JPH03156899A - 低ガス圧大容量プラズマ発生装置 - Google Patents
低ガス圧大容量プラズマ発生装置Info
- Publication number
- JPH03156899A JPH03156899A JP1296394A JP29639489A JPH03156899A JP H03156899 A JPH03156899 A JP H03156899A JP 1296394 A JP1296394 A JP 1296394A JP 29639489 A JP29639489 A JP 29639489A JP H03156899 A JPH03156899 A JP H03156899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- discharge
- cathode
- region
- electrons
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000752 ionisation method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002737 fuel gas Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 201000000053 blastoma Diseases 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 201000008184 embryoma Diseases 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N theophylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1NC=N2 ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(A) 産業上の利用分野
本考案は金属や有機材料等をブ51−マ中で表面加工す
る時に必要とされる低力゛ス圧大容量フロラス゛マ生成
装置に間するものである。1.C基板のスハ0ツタクリ
ーニング、 イオンフロI/−チンク゛、 カーホ゛:
セ゛−ンヨン、 光学的表面処理等に広く利用できろ。
る時に必要とされる低力゛ス圧大容量フロラス゛マ生成
装置に間するものである。1.C基板のスハ0ツタクリ
ーニング、 イオンフロI/−チンク゛、 カーホ゛:
セ゛−ンヨン、 光学的表面処理等に広く利用できろ。
(B) 従来の技術
核融合関連技術としてのハ゛ケットソースは高力“ス圧
であり、イオン窒化法でのクーロ−放電も充実用的な力
゛ス圧は1OTor程度以上と可成り高い。PIG放電
や高周波放電領域での力゛ス圧は比較的低いので、上述
のような利用分野でその大容量化が望まれていた。
であり、イオン窒化法でのクーロ−放電も充実用的な力
゛ス圧は1OTor程度以上と可成り高い。PIG放電
や高周波放電領域での力゛ス圧は比較的低いので、上述
のような利用分野でその大容量化が望まれていた。
(C) 解決したい問題点
しかし、rf放電やマク゛ントロン放電は動作力゛ス圧
は低いが、生成プラズマが電極部に偏在したり、強磁場
を要する等ブ5スーマの大容量化に障害となる点がある
。PIG放電は磁場なしても発生するが、生成プラズマ
の密度が低く、容積的にも小さいため、単一のPIG放
電では大容量プラズマを生成することはできなかった。
は低いが、生成プラズマが電極部に偏在したり、強磁場
を要する等ブ5スーマの大容量化に障害となる点がある
。PIG放電は磁場なしても発生するが、生成プラズマ
の密度が低く、容積的にも小さいため、単一のPIG放
電では大容量プラズマを生成することはできなかった。
(D) 問題解決の手段
(イ)ブラスーマ密度を増加させるために、定常PIG
放電機構を直列に2個以上連結する。
放電機構を直列に2個以上連結する。
(0) ml”ラス゛マの密度及び容積、即ち、容量
を増加させるために、陰極(1)を大形化して電子放出
量を増加させると共に、相対する各7rira<2〜5
)の電極開口部(6)の総面積を増加させる。
を増加させるために、陰極(1)を大形化して電子放出
量を増加させると共に、相対する各7rira<2〜5
)の電極開口部(6)の総面積を増加させる。
(ハ)上述のように構成された直列2(多)段大面積P
IG放電機構を単位7’52−V源とし、その拡散プラ
ズマがプラズマ室(8)に集積して大容量プラズマを形
成するように、複数の単位フ0ラス゛マ源を幾何学的に
空間分布させろ。
IG放電機構を単位7’52−V源とし、その拡散プラ
ズマがプラズマ室(8)に集積して大容量プラズマを形
成するように、複数の単位フ0ラス゛マ源を幾何学的に
空間分布させろ。
(ニ)h゛ス供給口をプラズマ室から離し、各電極(2
〜5)等をその間の遮蔽物として用いる構成とする。
〜5)等をその間の遮蔽物として用いる構成とする。
(イ)項の場合の電極間の電位関係を第2図に示した。
本放電は陰極(1)とそれよりやや高い電位の第1対陰
極(3)、それらの中間に設けた、それらに対して10
0■前後の高電位を与えられた第1陽極(2)から成る
第1放電領域(A)と、それらに引き続いて設けられた
第2段放電領域(B)とから構成される。後者は第1対
陰極(3)と第2陽極(4)、第1対陰極よりもも少し
陰極電位に近い電位を与えられた第2対陰極(5)から
成る。両放電の制御は陰極及びその他電極の電位関係(
第2図)と陰極からの電子放出量、カース圧等を調節す
ることによフて行われる。
極(3)、それらの中間に設けた、それらに対して10
0■前後の高電位を与えられた第1陽極(2)から成る
第1放電領域(A)と、それらに引き続いて設けられた
第2段放電領域(B)とから構成される。後者は第1対
陰極(3)と第2陽極(4)、第1対陰極よりもも少し
陰極電位に近い電位を与えられた第2対陰極(5)から
成る。両放電の制御は陰極及びその他電極の電位関係(
第2図)と陰極からの電子放出量、カース圧等を調節す
ることによフて行われる。
ブ5ス”マの大容積化対策は、単位7’5ス−?源の各
電極(2〜5)の開口部(6)を、矧辺カ月0ミリ程度
の矩形にして大面積化したり、多口化することにより施
す。また、電極の全体形を天井付きの円筒、四角筒や六
角筒、或は、球殻状等とし、多数個の単位フ’52−マ
源が上記形状の大容積プラズマ室(8)を取囲むように
配置する。(第3図参照)。
電極(2〜5)の開口部(6)を、矧辺カ月0ミリ程度
の矩形にして大面積化したり、多口化することにより施
す。また、電極の全体形を天井付きの円筒、四角筒や六
角筒、或は、球殻状等とし、多数個の単位フ’52−マ
源が上記形状の大容積プラズマ室(8)を取囲むように
配置する。(第3図参照)。
(E) 作用
第1放電領域(A)では、陰極(1)から放出された電
子は第1陽極(2)方向へ加速後、第1対陰極(3)に
到る間に減速される。減速電子の内ガス粒子との衝突な
どで反転した電子は再び陰極方向へ加速される。このよ
うな9’j?“ム運動を数百回以上も繰り返す間に燃料
h”lを衝突電離しプラズマが発生する。
子は第1陽極(2)方向へ加速後、第1対陰極(3)に
到る間に減速される。減速電子の内ガス粒子との衝突な
どで反転した電子は再び陰極方向へ加速される。このよ
うな9’j?“ム運動を数百回以上も繰り返す間に燃料
h”lを衝突電離しプラズマが発生する。
このフ0ラス゛マは第2放電領域(B)に拡散し、それ
がシード(種)となって領域(A)と同様の電離過程を
経て領域(B)に濃いプラズマをか発生する。
がシード(種)となって領域(A)と同様の電離過程を
経て領域(B)に濃いプラズマをか発生する。
(F) 発明の効果
放電部を2(多)段直列接続したことにより、第2放電
領域(B)に拡散進入するブ52”マには杓10/立方
糎前後の高密度電子が含まれる結果、最終放電領域(B
)でのスリム密度が格段に向上した。
領域(B)に拡散進入するブ52”マには杓10/立方
糎前後の高密度電子が含まれる結果、最終放電領域(B
)でのスリム密度が格段に向上した。
また、複数の放を機構を直列接続、例えば、2段接続し
た場合、接続部に位置する第1対対陰極(3)の電位を
陰極(1)電位及び最終電極(第2対陰極、5)電位よ
りも少し高電位に保持すると、一部の高速電子は中間部
の対陰極(3)による電位障壁を貫通して両放電領域に
跨って形成されたネ°テンシャルウエII内でタンテ゛
ム運動を行う。その結果、電離能率が改善されソースフ
0ラスーマの密度がより増加した。また、この高速電子
は第1放電領域からのソースフ0ラスーマのプラス゛7
室(8)への拡散を増加させたく第2図参照)。
た場合、接続部に位置する第1対対陰極(3)の電位を
陰極(1)電位及び最終電極(第2対陰極、5)電位よ
りも少し高電位に保持すると、一部の高速電子は中間部
の対陰極(3)による電位障壁を貫通して両放電領域に
跨って形成されたネ°テンシャルウエII内でタンテ゛
ム運動を行う。その結果、電離能率が改善されソースフ
0ラスーマの密度がより増加した。また、この高速電子
は第1放電領域からのソースフ0ラスーマのプラス゛7
室(8)への拡散を増加させたく第2図参照)。
電極開口部(6)の大面積化と共に、ブラスーマ室の周
囲に単位プラス°マ源を多数個設置する本実の方法は、
プラズマ室(8)の拡大要請に対して柔軟な対応能力を
有することが判った。
囲に単位プラス°マ源を多数個設置する本実の方法は、
プラズマ室(8)の拡大要請に対して柔軟な対応能力を
有することが判った。
(G) その他の実施例
(イ)放電機構をPIG放電放膜1段てもよ(0)一部
電極、或は、電極の一部を螺旋状格子なとで代用しても
よい。
電極、或は、電極の一部を螺旋状格子なとで代用しても
よい。
(ハ)プラズマ室は多角柱形、球形、立方体形等とする
ことができる。
ことができる。
(ニ) 低力゛ス圧フ0ラス゛マを生成するために、力
“ス供給口とフ0ラス゛マ室の間を電極等を用いてカ゛
スを遮断する構成とすることができろ。(第1図づ照)
。
“ス供給口とフ0ラス゛マ室の間を電極等を用いてカ゛
スを遮断する構成とすることができろ。(第1図づ照)
。
(A)PIG放電を制御するような外部高闇波を放電部
に重畳印加することができる。
に重畳印加することができる。
(へ)プラズマ室でのブラl−マ密度の増加、及び均一
化を目的として、小形の磁石(第1図、]2)を多数用
いてブラスーマ室を取囲むようなカスブ磁場を形成する
ことができる。
化を目的として、小形の磁石(第1図、]2)を多数用
いてブラスーマ室を取囲むようなカスブ磁場を形成する
ことができる。
第1図は本実実施例の直列2段PIG放電復構を用いた
低力゛ス圧大容量円柱伏プラズマ発生装置の断面図 1、陰極 2、第1陽極 3、第1対陰極4、第2
1’i極 5、第2対陰極 6、電極間口部
7、 力゛ス洪給口 8、 プラズマ室9、真
空容器 lO1真空測定孔 II、真空排気口 1
2、磁石片 13、絶縁材l4、電流導入端子。 第2図は直列2段PIG放電形式(第1図)の放電電極
間の電位間係図と放電領域図へ、第1放電領域 8、
第2放電領域、その池数記号は第1図に同じ。 第3図は第1・2陽極、及び、第1・2対陰極の全体形
及び電極開口部の実施諸例見取図a、平板状 b、円柱
状 c、4角柱状。 第1図 低ガス圧大宮量ブうス゛マ発生装置断面図(生成プラズ
マが円柱状の場合) 1、陰極 2、第1陽a 3、第1対陰極4、第2
陽極 5、第2対陰極 6、電極開口部 7
、 力゛ス供給口 8、 フ9ラス”マ室9、真
空容器 10、真空測定孔 11、真空排気口
12、磁石片 13、絶縁材14、 電流導入端子。
低力゛ス圧大容量円柱伏プラズマ発生装置の断面図 1、陰極 2、第1陽極 3、第1対陰極4、第2
1’i極 5、第2対陰極 6、電極間口部
7、 力゛ス洪給口 8、 プラズマ室9、真
空容器 lO1真空測定孔 II、真空排気口 1
2、磁石片 13、絶縁材l4、電流導入端子。 第2図は直列2段PIG放電形式(第1図)の放電電極
間の電位間係図と放電領域図へ、第1放電領域 8、
第2放電領域、その池数記号は第1図に同じ。 第3図は第1・2陽極、及び、第1・2対陰極の全体形
及び電極開口部の実施諸例見取図a、平板状 b、円柱
状 c、4角柱状。 第1図 低ガス圧大宮量ブうス゛マ発生装置断面図(生成プラズ
マが円柱状の場合) 1、陰極 2、第1陽a 3、第1対陰極4、第2
陽極 5、第2対陰極 6、電極開口部 7
、 力゛ス供給口 8、 フ9ラス”マ室9、真
空容器 10、真空測定孔 11、真空排気口
12、磁石片 13、絶縁材14、 電流導入端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (イ)直列2段結合PIG放電機構(第2 図)の陰極(第1図、1)の電子放出面積を拡大すると
共に、相対峙する各電極(同図、2−5)の電極開口部
(同6)を多口化、或は、概矩形化(第3図a、b、c
)により大面積化する。 (ロ)複数の上記構成の単位プラズマ源をプラズマ室(
同8)を取り囲むように配置する(第1図実施例参照)
。 以上のような構成の大容量プラズマ発生装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1296394A JPH03156899A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 低ガス圧大容量プラズマ発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1296394A JPH03156899A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 低ガス圧大容量プラズマ発生装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03156899A true JPH03156899A (ja) | 1991-07-04 |
Family
ID=17832979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1296394A Pending JPH03156899A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 低ガス圧大容量プラズマ発生装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03156899A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP1296394A patent/JPH03156899A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7327089B2 (en) | Beam plasma source | |
US4713585A (en) | Ion source | |
US4749912A (en) | Ion-producing apparatus | |
US7038389B2 (en) | Magnetron plasma source | |
US4739214A (en) | Dynamic electron emitter | |
US3282816A (en) | Process of cathode sputtering from a cylindrical cathode | |
CN112164644A (zh) | 潘宁离子源 | |
JPH03156899A (ja) | 低ガス圧大容量プラズマ発生装置 | |
US4869835A (en) | Ion source | |
JPH0129296B2 (ja) | ||
JPH0762989B2 (ja) | 電子ビ−ム励起イオン源 | |
JPH024979B2 (ja) | ||
CN212907638U (zh) | 潘宁离子源 | |
JPH10275566A (ja) | イオン源 | |
CN216391496U (zh) | 等离子体生成装置及离子源 | |
JPH01197950A (ja) | ホローカソード型イオン源 | |
SU1145383A1 (ru) | Источник ионов | |
JP2978676B2 (ja) | マルチセルスパッタイオンポンプ | |
JPS6127053A (ja) | 電子ビ−ム源 | |
RU2219617C2 (ru) | Быстродействующий газовый клапан низкого давления | |
CN111031652A (zh) | 一种低气压长脉冲高能等离子体电子束发生装置及方法 | |
JPH01161699A (ja) | 高速原子線源 | |
SU1271134A1 (ru) | Источник ионов дл обработки подложек в вакууме | |
JPH04126340A (ja) | イオン源 | |
JPH01140545A (ja) | イオンソース |