段がそなえられている。このように上述の如く、い
くつかのビーム位置に対し、あらかじめ定められたビー
ム軌跡または自動的に探索された最適ビーム軌跡が存在
し、一定の補正値を有する補正値マップが定義される.
この記憶手段から出力された補正値は、少くとも一つの
ビーム操作パラメータに対する制御装置の少くとも一つ
の制御入力上の制御値として働く.このような操作パラ
メータ制御人力は、ビームが一つの位置に静止して留ま
る時間間隔の制御入力モして/またはビームの絞りの制
御入力モして/またはビームの出力の制御人力であるこ
とが望ましい. 偏向制御装置はついには蒸発さるべき範囲の次の位置に
ビームを移動する.次の位置は、あらかじめ定められた
軌跡に対して、あらかじめ定められた位置であり、計算
または選択により自動的に評価された位置に対応した位
置である.このあらかじめ定められた範囲のビームによ
る蒸発に対する異なった物理的影響を考慮すると、補正
値に対するいくつかの記憶手段が備えられることが望ま
しく、一つの対応するビーム位置に対し、これらのいく
つかの記憶手段の少くとも選択された数の記憶場所を割
り当てる割り当て手段が備えられることが望ましい。
記憶手段のこれら選択された場所から出力される補正値
は、結合され最終的にはビーム位置に割り当てられた合
威された制御値となる.〔実施例〕 本発明は望ましい実施例と図により説明されるであろう
. 第1図は第一の具体例の信号ながれと機能線図をくみ合
せた図である.偏向制御装置1は、位置記憶装置1bの
みならず位置クロック1aからなりたっている.図示さ
れた簡略例では、電子ビーム12はるつぼ15の表面の
蒸発さるぺき範囲を蒸発させ、電子ビーム銃3により発
生させられる。るつぼ15の表面の蒸発のためのビーム
の位置は、この簡略化した例では、n個の個別の位置パ
ターンに二次的に分割されている。
位置記憶器lb中では、ビームが移動さるべきビーム位
置のX,Y座標の値が、位置座標の組に対して割り付け
られる値、すなわち数値1からnで示される値とともに
記憶されている.1からnの次に、ビーム位置のX,Y
座標値が出力A1に出力される.位置クロソク1aは、
その出力Clによって位置記憶装置1bを順回的に制御
するので、記憶装置は、その出力A1に順回的にビーム
12が衝突すべきるつぼの表面の位置に対応したX,Y
座標値を出力する。位置記憶装置1bからのX,Yの値
は電子ビーム銃3の位置制御人力3aに導かれる. 位置クロックが次の位置座標の一対を偏向制御装置1の
位置記憶装1ffilbの出力に出力する度に、スイッ
チT,は最初は開放されている。出力A,に出力される
X,Yに対応する位置信号はマップ割り当て記憶装置5
に導かれる.マップ割り当て記憶装置中には、n個のビ
ーム位置座標X,Yの各々に対して、識別フラグA.B
・・・が割り当てられ、いくつかの位置座標X,Yに対
して一つのそして同一のフラグが割り当てられる。この
ように、マップ割り当て記憶装置は、偏向制御装置lに
よって出力される、ビーム位置座標よりも明らかに少な
いマップ識別フラグA,B,・・・より構威される.出
力A.からマップ割り当て記憶装置5ヘビーム位置座標
の組X,Yをおくことにより、その特定のビーム位置の
座標の組に対応する識別フラグが、マップ割り当て記憶
装置5の出力ASに出力される. マップ割り当て記憶装置5の出力に出力されるマップ識
゛別フラグは、各マンプ識別フラグA,B・・・に対す
る補正値Ka,Km・・・が記憶された補正値記憶装置
7に導かれる.出力A,に出力されるマップ識別フラグ
に従って、補正値記憶装置7はその出力A,に対応した
補正値KA,Kl・・・等を出力する. このように、まだスイッチT1は開になったま\、補正
値記憶装置7の出力に、電子ビームにより次に到達され
るべき、X,Y座標値によって定義される実際のビーム
位置のX,Y座標値の組に割り当てられた補正値が出力
される.補正値はそれぞれ該位置に属するマップA,B
.・・・に従属する。マップ割り当て記憶装置は、どの
位置にどのマップA,B等が従属するかを割り当てる.
各一つのマップに対し補正値記憶装置中の定義に従って
一つの補正値Kが割り当てられる. 補正値記憶装置7の出力に補正値Kを出力し、単一パル
ス発生器9で単一パルスを発生することにより、スイッ
チT1が閉となり、まだ偏向制御装置1の出力A1に留
まっている位置座標信号X,Yが単一パルス発生器9に
よって動作させられる保持器11を経て、電子ビーム銃
3の位置制御人力3aに伝られる. 一方補正値Kは尺度器l3によって、操作パラメータ制
御器3bの制御信号setとして導かれ、縮尺され拡大
されて、該制御信号S13は電子ビーム銃3に対する操
作パラメータを制御する.そのパラメータは、電子ビー
ム12がるつぼの蒸発さるべき範囲のX,Y座標値に応
じた位置に留まっている時間の時間幅、または絞り即ち
ロームの断面積またはビームの出力値であることが望ま
しい.電子ビーム12は表面14の制御された位置に衝
突し、スイッチT,は再び開となる。
上述した検索、割り当ての過程は、まず第一に次の位置
番号が選択され、つぎに対応した位置が選択され、次に
識別フラグが選択され、最後に次の補正値が選択され、
加工さるべき次のビームの位置の設定が準備される。位
置クロック1aは位置番号1からnを順回的に切換え、
それにより蒸発さるべき範囲は電子ビームにより繰り返
し加工される. 事前選択器17の助けにより、補正値記憶装置7の中の
補正値Kは調整され、事前選されるかもしれない。それ
らは、補正値記憶装置7の中に事前に記憶されている事
前に記憶された加工位置とは別に調整可能であることが
望ましい。
ここで用いる本発明による制御配列の実施例においては
、操作パラメータ制御器3bによって制御される操作パ
ラメータは、ビーム12が表面14の対応した位置にと
どまっている時間の時間幅をもっている. ここで使用した電子ビーム銃はBalzers AG.
Fjirstentum Liechtenstein
のESQ 200電子ビーム銃として構造の知られた電
子銃である.第2図を参照することにより、本発明にか
かる手法が第1図の本発明にかかる制御配列の具体例に
よって達成されるものとして再度説明される。
参照番号14は、るつぼl5の中の蒸発さるべき範囲を
示す。舊発さるべき範囲14に対しては、電子ビーム1
2に対し位置パターン2lが割り当てられている。この
位置パターンは電子ビーム12が動かされる多数の等し
い位置要素23に分割されている。図から理解できるよ
うに、位置パターン21は、エレメントの大きさが縮少
されると、連続したパターンに近づき、この例では、ビ
ームは範囲14に対する各位置の中を連続して動かされ
るであろう。
範囲14に対して連続してないしはステップ毎に動かさ
れる軌跡とは独立して、対応するXY座標値で位置決め
される、範囲14のビーム12の各位置に対して補正値
Kが割り当てられる。多数のxY座標に対応する多数の
ビーム位置に同一のマップA,B・・・が割り当てられ
ているため、多数のビーム位置には同じ補正値が割り当
てられることは特に強調されねばならない.このように
、ここの説明で使用されるマップという表現は、いくつ
かの位置素範の範囲を示し、範囲14のあらかじめ定め
られた区域に割り当てられ、その中のいくつかの位置に
は同じ補正値が割り当てられるものを示す。
第2図において、外周にある全てのビーム位置、そして
環状のマップAが同じ補正値KAに対して割り当てられ
ることがわかるであろう。補正値K1は同心円の環状の
マップBの中の全ビーム位置に割りあてられ、補正値K
c等も同様に同心円の環状のマップC・・・に対応する
ように割り当てられる.第1図による補正値Kが思いど
おりに調整可能であるがゆえに、マップに対する位置の
割り当てを思うようにあらかじめ決定できる. このことは第1図において、記憶装置5がROM,PR
OM又はEPROMで作られていることを意味する。
第2図の位置パターン21において、範囲14に対応す
るビーム軌路の第一の種類がB1で示されている.偏向
制御装置1により第l図に示すように軌跡B.が制御さ
れると電子ビームは範囲14の上を通常ジグザグの軌跡
を描くことになる。
今、この軌路B+が補正値パターン25のうえにおかれ
たとすると、対応する補正値Kに応じた第1図の制御信
号Sl1が、マップA,B又はCの境界を横切ってビー
ム位置が変るたびごとに非常に頻繁に変化することは明
らかである.補正値パターンは既知であるから、この望
ましくない頻繁な補正値および制御信号の変更は、ジグ
ザグの軌跡B,を選択せずに、一つのマップに対応した
位置の加工完了後に、他のマップに対応した位置の加工
をするように、中心から出発し、パターン25の周囲に
向う渦巻状の軌跡を選択することにより、矯正すること
ができるであろう. 第2図に示すあらかじめ定められた補正値パターン又は
形状にあっては、第1図の偏向制御装置1は、第2図に
おいて点線で示すようなより最適な軌路に従って電子ビ
ームの動きを制御できるであろう。このような最適化さ
れた軌跡制御にあっては、電子ビームはまず最初に第1
のマップAに割り当てられた範囲14の位置に衝突し、
この位置での全ての加工完了後第二のマップBに割り当
てられた位置に移動する。このような一つのマップの位
置から次のマップの位置への移動は第2図のB′により
示されている. 補正値パターンが既知であるので、前もって、制御値の
変更の回数が最小の可能性となるように、制御値の変更
ができる限り、たまにしか発生しないように電子ビーム
12が移動するように、もっともよいビーム移動の軌跡
を選択することが可能である.それにもか覧わらず、第
1図によって、補正値パターン25の形状が、調整およ
び事前選択器7によって個別に調整可能であることを考
慮すると、各場合について、あらかじめ定められた補正
値パターン25が与えられないことが明らかとなる.そ
れゆえ第3図を使用して説明されるように、本発明のも
゜う一つの具体例が、そのような最適な軌跡を自動的に
探索する付加機能を実現する。
第3図において、機能ブロック図が第1図において説明
されたのと同じ参照番号を使用する。
第3図による制御配列により、その機能が直接的に説明
されるであろう. まず最初に、選択器30の開始位置番号が設定され、そ
の位置について軌跡評価が開始される.出力A,。に出
力された対応する位置番号がOR演算器30を経由して
位置記憶器1cに導かれる。記憶器1c中にはビーム1
2が範聞14の上で衝突するであろう全位置のX,Y座
標値が記憶されている.位置記憶器1cは位置記憶31
cの入力への位置番号入力に対し、対応するX,Y座標
を出力A1に出力する機能を持つ。
位置記憶器の制御人力SIへの信号によって、X,Y座
標に対応した記憶内容、入力E1に入力される座標の番
号は、消去される。さらに制御信号Uにより位置記憶器
の内容は順回し、その出力にまだ消去されずにいる残り
の位置座標X,Yを順次出力する。
第1図の具体例と同様に、出力A.に開始番号に対応し
た位置座標値X,Yが出力され、これらX,Yの値は、
OR演算器34を経由して、マップ割り当て記憶器5の
人力ESに導かれる.そしてマップ割り当て記憶器は入
力E,に入力された位置座標X.Yに従ってその出力A
SにマップフラグA,B・・・を出力する.マップフラ
グは出力A,から、入力E,のマップフラグ又は識別入
力に従ってその出力A,に対応する補正値KA .K.
・・・を出力する補正値記憶器7の入力E,に導かれる
位置記憶器ICの入力E.に開始番号が送られてくると
単一パルス発生器36が動かされ時間遅れ38、フリッ
プフロップとしてのバイステーブル40、そしてスイッ
チT2が動かされ第3図の実線で示した位置に切換わる
.それゆえ、出力A7に出力された補正値が、一時記憶
器42に導かれる。この補正値が一時記憶器42の中に
導かれるとすぐその出力A48′に出力され、単一パル
ス発生器44によりバイステープル40はリセットされ
、スイッチT2は点線で示した位置に復帰する. 単一パルス発生器44の出力単一パルスは、消去人力S
1にも導かれ、その人力E+の位置番号によってまだ定
義されている記憶器1cの内容を消去する。このように
補正値が一時記憶器の中に記憶されるとただちに、記憶
された補正値の位置番号に対応した記憶内容は位置記憶
器1cから消去され、開始位置のX,Y座標の先頭の値
に対応して補正値が記憶器42の中に記憶される.今記
憶器ICから消去された位置の値は、前もって最適軌跡
記憶器48に送られるので、失なわれはしない.これは
対応する補正値が一時記憶器42に送られている間にす
なわちスイッチT3は閉となり、同時にスイッチT2お
よびスイッチT4は点線で示された位置にある間に達威
される.これは記憶器42への補正値の入力を制御する
出力信号でもある、バイステープル40の出力信号によ
りスイッチT,を同時に閉とすることにより達威される
スイッチTtが点線で示した位置に切り換わった後、開
始位置番号に対応した記憶内容は、位置記憶器1cから
は消去されるが、最適軌跡記憶器48の中には記憶され
る. 単一パルス発生器44の単一パルスによって、位置記憶
器1cに順回制御信号Uがおくられ、位置記憶器は出力
A.に順に全ての残りのX,Y位置座標を出力する.O
R演算器34、マップ割り当て記憶器5、補正値記憶器
7、実線位置にあるスイッチT,を経由して、位置記憶
器1cの中の全ての残っている位置座標に対応した全て
の補正値Kが順次、一時記憶器42に以前に記憶された
一つの補正値との偏差を発生する偏差発生器50に導か
れる。
位置記憶装置lc中の残りの全位置座標値に対応した補
正{!Kの偏差は偏差記憶器52の中に、位置記憶器1
cから同時に引き出される対応する位置番号mと同時に
入力される。記憶装置52の中には、補正値偏差Kmが
それと対応した位置番号とともに記憶され、その補正値
は一時記憶器42の中に記憶された補正値と一緒にして
あつかわれる.このように、全ての残りの位置座標が、
偏差記憶器52に対し位置記憶器1cの出力A,に出力
された後、位置記憶器1c中に残っている位置座標に割
り当てられた全ての補正値の、開始位置に割り当てられ
た補正値に対する補正値の偏差が記憶され、補正値偏差
が対応する位置番号mの関数として記憶される.偏差記
憶器52の中に記憶された関数Ko+は、位置記憶器1
cが1周期順回した後、偏差記惟器52の中で最小の偏
差Kmと対応した位置番号m,7を検出する最小値検出
器54に送られる。この対応する位置番号m m I 
nはOR演算器32に導かれ、そして位置記憶器1Cの
入力E.に導かれる。この新らしく選択された位置番号
は、出力A,。に基づく手順を開始するために人力され
た開始番号と同様に動作する。
位置記憶器ICの人力の数m....に従って、対応し
たX,Y座標値が出力され、それはOR演算器34を経
由してマップ割り当て記憶器5に導かれ、その出力は補
正値記憶器7に導かれ、その出力は一時記憶器42に導
かれ、そこで補正値記憶器7の出力上のデータは蓄えら
れる。
出力A,上の位置座標出力は、さらに次の位置座標値X
t.Ytとして最適軌跡記憶器48にも導かれ、そして
位置座標値X.,Y.は位置記憶器1cから消去される
.そしてまだ残されている位置座標値を有する位置記憶
器1cの内容を順回することにより、位置記憶器1cの
中に残っている位置番号の関数として補正値偏差が記憶
器52に入力され、そこで次の最小位置番号m,7等を
検出するための最小値検出器54に導かれる.明らかと
なったように、位置記憶器1cの中の、位置座標値X,
Yに対応した位置番号は最初に位置記憶器ICの中に記
憶されていた全ての座標値X,Yが最適軌跡に対応して
順序は変更されるが最適軌跡記憶器48の中に記憶され
るまで各サイクルごとに減少する。ビーム軌跡に対応し
た最適軌跡記憶器48の中に記憶された位置の順序は補
正値の変更を最小とするものである. i子ビーム銃3のビーム12のためのビーム軌跡に対応
した記憶器48の中の位置順序は、ビームを一つの位置
から他の位置へ移動させる時に、補正値の変更の過程が
最小の回数となることを確実なものとする. カウンタ56は、一時記憶器52が、動作させられる回
数を計数し、その回数がビーム位置の数に対応した値n
になったときただちにバイステーブル58を起動する。
このことは、最適軌跡が記憶器48の中に記憶されたこ
とを示し、最適軌跡の探索過程は終了する。
N子ビーム銃のビームのために開始される移動制御過程
は、最適軌跡記憶器48によって制御される。位置記憶
器ICの内容は全て最適軌跡記憶器の中におきかえられ
ている。バイステーブル58の出力信号はスイッチT4
を開としさらに、最適軌跡記憶器48の出力側のスイッ
チT,を閉とするため、その記憶器の出力A a sは
OR演算器34に導かれる。同時に出力A。はスイッチ
T,が閉となることにより、電子ビーム銃3の位置制御
入力に導かれる。さらにハイステーブル58の出力信号
58によって、スイッチT,は点線で示した位置に切り
換えられるため、補正値記憶器7の出力A7は尺度器9
を経由して、電子ビーム銃3の操作パラメータ制御器3
bに導かれる。
バイステーブル58の出力ASllにより、さらにクロ
ック60が起動し、その出力A6。は、最適軌跡記憶器
48から順序に従い、そして最適軌跡に対応して位置信
号が出力されることを可能とする。このように、電子ビ
ーム銃3の電子ビームは、位置制御器3aによって位置
制御される最適軌跡に従い、OR演算器34、マップ割
り当て記憶器5、そして補正値記憶器7を経由して蒸発
は制御される.ビームを制御するための望ましい操作パ
ラメータは、ビームがその場所に溜まる時間幅、その絞
り工合、出力によることを再度確認する.これらの操作
パラメータは操作パラメータ制御器3bにより調整され
る. ある場合には、最小値検出器54で検出さるべき最小値
に関し、あいまいさが発生するかもしれない.その場合
には、補正値偏差Kに関し検査すべき位置番号を限定す
ることが賢明であろう。そのような位置番号を限定する
望ましい基準は、補正値偏差が近傍の又は互いに隣接し
た位置に対応したものにより形成されていることである
。上述したようなあいまいさは、異なった位置に同じ最
小の制御値偏差が導かれた時に発生するであろう.瞬時
のビーム位置に隣接した位置に上述のような−制限をも
うけるには、位置記憶器ICが残りの全ての記憶内容を
順回するように制御するのではなく、隣接した位置に対
応する位置番号に割り当てられた位置座標値のみを順回
するように制御する。このことは一時記憶器42に位置
X,,Y,に対応した補正値が入力された時、X r 
t + + Y rそしてX,,Y,±,さらにもし可
能なら付加的にXrfl+Yr+1に対応する位置に対
応する補正値の差のみが検査されることを意味する.第
4図は、第1図に対応する構威とは別の即ちあらかじめ
定められたビーム軌跡をくみこんだ構戒である発明のさ
らに別の具体例を示す。見てわかるように第3図で説明
したような最適軌跡探索用オプションは第4図の具体例
にはない。
第1図によりすでに説明したものに、対応する機能線図
と信月流れが同一の参照番号で示されている。
第4図の具体例によれば、偏向制御装置lは第1図を使
用して説明したように操作される.これは位置クロック
1aにより起動され対応する位置座標X.Yを出力A.
に出力する。
本具体例においては、各々5a/7a  5b/7bで
示されるマップ割り当て記憶器、補正値記憶器が幾組か
存在する。各組のnコのビーム位置座標X.Yに対して
対応する制御値と一緒に、異なるマップが割り当てられ
る。即ち”a゛組にはマップA.,B.・・・,D.が
、“b ”組に対してはマップAh  ,B−・・・+
Dbが対応するマップ識別フラグとともに割りあてられ
、これらマップは一般には同一でない。これら特定のマ
ップの組に対し、補正値Kが対応する補正値記憶器7a
7b等の中に割り当てられる。
二つまたはそれ以上のマップ割り当て/補正値記憶器が
そなえられ、独立して又はいずれか望ましい組み合せで
特定の蒸発工程を制御するために、そして、その工程で
利得制御を選択的に達戒するために用いられるであろう
. それゆえ図示するように、選択スイッチ列70がそなえ
られている.第1図の説明と同様に、この選択スイッチ
列70は、位置記憶器1bの出力A,を切り換えるが、
第1図の具体例と異なり1またはそれ以上のマップ割り
当て記憶器5a ,5b・・・が特定の目的に対応して
存在する.従って1またはそれ以上の5.7の組の出力
A,は結合器72に入力されるように切り換えられる。
結合器72において、動作した出力A.に出力された全
ての補正値が望ましくは荷重加算又は乗算結合により結
合され、結合器72の出力Aqtに、尺度器13によっ
て処理され、制御信号srsとなる信号が出力されるが
、これは1またはそれ以上の動作したマップ割り付け/
補正値記憶器5/7の1またはそれ以上の補正値の関数
である。
記憶器5/7の各々の中には、第2図で説明した補正値
パターン25と同様の各々分離した、望ましくは蒸発さ
るべき範囲14の電子ビームの動きに対する物理的影響
を考慮に入れた補正値パターンが記憶される。このため
マップ割り当て補正値記憶器の組“a”の中は第2図に
示したような環状のマップ/補正値パターンとなる.こ
のような形状の補正値パターンは軸対称のるつぼと、冷
却されているるつぼの外周に向う熱拡散を考慮したもの
であり、このような熱状態は円状の等温線で表わされ、
ゆえに円環状のマップが定義される.第二のマップ割り
当て、補正値記憶器の組“bI1の中には補正値パター
ンが第5a図に示すようなものとなるマップと補正値が
記憶されている。このような階段状の形状は蒸発さるべ
き表面範囲14に衝突するビームの断面積の影響を、ビ
ームが前例と異なり偏向された場合、即ちビームが、電
子ビーム銃を出てから蒸発さるべき表面に衝突する間に
270゜以上も偏向されるような場合を考慮している.
この大きな角度の偏向は、蒸発さるべき表面14の上に
垂直に立つ平面を含むとき、すなわちY軸も含むときに
発生する。
さらに第4図には図示していないが別のマップ割り当て
/補正値記憶器の組により、第5b図の形状をもつ補正
値パターンが定義される。かま状のマップの形状は、電
子ビームが最初に銃をでた後270゜以上の角度偏向さ
れ、表面14の面と垂直な面でY軸を含む面に入る電子
ビームの蒸発過程におけるビームの横方向の偏向の影響
を考慮したものである。
第4図に示すように、スイソチ列70によって、どの補
正値パターンまたはそれらパターンの組み合せが、所定
の蒸発過程を制御し得るかを選択する。
1つのビーム位置X,Yが各組の中に異なったマップを
有し、その位置に対し、異なった補正値が使用可能であ
り、一つの位置に割り当てられた全ての補正値は、加算
又は乗算演算にまり合戊制御信号S13を作るために結
合器72の中で結合されるということをもう一度強調し
ておく。
この合或制御信号は1つまたは2つまたはそれ以上のビ
ームの蒸発作用に対する物理的影響を考慮している。
第6図に制御信号S.の分布が二組のマソプ割り当て/
補正値記憶器の組5/7が動作したときについて示され
ており、ここで一組の記憶器の補正値パターンは定義さ
れたものであり、第二の記憶器の組の補正値パターンは
76で示したものである.第4図に示す結合器が原理的
に乗算器である場合には一つの位置に割り当てられた補
正値Kは互いに乗算され、X,Y平面全体、すなわち蒸
発さるべき範囲全体の制御信号Slffの形状は第6図
78に示すようなものとなる。
結合器72が原理的に加算器である場合には、合威され
た制御信号S.の形状は、補正値パターン80および8
2から第7図84に示すようになる。
補正値は最初は、熱拡散に対する物理的な対称性に基づ
いて、推定されることが望ましく、そしてより正確な値
は実験により経験的に決定される。
一度正確な補正値が見つかれば、それらは記憶され、実
験により最初に発見された値が、それ以後の蒸発過程で
用いられることになろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は発明方法に従った、発明の制御配列操作の第一
の具体例の信号流れと機能プロンクを組み合せた線図. 第2図は蒸発させられるべき範囲とビーム動作制御のた
めの位置パターンと環状に形づくられたマップから発せ
られる補正値パターンの模式的な配置図. 第3図は発明の方法に従ってビームのために最通な動き
の軌跡を探索しつつ発明の制御操作を行う他の具体例 第4図は第1図の発明とは別の付加的な最適ビーム軌跡
探索のために第3図に基づく具体例の特徴と組み合され
るべき複数のマップ割り当て記憶と補正値記憶を有する
もう一つの具体例.第5a、第5b図は階段状およびか
ま状のマップによって実現される補正値記憶器の中に従
って定義されるもう二つの補正値パターンを示す図。 第6図は、 蒸発さるべき範囲に割り当てられた全範囲
の、第4図に示す配列により実現され、結合器として乗
算演算子が使用されたときに結果として得られる制御値
の分布を示す図. 第7由は、 第4図に示す配列により実現され、結合器
として加算演算子が使用されたときの制1B値の分布を
示す図。 図において 1・・・偏向制御装置、  1a・・・位置クロツク、
lb・・・位置記憶器、 3・・・電子ビーム銃、3a
・・・位置制御入力、 3b・・・操作パラメータ制御器、 5・・・マップ割り当て記憶器、 7・・・補正値記憶器、 9・・・単一パルス発生器、
11・・・保持器、    12・・・電子ビーム、1
3・・・尺度器、    14・・・範囲、l5・・・
るつぼ、    17・・・事前選択器、21 . 2
4・・・位置パターン、 25・・・補正値パターン、30・・・選択器、32 
. 34・・・OR演算器、 36 . 44・・・単一パルス発生器、38・・・時
間遅れ、   42・・・一時記憶器、48・・・最適
軌跡記憶器、50・・・偏差発生器、52・・・偏差記
憶器、  54・・・最低値検出器、56・・・カウン
タ、   58・・・バイステーブル、60・・・リロ
ック、    70・・・スイッチ列、72・・・結合
器、 T.,Tt.T..T,.T,,T.・・・スイッチ.
FIG. 2 FIG. 5

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、少くとも一本の電子ビーム(12)により、あらか
    じめ定められた蒸発面(14)上に生ずる時間的平均蒸
    発率を、該面(14)上にあらかじめ定められた蒸発率
    分布となるように制御する方法であって、該面(14)
    に対し、電子ビームの少くとも1個の操作パラメータ用
    の制御値パターン(78、84)が割り当てられ、該制
    御値パターンの制御値により該面(14)が処理される
    方法において、制御値パターンが、該面(14)に対応
    した少くとも1個の補正値パターン(25)により形成
    され、該補正値パターンが、該面の部分領域に対応した
    領域に細分され、該領域の各々の補正値が一定値である
    と共に、該面の部分領域が、該領域に定常的に保持され
    る電子ビームによって処理され得ると考えられるよりも
    大きな部分領域を包括していることを特徴とする蒸発率
    制御方法。 2、複数の補正値パターン(74、76)にそれぞれマ
    ップ(A_a、B_a)が設けられ、制御値パターン(
    78、84)が等しい座標値(X、Y)に対応する補正
    値(K_A_a、K_A_b・・・)の結合により作り
    出されることを特徴とする請求項1記載の方法。 3、制御値パターン(78、84)が、1個もしくは複
    数個の補正値パターンから、多数の補正値パターンの中
    から選択された補正値パターンを結合するために設けら
    れた結合器によって作り出されることを特徴とする請求
    項1又は2記載の方法。 4、電子ビーム(12)が、制御値パターンの最小変化
    率に従って、自動的に移動させられることを特徴とする
    請求項1から3記載の方法。 5、1個もしくは複数個の補正値パターン(74、76
    )のマップ(A、B・・・)が事前に定められ、補正値
    が個別に必要な基本的な値に対して調整できることを特
    徴とする請求項1から4記載の方法。 6、電子ビームが、隣接するビーム位置の制御値パター
    ンの最小変化率に従って、移動させられることを特徴と
    する請求項4記載の方法。 7、電子ビームが、あらかじめ定められた軌跡(B_1
    、B_2)でるつぼ上面(14)上を移動させられるこ
    とを特徴とする請求項1から6記載の方法。 8、蒸発面(14)を処理するための電子ビーム位置(
    X、Y)を制御する電子ビーム(12)用偏向制御装置
    (1)およびビーム操作パラメータ制御器(3b)を有
    する蒸発制御用電子ビーム制御装置において、 −電子ビームの偏向制御装置があらかじめ定められた範
    囲の電子ビームの位置に対する位置識別信号を発生し、 −記憶器が電子ビーム操作パラメータ用補正値を記憶し
    、 −マップ割り当て記憶器(5)が、同じ値の補正値を有
    する記憶器(7)の番地を出力し、 −出力された補正値が、制御値(S_1_3)として、
    操作パラメータ制御器(3b)の少くとも一つの入力に
    導かれ、 −偏向制御器(1)が電子ビーム(12)を次の位置へ
    制御する、 ことを特徴とする制御装置。 9、最低値検出機構(52、54)が設けられ該機構が
    、位置識別信号によって与えられた、電子ビームの位置
    、該位置に対応した補正値記憶器(7)の番地、および
    同時にその時の制御値から出発して、補正値記憶器(7
    )の補正値に対応した位置に対応する制御値が、その時
    の位置に対応した補正値に対応する制御値からわずかに
    相違する電子ビーム(12)の位置を求め、最低値検出
    器(54)が電子ビーム(12)を制御するための信号
    を発することにより、電子ビーム(12)を次の位置と
    して見い出された位置へと制御することを特徴とする請
    求項8記載の制御装置。 10、偏向制御装置(1)が電子ビーム(12)をあら
    かじめ定められた位置パターンにより面(14)上で制
    御し、最低値検出機構(52、54)が、次の位置とし
    て、該位置パターン中のその時の位置に隣接した位置を
    選択することを特徴とする請求項8または9記載の制御
    装置。 11、複数の補正値記憶器(7a、7b・・・)が、そ
    れぞれ補正値(K_X_a、K_X_b・・・)用に設
    けられ、マップ割り当て記憶器(5a、5b、・・・)
    が各補正値記憶器(7a、7b、・・・)の同じ値を有
    する記憶番地ごとに複数の電子ビーム位置に対応させら
    れ、記憶器(7a、7b、・・・)の出力が結合器(7
    2)に作用し、該結合器(72)の出力(S_1_3)
    が少くとも1つの制御値によって操作パラメータ制御器
    に作用することを特徴とする請求項8から10記載の制
    御装置。 12、1個もしくは複数個の補正値記憶器(7a、7b
    ・・・)が使用可能とするため、スイッチ列(70)を
    設けたことを特徴とする請求項11記載の制御装置。 13、補正値記憶器(7)の中に記憶された補正値が外
    部から調整可能であるように、事前選択器(17)を設
    けたことを特徴とする請求項1から12記載の制御装置
    。 14、偏向制御装置(1)が調整、固定可能なビーム軌
    跡発生用位置クロック、位置記憶装置(1a、1b)を
    有することを特徴とする請求項8から13記載の制御装
    置。
JP1291377A 1988-11-10 1989-11-10 電子ビームによる蒸発率の制御方法 Expired - Fee Related JP2878340B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH04172/88-0 1988-11-10
CH417288 1988-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03160713A true JPH03160713A (ja) 1991-07-10
JP2878340B2 JP2878340B2 (ja) 1999-04-05

Family

ID=4271145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1291377A Expired - Fee Related JP2878340B2 (ja) 1988-11-10 1989-11-10 電子ビームによる蒸発率の制御方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5003151A (ja)
EP (1) EP0368037B1 (ja)
JP (1) JP2878340B2 (ja)
AT (1) ATE108283T1 (ja)
DE (1) DE58908004D1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19745771B4 (de) * 1997-10-16 2005-12-22 Unaxis Deutschland Holding Gmbh Verfahren für den Betrieb eines Hochleistungs-Elektronenstrahls
US6215127B1 (en) * 1999-03-08 2001-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. Method of using critical dimension mapping to qualify a new integrated circuit fabrication tool set
DE50213645D1 (de) * 2001-07-11 2009-08-13 Carl Zeiss Vision Gmbh Bedampfungsanlage
DE102016122671A1 (de) * 2016-11-24 2018-05-24 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren und Elektronenstrahlkanone
DE102018101821A1 (de) * 2018-01-26 2019-08-01 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren, Elektronenstrahlkanone und Steuervorrichtung
DE102018103079A1 (de) * 2018-02-12 2019-08-14 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren, Elektronenstrahlkanone und Steuervorrichtung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3607222A (en) * 1968-11-26 1971-09-21 Air Reduction Method for evaporating alloy
US3875416A (en) * 1970-06-30 1975-04-01 Texas Instruments Inc Methods and apparatus for the production of semiconductor devices by electron-beam patterning and devices produced thereby
JPS5957431A (ja) * 1982-09-27 1984-04-03 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光装置
DE3428802A1 (de) * 1984-08-04 1986-02-13 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zur steuerung des fokussierungszustandes eines abgelenkten elektronenstrahls
CA1288733C (en) * 1985-09-05 1991-09-10 The Black Clawson Company Apparatus for screening paper fiber stock
DE3538857A1 (de) * 1985-11-02 1987-05-07 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Einrichtung fuer die eingabe eines sollwerts fuer den auftreffpunkt eines elektronenstrahls auf ein medium

Also Published As

Publication number Publication date
EP0368037A1 (de) 1990-05-16
DE58908004D1 (de) 1994-08-11
JP2878340B2 (ja) 1999-04-05
ATE108283T1 (de) 1994-07-15
US5003151A (en) 1991-03-26
EP0368037B1 (de) 1994-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5920077A (en) Charged particle beam exposure system
US2989614A (en) Method and device for working materials by means of a beam of charged particles
EP1070335B1 (en) Raster shaped beam, electron beam exposure strategy using a two dimensional multipixel flash field
US4853870A (en) Electron beam exposure system
US4390788A (en) Electron beam patterning method and apparatus with correction of deflection distortion
CN108181790A (zh) 多带电粒子束曝光方法以及多带电粒子束曝光装置
JPH03160713A (ja) 電子ビームによる蒸発率の制御方法
US7544399B2 (en) Method for vapor depositing a material utilizing an electron beam
US4500789A (en) Electron beam exposing method
JPH09101805A (ja) 適応トラッキングを用いたカオスシステムのフィードバック制御方法
US5610406A (en) Charged particle beam exposure method and apparatus
US4791301A (en) Device for the input of a nominal value for the impact point of an electron beam on a medium
US20130299722A1 (en) Ion implantation method and ion implanter
JPS5489579A (en) Electron ray exposure system
JPS60121265A (ja) ア−ク放電を用いた真空蒸着装置におけるプラズマパラメ−タの制御方法
JPH08195340A (ja) 成形偏向器のオフセット調整方法及びこれを適用した荷電ビーム描画装置
JPS5922325A (ja) 電子ビ−ム描画装置
GB2164174A (en) Method and apparatus for controlling the focussing condition of a deflected electron beam
JPS63128540A (ja) イオン注入装置
US20010040221A1 (en) Method and apparatus for forming a curved polyline on a radiation-sensitive resist
JP2002222759A (ja) 電子ビーム描画方法
JPS5856967B2 (ja) 電子ビ−ム露光方法
JPH06140310A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法
JPS6229893B2 (ja)
JPH03272126A (ja) イオンビーム描画方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees