JPH0315721A - 流量測定方法およびこれを用いた処理装置，レジスト処理装置 - Google Patents
流量測定方法およびこれを用いた処理装置，レジスト処理装置Info
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- JPH0315721A JPH0315721A JP2030426A JP3042690A JPH0315721A JP H0315721 A JPH0315721 A JP H0315721A JP 2030426 A JP2030426 A JP 2030426A JP 3042690 A JP3042690 A JP 3042690A JP H0315721 A JPH0315721 A JP H0315721A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 12
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 8
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は，流量測定方法に関する。
（従来の技術）
従来，配管内を流通する流体の流量を測定する方法とし
て，配管内に圧カセンサなどを挿入し、配管内の圧力と
外界の圧力との差圧を利用して配管内の流体の流量を測
定する方法等がある．例えば半導体製造に用いられるス
ピンコーティング装置では，次のようにして排気配管に
おける排気流量の測定を行っている． スピンコーティング装置では、カップ内に設けられた載
置台上に半導体ウエハを吸着保持する。
て，配管内に圧カセンサなどを挿入し、配管内の圧力と
外界の圧力との差圧を利用して配管内の流体の流量を測
定する方法等がある．例えば半導体製造に用いられるス
ピンコーティング装置では，次のようにして排気配管に
おける排気流量の測定を行っている． スピンコーティング装置では、カップ内に設けられた載
置台上に半導体ウエハを吸着保持する。
この半導体ウエハを高速回転させながらフォトレジスト
を滴下して遠心力により半導体ウエハの表面に均一にフ
ォトレジストを拡散させて均一塗布する．この時、半導
体ウエハ表面から飛び出しフォトレジストがミスト状に
なりカップ内を飛散する．そこで、この飛散したミスト
がウエハ表面に付着しないよう迅速にミストを取り出す
必要がある．この手段としてカップ内を排気状態でコー
ティング処理している。このカップ内から排気を行うた
めの排気機構がスピンコーティング装置に設けられてい
る．このような排気機構の排気配管内を流れ排ガスの排
気流量を測定するために、排気配管路内に例えばピトー
管のような圧カセンサを設けている．そして，この圧カ
センサは、ピトー管に接続された差圧計によって測定さ
れる外界の大気圧と排気配管内の排ガスの圧力との差圧
から排気ガスの排気流量（排気流速）を求める．（発明
が解決しようとするｉＩ題） しかしながら、このような従来の排ガスの流量測定方法
によるものでは、スピンコーティングの実行時上記した
ように、排ガス中にミスト状のフォトレジスト等が混在
する．このような混在物は、次第にピトー管の入口に付
着する．この結果ピトー管の目づまりを生じ、正確な流
量を測定することができなかった。
を滴下して遠心力により半導体ウエハの表面に均一にフ
ォトレジストを拡散させて均一塗布する．この時、半導
体ウエハ表面から飛び出しフォトレジストがミスト状に
なりカップ内を飛散する．そこで、この飛散したミスト
がウエハ表面に付着しないよう迅速にミストを取り出す
必要がある．この手段としてカップ内を排気状態でコー
ティング処理している。このカップ内から排気を行うた
めの排気機構がスピンコーティング装置に設けられてい
る．このような排気機構の排気配管内を流れ排ガスの排
気流量を測定するために、排気配管路内に例えばピトー
管のような圧カセンサを設けている．そして，この圧カ
センサは、ピトー管に接続された差圧計によって測定さ
れる外界の大気圧と排気配管内の排ガスの圧力との差圧
から排気ガスの排気流量（排気流速）を求める．（発明
が解決しようとするｉＩ題） しかしながら、このような従来の排ガスの流量測定方法
によるものでは、スピンコーティングの実行時上記した
ように、排ガス中にミスト状のフォトレジスト等が混在
する．このような混在物は、次第にピトー管の入口に付
着する．この結果ピトー管の目づまりを生じ、正確な流
量を測定することができなかった。
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、配管内を流通する流体の流量を測定
するにあたり、前記配管に流入する支流を設け、該支流
内の流量を測定することにより前記配管内の流量を求め
ることを特徴とする．（作 用） 上記構成の本発明の流量測定方法では、配管に流入する
支流を設け、該支流内の流量を測定することにより前記
配管内の流量を求めるので、配管内を流通する流体中の
混在物、例えば排気気体中のミスト状のフォトレジスト
等が測定系に流入することがない。
するにあたり、前記配管に流入する支流を設け、該支流
内の流量を測定することにより前記配管内の流量を求め
ることを特徴とする．（作 用） 上記構成の本発明の流量測定方法では、配管に流入する
支流を設け、該支流内の流量を測定することにより前記
配管内の流量を求めるので、配管内を流通する流体中の
混在物、例えば排気気体中のミスト状のフォトレジスト
等が測定系に流入することがない。
したがって、被測定流体中の混在物により測定系に目づ
まりが生じることを防止することができ，長期に亘って
正確に流体の流量を測定することができる． （実施例） 以下に、スピンコーティング装置の排気配管内の排ガス
の流量測定に、本発明方法を適用した実施例について説
明する。
まりが生じることを防止することができ，長期に亘って
正確に流体の流量を測定することができる． （実施例） 以下に、スピンコーティング装置の排気配管内の排ガス
の流量測定に、本発明方法を適用した実施例について説
明する。
第１図中ｌは、載置台である．載置台１は、半導体ウエ
ハ２を吸着保持するとともに，図示しないモータ等駆動
機構により、この半導体ウエハ２を高速回転できるよう
に構威されている．また、この載置台１および半導体ウ
エハ２を囲続する如くコータカツプ３が設けられている
．コータカップ３の下部には、コータカップ３内から排
気を行うための排気配管４と、コータカップ３内に飛散
した余剰のフォトレジストを排出するための排出配管５
が接続されている． 排気配管４は，例えば塩化ビニル樹脂で、直径５０ＩＩ
１１の複数の管体６を、直径６０閣のアルミニウム製ダ
クト７に接続して，その全長が７ｍとなるよう構成され
ている．徘気配管４の一端部は、排気装置８に接続され
ている。
ハ２を吸着保持するとともに，図示しないモータ等駆動
機構により、この半導体ウエハ２を高速回転できるよう
に構威されている．また、この載置台１および半導体ウ
エハ２を囲続する如くコータカツプ３が設けられている
．コータカップ３の下部には、コータカップ３内から排
気を行うための排気配管４と、コータカップ３内に飛散
した余剰のフォトレジストを排出するための排出配管５
が接続されている． 排気配管４は，例えば塩化ビニル樹脂で、直径５０ＩＩ
１１の複数の管体６を、直径６０閣のアルミニウム製ダ
クト７に接続して，その全長が７ｍとなるよう構成され
ている．徘気配管４の一端部は、排気装置８に接続され
ている。
また，排気配管４のほぼ中間部分には、例えば外径８ｍ
．内径６ｍのテフロンチューブからなる支流配管１０の
一端部が挿入されている．支流配管１０は、例えば全長
が１ｍとされている。支流配管１０のほぼ中間部には、
流量測定装置として例えばマスフローメータｌ１が介挿
されている．支流配管ｌＯの他端部は、周囲の雰囲気中
に解放されている．支流配管１０は、排気装置８による
排気を行った際に，解放端からマスフローメータ１１を
通って排気配管４内に空気を流入させるように構成され
ている、 支流配管１０の材質としては、例えば金属等を用いても
よい．支流配管ｌＯの外径、内径，全長等は、例えば排
気装ｌ１８の排気能力，排気配管４の径、マスフローメ
タ−１１の能力などによって，支流配管１０内を流通す
る空気の流量が過多あるいは過少とならない範囲で適宜
選択する必要がある。
．内径６ｍのテフロンチューブからなる支流配管１０の
一端部が挿入されている．支流配管１０は、例えば全長
が１ｍとされている。支流配管１０のほぼ中間部には、
流量測定装置として例えばマスフローメータｌ１が介挿
されている．支流配管ｌＯの他端部は、周囲の雰囲気中
に解放されている．支流配管１０は、排気装置８による
排気を行った際に，解放端からマスフローメータ１１を
通って排気配管４内に空気を流入させるように構成され
ている、 支流配管１０の材質としては、例えば金属等を用いても
よい．支流配管ｌＯの外径、内径，全長等は、例えば排
気装ｌ１８の排気能力，排気配管４の径、マスフローメ
タ−１１の能力などによって，支流配管１０内を流通す
る空気の流量が過多あるいは過少とならない範囲で適宜
選択する必要がある。
このように構或されたスピンコー ティング装置は、ま
ず、排気装置８により，コータカップ３内から排気を行
う。この状態で，載置台工に吸着保持した半導体ウエハ
２を高速回転可能にさせる。
ず、排気装置８により，コータカップ３内から排気を行
う。この状態で，載置台工に吸着保持した半導体ウエハ
２を高速回転可能にさせる。
そして、回転している半導体ウエハ２の上面ほぼ中央部
にフォトレジストを所定量滴下し，遠心力により半導体
ウエハ２の表面に均一にフォトレジスト拡散して塗布す
る． この時、排気装置８による排気に伴って支流配管１０の
解放端からマスフローメータｌ１を通って排気配管４内
に空気が流入する．この空気の流量をマスフローメータ
１１によって測定する。そして、マスフローメータ１１
の測定値から，コータカップ３から排気配管４を通って
排気される排気流量を求める． このようにして測定したマスフローメータ１１の測定値
と、ビトー管と差圧計を用いて従来の方法で測定した差
圧との相関関係を調べたところ，第２図に示すような結
果を得た． また，マスフローメータ１１の測定値と、排気配管４内
に風速計を設置して測定した風速計による排気流速との
相関関係を調べたところ、第３図に示すような結果を得
た． 第２図および第３図に示す結果から明らかなように，こ
れらのグラフに示されるように、支流配管１０の解放端
からのマスフローメータ１ｌを通って排気配管４内に流
入する空気の流量は、排気配管４の徘気流量（排気流速
）と一定の関数関係にあることが判る．したがって、第
２図および第３図に示すような校正曲線を予め実測して
おくことにより、マスフローメータ１１の測定値から排
気配管４の排気流量を求めることができる。
にフォトレジストを所定量滴下し，遠心力により半導体
ウエハ２の表面に均一にフォトレジスト拡散して塗布す
る． この時、排気装置８による排気に伴って支流配管１０の
解放端からマスフローメータｌ１を通って排気配管４内
に空気が流入する．この空気の流量をマスフローメータ
１１によって測定する。そして、マスフローメータ１１
の測定値から，コータカップ３から排気配管４を通って
排気される排気流量を求める． このようにして測定したマスフローメータ１１の測定値
と、ビトー管と差圧計を用いて従来の方法で測定した差
圧との相関関係を調べたところ，第２図に示すような結
果を得た． また，マスフローメータ１１の測定値と、排気配管４内
に風速計を設置して測定した風速計による排気流速との
相関関係を調べたところ、第３図に示すような結果を得
た． 第２図および第３図に示す結果から明らかなように，こ
れらのグラフに示されるように、支流配管１０の解放端
からのマスフローメータ１ｌを通って排気配管４内に流
入する空気の流量は、排気配管４の徘気流量（排気流速
）と一定の関数関係にあることが判る．したがって、第
２図および第３図に示すような校正曲線を予め実測して
おくことにより、マスフローメータ１１の測定値から排
気配管４の排気流量を求めることができる。
この時、マスフローメータ１ｌおよび支流配管ｌＯ内に
は，外部の空気が流入する．そして、排気配管４内を流
通する排気気体はこのマスフローメータ１１および支流
配管１０内に流入しない．したがって，例えばこの排気
気体中に混在するミスト状のフォトレジストがマスフロ
ーメータ１ｌや支流配管１０内に付着することがない． さらに、排気配管４内に挿入された支流配管ＩＯの先端
開口部は、周囲の雰囲気中の清浄な気体が常にパージさ
れた状態であるので，ミスト状のフォトレジスト等が上
記開口部に付着して閉塞することはない． この結果、本発明方法によれば、長期に亘って正確に排
気流量を測定することができる．なお、上記実施例では
流量測定装置としてマスフローメータを使用した例につ
いて説明した。しかし，流量測定装置は、これに限定さ
れるものではない． 上記実施例ではレジスト塗布装置に適用した例について
説明したが、排気系の流量測定手段であれば何れに適用
してもよい。例えばバッチ式の拡散・酸化炉などの排気
系・イオン注入・プラズマエッチング・プラズマＣＶＤ
の排気系などに適用可能である． 以上説明したようにこの発明は、 （１）ガスが流通するメイン配管から分岐された支流配
管によって外部の雰囲気ガスを前記メイン配管内に流入
させる工程と、前記支流配管内を流通する前記雰囲気ガ
スの流量を測定する工程と、前記支流配管内の前記雰囲
気ガスの流量に対する前記メイン配管内の前記排ガスの
流量の関係を示す検量線に基づいて，前記実測した前記
支流配管内の前記雰囲気ガスに対する前記メイン配管内
の前記ガスの流量を決定する工程と、を具備するガスの
流量測定方法． ■ 支流配管の内径は，メイン配管の内径の５分の１以
下である上記（１）記載の排ガスの流量測定方法． ■ 支流配管内の排ガスの流量測定手段が，マスフロー
メータである上記（１）記載のガスの流量測定方法． （４） メイン配管は、ガス流入側がスピンコーティン
グ装置に接続され、カス流出側が排気装置に接続されて
いるものである上記（１）記載の排ガスの流量測定方法
． ■ 検量線は，メイン配管内に設けた風速計による排ガ
スの流量測定値と，支流配管内での実測した排ガスの流
量測定値とによって作製されたものである上記（１）記
載の排ガスの流量測定方法．０ 検量線は，メイン配管
内に取付けられたピトー管と該ピトー管に接続された差
圧計によって測定したメイン配管内の排ガス流量測定値
と，支流配管内での実測した排ガスの流量測定値とによ
って作製されたものである上記ω記載の排ガスの流量測
定方法． 〔発明の効果〕 上述のように、本発明の流量測定方法によれば、例えば
排気気体中のミスト状のフォトレジスト等、被測定流体
中の混在物により測定系に目づまりが生じることを防止
することができ、長期に亘って正確に流体の流量を測定
することができる．
は，外部の空気が流入する．そして、排気配管４内を流
通する排気気体はこのマスフローメータ１１および支流
配管１０内に流入しない．したがって，例えばこの排気
気体中に混在するミスト状のフォトレジストがマスフロ
ーメータ１ｌや支流配管１０内に付着することがない． さらに、排気配管４内に挿入された支流配管ＩＯの先端
開口部は、周囲の雰囲気中の清浄な気体が常にパージさ
れた状態であるので，ミスト状のフォトレジスト等が上
記開口部に付着して閉塞することはない． この結果、本発明方法によれば、長期に亘って正確に排
気流量を測定することができる．なお、上記実施例では
流量測定装置としてマスフローメータを使用した例につ
いて説明した。しかし，流量測定装置は、これに限定さ
れるものではない． 上記実施例ではレジスト塗布装置に適用した例について
説明したが、排気系の流量測定手段であれば何れに適用
してもよい。例えばバッチ式の拡散・酸化炉などの排気
系・イオン注入・プラズマエッチング・プラズマＣＶＤ
の排気系などに適用可能である． 以上説明したようにこの発明は、 （１）ガスが流通するメイン配管から分岐された支流配
管によって外部の雰囲気ガスを前記メイン配管内に流入
させる工程と、前記支流配管内を流通する前記雰囲気ガ
スの流量を測定する工程と、前記支流配管内の前記雰囲
気ガスの流量に対する前記メイン配管内の前記排ガスの
流量の関係を示す検量線に基づいて，前記実測した前記
支流配管内の前記雰囲気ガスに対する前記メイン配管内
の前記ガスの流量を決定する工程と、を具備するガスの
流量測定方法． ■ 支流配管の内径は，メイン配管の内径の５分の１以
下である上記（１）記載の排ガスの流量測定方法． ■ 支流配管内の排ガスの流量測定手段が，マスフロー
メータである上記（１）記載のガスの流量測定方法． （４） メイン配管は、ガス流入側がスピンコーティン
グ装置に接続され、カス流出側が排気装置に接続されて
いるものである上記（１）記載の排ガスの流量測定方法
． ■ 検量線は，メイン配管内に設けた風速計による排ガ
スの流量測定値と，支流配管内での実測した排ガスの流
量測定値とによって作製されたものである上記（１）記
載の排ガスの流量測定方法．０ 検量線は，メイン配管
内に取付けられたピトー管と該ピトー管に接続された差
圧計によって測定したメイン配管内の排ガス流量測定値
と，支流配管内での実測した排ガスの流量測定値とによ
って作製されたものである上記ω記載の排ガスの流量測
定方法． 〔発明の効果〕 上述のように、本発明の流量測定方法によれば、例えば
排気気体中のミスト状のフォトレジスト等、被測定流体
中の混在物により測定系に目づまりが生じることを防止
することができ、長期に亘って正確に流体の流量を測定
することができる．
第工図は本発明の一実施例の流量測定方法を説明するた
めのスピンコーティング装置の構成を示す図，第２図は
支流流量と差圧との関係を示すグラフ，第３図は支流流
量と排気流速との関係を示すグラフである． １・・・載置台、 ３・・・コータカップ， ５・・・排出配管、 ７・・・ダクト、 １０・・・支流配管、 ２・・・半導体ウエハ、 ４・・・排気配管、 ６・・・管体、 ８・・・排気装置、 １１・・・マスフローメータ．
めのスピンコーティング装置の構成を示す図，第２図は
支流流量と差圧との関係を示すグラフ，第３図は支流流
量と排気流速との関係を示すグラフである． １・・・載置台、 ３・・・コータカップ， ５・・・排出配管、 ７・・・ダクト、 １０・・・支流配管、 ２・・・半導体ウエハ、 ４・・・排気配管、 ６・・・管体、 ８・・・排気装置、 １１・・・マスフローメータ．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 配管内を流通する流体の流量を測定するにあたり、 前記配管に流入する支流を設け、該支流内の流量を測定
することにより前記配管内の流量を求めることを特徴と
する流量測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042690A JP2869567B2 (ja) | 1989-02-10 | 1990-02-09 | 流量測定方法およびこれを用いた処理装置，レジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192589 | 1989-02-10 | ||
| JP1-31925 | 1989-02-10 | ||
| JP3042690A JP2869567B2 (ja) | 1989-02-10 | 1990-02-09 | 流量測定方法およびこれを用いた処理装置，レジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315721A true JPH0315721A (ja) | 1991-01-24 |
| JP2869567B2 JP2869567B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=26368766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3042690A Expired - Fee Related JP2869567B2 (ja) | 1989-02-10 | 1990-02-09 | 流量測定方法およびこれを用いた処理装置，レジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2869567B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579868A (ja) * | 1991-03-18 | 1993-03-30 | British Gas Plc | 流体を供給し且つ供給された流体の量を測定する方法及び装置 |
| JP2008221154A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2011155081A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 流量測定装置及び流量測定方法 |
| CN108593018A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-28 | 润电能源科学技术有限公司 | 一种真空泵抽气量测量系统、真空泵以及真空系统 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3042690A patent/JP2869567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579868A (ja) * | 1991-03-18 | 1993-03-30 | British Gas Plc | 流体を供給し且つ供給された流体の量を測定する方法及び装置 |
| JP2008221154A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2011155081A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 流量測定装置及び流量測定方法 |
| CN108593018A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-28 | 润电能源科学技术有限公司 | 一种真空泵抽气量测量系统、真空泵以及真空系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2869567B2 (ja) | 1999-03-10 |
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