JPH031595B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH031595B2
JPH031595B2 JP59092859A JP9285984A JPH031595B2 JP H031595 B2 JPH031595 B2 JP H031595B2 JP 59092859 A JP59092859 A JP 59092859A JP 9285984 A JP9285984 A JP 9285984A JP H031595 B2 JPH031595 B2 JP H031595B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchange
exchange wall
cavity
passage
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59092859A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60238698A (ja
Inventor
Hisashi Nakayama
Tadakatsu Nakajima
Heikichi Kuwabara
Akira Yasukawa
Takahiro Ooguro
Hiromichi Yoshida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP59092859A priority Critical patent/JPS60238698A/ja
Priority to DE8585101452T priority patent/DE3564339D1/de
Priority to EP85101452A priority patent/EP0161391B1/en
Priority to CA000474181A priority patent/CA1241321A/en
Priority to US06/701,161 priority patent/US4606405A/en
Publication of JPS60238698A publication Critical patent/JPS60238698A/ja
Publication of JPH031595B2 publication Critical patent/JPH031595B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • F28F13/185Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
    • F28F13/187Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings especially adapted for evaporator surfaces or condenser surfaces, e.g. with nucleation sites
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、平板あるいは伝熱管の外表面に接す
る液体を相変化させて伝熱する熱交換壁に係り、
特にエバポレータや放熱器に用いるに適した熱交
換壁に関する。 〔従来の技術〕 沸騰熱伝達や蒸発熱伝達を高める熱交換壁に関
する技術は数多く提案されている。 まず、焼結法、溶射法、エシジングなどによつ
て、熱交換壁面上を多孔質層にする方法がある。 一方、第1図及び第2図に示すように、伝熱面
1上にトンネル2と開孔3及び上蓋4を有する熱
交換壁も知られており、一方、特開昭52−14260
号公報には、上記の「孔の大きさを制限する代り
に孔の深さを大きくすることによりそこを通過す
る蒸気泡に対して摩擦抵抗を増大させ冷媒液がそ
の通路を通過する間にまわりの面で加熱され気泡
となつて吹き出すようにしたもの」が提案されて
いる。 また、特開昭51−45353号公報においては、「隣
接するフインとの間に狭い開口部を通して外部と
連通する表皮下空洞を有する沸騰伝熱面に於い
て、開口部の幅(Dmm)、開口部の深さ(Lmm)
及び空洞断面積(Smm2)の関係をS・L/D<3
(但しD<0.12とする)に設定して成ることを特
徴とする伝熱面。」が提案されている。 〔発明が解決しようとする課題〕 上記多孔質層にする方法を用いた熱交換壁は平
滑な面に比べると高い伝熱性能を有するが、多孔
質層の空隙が狭いために沸騰液中に含まれている
不純物、あるいは溶け込んでいる非沸騰液が空隙
に目詰りして、性能劣化をまねく。また、多孔質
によつて形成される空隙はその大きさが不均一な
ので、場所によつて伝熱性能がばらつく。 第1図及び第2図に示す熱交換壁も高い性能を
有する。開孔3の大きさも焼結法などによる多孔
質層に比べると大きく、不純物、非沸騰液などの
目詰りによる性能低下は小さい。しかし、この開
孔とトンネルを有する熱交換壁は、伝熱面への熱
負荷に応じて最適な開孔径が存在する。したがつ
て、熱負荷が小さすぎたり、大きすぎたりすると
伝熱性能が低下する。 例えば、第1図に示す構造を持つ伝熱面の沸騰
性能曲線は、第3図のようになる。沸騰冷媒液は
CFCl3(フロンR−11)であり、図の横軸は熱流
束qw(w/cm2)、縦軸は熱伝達率α(w/kcm2)を
表す。また、3本の曲線A,B,Cは、それぞれ
異なる沸騰冷媒液の飽和圧力Ps(=0.23、0.1、
0.04MPa)における性能曲線である。低い熱流束
(qw<2w/cm2)で熱伝達率は低下し、この傾向
は、低い圧力下(例えばPs=0.04MPa)ほど顕
著となる。このような低熱流束下、低圧力下で性
能が低下するという性能は、他の多孔質構造を有
する伝熱面(例えば金属粒子焼結面)にも現れて
おり、工業上問題となつている。 又、特開昭52−14260号公報に開示の熱交換壁
は、その実施例に見られるように孔の大きさが制
限されたものではないため、トンネル内部に蒸気
泡を補促するという効果はなく、トンネル及び深
い孔によつて構成される通路によるサイフオン効
果の促進及び深い(長い)孔部での液冷媒の加
熱、蒸気化を促進するものである。しかし、本提
案の熱交換壁は、低熱流束下、低圧力下での安定
した気泡柱を維持することには配慮されておら
ず、特に、低熱流束下、低圧力下での熱伝達率の
向上は望めないものであつた。 又、特開昭51−45353号公報に開示のものは、
表面が平滑な管の2倍以上の沸騰熱伝達率を達成
している。しかしながら、本提案による伝熱面
は、連続したスリツト状の開口部を有する伝熱面
の形状寸法最適化に関するものであり、この種の
伝熱面が持つ欠点即ち空洞よりの気泡の放出及び
空洞への液の供給場所が固定されず空洞内の蒸気
泡が不安定に存在すること、また、低熱流束、低
圧力下では空洞内に多量の液が浸入してしまうこ
とによる著しい熱伝熱率の低下を解決するもので
はない。 本発明の目的は、気泡柱を安定に維持させて流
体の相変化を効率的に行わせる構造を備え、特に
低い熱流束或いは飽和圧力で高い伝熱性能を有す
る熱交換壁を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、制限された開口と空洞とを有する熱
交換壁において、空洞と熱交換壁外表面の間を仕
切る上蓋の肉厚を所定の範囲内で厚くするととも
に、空洞より熱交換壁外表面に至る(沸騰液及び
蒸気の)通路の長さを所定の範囲内で設定したこ
とを特徴とする。 〔作用〕 熱交換壁の空洞と熱交換壁外表面の間を仕切る
上蓋の肉厚と、空洞より熱交換壁外表面に至る通
路の長さを所定の範囲内に設定しているので、低
熱流束下、低圧力下においても気泡柱が維持され
るので、伝熱性能が低熱流束下、低圧力下におい
ても向上する。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。
まず、第4図の実施例について説明する。 熱交換壁の表皮層11に細長いトンネル状の空
洞13が多数平行に設けられている。空洞13と
熱交換壁外表面10とが、(断面積が空洞13の
最大断面積より小さく細長いチユーブ状の)通路
15及び制限開口16を通して連通している。上
蓋9に細長いチユーブ状の通路15及び制限開口
16がトンネルに沿つて一定間隙で多数設けられ
ている。なお、空洞13の横断面形状、細長いチ
ユーブ状の通路15及び制限開口16の横断面形
状は、必ずしも実施例に示すものに限定される必
要はない。円形、多角形、矩形、だ円形などから
適宜選択すればよい。ただし、いずれの場合も、
空洞13の横断面積の最大値は細長いチユーブ状
の通路15及び制限開口16の横断面積より大き
いものでなければならない。 第4図の熱交換壁は以下に述べるように容易に
製作することができる。まず、第5図に示すよう
に多数のフイン12が鋤き起こされた熱交換壁の
表皮層11のフイン先端部12aに実質的に互い
に平行な多数の細長い溝15を有するV字状の板
14を重ねる。この板は上蓋9となるもので、表
皮層11と同一の材料からなる。次に、第6図に
示すように、V字状の板14をかぶせられた熱交
換壁の表皮層11のフイン先端部12aを例えば
ローラなどにより、互いに隣接するフインによつ
て区切られた溝13の中あるいは上方に折り曲げ
ることにより第4図の熱交換壁が得らえる。 第7図に本発明による熱交換壁の伝熱性能を示
す。熱交換壁の材質は銅、開口径d0=0.02cm、上
蓋の肉厚Z*=0.1cm、空洞より熱交換壁外表面
に至る沸騰液及び蒸気通路の長さl=0.1cm、空
洞は0.025cm×0.04cmの略方形であり、CFCl3(フ
ロンR−11)中における飽和圧力0.04MPaでの測
定結果である。図の縦軸は熱伝達率(w/kcm2)、
横軸は熱流束(w/cm2)であり、本発明による熱
交換壁をA、従来品(上蓋厚さZ*=0.01cm)を
Bで表わす。特に1w/cm2以下の低い熱流束域で
本発明による熱交換壁は従来品に比べ3倍以上の
高い伝熱性能を有する。このように、低圧力下、
低熱流束下においても高い伝熱性能を有するの
は、第8図に示すように、空洞13内壁に常に薄
い液膜7が維持されていることによる。 第1図、第2図の従来例に示すような連結され
た空洞と開口を有する熱交換壁の空洞内を可視化
した本件発明者等の可視化実験によると、熱交換
壁がこれと接触し沸騰する液体より比較的高い温
度で過熱されると、第9図に示すように(Eモー
ド)空洞2内に蒸気泡6が発生し、この蒸気泡の
一部が開口5より気泡6aとなつて熱交換壁外へ
放出されるのが観察された。また、空洞2内で
は、蒸気泡6が空洞内の液を空洞内壁へおしや
り、空洞内壁に薄い液膜7が形成されるのが観察
された。一方、壁面の過熱度を上記の状態より順
次下げていくと、ついには第10図に示すよう
に、空洞2内の蒸気泡6の部分が縮少し、蒸気泡
と蒸気泡との間に液部8が存在するようになる
(Fモード)のが観察された。 連結された空洞2と開口3を有する熱交換壁に
おいては、上記第6図の空洞内壁に貼り付いた薄
い液膜7が、小さな過熱度で蒸発し、したがつて
高い蒸発熱伝達率を有しているため、その効果に
よつて高い伝熱性能を有する。したがつて、熱負
荷が小さく、壁面過熱度が小さい状態即ち空洞内
に多量の液が入り込み、薄液膜の占有面積が減少
するFモードでは高い伝熱性能が得られない。 上記Fモードの出現に関して発明者等が検討を
行つた結果、その原因として次の2つがあること
が分つた。即ち、(A)気泡6aの放出に伴い温度の
低い外部沸騰液8が、空洞上部の上蓋4を洗い、
上蓋を局所的に冷却し、この冷却された上蓋4へ
の空洞内蒸気泡6の凝縮による蒸気泡の縮少、(B)
開口部3より空洞2内に吸込まれた温度の低い沸
騰液8中への蒸気泡の凝縮により蒸気泡6の縮少
である。 上記(A)の上蓋4への凝縮は、本発明の実施例に
示す上蓋の肉厚Z*を厚くすることによつて防げ
ることができる。即ち、熱交換壁外表面における
温度の低い液の出現は、熱交換壁よりの気泡6の
放出周期に同期して行われ、この低い温度は熱伝
導によつて上蓋4の厚み方向(外表面から空洞へ
の方向)へ減衰しながら伝播する。 ここで、熱交換壁の温度伝導率aw(cm2/s)、
熱交換壁外表面に温度の低い液体が現れている時
間τ(s)、熱交換壁外表面より空洞方向へとつた
距離Z(cm)、上蓋の各位置Zの温度と沸騰液の飽
和温度との温度差Δθ(Z)、熱交換壁の過熱度
ΔTw、とすると、Δθ(Z)は誤差関数erfを用い
て、 で表される。 一方、熱交換壁の過熱度は、空洞内壁に貼り付
いた液膜における温度降下ΔTlと開口において気
泡を形成するのに必要な過熱度ΔTbとに分解され
る。そして、空洞壁(Z=Z*)における上記
ΔθがΔTb以下になると開口において気泡を形成
することができなくなり、顕著な凝縮が行われ、
空洞内の蒸気泡は収縮する。 即ち、空洞内の蒸気泡が安定して存在するため
の条件は、 で表される。 ここに、 ΔTb=Ts/ρv・hfg・4σ/d0・10-7 ΔTl=δ・qw/λl aw;熱交換壁の温度伝導率(cm2/s) Ts;沸騰液の飽和温度(k) ρv;沸騰液蒸気の密度(g/cm3) hfg;沸騰液の蒸発潜熱(J/g) σ;沸騰液の表面張力(dyn/cm) λl;沸騰液の熱伝導率(w/kcm) d0;開口径(cm) ;熱交換壁の表面積拡大率 Z*;上蓋の肉厚(cm) δ;空洞表面の液膜厚さ(cm) qw;使用熱流束(w/cm2) また、発明者等が行つた実験では、(2)式の時間
tは熱流束の関数となるが、実用熱流束域ではt
≒0.02secである。また、δ≒0.002cm、=3で
ある。 以上の実験値を(2)式に代入して整理し、上蓋の
肉厚Z*を決定する条件式を求めると、 erf(Z*/0.28aw)Ts・σ・λl/1667・qw・ρv・h
fg・d0+Ts・λl・σ……(2)′ となる。 したがつて、CFCl3をTs=273(k)の条件下で使
用した場合、開口径0.02cmを有する銅製の熱交換
壁に必要な最少上蓋肉厚は0.073cmとなる。 次に前記(B)の熱交換壁外表面より開口部を通じ
て空洞内へ引き込まれた温度の低い沸騰液中への
凝縮は、液の通路lを長くし、この通路で液を加
熱することによつて防ぐことができる。発明者等
の可視化実験によると、液の引き込みは、気泡の
発生開口及びその両側に隣接する開口の3つの開
口において顕著でありその他の開口ではわずかで
ある。 したがつて、上記3つの開口より吸い込まれる
液が通路を通過する間に熱交換壁温度にまで加熱
される条件は、 で表わされる。ここに、l;通路長さ(cm)、
qw;熱流束(w/cm2)、hfg;沸騰液の蒸発潜熱
(J/g)、Cpl;沸騰液の比熱(J/g・k)、
λl;沸騰液の熱伝導率(w/cm・k)、NA/A;
発泡点密度(1/cm2)、d0;開口径(cm)、Cb;定
数(フレオン;Cb=8、N2;Cb=8a、H2O;Cb
=95)、沸騰液=CFCl3、q=1w/cm2、d0=0.01
cmを式(3)に代入するとl0.022cmとなる。 一方、通路を長くすると、熱交換壁外へ蒸気を
放出する際の蒸気の流動抵抗が増加するため、通
路の長さlには上限がある。通路部分での圧力損
失は、空洞内の最高蒸気圧より低くなければなら
ず、したがつてその条件は、 lπ/32・d0 3・1/νv・hfg/qw・NA/A・σ……(
4) で表わされる。ここに、νv;蒸気の動粘性係数
(cm2/s)。 式(3)と同様の条件下で式(4)を求めると、l
0.12cmとなる。 表1に(1)から(4)式を用いて計算した CFCl3(R−11)、C2Cl3F3(R−113)、C2Cl2F4(R
−114)の場合の例を示す。この表から分るよう
に、熱交換壁材料が銅またはアルミニウムなどの
ように温度伝導率awが0.7〜1.2cm2/secの範囲の
ものでは開口径を0.01〜0.02cmとしたとき、Z
*、lを 0.02Z*<1.5(cm)、0.02l1.5(cm) とするのがよい。 又、熱交換壁材料がチタン、ステンレス、キユ
プロニツケルなどのように温度伝導率awが0.01〜
0.1cm2/secの範囲のものでは開口径を0.01〜0.02
cmとしたとき、Z*、lを 0.006Z*1.5(cm)、0.02l1.5(cm) とするのがよい。
〔発明の効果〕
本発明によると、従来技術においては不可能で
あつた低飽和圧力、低熱流束域での著しい伝熱性
能の向上を果すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は各々従来の熱交換壁の一例の
斜視図、第3図は第1図の熱交換壁の伝熱特性を
示す図、第4図は本発明の一実施例になる熱交換
壁の斜視図、第5図、第6図は第4図の熱交換壁
の製法を説明する図、第7図は第4図の実施例の
伝熱特性を示す図、第8図は第4図の実施例の作
用を説明する図、第9図、第10図は第1図の実
施例の作用を説明する図、第11図は本発明の他
の実施例の斜視図、第12図は第11図の製法を
説明する図、第13図は本発明の他の実施例の斜
視図である。 9……上蓋、10……熱交換壁外表面、11…
…熱交換壁表皮層、13……空洞、15……通
路、16……制限開口。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 熱交換壁の表皮層に形成された細長い多数の
    空洞と、前記熱交換壁の一部をなし、前記空洞と
    熱交換壁外表面との間とを仕切る上蓋と、該上蓋
    に設けられ、かつ該各々の空洞と熱交換壁表面と
    を連通させる通路とを備え、かつ該通路に設けら
    れた制限開口は空洞の最大断面積より小さい断面
    積を有し、互いに独立しておりさらに、熱交換壁
    が単一種類の熱伝導性材料からなるものにおい
    て、熱交換壁材料と流体の組合せに応じて前記上
    蓋の肉厚すなわち空洞の上端と熱交換壁外表面と
    の距離をZ*(単位cm)、空洞より熱交換壁外表
    面に至る通路の長さをl(単位cm)とすると、Z
    *、lが、 Z*π/32・do3・1/VV・hfg/qw・NA/A・σ 及び l0.174・qw/hfg・A/3NA・CPl・1/λl lπ/32・do3・1/VV・hfg/qw・NA/A・σ の関係を同時に満たす数値範囲内にあることを特
    徴とする熱交換壁。 ここに、erf;誤差関数 【式】aw;熱交換 壁の温度伝導率(cm2/sec)、Ts;沸騰液の飽和
    温度(k)、ο;沸騰液の表面張力(dyn/cm)、λl
    騰液の熱伝導率(w/kcm)、ρv;沸騰液蒸気の
    密度(g/cm3)、hfg;沸騰液の蒸発潜熱(J/
    g)、Vv;沸騰液蒸気の動粘性係数(cm2/sec)、
    d0;制限開口径(cm)、qw;使用熱流束(w/
    cm2)、NA/A;発泡点密度(NA/A=Cb
    d0 0.4・qw 0.5、Cb=80(フレオン、液体窒素)、Cb
    95(水))。 2 熱交換壁の表皮層に形成された細長い多数の
    空洞と、前記熱交換壁の一部をなし、前記空洞と
    熱交換壁外表面との間とを仕切る上蓋と、該上蓋
    に設けられ、かつ該各々の空洞と熱交換壁表面と
    を連通させる通路とを備え、かつ該通路に設けら
    れた制限開口は空洞の最大断面積より小さい断面
    積を有し、互いに独立しており、さらに、熱交換
    壁材料が銅またはアルミニウムに代表されるよう
    な、温度伝導率aWが0.7〜1.2cm2/secの範囲の単
    一種類の高温度伝導率材料であり、かつ、沸騰液
    がフレオン系冷媒である熱交換壁において、開口
    径を0.01〜0.02cmとしたとき、前記上蓋の肉厚す
    なわち空洞の上端と熱交換壁外表面との距離をZ
    *(単位cm)、空洞より熱交換壁外表面に至る通
    路の長さをl(単位cm)とすると、上記Z*及び
    lが 0.02Z*1.5(cm) 0.02l1.5(cm) の数値範囲内にあることを特徴とする熱交換壁。 3 熱交換壁の表皮層に形成された細長い多数の
    空洞と、前記熱交換壁の一部をなし、前記空洞の
    熱交換壁外表面との間とを仕切る上蓋と、該上蓋
    に設けられ、かつ該各々の空洞と熱交換壁表面と
    を連通させる通路とを備え、かつ該通路に設けら
    れた制限開口は空洞の最大断面積より小さい断面
    積を有し、互いに独立しておりさらに、熱交換壁
    材料がチタン、ステンレス、キユプロニツケルな
    どに代表されるような、温度伝導率awが0.01〜
    0.1cm2/secの単一種類の低温度伝導率材料であ
    り、かつ、沸騰液がフレオン系冷媒である熱交換
    壁において、開口径を0.01〜0.02cmとしたとき前
    記上蓋の肉厚すなわち空洞の上端と熱交換壁外表
    面との距離をZ*(単位cm)、空洞より熱交換壁
    外表面に至る通路の長さをl(単位cm)とすると、 Z*、lが、 0.006Z*1.5(cm) 0.02l1.5(cm) の数値範囲内にあることを特徴とする熱交換壁。
JP59092859A 1984-05-11 1984-05-11 熱交換壁 Granted JPS60238698A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59092859A JPS60238698A (ja) 1984-05-11 1984-05-11 熱交換壁
DE8585101452T DE3564339D1 (en) 1984-05-11 1985-02-11 Heat transfer wall
EP85101452A EP0161391B1 (en) 1984-05-11 1985-02-11 Heat transfer wall
CA000474181A CA1241321A (en) 1984-05-11 1985-02-13 Heat transfer wall
US06/701,161 US4606405A (en) 1984-05-11 1985-02-13 Heat transfer wall

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59092859A JPS60238698A (ja) 1984-05-11 1984-05-11 熱交換壁

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60238698A JPS60238698A (ja) 1985-11-27
JPH031595B2 true JPH031595B2 (ja) 1991-01-10

Family

ID=14066153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59092859A Granted JPS60238698A (ja) 1984-05-11 1984-05-11 熱交換壁

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4606405A (ja)
EP (1) EP0161391B1 (ja)
JP (1) JPS60238698A (ja)
CA (1) CA1241321A (ja)
DE (1) DE3564339D1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4794984A (en) * 1986-11-10 1989-01-03 Lin Pang Yien Arrangement for increasing heat transfer coefficient between a heating surface and a boiling liquid
DE4404357C2 (de) * 1994-02-11 1998-05-20 Wieland Werke Ag Wärmeaustauschrohr zum Kondensieren von Dampf
DE4430619A1 (de) * 1994-08-17 1996-02-22 Eduard Kirschmann Verdampfungsanlage
US6382311B1 (en) * 1999-03-09 2002-05-07 American Standard International Inc. Nucleate boiling surface
US20040010913A1 (en) * 2002-04-19 2004-01-22 Petur Thors Heat transfer tubes, including methods of fabrication and use thereof
US20040069467A1 (en) * 2002-06-10 2004-04-15 Petur Thors Heat transfer tube and method of and tool for manufacturing heat transfer tube having protrusions on inner surface
US7311137B2 (en) * 2002-06-10 2007-12-25 Wolverine Tube, Inc. Heat transfer tube including enhanced heat transfer surfaces
US8573022B2 (en) * 2002-06-10 2013-11-05 Wieland-Werke Ag Method for making enhanced heat transfer surfaces
US20060112535A1 (en) 2004-05-13 2006-06-01 Petur Thors Retractable finning tool and method of using
US7575046B2 (en) * 2003-09-18 2009-08-18 Rochester Institute Of Technology Methods for stabilizing flow in channels and systems thereof
US7254964B2 (en) 2004-10-12 2007-08-14 Wolverine Tube, Inc. Heat transfer tubes, including methods of fabrication and use thereof
ES2389664T3 (es) * 2005-03-25 2012-10-30 Wolverine Tube, Inc. Herramienta para hacer superficies con mejor transferencia de calor
CA2605966A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-14 Wolverine Tube, Inc. Heat transfer surface for electronic cooling
DE102005029146A1 (de) * 2005-06-23 2006-12-28 Cognis Ip Management Gmbh Härter für Überzugmassen (IV)
CN100365369C (zh) * 2005-08-09 2008-01-30 江苏萃隆铜业有限公司 蒸发器热交换管
FR2945337B1 (fr) * 2009-05-06 2012-05-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'echange thermique a coefficient d'echange thermique augmente et procede de realisation d'un tel dispositif
US11073340B2 (en) * 2010-10-25 2021-07-27 Rochester Institute Of Technology Passive two phase heat transfer systems
DE102011121733A1 (de) * 2011-12-21 2013-06-27 Wieland-Werke Ag Verdampferrohr mit optimierter Außenstruktur
JP2014072265A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Hitachi Ltd 冷却システム、及びそれを用いた電子装置
US10352626B2 (en) * 2016-12-14 2019-07-16 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Heat pipe

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214260A (en) * 1975-07-24 1977-02-03 Hitachi Cable Ltd Heat conductive wall faces

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US30077A (en) * 1860-09-18 Safety-stable for houses
US3566514A (en) * 1968-05-01 1971-03-02 Union Carbide Corp Manufacturing method for boiling surfaces
USRE30077E (en) 1968-05-14 1979-08-21 Union Carbide Corporation Surface for boiling liquids
US3454081A (en) * 1968-05-14 1969-07-08 Union Carbide Corp Surface for boiling liquids
US3768290A (en) * 1971-06-18 1973-10-30 Uop Inc Method of modifying a finned tube for boiling enhancement
US4059147A (en) * 1972-07-14 1977-11-22 Universal Oil Products Company Integral finned tube for submerged boiling applications having special O.D. and/or I.D. enhancement
JPS5325379B2 (ja) * 1974-10-21 1978-07-26
JPS5297466A (en) * 1976-02-12 1977-08-16 Hitachi Ltd Heat exchanging wall and its preparation method
GB1523855A (en) * 1976-02-23 1978-09-06 Borg Warner Heat exchangers
DE2808080C2 (de) * 1977-02-25 1982-12-30 Furukawa Metals Co., Ltd., Tokyo Wärmeübertragungs-Rohr für Siedewärmetauscher und Verfahren zu seiner Herstellung
JPS5596892A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Hisaka Works Ltd Heat transfer plate for plate type evaporator
DE3162696D1 (en) * 1980-12-02 1984-04-19 Imi Marston Ltd Heat exchanger
CA1155107A (en) * 1981-02-11 1983-10-11 Theodore C. Carnavos Heat transfer boiling surface
US4438807A (en) * 1981-07-02 1984-03-27 Carrier Corporation High performance heat transfer tube
JPS5929997A (ja) * 1982-08-11 1984-02-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 熱交換装置における沸騰熱伝達面

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214260A (en) * 1975-07-24 1977-02-03 Hitachi Cable Ltd Heat conductive wall faces

Also Published As

Publication number Publication date
CA1241321A (en) 1988-08-30
EP0161391A3 (en) 1986-10-22
EP0161391B1 (en) 1988-08-10
US4606405A (en) 1986-08-19
DE3564339D1 (en) 1988-09-15
EP0161391A2 (en) 1985-11-21
JPS60238698A (ja) 1985-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH031595B2 (ja)
Li et al. Experimental investigation of flow boiling performance in microchannels with and without triangular cavities–A comparative study
Li et al. Mechanism of a microscale flat plate heat pipe with extremely high nominal thermal conductivity for cooling high-end smartphone chips
US7726384B2 (en) Heat pipe
Garimella et al. Transport in microchannels-a critical review
US8042606B2 (en) Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
JP3107597U (ja) マイクロマルチチャンネル熱交換器のチューブ構造
Shi et al. Marangoni convection instability in a sessile droplet with low volatility on heated substrate
Hao et al. Effects of hydrophilic surface on heat transfer performance and oscillating motion for an oscillating heat pipe
JP6648824B2 (ja) ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
US20130133871A1 (en) Multiple Thermal Circuit Heat Spreader
Cui et al. Enhanced flow boiling of HFE-7100 in picosecond laser fabricated copper microchannel heat sink
KR101832432B1 (ko) 인공 캐비티를 갖는 판형상의 진동형 히트 스프레더
JP2009180437A (ja) 薄型ヒートパイプおよびその製造方法
Peles et al. A steady state, one dimensional, model for boiling two phase flow in triangular micro-channel
Hedau et al. Combined effect of inlet restrictor and nanostructure on two-phase flow performance of parallel microchannel heat sinks
Vasileiadou et al. Flow boiling of ethanol/water binary mixture in a square mini-channel
TW202001176A (zh) 利用毛細結構與凸點來構成液汽通道的均溫板
TW202117258A (zh) 非定向型均熱板
Raj et al. Effects of flow loop components in suppressing flow boiling instabilities in microchannel heat sinks
Vafai et al. Analysis of flexible microchannel heat sink systems
Jia et al. Study on boiling heat transfer of surfactant solution on grooved surface
JP2007520682A (ja) 熱交換器のためのフィンと複数のこのようなフィンを備えた熱交換器
Ateş et al. Pool boiling heat transfer on superhydrophobic, superhydrophilic, and superbiphilic surfaces at atmospheric and sub-atmospheric pressures
Shah et al. Experimental investigations on a novel instability suppression mechanism for subcooled flow boiling in microchannel heat sink

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term