JPH03156960A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JPH03156960A JPH03156960A JP29511489A JP29511489A JPH03156960A JP H03156960 A JPH03156960 A JP H03156960A JP 29511489 A JP29511489 A JP 29511489A JP 29511489 A JP29511489 A JP 29511489A JP H03156960 A JPH03156960 A JP H03156960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display pattern
- ceramic
- ceramic package
- package
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
文字やマークなどの表示パターンをレーザで刻設してな
るセラミック・パッケージを有する半導体装置に関し、
極めて簡単な構成を採ることに依って、セラミック・パ
ッケージにレーザ・ビームで刻設した表示パターンを常
に確実に読み取ることが可能であるようにすることを目
的とし、
セラミック・パッケージに於ける表面に形成され且つ該
セラミック・パッケージとは高いコントラストをもつ異
種セラミック膜と、該異種セラミック膜表面からレーザ
・ビームを照射して形成され且つ該セラミック・パッケ
ージが表出する深さに刻設された種別或いは製造番号或
いは製造年月日□などの表示パターンとを備えるよう構
成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a semiconductor device having a ceramic package in which a display pattern such as a character or a mark is engraved with a laser, the present invention provides a semiconductor device that has a ceramic package with an extremely simple configuration. The purpose is to ensure that the display pattern engraved with a laser beam can always be read. A display pattern such as a type, a serial number, or a manufacturing date □ formed by irradiating a laser beam from the surface of the different ceramic film and engraved at a depth where the ceramic package is exposed. Configure to prepare.
本発明は、文字やマークなどの表示パターンをレーザで
刻設してなるセラミック・パッケージを有する半導体装
置に関する。The present invention relates to a semiconductor device having a ceramic package in which display patterns such as characters and marks are engraved with a laser.
一般に、半導体装置の種類は多様であることから、それ
を判別する為、パッケージに種別、製造番号、製造年月
日などを表示することが行なわれている。In general, since there are various types of semiconductor devices, in order to identify them, the type, serial number, manufacturing date, etc. are displayed on the package.
このような表示は、電子機器の保守に密接に関係するも
のであるから、経時劣化が全くないか、或いは、極めて
少ないようにして、後々までも読み取れるようにする必
要がある。Since such a display is closely related to the maintenance of electronic equipment, it is necessary to ensure that there is no or very little deterioration over time so that it can be read even later.
通常、セラミック・パッケージをもつ半導体装置に於い
ては、セラミックの面にレーザで表示を刻設することが
多い。Usually, in a semiconductor device having a ceramic package, a display is often engraved on the ceramic surface using a laser.
第３図並びに第４図はセラミック・パッケージのキャッ
プに表示を設ける場合について説明する為の要部切断側
面図を表している。FIGS. 3 and 4 are cross-sectional side views of essential parts for explaining the case where a display is provided on the cap of a ceramic package.
第３図に見られるように、セラミックからなるキャップ
１にレーザ・ビーム２を照射して文字或いはマークなど
のパターンを描くと、第４図に見られるように、溝から
なる表示パターン３が刻設される。As seen in FIG. 3, when a pattern such as letters or marks is drawn by irradiating the cap 1 made of ceramic with a laser beam 2, a display pattern 3 made of grooves is engraved as seen in FIG. will be established.
このように、セラミックの面に表示を直接描画した場合
、読み取り可能な程度のコントラストが得られない旨の
問題を生ずる。尚、このような表示の読み取りは光学的
に行なうことが多い。In this way, when a display is directly drawn on a ceramic surface, a problem arises in that a readable contrast cannot be obtained. Note that such display is often read optically.
第５図並びに第６図は、第３図並びに第４図について説
明した従来例の欠点を解消した改良従来例を説明する為
の要部切断側面図を表し、第３図並びに第４図に於いて
用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を
持つものとする。5 and 6 are cross-sectional side views of essential parts for explaining an improved conventional example that eliminates the drawbacks of the conventional example explained with reference to FIGS. 3 and 4. The same symbols as those used herein shall represent the same parts or have the same meaning.
第５図に見られるように、セラミックからなるキャップ
ｌに、例えば、真空蒸着法を適用することに依って、ニ
ッケル（Ｎｉ）膜４を形成し、それにレーザ・ビーム２
を照射してパターンを描くと、第６図に見られるように
、溝からなる表示パターン３が刻設される。As shown in FIG. 5, a nickel (Ni) film 4 is formed on a cap l made of ceramic by applying a vacuum evaporation method, for example, and a laser beam 2 is applied thereto.
When a pattern is drawn by irradiating it, a display pattern 3 consisting of grooves is engraved, as shown in FIG.
この場合、表示パターン３には、下地のセラミックの面
が現れ、その周囲はＮｉ膜４になっているから、読み取
りには充分なコントラストが得られるものである。In this case, the underlying ceramic surface appears in the display pattern 3 and is surrounded by the Ni film 4, so that sufficient contrast can be obtained for reading.
第５図並びに第６図について説明した改良された従来例
に依ると、表示を形成した当初は、確かに容易に読み取
ることができるコントラストが得られる。The improved prior art described with reference to FIGS. 5 and 6 provides a contrast that is certainly easily readable when the display is initially formed.
然しながら、レーザ・ビーム２で刻まれたＮｉ膜４のエ
ツジは腐食され易（、読み取ることが困難となる旨の問
題がある。However, there is a problem in that the edges of the Ni film 4 carved by the laser beam 2 are easily corroded (and difficult to read).
本発明は、極めて簡単な構成を採ることに依つて、セラ
ミック・パッケージにレーザ・ビームで刻設した表示パ
ターンを常に確実に読み取ることが可能であるようにす
る。The present invention makes it possible to always reliably read a display pattern engraved on a ceramic package with a laser beam by adopting an extremely simple configuration.
本発明に依る半導体装置に於いては、セラミック・パッ
ケージに於ける表面に形成され且つ該セラミック・パッ
ケージとは高いコントラストをもつ異種セラミック膜（
例えば異種セラミックからなる被膜５）と、該異種セラ
ミック膜表面からレーザ・ビーム（例えばレーザ・ビー
ム２）を照射して形成され且つ該セラミック・パッケー
ジが表出する深さに刻設された種別或いは製造番号或い
は製造年月日などの表示パターン（例えば表示パターン
３）とを備えている。In the semiconductor device according to the present invention, a dissimilar ceramic film (
For example, a coating 5) made of a different type of ceramic, and a type or type formed by irradiating a laser beam (for example, laser beam 2) from the surface of the different type of ceramic film and carved at a depth where the ceramic package is exposed. It is provided with a display pattern (for example, display pattern 3) such as a manufacturing number or manufacturing date.
前期手段を採ることに依り、コントラストが高い表示パ
ターンを容易に形成することができ、しかも、該表示パ
ターンは腐食などで劣化することはないから、長期に亙
って良好な読み取りが可能であって、半導体装置のスト
ック、延いては、電子機器の保守に貢献することができ
る。By adopting the above method, it is possible to easily form a display pattern with high contrast, and since the display pattern does not deteriorate due to corrosion etc., good reading is possible for a long period of time. Therefore, it is possible to contribute to the stock of semiconductor devices and, by extension, the maintenance of electronic equipment.
第１図並びに第２図は本発明一実施例を説明する為の要
部切断側面図を表し、第３図乃至第６図に於いて用いた
記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つも
のとする。Figures 1 and 2 are cross-sectional side views of essential parts for explaining one embodiment of the present invention, and the same symbols as those used in Figures 3 to 6 represent the same parts or are the same. It shall have meaning.
図に於いて、５は下地のセラミックとのコントラスト比
が大きい異種セラミックからなる被膜を示している。In the figure, numeral 5 indicates a coating made of a different type of ceramic that has a high contrast ratio with the underlying ceramic.
この異種セラミックからなる被膜５としては、支持のセ
ラミック・パッケージが白色のものである場合、即ち、
例えばＡｆｆｉ、 Ｏａ或いはＡＩ！、Ｎなどであれば
、例えば黒色のセラミックであるＳｉＣ或いはＳｔ、Ｎ
＜などを用い、また、反対に、下地のセラミック・パッ
ケージが例えばＳｉＣ或いは５ｔｚＮａなどであれば、
ＡｆｆｚＯ３或いはＡ／２Ｎなどを用いて良い。The coating 5 made of a different type of ceramic can be used when the supporting ceramic package is white, i.e.
For example, Affi, Oa or AI! , N, etc., for example, black ceramic SiC or St, N
On the other hand, if the underlying ceramic package is, for example, SiC or 5tzNa,
AffzO3 or A/2N may be used.
一例として、ＡＱｚＯ３からなるセラミ・ンク・パッケ
ージに対し、異種セラミックからなる被膜５として、例
えば、スパッタリング蒸着法を適用することに依り、厚
さ例えば０．５〔μｍ］乃至１ 〔μｍ］程度のＳｉＣ
膜を形成し、レーザ・ビームの強度を該ＳｉＣ膜を貫通
して下地のセラミック・パッケージのキヤ・ンプ面が表
出される程度に設定してパターンを刻設したところ、コ
ントラストに充分に高い、従って、読み取り性が良好な
表示パターンを得ることができた。As an example, by applying a sputtering vapor deposition method to a ceramic package made of AQzO3 as a coating 5 made of a different type of ceramic, a film having a thickness of about 0.5 [μm] to 1 [μm], for example, is formed. SiC
A film was formed, and a pattern was engraved by setting the intensity of the laser beam to such an extent that it penetrated the SiC film and exposed the cap surface of the underlying ceramic package. As a result, the contrast was sufficiently high. Therefore, a display pattern with good readability could be obtained.
この表示パターンに対し、温度が８５（”Ｃ）とし、湿
度が８５〔％〕である温湿試験と、塩水噴霧試験を行な
ったが耐腐食性は充分に高く、表示パターンの光学読み
取りに何も支障は起きなかった。This display pattern was subjected to a temperature and humidity test at a temperature of 85 ("C) and a humidity of 85%, as well as a salt spray test. The corrosion resistance was sufficiently high, and there was no effect on the optical reading of the display pattern. There were no problems either.
〔発明の効果］
本発明に依る半導体装置に於いては、セラミック・パッ
ケージに於ける表面に形成され且つ該セラミック・パッ
ケージとは高いコントラストをもつ異種セラミック膜と
、該異種セラミック膜表面からレーザ・ビームを照射し
て形成され且つ該セラミック・パッケージが表出する深
さに刻設された種別或いは製造番号或いは製造年月日な
どの表示パターンとを備える。[Effects of the Invention] In the semiconductor device according to the present invention, a dissimilar ceramic film is formed on the surface of a ceramic package and has a high contrast with the ceramic package, and a laser beam is emitted from the dissimilar ceramic film surface. The package is formed by irradiating the ceramic package with a beam and has a display pattern engraved at a depth where the ceramic package is exposed, such as the type, serial number, or date of manufacture.
前期構成を採ることに依り、コントラストが高い表示パ
ターンを容易に形成することができ、しかも、該表示パ
ターンは腐食などで劣化することはないから、長期に亙
って良好な読み取りが可能であって、半導体装置のスト
ック、延いては、電子機器の保守に貢献することができ
る。By adopting the former configuration, it is possible to easily form a display pattern with high contrast, and since the display pattern does not deteriorate due to corrosion etc., good reading is possible for a long period of time. Therefore, it is possible to contribute to the stock of semiconductor devices and, by extension, the maintenance of electronic equipment.
第１図及び第２図は本発明一実施例を説明する為の要部
切断側面図、第３図並びに第４図はセラミック・パッケ
ージのキャップに表示を設ける場合について説明する為
の要部切断側面図、第５図並びに第６図は第３図並びに
第４図について説明した従来例の欠点を解消した改良従
来例を説明する為の要部切断側面図をそれぞれ表しでい
る。
図に於いて、１はセラミック・パッケージに於けるキャ
ップ、２は表示パターンを刻設する為のレーザ・ビーム
、３は溝からなる表示パターン、４ばＮｉ膜、５はセラ
ミック・パンケージ、従って、セラミックからなるキャ
ップとは異種のセラミンクからなる被膜をそれぞれ示し
ている。1 and 2 are cross-sectional side views of essential parts for explaining one embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views of essential parts for explaining the case where a display is provided on the cap of a ceramic package. The side view, FIG. 5, and FIG. 6 are respectively cross-sectional side views of essential parts for explaining an improved conventional example that eliminates the drawbacks of the conventional example explained with reference to FIGS. 3 and 4. In the figure, 1 is the cap of the ceramic package, 2 is the laser beam for engraving the display pattern, 3 is the display pattern consisting of grooves, 4 is the Ni film, and 5 is the ceramic pancage. A cap made of ceramic and a coating made of a different type of ceramic are shown.
Claims (1)
セラミック・パッケージとは高いコントラストをもつ異
種セラミック膜と、 該異種セラミック膜表面からレーザ・ビームを照射して
形成され且つ該セラミック・パッケージが表出する深さ
に刻設された種別或いは製造番号或いは製造年月日など
の表示パターンと を備えてなることを特徴とする半導体装置。[Claims] A dissimilar ceramic film formed on the surface of a ceramic package and having a high contrast with the ceramic package; - A semiconductor device characterized by having a display pattern such as a type, a serial number, or a manufacturing date carved at a depth where the package is exposed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29511489A JPH03156960A (en) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29511489A JPH03156960A (en) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156960A true JPH03156960A (en) | 1991-07-04 |
Family
ID=17816475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29511489A Pending JPH03156960A (en) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03156960A (en) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29511489A patent/JPH03156960A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950015703A (en) | Manufacturing Method of Semiconductor Device Using Measurement Mark Pattern | |
| JPH03156960A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0694401A (en) | Micrometer optically read by reflection of light and manufacture thereof | |
| JPH01144695A (en) | Discrimination of printed substrate | |
| KR950012695A (en) | A method of depositing a patterned thin film layer for correcting the wiring break of the liquid crystal wiring board | |
| JPS58162348A (en) | Laser printing device | |
| JPS6343392A (en) | Manufacture of circuit board | |
| JPS61131549A (en) | Semiconductor circuit package | |
| JPH03264178A (en) | Mask for laser marker | |
| JPS6367147A (en) | Method for aligning screen printing position | |
| KR950009322A (en) | How to form a functional coating | |
| KR960029840A (en) | Color filter and color liquid crystal display | |
| JPH0825823A (en) | Stencil printing plate and manufacture thereof | |
| KR970030390A (en) | A wafer structure for a semiconductor device | |
| JPS61195589A (en) | Thin film el element | |
| JPH03242918A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| KR0160971B1 (en) | Marking method of wafer | |
| JPH03282546A (en) | Reticule | |
| KR960042811A (en) | How to make a Volcano type 3-pole tip emitter | |
| JPH08213726A (en) | Printed board | |
| JPH04282884A (en) | Printed board and production thereof | |
| JPS63148611A (en) | Marking method for semiconductor substrate | |
| JPS60250345A (en) | Mask for laser marking of semiconductor device | |
| JP2000208384A (en) | Semiconductor wafer and manufacture of the same and method of identifying the semiconductor wafer | |
| JPS5629239A (en) | Photomask |