JPH03134453A - Heat dissipation device - Google Patents
Heat dissipation deviceInfo
- Publication number
- JPH03134453A JPH03134453A JP26970389A JP26970389A JPH03134453A JP H03134453 A JPH03134453 A JP H03134453A JP 26970389 A JP26970389 A JP 26970389A JP 26970389 A JP26970389 A JP 26970389A JP H03134453 A JPH03134453 A JP H03134453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- cooling
- dissipation device
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
放熱効率を向上させる放熱装置の構造の改良に関し、
簡単且つ容易に調達することが可能なヒートパイプを内
蔵した放熱装置の提供を目的とし、発熱体から発生する
熱を、冷却フィンを用いることにより、周囲の空気の流
動によって放散させる放熱装置であって、ヒートパイプ
の加熱部を前記発熱体の近傍に、冷却部を前記冷却フィ
ンの先端部に配設して前記ヒートパイプを前記放熱装置
の前記冷却フィンに内蔵するよう構成する＝〔産業上の
利用分野〕
本発明は、放熱効率を向上させる放熱装置の構造の改良
に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding the improvement of the structure of a heat dissipation device that improves heat dissipation efficiency, the present invention aims to provide a heat dissipation device with a built-in heat pipe that can be easily and easily procured. A heat dissipation device that uses cooling fins to dissipate generated heat through the flow of surrounding air, the heating part of the heat pipe being disposed near the heating element, and the cooling part disposed at the tip of the cooling fin. [Industrial Application Field] The present invention relates to an improvement in the structure of a heat dissipation device that improves heat dissipation efficiency.
発熱体、例えば集積回路装置はその集積度の向上に伴っ
て発熱量が増加するが、発熱量が増加する割には集積回
路装置のパッケージの体積・表面積は増加せず、従って
放熱装置の取り付は面積が変わらないために放熱効率の
高い放熱装置が必要になっている。Heat generating elements, such as integrated circuit devices, generate more heat as their degree of integration increases, but the volume and surface area of integrated circuit device packages do not increase despite the increase in heat generation. Since the surface area of the base does not change, a heat dissipation device with high heat dissipation efficiency is required.
以上のような状況から取り付は面積を増加させずに放熱
効率を高くすることが可能な放熱装置が要望されている
。Under the above circumstances, there is a demand for a heat radiating device that can increase heat radiating efficiency without increasing the installation area.
従来の放熱装置を第５図（ａ）及び（ｂ）により詳細に
説明する。A conventional heat radiating device will be explained in detail with reference to FIGS. 5(a) and 5(b).
第５図（ａ）はフィン付放熱装置１１の断面図であり、
この放熱装置は発熱体５の表面にエポキシ系接着剤によ
る接着或いははんだ付けによって固着されている。FIG. 5(a) is a cross-sectional view of the finned heat dissipation device 11,
This heat dissipation device is fixed to the surface of the heating element 5 by adhesion with an epoxy adhesive or soldering.
フィン付放熱装置１１の冷却フィンｌｌａはアルミニウ
ム或いは銅等の熱伝導度の高い金属からなり、本実施例
ではフィンの外径は１９ｎ、フィンとフィンの間の小径
部の外径は８ｆｌであり、このような形状は機械加工に
よって形成されている。The cooling fins lla of the finned heat dissipation device 11 are made of metal with high thermal conductivity such as aluminum or copper, and in this embodiment, the outer diameter of the fins is 19n, and the outer diameter of the small diameter portion between the fins is 8fl. , such a shape is formed by machining.
発熱体５から伝導によって伝えられる熱により冷却フィ
ンｌｌａが加熱されるので、図示しない送風機から風に
送ってこの冷却フィンｌｌａの熱を放熱している。Since the cooling fins lla are heated by the heat transferred from the heating element 5 by conduction, the heat of the cooling fins lla is radiated by sending it to the wind from a blower (not shown).
第５図（ｂｌは櫛形放熱装置１３の斜視図であり、この
櫛形放熱装置１３のベース１３ｂを発熱体５に固着する
手段は第５図（ａ）のフィン付放熱装置１１の場合と同
じである。FIG. 5 (bl is a perspective view of the comb-shaped heat radiating device 13, and the means for fixing the base 13b of this comb-shaped heat radiating device 13 to the heating element 5 is the same as in the case of the finned heat radiating device 11 in FIG. 5(a). be.
この櫛形放熱装置１３においては、発熱体５で発生した
熱は発熱体５から伝導によりベース１３ｂに伝えられ、
更に上方に設けられている冷却フィン１３ａまで伝導に
よって熱が伝えられ、図示しない送風機から風を送って
この冷却フィン１３ａの熱を放熱している。In this comb-shaped heat dissipation device 13, the heat generated by the heating element 5 is transmitted from the heating element 5 to the base 13b by conduction,
The heat is further transmitted by conduction to the cooling fins 13a provided above, and the heat from the cooling fins 13a is radiated by blowing air from a blower (not shown).
このように従来の放熱装置においては、発生した熱は放
熱装置の中を伝導により移動し、高温になった放熱装置
の冷却フィンの表面は送風機から送られる風によって冷
却されて放熱が行われている。In this way, in conventional heat dissipation devices, the generated heat moves through the heat dissipation device by conduction, and the surface of the cooling fins of the heat dissipation device, which has become hot, is cooled by the air sent from the blower and heat is dissipated. There is.
以上説明した従来の放熱装置においては、放熱効率を高
めるために、冷却フィンの表面に送る冷却風の風量を増
加させようとすると、ファンが大型化するので、運転中
のファンの騒音・電力が増大するという問題点があって
実用的でない。また、もう一つの手段として冷却フィン
の長平方向の長さしを増加して放熱面積を拡大する方法
があるが、第６図（ａ）に示すように冷却フィンの長さ
を無作為に長くしても外気との温度差が減少してフィン
効率が低下してしまうため、第６図（ｂｌに示すように
冷却効果が上がらないという問題点があった。In the conventional heat dissipation device described above, when trying to increase the amount of cooling air sent to the surface of the cooling fins in order to improve heat dissipation efficiency, the fan becomes larger, which reduces the noise and power of the fan during operation. It is not practical due to the problem of increased size. Another method is to increase the length of the cooling fins in the horizontal direction to expand the heat dissipation area, but as shown in Figure 6 (a), the length of the cooling fins is randomly increased. However, since the temperature difference with the outside air decreases and the fin efficiency decreases, there is a problem that the cooling effect is not improved as shown in FIG. 6 (bl).
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に調達する
ことが可能なヒートパイプを内蔵した放熱装置の提供を
目的としたものである。The present invention aims to provide a heat dissipation device with a built-in heat pipe that can be easily and easily procured under the above circumstances.
本発明の放熱装置は、発熱体から発生する熱を、冷却フ
ィンを用いることにより、周囲の空気の流動によって放
熱させる放熱装置であって、ヒートパイプの加熱部をこ
の発熱体の近傍に、冷却部をこの冷却フィンの先端部に
配設してこのヒートパイプを放熱装置の冷却フィンに内
蔵するよう構成する。The heat dissipation device of the present invention is a heat dissipation device that dissipates heat generated from a heat generating element through the flow of surrounding air by using cooling fins. The heat pipe is arranged at the tip of the cooling fin, and the heat pipe is built into the cooling fin of the heat dissipation device.
即ち本発明においては、放熱装置に内蔵させるヒートパ
イプの加熱部を発熱体の近傍に、冷却部をこの放熱装置
の冷却フィンの先端部に配設してこのヒートパイプを放
熱装置の冷却フィンに内蔵するから、放熱装置を取り付
けた発熱体において発生した熱により、ヒートパイプの
加熱部の液体が気化熱を奪って蒸発して蒸気になり、こ
の蒸気がヒートパイプの中を移動し、加熱部の反対側の
冷却部で冷却される際に凝縮熱を放出して液化するので
、冷却フィンの熱伝導のみによって加熱体の発熱を放熱
するのと比較すると、液体の気化或いは凝縮の潜熱を利
用するので、冷却効率を高くすることが可能となる。That is, in the present invention, the heating part of the heat pipe built into the heat radiating device is arranged near the heating element, and the cooling part is arranged at the tip of the cooling fin of the heat radiating device, so that the heat pipe is connected to the cooling fin of the heat radiating device. Because it is built-in, the heat generated in the heating element attached to the heat dissipation device removes the heat of vaporization from the liquid in the heating part of the heat pipe and evaporates into steam, which moves through the heat pipe and heats the heating part. When it is cooled in the cooling section on the opposite side, it releases the heat of condensation and becomes liquefied, so compared to dissipating the heat generated by the heating element only by heat conduction through the cooling fins, it is possible to utilize the latent heat of vaporization or condensation of the liquid. Therefore, it is possible to increase the cooling efficiency.
以下第１図〜第４図を用いて本発明の一実施例を説明す
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.
第１図（ａ）は本発明による第１の実施例のフィン付放
熱装置１の斜視図、第１図（ｂｌは中心断面図である。FIG. 1(a) is a perspective view of a finned heat dissipation device 1 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (bl is a center sectional view).
この実施例のフィン付放熱装置の概略形状及び発熱体５
への固着方法は従来のフィン付放熱装置１１と同じであ
るが、図に示すように外径８ｍｍの中心部の中央にはヒ
ートパイプ４を内蔵しており、はんだ付けにより固定し
ている。Schematic shape and heating element 5 of the finned heat dissipation device of this example
The fixing method is the same as that of the conventional finned heat dissipation device 11, but as shown in the figure, a heat pipe 4 is built in the center of the center with an outer diameter of 8 mm, and is fixed by soldering.
第２図（ａ）は本発明による第２の実施例の平面図、第
２図（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。FIG. 2(a) is a plan view of a second embodiment of the present invention, and FIG. 2(b) is a sectional view taken along line A-A.
この実施例においては、発熱体５の表面に放熱装置のベ
ース２ｂがエポキシ系接着剤による接着或いははんだ付
けによって固着されている。In this embodiment, a base 2b of a heat radiating device is fixed to the surface of the heating element 5 by adhesion with an epoxy adhesive or soldering.
ベース２ｂの上面には穴が設けられており、この穴にヒ
ートパイプ４の加熱部４ａを挿入してはんだ付けにより
固定し、ヒートパイプ４の冷却部４ｂには冷却フィン２
ａをはんだ付けにより固定している。A hole is provided in the upper surface of the base 2b, and the heating part 4a of the heat pipe 4 is inserted into this hole and fixed by soldering.
A is fixed by soldering.
第３図は本発明による第３の実施例の斜視図であり、本
実施例の櫛形放熱装置３の本体は従来の櫛形放熱装置１
３と同じであるが、ヒートパイプ４を第１の実施例と同
様に冷却フィン３ａの内部に、はんだ付けによって固定
している。FIG. 3 is a perspective view of a third embodiment of the present invention.
3, but the heat pipe 4 is fixed inside the cooling fin 3a by soldering as in the first embodiment.
このように放熱装置にヒートパイプ４を内蔵するから、
ヒートパイプ４の加熱部４ａの液体が気化熱を奪って蒸
発して蒸気になり、この蒸気がヒートパイプ４の中を移
動し、加熱部４ａの反対側の冷却部４ｂで冷却される際
に凝縮熱を放出して液化するので、冷却フィンの熱伝導
のみによって発熱体５の発熱を放熱する従来の放熱装置
と比較すると、液体の気化或いは凝縮の潜熱を利用する
ので、冷却効率を高くすることが可能となる。Since the heat pipe 4 is built into the heat dissipation device in this way,
When the liquid in the heating section 4a of the heat pipe 4 absorbs the heat of vaporization and evaporates into steam, this vapor moves through the heat pipe 4 and is cooled in the cooling section 4b on the opposite side of the heating section 4a. Since the heat of condensation is released and the liquid is liquefied, the cooling efficiency is increased because the latent heat of vaporization or condensation of the liquid is used, compared to a conventional heat radiating device that radiates the heat generated by the heating element 5 only by heat conduction through the cooling fins. becomes possible.
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ヒート
パイプを用いる極めて簡単な構造の改良により、発熱体
の発熱を極めて効率良く放熱することが可能となる利点
があり、著しい経済的及び、信転性向上の効果が期待で
きる放熱装置の提供が可能である。As is clear from the above description, the present invention has the advantage that the heat generated by the heating element can be radiated extremely efficiently by improving the extremely simple structure using a heat pipe, resulting in significant economical and It is possible to provide a heat dissipation device that can be expected to have the effect of improving reliability.
第１図は本発明による第１
第２図は本発明による第２
第３図は本発明による第３
図、
の実施例を示す図、
の実施例を示す図、
の実施例を示す斜視
第４図は本発明と従来の放熱装置のフィン効率の差異を
示す図、
第５図は従来の放熱装置を示す図、
第６図は従来の放熱装置の問題点を示す図、である。
図において、
１はフィン付放熱装置、
１ａは冷却フィン、
２ａは冷却フィン、
２ｂはベース、
３は櫛形放熱装置、
３ａ冷却フイン、
３ｂはベース、
４はヒートパイプ、
４ａは加熱部、
４ｂは冷却部、
５は発熱体、
を示す。
ｆａｔ斜視図
（′ｂ）
中心断面図
本発明による第１の実施例を示す図
第 １ 図
（ａｔ
平
面
図
ｂｌ
Ａ断面図
本発明による第２の実施例を示す図
第
図
（ａｌ
フィン何故ＰｌＶ装置の断面図
山）
櫛形放熱装置の斜視図
従来の放熱装置を示す図
第 ５
図
本発明による第３の実施例を示す斜視図第
図
長
さ（Ｌ）
本発明と従来の放熱装置のフィン効率の差異を示す図第
図
長
さ（Ｌ）
（ａｌ
効
率
長
さ（Ｌ）
山）
放
熱
効
果
従来の放Ｐ装置の問題点を示す図
第
図FIG. 1 is a diagram according to the present invention. FIG. 2 is a diagram according to the present invention. FIG. 3 is a diagram according to the present invention. FIG. 4 is a diagram showing the difference in fin efficiency between the present invention and a conventional heat radiating device, FIG. 5 is a diagram showing the conventional heat radiating device, and FIG. 6 is a diagram showing problems with the conventional heat radiating device. In the figure, 1 is a heat dissipation device with fins, 1a is a cooling fin, 2a is a cooling fin, 2b is a base, 3 is a comb-shaped heat dissipation device, 3a is a cooling fin, 3b is a base, 4 is a heat pipe, 4a is a heating section, 4b is a 5 is a heating element. Fat perspective view ('b) Center sectional view A diagram showing the first embodiment according to the present invention Figure 1 (at Plan view BL A sectional view Diagram showing the second embodiment according to the present invention Cross-sectional view of the device Fig. 5 A perspective view of a comb-shaped heat radiating device A diagram showing a conventional heat radiating device Fig. 5 A perspective view showing a third embodiment according to the present invention Length (L) Fins of the present invention and a conventional heat radiating device Diagram showing the difference in efficiency Length (L) (al Efficiency length (L) Mountain) Heat dissipation effect Diagram showing the problems of conventional P dissipation equipment
Claims (1)
とにより、周囲の空気の流動によって放熱させる放熱装
置であって、 ヒートパイプ（４）の加熱部（４ａ）を前記発熱体（５
）の近傍に、冷却部（４ｂ）を前記冷却フィンの先端部
に配設して前記ヒートパイプ（４）を前記放熱装置の前
記冷却フィンに内蔵することを特徴とする放熱装置。[Claims] A heat radiating device that radiates heat generated from a heating element (5) through the flow of surrounding air by using cooling fins, the heating part (4a) of a heat pipe (4) The heating element (5
), a cooling unit (4b) is disposed at the tip of the cooling fin, and the heat pipe (4) is built into the cooling fin of the heat radiating device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26970389A JPH03134453A (en) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26970389A JPH03134453A (en) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | Heat dissipation device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03134453A true JPH03134453A (en) | 1991-06-07 |
Family
ID=17476011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26970389A Pending JPH03134453A (en) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | Heat dissipation device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03134453A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7156158B2 (en) | 1997-10-20 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Heat pipe type cooler |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113578A (en) * | 1974-06-21 | 1976-02-03 | Siemens Ag | HIRAGATAHANDOTAISOSHINO KUREISOCHI |
| JPS5239849A (en) * | 1975-09-25 | 1977-03-28 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Cooling apparatus |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP26970389A patent/JPH03134453A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113578A (en) * | 1974-06-21 | 1976-02-03 | Siemens Ag | HIRAGATAHANDOTAISOSHINO KUREISOCHI |
| JPS5239849A (en) * | 1975-09-25 | 1977-03-28 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Cooling apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7156158B2 (en) | 1997-10-20 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Heat pipe type cooler |
| US7721789B2 (en) | 1997-10-20 | 2010-05-25 | Fujitsu Limited | Heat pipe type cooler |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8505613B2 (en) | Die having a via filled with a heat-dissipating material | |
| JP2004111966A (en) | Heat sink equipped with heat pipe and base fin | |
| JP2005229102A (en) | Heatsink | |
| JP2735306B2 (en) | Substrate cooling device | |
| JP2003179296A5 (en) | ||
| JPH03134453A (en) | Heat dissipation device | |
| JPH04294570A (en) | Heat sink | |
| JP2008218513A (en) | Cooling device | |
| JPH11243289A (en) | Electronic equipment | |
| JP5624771B2 (en) | Heat pipe and heat sink with heat pipe | |
| JPH1187586A (en) | Cooling structure for multi-chip module | |
| JP2008108781A (en) | Cooling system | |
| JP3334308B2 (en) | Heat pipe and heat pipe radiator | |
| CN219876709U (en) | Radiating assembly and elevator control cabinet | |
| JP2014013849A (en) | Heat dissipation structure for electronic apparatus | |
| KR100411852B1 (en) | The cooling apparatus of heat pipe type for a semiconductor chip and its manufacturing method | |
| JPH05299547A (en) | Heat pipe type cooler | |
| JPH06204368A (en) | Cooling structure of ceramic substrate | |
| JPH07123758A (en) | Thermoelectric power generator | |
| KR200213940Y1 (en) | Cooling device of chip | |
| KR20020019651A (en) | Cooling device of chip | |
| JP2000150749A (en) | Heat sink | |
| JPH0491459A (en) | Cooling structure for semiconductor | |
| JP2004349652A (en) | Boiling cooler | |
| JPH07176661A (en) | Heat sink |