JPH03160011A - 架橋硬化型樹脂組成物 - Google Patents

架橋硬化型樹脂組成物

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JPH03160011A
JPH03160011A JP29857989A JP29857989A JPH03160011A JP H03160011 A JPH03160011 A JP H03160011A JP 29857989 A JP29857989 A JP 29857989A JP 29857989 A JP29857989 A JP 29857989A JP H03160011 A JPH03160011 A JP H03160011A
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JP
Japan
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carbon atoms
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acrylate
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JP29857989A
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English (en)
Inventor
Kenji Kushi
憲治 串
Kenichi Inukai
健一 犬飼
Takayuki Izeki
井関 隆幸
Yasuyuki Fujimoto
藤本 保之
Seiya Koyanagi
精也 小柳
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はアルカリ性水溶液によって現像可能な光重合性
又は放射線重合性樹脂組成物に関する. 〔従来の技術〕 近年プリント配線板作製用フォトレジストとして光重合
性樹脂層を支持フイルムと保護フイルムとでサンドイツ
チ状にはさんだ構造のいわゆるドライフイルムレジスト
が広く使用されている。光重合性樹脂層としては未露光
部を塩素系有機溶剤で現像除去する溶剤現像型と、未露
光部をアルカリ水溶液によって現像除去するアルカリ現
像型とが知られているが、環境への影響および製造コス
トの有利さからアルカリ現像型のドライフイルムレジス
トが主流になりつつある。
保護フイルムと支持フィルムとを有するアルカリ現像型
ドライフィルムレジストの使用法は1ず、該ドライフィ
ルムレジストよb 保!! フィルムを剥離しiから光
重合性樹脂面を銅張積層板に熱にてラミネートシ、次b
でレジストフィルムの支持フィルム面にフォトッールを
密着させ要硬化部を紫外線等で露光硬化させる。次いで
支持フイルムを剥がした後炭酸ナトリウムなどの弱アル
カリ水溶液により未露光部を現像除去しレジストの回路
パターンを得る。この後、銅スルーホール法の場合には
、銅表面をエッチングした後、水酸化ナトリウムiどの
強アルカリ水溶液によって硬化レジストを剥離させ、プ
リント配線板を得る。1た、半田スルーホール法の場合
には、銅めつきおよび半田めっきを施した後、硬化レジ
ストを強アルカリ水溶液で剥離し、さらに露出した銅を
エッチングするととによりプリント配線板を得る。
上記工程中、ドライフイルムレジストは、エッチングレ
ジストあるhはめつきレジストとして十分な耐性を有し
てーなければならないことは当然のことであり、これ1
では主にこのような耐性を向上させる為に種々の検討が
威されてきた。
しかしながらこのような従来のアルカリ現像型ドライフ
イルムレジストでは、めっきやエッチングへの耐性を高
めるため、組成物の耐薬品性を向上させることに主眼が
置かれて込たため、未硬化レジストを弱アルカリ水溶液
によって現像させるのに必要な時間(現像時M)や、硬
化レジストを強アルカリ水溶液によって剥離させるのに
必要な時間(剥離時間)が長いという欠点があった。現
像時間や剥離時間が長いと、回路パターンの製造に要す
る時間が長くなり生産性が上がらない。1た剥離時間が
長いと基板の銅表面がアルカリによって酸化、変色しそ
の後のエッチングなどの工程に悪影響を与えるだけで々
〈、半田スルーホール法の場合には、半田が強アルカリ
水溶液によって溶解するため、エッチング工程中にパタ
ーンの細りゃ断線が生じたり、フユージングができなく
なることがあった。
1た、従来のアルカリ現像型ドライフィルムレジストで
は、長時間保存してかいた場合に、ドライフイルムレジ
ストのロールの端面からレジスト樹脂成分がしみ出して
くるいわゆるコールドフロー現象が発生することがあっ
た。特に気温が上昇する夏場にはわずか数日でコールド
フローが発生し使用不可能となることがあり、それを防
ぐため保存や運搬に際して専用の保冷設備を使用する必
要があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は上記欠点を克服し,耐薬品性が優れ、か
つ現像時間、剥離時間が短かく、しかも保存時にはコー
ルドフローが発生しなhアルカリ現像型光重合性又は放
射線重合性の架橋性樹脂組成物を提供することにある。
〔問題を解決するための手段〕
本発明者らは上記目的を達戒すべく鋭意検討した結果、
次のような光重合性樹脂組成物を使用することでこれら
の目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに
至った。
即ち本発明は (ts)D8c3(示差走査熱量計)で測定したTt(
ガラス転移温度)が共に90〜120’Cの範囲にあり
、且つ重量平均分子量が75,000〜20Q,000
の範囲にある熱可塑性重合体Aシよび熱可塑重合体Bを
、p. / B(重量比)が1 0 / 9 Q〜90
/10になるように混合したバインダー用樹脂    
45〜75重量部(b)1分子中に2個以上のエチレン
性不飽和基を有する一種筐たはそれ以上の架橋性単量体
25〜55重量部 および (o)  光重合開始剤      0〜10重量部か
らなり、(a) +(b)+ (c)の総量が100i
′ll一部となるように組み合わせた架橋硬化型樹脂組
成物であって、上記バインダー樹脂を構或する熱可塑性
重合体Aが3〜15個の炭素原子を有する偽β一不飽和
カルボキシル基含有単量体の一種1たはそれ以上の化合
物から成る第1重合性物質15〜35重量憾、 アルキル基が1〜8個の炭素原子を有するアルキルアク
リレート、およびヒドロキシアルキル基が2〜8個の炭
素原子を有するヒドロキシアルキルアクリレートよりな
る群から選ばれる一種又はそれ以上の化合物から成る第
2重合性物質5〜30重量幅、 アルキル基が1〜8個の炭素原子を有するアルキルメタ
クリレート、およびヒドロキシアルキル基が2〜8個の
炭素原子を有するヒドロキシアルキルメタクリレートよ
りなる群から選ばれる一種又はそれ以上の化合物から成
る第3重合性物質10〜77重量優、および一般式(I
)Rl−○台OHI         (I)1 (式中、R1は水素、1〜6個の炭素原子を有するアル
キル基またはハロゲン原子を示す)で表わされるスチレ
ン型化合物、およびその環置換誘導体より成る群から選
ばれる一種又はそれ以上の化合物から成る第4重合性物
質3〜45重量優の共重合体であり、且つ熱可塑性重合
体Bが5〜15個の炭素原子を有するα,β一不飽和カ
ルボキシル基含有単量体の一種1たはそれ以上の化合物
から成る第11合性物質15〜35重量%、 アルキル基が1〜8個の炭素原子を有するアルキルアク
リレート、訃よびヒドロキシアルキル基が2〜8個の炭
素原子を有するヒドロキシアルキルアクリレートよりな
る群から選ばれる一種又はそれ以上の化合物から成る第
2重合性物質5〜50重量瘍、および アルキル基が1〜8個の炭素原子を有するアルキルメタ
クリレート、およびヒドロキシアルキル基が2〜8個の
炭素原子を有するヒドロキシアルキルメタクリレートよ
うなる群から選ばれる一種又はそれ以上の化合物から成
る第3重合性物質35〜80重量4の共重合体であるこ
とを特徴とする架橋硬化型樹脂組或物にある。
本発明の架柵性樹脂組成物を構或するバインダー用樹脂
は、熱可塑性重合体Aと熱可塑性重合体Bとを混合して
なる。
熱可塑性重合体Aを構成する第1重合性物質は、3〜1
5個好1し〈は3〜6個の炭素原子を有する不飽和カル
ポキシル基含有単量体である。
これらの化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ンルビン酸、イタコン酸、
プロビオール酸、マレイン酸およびフマル酸などがあり
、筐たこれらの半エステル類あるいは無水物も使用可能
である。
これらのうち最も好1しい化合物はアクリル酸とメタク
リル酸である。これらのカルボン酸型或分は、共重合体
中の含有量が15〜35重量係、好筐し〈は18〜30
重量鴫の範囲となるように用いることが必要である。共
重合体中のカルボン酸成分含有量が15重量優未満のも
のはアルカリ水溶液によって現像ができないか1たは現
像時間が長〈かかりすぎて解像度の低下を引きbこす。
一方該カルボン酸の共重合量が35重量係を越えたもの
は、その現像時間が極めて短かくなりすぎ、高解像度パ
ターンを得るには現像コントロールが困難となり、1た
硬化部の耐水性も低下する。
熱可塑性重合体Aを構成する第2m合性物質は、炭素原
子数1〜8のアルキル基を有するアルキルアクリレート
および炭素原子数2〜8のヒドロキシアルキル基を有す
るヒドロキシアルキルアクリレートである。これらの化
合物の例トシては、メチルアクリレート、エチルアクリ
レート、n−プロビルアクリレート、iso−プロビル
アクリレート、n−プチルアクリレート、sea−プチ
ルアクリレート、t−プチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロビルアク
リレート、2−エチルへキシルアクリレート等が挙げら
れる。これらの化合物のうち最も好1しい化合物は、メ
チルアクリレート、エチルアクリV−}、n−プチルア
クリレートシよび2−エチルへキシルアクリレートであ
る。これらアクリレート型或分は、本発明の光重合性又
は放射線硬化型樹脂組成物の適度な柔軟性を考慮すると
、バインダー用熱可塑性共重合体に5〜30重i%、好
1し〈ぱ7〜25憾の範囲となるように共重合させるこ
とが必要である。アクリレート型或分の含有量が5重量
憾未滴のものでは十分に柔軟性のあるドライフイルムレ
ジストが得られず、基材への密着性、基材表面の凹凸へ
のレジスト樹脂の埋1り込み性が不十分でレジストの耐
エッチング性や耐めっき性が低下する。一方該第2の重
合性物質の共重合量が30重f僑を越えたものは逆にレ
ジスト樹脂が柔らかすぎて得られるドライフイルムレジ
ストをロールに巻いテ保存する際にレジスト樹脂が支持
フイルムの間から経時的ににじみ出るいわゆるコールド
フロー現象の原因となる。
熱可塑性重合体Aを構或する第3重合性物質は、アルキ
ルアクリレート1たはヒドロキシアルキルアクリレート
と相1ってバインダー用熱可塑性重合体に適度なTy 
 (ガラス転移温度)を与えるために共重合されるもの
であり、炭素原子数1〜8のアルキル基を有するアルキ
ルメタクリレートおよび炭素原子数2〜8のヒドロキシ
アルキル基を有するヒドロキシアルキルメタクリレート
である。これらの化合物の例としては、メチルメタクリ
レート、エチルメタクリレート、n−プロビルメタクリ
レート、18oープロビルメタクリレート、n−プチル
メタクリレート、8θC−プチルメタクリレート.t−
プチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクIJL/−ト、
2−エチルへキシルメタクリレート等が挙げられる。こ
れらの化合物のうち最も好ましh化合物はメチルメタク
リレートである。
これらメタクリレート成分は、バインダー用熱可塑性共
重合体中10〜77重量彊、好壕し〈は15〜70重量
憾の範囲となるように共重合させることが必要である。
熱可塑性重合体Aを構或する第4重合性物質は、一般式
〔【〕 (式中、R1はH、1〜6個の炭素原子を有するアルキ
ル基1たはハロゲン原子である)で示される化合物であ
る。該物質のベンゼン環は、ニトロ基、アルコキシ基、
アンル基、カルボキシル基、スルホン基、ヒドロキシル
基筐たぱハロゲン等の官能基で置換されてbでもよく、
ベンゼン核の置換残基は1〜5の範囲であってよh0好
プしh置換基は、メチル1たはt−プチル基等の単一の
アルキル基である。これらの化合物のうち最も好1しい
化合物はスチレンである。
これらの第4の重合性成分は、バインダー用熱可塑性共
重合体中3〜45重量優、好!シ〈は5〜401ii1
%の範囲となるように共重合させることが必要である。
該成分の共重合量が5ii量4未満のものでは優れた耐
薬品性、特に耐めっき性を備えたレジスト材を得ること
75{できず、逆に該戒分が45重量4を越えたもので
は得られるドライフィルムレジストの現像時問わよび剥
離時間が長〈なりすぎてドライフィルムレジストの解像
度の低下をひき釦こしたり、回路パターンの生産性を低
下させたりする。
熱可塑性重合体Bを構成する第1重合性物質は、3〜1
5個好1し〈ぱ3〜6個の炭素原子を有する不飽和力ル
ポキシル基含有単量体テある。これらの化合物の例とし
ては、熱可塑性重合体▲の場合と同様のものが挙げられ
る。これらのカルボン酸型或分は、共重合体中の含有量
が15〜35重量彊、好1し〈は18〜3o重f1優の
範囲となるように用いることが必要である。共重合体中
のカルボン酸成分含有量が15重量幅未満のものはアル
カリ水溶液によって現像ができないか筐たぱ現像時間が
長くかかりすぎて解像度の低下を引きおこす。一方該カ
ルポン酸の共重合量が35重量幅を越えたものは、その
現像時間が極めて短かくなりすぎ、高解像度パターンを
得るには現像コントロールが困難となり、!た硬化部の
耐水性も低下する。
熱可塑性重合体Bを構威するfa2重合性物質は、炭素
原子数1〜8のアルキル基を有するアルキルアクリレー
}および炭素原子数2〜8のヒドロキンアルキル基を有
するヒドロキVアルキルアクリレートである。これらの
化合物の例としては、熱可塑性重合体Aの場合と同様の
ものが挙げられる。これらアクリレート型成分は、本発
明の光重合性又は放射線硬化型樹脂組成物の適度な柔軟
性を考慮すると,バインダー用熱可塑性共重合体に5〜
501fJ%、好1しくは7〜25重量憾の範囲となる
ように共重合させることが必要である。アクリレート型
或分の含有量が5重i[未満のものでは十分に柔軟性の
あるドライフイルムレジストが得られず、基材への密着
性、基材表面の凹凸へのレジスト樹脂の埋1り込み性が
不十分でレジストの耐エッチング性や耐めっき性が低下
する。一方該第2の重合性物質の共重合量が30重量4
を越えたものは逆にレジスト樹脂が柔らかすぎてコール
ドフロー現象の原因となる。
熱可塑性重合体Bを構成する第311r合性物質は、ア
ルキルアクリレート1たはヒドロキシアルキルアクリレ
ートと相1ってバインダー用熱可塑性重合体に適度なT
y  (ガラス転移温度)を与えるために共重合される
ものであり、炭素原子数1〜8のアルキル基を有するア
ルキルメタクリレート釦よび炭素原子数2〜Bのヒドロ
キVアルキル基を有するヒドロキシアルキルメタクリレ
ートである。これらの化合物の例としては、熱可塑性重
合体Aの場合と同様のものが挙げられる。これらメタク
リレート成分は、バインダー用熱可塑性共重合体中35
〜80重量4、好筐しくぱ45〜75重量係の範囲とな
るように共重合させることが必要である。
本発明の目的を達成するには、本発明にかいて使用する
熱可塑性重合体A>よびBは前記特定の単量体からなる
重合体であることが必要であり、筐た重量平均分子量は
7 5,0 0 0〜20α000の範囲にあることが
必要である。重量平均分子1゛が7 5,0 0 0未
満のものはドライフイルムレジストとした際にコールド
フロー現象を起こしやすぐ、逆にxi平均分子量が2 
0 0, O O Oを越えたものは未露光部のアルカ
リ現像液に対する溶解性が不足し、その現像性が劣り現
像時間が極めて長くかかりすぎて解像度の低下Dよび回
路パターンの生産性の低下を引き起こしやすい。
1九本発明の目的とする保存時の優れた耐コールドフロ
ー性を達戒するには、本発明にh+,−iて使用する熱
可塑性重合体A>よびBはDSOで測定したT2が共に
90〜120℃好筐し〈ぱ92〜110℃の範囲にちる
ことが必要である。τ2が120℃を超えると得られる
ドライフイルムレジストが硬くなりすぎて基材表面の凹
凸への埋1り込み性や基材への密着性が不良となり、エ
ッチングやめっきを行なった場合、溝線の欠け・断線や
めつきもぐりが発生しやすくなる。一方TP が90℃
未満の場合にはレジスト樹脂が軟らかすぎて、本発明の
目的とする保存時の優れた耐コールドフロー性を得るこ
とができih。
上記2種の熱可塑性重合体のうち、スチレン型或分を含
む熱可塑性重合体Aのみを用いて得たドライフイルムV
ジストは耐薬品性が良好だが現像時間、剥離時間が長く
、一方スチレン型成分を含1々い熱可塑性重合体Bのみ
を用いて得たドライフイルムレジストは、現像時間、剥
離時間は短かいものの耐薬品性に乏しい。
本発明の目的とする優れた耐薬品性と優れた現像性・剥
離性を兼ね備えたドライフイルムレジストを得るには、
耐薬品性に優れた熱可塑性重合体▲と現像性、剥離性に
優れた熱可塑性重合体Bとを混合して構成した/<イン
ダー用樹脂を使用することが不可欠であり、単一の熱可
塑性重合体をバインダー樹脂とするドライフイルムレジ
ストでは、このような優れた性能を得ることはできず、
たとえその熱可塑性重合体の組戊が、本発明の熱可塑性
重合体AとBの混合平均組或と同一であっても、優れた
耐薬品性と優れた現像性・剥離性を同時に満足させるド
ライフイルムレジストを得ることはできない。
熱可塑性重合体AとBの比はA/B(重量比)が10/
90〜90/10、好1しくぱ2 o/s O〜8 0
/2 0の範囲となるように混合することが必要である
。▲/B(重量比)が10/90を下回るとドライフイ
ルムレジストの耐薬品性が低下し耐めっき性が低下する
。一方▲/B(重量比)が90/10を越えるとドライ
フイルムレジストの現像や剥離に長時間を要し、回路パ
ターンの生産性が低下する。
本発明にかいて使用するバインダー用樹脂は、光重合性
樹脂組或物100重量部中に45〜75重量部、好筐し
〈ぱ50〜70重量部含有される。バインダー用樹脂の
含有量が45重量部未満の光重合性樹脂組成物は得られ
るドライフイルムレジストの感光層のフイルム形成性が
損われ十分な膜強度が得られずコールドフローが発生し
やすく、剥離時間も長い。一方該熱可塑性重合体の含有
量が75ii一部を越えたものは光硬化膜がもろく、基
材表面の凹凸への埋1り込み性レよび基材との密着力が
損われ、十分な耐薬品性、特に耐めっき性、耐エッチン
グ性が得られない。
本発明の組成物を構或する1分子中に2個以上のエチレ
ン性不飽和基を有する1種壕たぱそれ以上の化合物より
なる重合性単量体としては、例えば、ポリエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレー}、1.5−ブタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、1.6−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メ
タ)アクリレート、2.2−ビス〔4−(メタ)アクリ
ロキVポリエトキシフエニル〕プロパン、2.2−ビス
(4−(メタ)アクリロキシポリプロピレンオキシフエ
ニル〕プロパン、ヒドロキVビバリン酸ネオペンチルグ
リコールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ
)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート
、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロール
ブロバントリス〔ボリエトキV(メタ)アクリレート〕
、トリメチロールブロバントリス〔ボリプロビレンオキ
シ(メタ)アクリレート〕、イソシアヌル酸トリエチロ
ールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸トリエチ
ロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、べ冫タエリスリトールテトラ(
メタ)アクリレート、ジベンタエリスリトールトリ(メ
タ)アクリレート、ジベンタエリスリトールテトラ(メ
タ)アクリレート、ジベンタエリスリトールベンタ(メ
タ)アクリレート、ジベンタエリスリトールヘキサ(メ
タ)アクリレートなどが挙げられ、これら1種あるいは
混合して使用することができる。
本発明の組或物を構成する1分子中に2個以上のエチレ
ン性不飽和基を有する1種゛またはそれ以上の化合物よ
りなる架橋性単逢体には、一般式1’II) 0                    0(式中
、R!およびR3はHオたはOH3であり、nはnw5
〜9になるよう々正の整数である)で示される化合物を
51〜100ii4含有することが好1し〈、さらに好
1し〈は55〜90.t景張である。式(■)で示され
る架橋性単量体を使用することにより重合性樹脂組成物
が適度に硬化すると共に、架橋性単量体(II)の適度
な親水性のために硬化レジストがアルカリ水溶液によっ
て膨潤する際の膨潤圧不均一性が大きくなり、易剥離性
が向上する。しかもこの架橋性単量体(II)の分子構
造が反面適度に疎水性であるためにアルカリ水溶液への
溶解性が低下し、剥離片が非溶解化する。該化合物の含
有量が51重量4未満の架橋性単量体を用いて得たドラ
イフイルムレジストは、そのアルカリ水溶液による硬化
レジストの剥離時間が増大する傾向にあり、又、剥離片
が剥離液に極めて溶解しやすくなり、剥離片が剥離槽中
に滞留してbる間に容易に膨潤してゲル状となり、この
ゲル状物が剥離片を回収するために剥離機に設けられた
フィルターの目を詰!らせたり、剥離液の劣化を早めた
りする傾向にある。
式(■)中nはn = 5〜9になるような正の整数で
ある。nが4以下なる化合物を用bて作った架橋性樹脂
組成物を硬化させた場合には、その架橋密度が上がりす
ぎて剥離時間が長くなるだけでなく、硬化レジストが非
常に細か〈割れながら剥離する傾向にあるため、剥離片
が剥離機のフィルターにかからなく々り、剥離液の劣化
を早めたり剥離液の循環を阻害したりする傾向にある。
一方nが10以上のものを用いて作った架橋性樹脂組成
物は逆に硬化性が不十分とたり易く、耐薬品性が低下す
るだけでなく、剥離片が大きすぎて剥yIIA機の搬送
ローラーにからみつbてトラブルを発生させることがあ
る。
式(■)で示される化合物としてはペンタブロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート(0タ)アクリレート
ぱR* * Rm ” ”又はOH,であることを示す
。以下の表現も同様である。)、ヘキサプロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ヘプタプロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、オクタプロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ノナプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレートがあり、市販品としては例
えばNK一エステル9PG,NK−エステル▲PG−4
 0 0 (いずれも新中村化学工業■製)等がある。
さらに好1しい化合物は0)式にかいてn = 7であ
るヘプタプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート
であり、市販品としては例えばNK一エステルAPG−
 4 0 0(新中村化学工業■製)等がある。これら
は単独で用いてもよいが、2種以上を混合して使用して
もよい。
本発明の組或物を構或する1分子中に2個以上のエチレ
ン性不飽和基を有する1種會たはそれ以上の化合物より
なる架橿性単量体には、さらに一般式(■) (式中、R4 + R6訃よびR6ぱH會たはOH3で
あり、これらは同一であっても異なっていてもよい。
mVimW 1〜11になるような正の整数である)お
よび一般式(IV) OH 0 c式中、R7は3〜15個の炭素原子を有する有機残基
、R@ t RlシよびRIOはH會たはOH3である
)で示される化合物から選ばれた少なくとも1種を5〜
49重ill含有することが好1しい。これらの化合物
は1分子中に水酸基を2個以上有してかり親水性が高い
ため、硬化フイルムをアルカリ水溶液で剥離する際アル
カリ水溶液の硬化レジスト内部への浸透を促進し、易剥
離性をさらに向上させることができる.該化合物の量が
5重量1未満の架橋性単量体を用いて得たドライフイル
ムレジストでは易剥離性は向上しにくい傾向にある。逆
に該化合物の含有量が49重−jl傷を超えたものでは
親水性が高〈なりすぎて剥離片が剥離液に溶解しやすく
なる。
式(III)で示される化合物としては例えばエチレン
グリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレー
ト、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メ
タ)アクリレート、トリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテルジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、ジ
プロピレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)
アクリレート、トリブロビレングリコールジグリシジル
エーテルジ(メタ)アクリレート等の2官能エポキシ(
メタ)アクリレート類が挙げられる。市販品としては例
えばデナコールアクリレー}DM−811、デナコール
アクリレートDM−851、デナコールアクリレ−トD
A−911、デナコールアクリレートD▲−q2o(い
ずれもナガセ化戒工業■製)等がある。
オた式(PJ’)で示される化合物としては、グリセロ
ールトリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート
、トリメチロールエタントリグリシジルエーテルトリ(
メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリグリ
Vジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、フロログル
シントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート
等の3官能エボキシ(メタ)アクリレート類が挙げられ
、中でも好筐しh化合物はグリセa−ルトリグリシジル
エーテルトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエ
タントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート
訃よびトリメチロールブロバントリグリシジルエーテル
トリ(メタ)アクリレートであり、市販品としてはデナ
コールアクリレートDA−314(ナガセ化成工業■製
)等がある。
これら式(’m) Thよび(’IV)で示される化合
物は単狼で用−てもよいが2種以上を混合して使用して
もよー。
本発明にかいて使用するエチレン性不飽和基を有する架
橋性単量体は、本発明の架橋硬化型樹脂組成物1001
1f部中に25〜55!量部、好1しくは30〜50重
量部含有される。該架橋性単量体の含有量が25重量部
未満のものは該光重合性組成物が光によって十分に硬化
せず耐薬品性、特に耐めっき性、耐エッチング性が低下
し、一方該架橋性単量体の含有量が55重量部を越えて
多いものをドライフイルムレジストとした場合はコール
ドクローが発生しやすく々り、1た光硬化物のアルカリ
水溶液による易剥離性が低下する。
本発明の架橋硬化型樹脂組戒物を光重合させるに際して
用いる光重合開始剤はペンゾフエノン、ミヒラーズケト
ン,4.4’−ビス(ジエチルアミノ)ぺ冫ゾフエノン
、t−プチルアントラキノン、2−エチルアントラキノ
ン、チオキサントン類、ペンゾインアルキルエーテル類
、ペンジルケタール類等公知のものを用いることができ
これらは1種以上を併用できる。
本発明にシbて使用する光重合開始剤は、紫外線で硬化
させる場合には架橋硬化型樹脂組成物100重量部中に
(L1〜10重量部含有される。(L1重量部未満の場
合には十分に光硬化せず、一方10重量部を越える場合
には熱的に不安定になる。1た本発明の架橋硬化型樹脂
組成物を電子線で硬化させる場合には光重合開始剤は含
まれていなくてもよい。
本発明の架橋硬化型樹脂組成物には、硬化物の架橋密度
をy4整し、適度の柔軟性を得ることを目的として、1
分子中に1個のエチレン性不飽和基を有する重合性単量
体を添加してもよい。
化合物の例としてぱフエノキシジエトキV(メタ)アク
リレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)ア
クリレート、n−プトキシメチルアクリルアミド、is
o−プトキシメチルアクリルアミド等が挙げられ、これ
らは1種あるいは混合して使用することができる,,1
分子中に1個のエチレン性不飽和基を有する重合性単量
体の使用量は、本発明の組或物を構或する1分子中に2
個以上のエチレン性不飽和基を有する架橋性単量体(b
)1 0 0重量部に対して100重量部以下が好1し
いa100重量部を超える場合には得られる樹脂組成物
の柔軟性は向上するものの架橋密度が低くなりすぎて硬
化物の耐薬品性が低下する。
本発明の架橋硬化型樹脂組成物には、耐めっき性をよう
一層向上させるためにデトラゾールあるいはその誘導体
を含有させてもよい。テトラゾールあるいはその誘導体
は、少量の添加で金属面への密着性を向上させることが
でき、その例としては1−フエニルテトラゾール、5−
フエニルテトラゾール、5−アミノテトラゾール、5−
アミノー1−メチルテトラゾール、5−アミノー2−フ
エニルテトラゾール、5−メルカフト−1−フエニルテ
トラゾール、5−メルカプト−1−メチルテトラゾール
等が挙ケラれ、これらは1種以上を併用できる。上記テ
トラゾール類以外の化合物たとえばペンゾトリアゾール
、ペンズイミダゾール等も使用可能であるが、これらは
耐めっき性を向上させるには多量に使用しなければ優れ
た効果が得られに〈く、一方多量に使用すると本発明の
架橋硬化型樹脂組成物の感度を低下させるだけでなく現
像後あるいは剥離後も銅表面にこれら化合物が残留して
めっきの付着を悪くしたり、エッチングを遅らせたりす
るため好1しくない。テトラゾールあるいはその誘導体
の使用量は、バインダー樹脂、架橋性単量体Dよび光重
合開始剤の合計100重量部に対し(LOO5〜5重量
部の範囲であることが好喧しい。(LOO5重量部未満
では耐めっき性の向上が明確には認められず、一方5重
量部を越えると架橋硬化型樹脂組成物への溶解に長時間
を要し、筐た架橋硬化型樹脂組成物の感度も低下する。
本発明の架橋硬化型樹脂組或物は必要に応じて熱重合禁
止剤、染料、可塑剤訃よび充填剤のような戒分を添加す
ることもできる。
本発明の架橋硬化型樹脂組威物は希釈剤の不存在下でも
その″!lt対象とする基材上に或膜することができる
が、沸点のあ1り高くない溶剤、例えばアセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルセロソルプ、エチルセロソルプ
、ジクロロメタン、クロロホルム、メチルアルコール、
エチルアルコール、イソプロビルアルコール等の1種壕
たぱそれ以上に溶解、混合して使用した方が5!膜は容
易である。これら溶剤の使用董は架橋硬化型樹脂組成物
100重量部に対して200重量部以下、好1し〈は5
0〜150重量部である。
1た、本発明の架橋硬化型樹脂組威物を用いてドライフ
イルムレジストを形威させるには、ブレードコーター 
ロツドコーター ナイフコーター ロールトクターコー
ター コンマコータIJ /<−スロールコーター ト
ランスファロールコーター グラビアコーター キスロ
ールコーター カーテンコーター等を用いて塗布するこ
とができるが、組或物に溶剤を使用する場合には溶剤を
飛散させる必要がある。支持体としてはポリエステル等
のプラスチックフイルムが主に用−られる。乾燥機とし
ては可燃性有機溶剤を使用する場合には安全性の点から
蒸気による空気加熱式の熱源を備えたものを用b乾燥機
内の熱風を向流接触せしめる方式およびノズルより支持
体に吹きつける方式等が用いられる。乾燥機の形状は、
アーチ式、フラット式等目的に合わせて選択して用いら
れる。
乾燥後のドライフイルムレジストには必要ならばポリエ
チレンやポリプロピレンのような保護フイルムをラミネ
ートして用いてもよb6以上のようにして製造したドラ
イフイルムレジストは耐薬品性が優れ、かつ現像時間・
剥離時間が短かく、しかも保存時にはコールドフローが
発生せず、エッチング用およびめつき用レジストとして
作業性、工程通過性能に優れ、高解像度パターンが得ら
れる。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
合威例 窒素導入口、攪拌機、コンデンサーシよび温度計を備え
た1000−の4つ口フラスコに、窒素雰囲気下でイソ
プロビルアルコール100t%メチルエチルケトン10
01F:!rよび表1に示し九組威の単量体200tを
入れ、攪拌しなから湯浴の温度を80℃に上げる。次い
でアゾビスイソプチロニトリル1.Ofを109のイン
プロビルアルコールに溶解して添加し、4時間重合した
.次いで1.Ofのアゾビスインプチロニトリルを10
tのイングロビルアルコールに溶解し、これを30分置
きに5回に分けて添加した後、フラスコ内温を溶剤の沸
点1で上昇させてその温度で2時間重合させた。重合終
了後インプロビルアルコール100tを添加して重合反
応物をフラスコより取り出し、表−1に示した熱可塑性
樹脂溶液▲−1〜3,B−1〜3,C−1.2を得た。
なお、且組或にかける単量体混合物の重合率はいずれも
9 9. 5 4以上であり、1た熱可塑性樹脂溶液中
の固形分量はいずれも5&7重量幅であり、重量平均分
子量はhずれも7 5,0 0 0〜12Q,000 
の範囲にあった。
1た、得られた熱可塑性樹脂固形物のTg1Fr:D8
0で測定した。その結果を表−1に示した。
表 1 実施例1〜3,比較例1〜4 合成例で得た熱可重性樹脂溶液▲−1,B−1,O−1
,A−51rよびB−5を用いて表−20組威を有する
光重合性樹脂組成物を調合した. この調合した組成物をプロペラ型ミキサーで攪拌し、ブ
レードコータにより厚さ25μ&輻360一のポリエス
テルフイルム上に塗工幅540■に塗布した。次いで@
400■、高さ100■、長さ8mの乾燥機中を向流に
して熱風を送り込み、乾燥塗工厚さを50μmとした.
この時の塗工速度は2m/分、熱風温度を90℃とした
.次いでその乾燥塗膜上に、厚さ35μmのポリエチレ
ン製保護フイルムをラミネートして、その後120mの
長さにロールに巻き取った。このロールを23℃の恒温
室に横向きにして2週間放置し、ロール端面からのコー
ルドフローの状態を目視で観察し、その結果を表−2に
示した。
得られたドライフイルムレジストは、保護フイルムを剥
離しながら塗布膜面を銅張積層板に熱ラミネートし、銅
張積層板の温度が室温に戻った後、ポリエステルフイル
ム面にフオトツールを密着して超高圧水銀灯で露光した
.超高圧水銀灯はウシオ電機U8H−102Dを用い、
1 0 0 mJ/ es”照射した。この際の露光強
度はORO紫外線光量計UV− 5 5 0を用いて測
定した。震光後20分放置して支持フイルムを剥離して
、14炭酸ナトリウム水溶液で現像した。
現像は液温30℃、スプレー圧t a kg/t−とし
、スプレーと基板の距離を10cM1として行なった。
この際、ドライフイルムVジストが現像液で洗し落とさ
れて基板鋼表面が震出する1でに要した時間(現像時間
)を測定し結果を表−2に示した。
次に基板を脱脂剤Met●x 9268(Mac De
rmil社)に30℃で1分間浸漬し脱脂した後、オー
バーフロータンクでスプレー水洗を1分間行ない、その
後20鳴の過硫酸アンモニウム水溶液中に1分間浸漬し
た後、再びスプレー水洗を1分間行なった。その後、1
04の硫酸に1分間浸漬し、再びスプレー水洗を1分間
行なった。次いで104硫酸に1分間浸漬した後、硫酸
鋼めっき液に浸漬し、2.0▲/d一で60分間鋼めっ
きを行なった.この時の液温は22℃であった。
めっき終了後直ちに水洗し、154硼弗化水素酸水溶液
に1分間浸漬した後、ハイスロー半田めっき液に浸漬し
、1.5▲/d一 で15分間半田めっきを行なった。
この時の液温は22℃ズあった。めっき終了後水洗を行
ない、その後劇燥した。各ドライフイルムレジストの耐
メツs性を表−2に示した。
なか鋼めっき液および半田めっき液の組成ね次の通りで
ある。
(銅めつき液) 硫酸銅  75  f/t 98僑硫酸   1 9 0   t / t36優塩
酸     Q.12d/t 光沢剤  5wt/t (半田めっき液) 錫            1  5    f / 
L鉛            1  0    t /
 L遊離硼弗化水素@   400    t/t遊離
硼#     21.6  f/tベプトン     
529/L 半田めっき後のサンプルを用いて45℃の34水酸化ナ
トリウム水溶液でレジストを剥離した。剥離はスプレー
ノズルと基板との距離を10tMとし、スプレー圧1.
0ゆA一で行iつた。
この時のレジストの剥離に要した時間を測定しその結果
を表−2に示した。
表 2 (注1)熱可塑性樹脂溶液の固形分量はいずれ43al
z量4。従ってバインダー樹 脂溶液150重量部中の固形分量ぱ SaO重量部。
(注2)比較例3のバインダー樹脂Jlll或は見力写
け上実施例1のバインダー樹脂平均組 威と同じと慶っている。
(注3)商品名 NK−エステルA−400(新中村化
学工業@) (注4)○:良 好 Δ:めっきもぐり有り ×:ハターン間のめつきブリッジ有リ 実施例4〜11,比較例5〜7 合成例で得た熱可塑性樹脂溶液A−2,B−2およびO
−2を用いて表−30組戒を有する光重合性樹脂組成物
を調合し、実施例1の場合と同様にしてドライフイルム
レジストヲ得タ。
得られたドライフイルムレジストは、実施例1の場合と
同様にしてコールドフロー 最少現像時間・剥離時間レ
よび耐めっき性を評価した。
J− f1 #JL b Jll  −  X  F 
テI − 4−(注1 )熱可塑性樹脂溶液の固形分量はいずれも5a7重量幅
。従ってバインダー樹 脂溶液150重量部中の固形分量は SaO重量部。
(注2)比較例7のバインダー樹脂紐成は見かけ上実施
例4のバインダー樹脂平均組 或と同じとなっている。
(注3)商品名 NK一エステルA−400(新中村化
学工業■) )商品名 NK一エステルAPG− 4 0 0(新中
村化学工業■) )商品名  デナコールアクリレートDA−911(ナ
ガセ化成工業■) )商品名  デナコールアクリレートDA− 3 1 
4(ナガセ化成工業■) (注7)○:良 好 Δ:めっきもぐり有り ×:パターン間のめつきブリッジ有り (注6 (注4 (注5 〔発明の効果〕 本発明の光重合性又は放射線硬化型の樹脂組成物の特筆
すべき点は耐薬品性に優れ、かつ現像時間・剥離時間が
短かく、しかも保存時にはコールドフローカ{発生しな
いことである.これによりプリント配線板を高い歩留り
で生産できるだけでなく、回路パターンの生産性が非常
に高く、シかもドライフイルムレジストの保存・管理が
容易になり工業的に極めて有用である。
手 続 補 正 書 1.事件の表示 特願平1−298579号 Z発明の名称 架橋硬化型樹脂組成物 五補正をする者 事件との関係  特許出願人 東京都中央区京橋二丁目5番1 9号 t 2,5、IS ) (I)  明細書第13頁第9行及び第18頁第11行
の「不飽和」を『α,β一不飽和』に訂正する。
(2)明細書第24頁第11行の「クリレート、ポリプ
ロピレン・・・・・」をrクリレート((メタ)アクリ
レートはアクリレート又はメタクリレートを示し、以下
の表現も同様である)、ボリプロビレン・・・・・jに
訂正する。
(3)  明細書第25頁第20行の「アクリレートな
ど」を『アクリレート、エボキシ(メタ)アクリレート
類、及びウレタン(メタ)アクリレート類など』に訂正
する。
(4)明細書第28頁第5〜7行の「((メタ)アクリ
レート・・・・・同様である。)」を削除する。
《5》  明細書第37頁第9行の「飛散」をr揮散』
に訂正する。
(6)明細書第59頁第7行の「且組成」を『各組成』
に訂正する。
(7)明細書第42員第8行の「(現像時間)」を『(
最少現像時間)Jに訂正する。
(8)  明細書第45頁の表−2中のrh−sJ、r
B−5J及び「現像時間」をそれぞれ『▲−3(注1 
)J,rB−5(注1)J及び−ルプロパントリ了クリ
レート」、「グリセロールトリクリシジルエーテルジア
クリレート」及び「現像時間」をそれぞれ『トリメチロ
ールプロパントリアクリレート』、『グリセロールトリ
グリシジルエーテルトリアクリレート』及び『最少現像
時間』に訂正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)DSC(示差走査熱量計)で測定したTg(
    ガラス転移温度)が共に90〜120℃ の範囲にあり、且つ、重量平均分子量が 75,000〜200,000の範囲にある熱可塑性重
    合体Aおよび熱可塑重合体Bを、A/B (重量比)が10/90〜90/10となるように混合
    したバインダー用樹脂 45〜75重量部 (b)1分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有す
    る一種またはそれ以上の架橋性単 量体:25〜55重量部 および (c)光重合開始剤:0〜10重量部 からなり、(a)+(b)+(c)の総量が100重量
    部となるように組み合わせた架橋硬化型樹脂組成物であ
    つて、上記バインダー樹脂を構成する熱可塑性重合体A
    が3〜15個の炭素原子を有するα、β−不飽和カルボ
    キシル基含有単量体の一種またはそれ以上の化合物から
    成る第1重合性物質:15〜35重量%、 アルキル基が1〜8個の炭素原子を有する アルキルアクリレート、およびヒドロキシアルキル基が
    2〜8個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルアクリ
    レートよりなる群から選ばれる一種又はそれ以上の化合
    物から成る第2重合性物質:5〜30重量%、 アルキル基が1〜8個の炭素原子を有する アルキルメタクリレート、およびヒドロキシアルキル基
    が2〜8個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルメタ
    クリレートよりなる群から選ばれる一種又はそれ以上の
    化合物から成る第3重合性物質:10〜77重量%、 および一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1は水素、1〜6個の炭素原子を有するア
    ルキル基またはハロゲン原子を示す)で表わされるスチ
    レン型化合物、およびその環置換誘導体より成る群から
    選ばれる一種又はそれ以上の化合物から成る第4重合性
    物質3〜45重量%の共重合体であり、且つ、熱可塑性
    重合体Bが3〜15個の炭素原子を有するα、β−不飽
    和カルボキシル基含有単量体の一種またはそれ以上の化
    合物から成る第1重合性物質15〜35重量%、 アルキル基が1〜8個の炭素原子を有する アルキルアクリレート、およびヒドロキシアルキル基が
    2〜8個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルアクリ
    レートよりなる群から選ばれる一種又はそれ以上の化合
    物から成る第2重合性物質5〜30重量%、および アルキル基が1〜8個の炭素原子を有する アルキルメタクリレート、およびヒドロキシアルキル基
    が2〜8個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルメタ
    クリレートよりなる群から選ばれる一種又はそれ以上の
    化合物から成る第3重合性物質35〜80重量%の共重
    合体であることを特徴とする架橋硬化型樹脂組成物。 2、1分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する
    架橋性単量体(b)が一般式(II)▲数式、化学式、表
    等があります▼(II) (式中、R_2およびR_3はHまたはCH_3であり
    、nはn=5〜9になるような正の整数である)で示さ
    れる化合物の少なくとも1種を51〜100重量%含有
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の架
    橋硬化型樹脂組成物。 3、1分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する
    架橋性単量体(b)が一般式(II)▲数式、化学式、表
    等があります▼(II) (式中、R_2およびR_3はHまたはCH_3であり
    、nはn=5〜9になるような正の整数である)で示さ
    れる化合物の少なくとも1種を51〜95重量%含有し
    、且つ一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、R_4、R_5およびR_6はHまたはCH_
    3であり、これらは同一であつても異なつていてもよい
    。mはm=1〜11になるような正の整数である)およ
    び一般式(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中、R_7は3〜15個の炭素原子を有する有機残
    基、R_8、R_9およびR_1_0はHまたはCH_
    3である)で示される化合物から選ばれた少なくとも1
    種を5〜49重量%含有することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項に記載の架橋硬化型樹脂組成物。
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