JPH03126684A - 施釉モルタル板体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ａ、　産業上の利用分野 本発明は、２層打ちモルタルを施釉してなる板体の製造
方法に係り、特に基層モルタルの成形にあたり、その混
練物の配合比、成形法および得られた該モルタルの充填
率を特定した製造方法に関する。

ｂ、　従来の技術 従来より、施釉モルタル板体は耐久性が良く美麗である
ことから建築板体として注目されている。

その施釉モルタル板体は、モルタル混練物を１層あるい
は２層以上に分けて振動成形し、釉薬を施釉したのち、
乾燥し、焼成して製造される。

しかし、慣用の混練物で製造された板体は、そりが生じ
収率が悪い。

そこで、本出願人は、そりを改良する製法として、３種
類のモルタル混練物を用いて板体を製造する方法を開発
した。

すなわち、所定の型枠にまずＷ／Ｃ５０〜１００重量％
、Ｓ　／　Ｃ１６０〜４２０重量％のモルタル混練物を
流し込み振動法にて表層を成形し、次いで慣用のモルタ
ルまたはコンクリート混練物を流し込み振動法にて基層
を形成する。この２層成形体をそのまま脱型し、施釉し
、焼成すると得られる板体の多くは凸（そりの状態は表
層を上側にしたとき、山型になったときを凸と、逆を凹
と称する）にそる。

そこで、そりを緩和するために、さらに基層戒最後、Ｗ
／Ｃ３０〜７０重量％、Ｓ　／　Ｃ１００〜５００重量
％のモルタル混練物を流し込み振動法により締め固めた
、いわゆる表層−基層−裏層からなる３層構造のモルタ
ル成形体を成形し、施釉してつくる施釉モルタル板体の
製造方法を提案した（特願昭６３−７７９００号）。

Ｃ０発明が解決しようとする課題 前記３層構造のモルタル成形体は、一応そりの問題につ
いては解消し、目的は達成された。

しかしながら、この製法では３種類の混練物を製造し、
それぞれについて順次流し込み振動しなければならず、
少量生産ならともかく、大量生産を要請される建築用板
状製品を、工業的規模で製造する方法としては適してい
ない。

ｄ、　課題を解決するための手段 そこで、本発明者らは、前記従来法では基層モルタルの
配合比、その成形方法等について何ら考慮されていない
ことに着眼し、それらの最適方法を見出せば、１工程省
略した２威形工程の製法が可能ではないかという観点か
ら鋭意追及した結果、下記に説明するような２威形工程
であっても、ＪＩＳＡ　６５０１で規定されるそり許容
差が５閣以下の板体を製造できることを知見して、本発
明を完成させた。

すなわち、本発明の要旨は、表層モルタル混練物、次い
で基層モルタル混練物を打設して一体成形し、脱型後、
表層モルタル面を施釉する施釉モルタル板体の製造方法
において、該基層モルタル混練物の配合比がＷ／Ｃ２５
〜３５重量％およびＳ／Ｃ１００〜４２０重量％からな
り、かつその混練物を加圧振動することにより、充填率
が７５〜９０容量％の基層モルタルに成形する施釉モル
タル板体の製造方法を提供するものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明における基層モルタル混練物を製造するさい、Ｗ
／ＣおよびＳ／Ｃを前述した範囲内にすることが重要で
ある。

すなわち、Ｗ／Ｃが２５重量％未満では、混練水量が少
な過ぎて脱型強度が不足して型くずれし、逆に３５重量
％を越えると加圧振動成形したさい、その成形機加圧面
に混練物が付着して成形ができないので、いずれも好ま
しくない。

Ｓ／Ｃが１００重量％未満の場合、板体のそりは凸に大
きくそり、また４２０重量％を超えるとペースト量が少
なすぎるため表層モルタル−基層モルタル間の接着不良
により界面剥離をしばしば起こし、収率を低下させるの
で、いずれも好ましくない。

好ましいＷ／Ｃは２８〜３２重量％、Ｓ／Ｃは１５０〜
３００重量％である。

基層モルタル混練物を製造するための原料は、慣用のも
のが使用され、表層モルタル用原料と同一のものを使用
してもさしつかえない。

具体的にいえば、セメントとしてはポルトランドセメン
ト、混合セメント等が、細骨材としてるよ川砂、海砂、
砕砂、けい砂、軽量骨材、シャモ・ント、抗火石等が挙
げられる。その他基層モルタル原料として、慣用のモル
タル製造に使用される高性能減水剤１強度増進剤等を適
宜混練することは差しつえない。

なお、混線方法は従来法による。

前述した基層モルタル混練物は、通常のモルタルに比し
かなりＷ／Ｃが低く、パサパサした状態である。そのた
め加圧振動法で成形することが肝要であり、従来行われ
ている単なる振動法による成形法では密に成形できない
。

加圧振動条件は、成形体形状および下述する充填率の範
囲を考慮して適宜決めればよい。

次に基層モルタルの充填率について説明する。

充填率は、使用された各原料の全容積を成形体容積で割
ったものである。充填率が７５容量％未満では加圧面が
平滑に仕上がらないので好ましくない。７５容量％以上
９０容量％までは、充填率が高くなるに従い凸のそりは
漸減し、凹のそりに変わる。

しかし、９０容量％を超えると凹のそりが著しく大きく
なるので好ましくない。

好ましい充填率は８０〜８５容量％である。

以上説明した各要件を実行すれば、本願の目的は達成で
き、そりについても従来法によって製造された製品に比
して遜色なく、概ね汎用建築用板体として使用できる。

しかし、建築板体によっては高い強度を要請される場合
がある。

この場合、前記基層モルタル混練物にステンレス鋼繊維
を混入するのが望ましい。一般の鋼繊維類ば焼成温度に
よって酸化し、繊維としての機能が喪失されるので好ま
しくない。ステンレス鋼繊維の寸法は直径（換算径）０
．３〜０．８×長さ１０〜６゜閣のものが採用され、そ
の混入率はモルタル全容積に対して０．５容量％以上で
ある。なお、混入率を３．０容量％以上にしても技術的
には差しつえないが、混練がしにくくなるうえ、強度の
向上がさほど期待できず経済的でない。

好ましい混入率は１．０〜２６０容量％である。

次に、表層モルタル混練物および成形方法について説明
する。

表層モルタルは硬化後、その上面に施釉を行うので、焼
成後の釉面に悪影響（たとえば、ピンホール、貫入等）
を及ぼさないようにつくらなければならないが、その方
法としてはたとえば前記原料をＷ／Ｃ５０重量％以上、
　　Ｓ／Ｃ１６０〜４２０重量％に配合し、慣用の方法
で混練し、得られたモルタル混練物を流し込み振動成形
し、浮き水を排出する方法が示される（特開昭６３−９
５１８０号）。

次に本発明による施釉モルタル板体の製造工程を説明す
る。

所定形状に組立てた型枠に、上記要領によって得た表層
モルタル混練物を３〜１０ｍａ厚さに成形後、浮き水を
排出し、引き続き前述した基層モルタル混練物を供給し
、ならしたのち、加圧振動法によって所望の厚さに一体
成形し、２４時間程度気中養生し、脱型し、２００〜４
００℃で乾燥後、釉薬を表層モルタル面に施釉し、所要
温度で焼威し、水中養生または蒸気養生すれば、施釉モ
ルタル板体が製造される。

以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

ｅ、　実施例 下記に示すモルタル混練物を用い、大きさ１０００Ｘ　
１０００　Ｘ　４０ｍｍの２層成形体をつくり、施釉焼
成後、得られた板体のそりを測定した。

すなわち、所定の内寸法に組立てられた型枠に、予め混
練しておいたＷ　／　Ｃ１００重量％、Ｓ　／　Ｃ２５
０重量％の表層モルタル混練物を流し込み、振動成形（
９０００ｒｐ＋ｎ、３００秒〉　したのち、浮き水を排
出した。厚さを５１１Ｉｆｆ＋とした。

続いて、第１表に示した配合比の基層モルタル混練物を
供給し、ならしたのち、同表記載の充填率になるように
加圧振動（０，４ｋｇｆ／ｃ＋１．６０００ｒｐｍ　。

１２秒）して一体成形した。全厚を４０ｍ一定にした。

なお、前述の各モルタル混練物製造に用いたセメントは
早強ポルトランドセメント（大日本セメント社製）、お
よび砂はシャモットとけい砂の混合物（１：　１）であ
り、そのほか基層モルタル混練物にはナフタリンスルホ
ン酸ホルマリン高縮合物塩系高性能減水剤（花王社製「
マイティ１５０Ｊ）をセメントに対して２重量％配合し
た。なお、混練はいずれもオムニミキサーで行った。

一体成形（２層）されたものを２４時間、気中養生した
のち、脱型し、３００℃、１２時間乾燥した。

しかるのち、釉薬（日本琺瑯釉薬社製、商品名ｒ７３２
１Ｊ）を水と混合したスリップを表層モルタル面に施釉
し、８５０°Ｃ１１時間遠赤外線炉で施釉面を加熱した
のち、徐冷後、６０°Ｃ１３日間蒸気養生した。

以上のようにして、同一の表層モルタルを有した各種の
基層モルタルからなる施釉モルタル板体を製造した。

かくして、得られた各板体についてＪＩＳ＾６５０１１
建築用構威材（コンクリート壁パネル）］　に規定され
た試験法にしたがい、そりを測定し、その結果を第１表
に併記した。

ただし、第１表、比較例１は脱型のさい成形体周辺が崩
れ、比較例６は底形できなかったので、そりの測定は行
わなかった。

さらに、実施例６の基層モルタル混練物については、イ
ンデント加工された直径０．３×長さ２５ｍのステンレ
ス鋼繊維を第２表に示す混入率で混練した。その他の工
程は前述した要領にしたがった。

蒸気養生後、各板体から１５０　Ｘ　２００　Ｘ　４０
■の試験片を切り出し、中央集中載荷方法で曲げ強度を
測定１　〇　− （材令７日）し、得た結果を第２表に併記した。

ｆ、　発明の効果 本発明は、型枠に表層モルタル混練物を、続いて基層モ
ルタル混練物を打設し、脱型し、施釉し焼威し、養生し
てつくる施釉モルタル板体の製造方法において、特定配
合比の基層モルタル混練物を加圧振動法で一定の充填率
になるように打設した、いわゆる２モルタル層を一体成
形することを特徴とする施釉モルタル板体の製法に係り
、従来、板体のそりの問題で配合比の異なるモルタル混
練物を３層成形していた製法を２層成形法で製造できる
ようにした発明である。

本発明にしたがえば、そり許容差を十分満足した板体が
得られるうえ、２モルタル成形工程に簡略化した点、工
業的製法としてのメリットは大きく、しかも特殊な製造
設備も要せず、また基層モルタル混練物にステンレス鋼
繊維を配合することにより、高強度板体をも容易に製造
できる等々、多くの長所を具備した発明である。

第 表 第 表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表層モルタル混練物、次いで基層モルタル混練物を打設
   して一体成形し、脱型後、表層モルタル面を施釉する施
   釉モルタル板体の製造方法において、該基層モルタル混
   練物がＷ／Ｃ２５〜３５重量％およびＳ／Ｃ１００〜４
   ２０重量％からなり、かつその混練物を加圧振動するこ
   とにより、充填率が７５〜９０容量％の基層モルタルに
   成形することを特徴とする施釉モルタル板体の製造方法
   。