JPH03124414A - 導電性回路を有する成形品の製造法 - Google Patents
導電性回路を有する成形品の製造法Info
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- JPH03124414A JPH03124414A JP26250489A JP26250489A JPH03124414A JP H03124414 A JPH03124414 A JP H03124414A JP 26250489 A JP26250489 A JP 26250489A JP 26250489 A JP26250489 A JP 26250489A JP H03124414 A JPH03124414 A JP H03124414A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本考案は導電性回路部を有する成形品の製造法に関する
。
。
（従来の技術〕
通常、電子機器はきょう体と電子回路部とスイッチ等の
操作部からなっている。
操作部からなっている。
近年の装置の小型、軽量、薄型化の要請から、きょう体
をプラスチック化するものが多いが、電子回路部は配線
板に部品を実装したものをきょう体に取り付けなければ
ならず、薄型化が困難となっていた。
をプラスチック化するものが多いが、電子回路部は配線
板に部品を実装したものをきょう体に取り付けなければ
ならず、薄型化が困難となっていた。
最近では、これらの要請を解決する方法として、きょう
体に直接回路を形成する方法が開発されつつある。
体に直接回路を形成する方法が開発されつつある。
このような方法の一つに、特開昭５７−１０８１３８号
、特開昭５８−２０７３６５号、特開昭５９−１１０７
７２号、特開昭６１−２３９６９４号等に示されるよう
に、公知の多色成形法を利用し、無電解めっきに対して
触媒的である材料と無電解めっきに対して触媒的でない
材料を用い、第１のショットで触媒的な材料を射出成形
し、その成形品１（第４図）をインサートとして第２の
ショットで触媒的でない材料を射出して二種材料による
成形品２（第５図）とし、無電解めっきを行って、成形
品の表面に回路パターンとして露出させた触媒的な材料
の部分にのみ導体を形成する成形品の製造法がある。
、特開昭５８−２０７３６５号、特開昭５９−１１０７
７２号、特開昭６１−２３９６９４号等に示されるよう
に、公知の多色成形法を利用し、無電解めっきに対して
触媒的である材料と無電解めっきに対して触媒的でない
材料を用い、第１のショットで触媒的な材料を射出成形
し、その成形品１（第４図）をインサートとして第２の
ショットで触媒的でない材料を射出して二種材料による
成形品２（第５図）とし、無電解めっきを行って、成形
品の表面に回路パターンとして露出させた触媒的な材料
の部分にのみ導体を形成する成形品の製造法がある。
（発明が解決しようとする課題〕
この方法によって表面に回路を有する成形品を製造する
場合、第２のショットにおいては、成形品１の回路とな
る突出した部分の間に射出成形しなければならず、回路
密度を大きくした場合は、その間隔が狭く射出成形する
ことが困難であり、現在、実用化されている成形材料で
あるポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド等の流動性から回路間のピッチ
は約０．５ｍｍ程度が限界である。従って、半導体等の
電子部品を高密度に実装することが出来ないという問題
があった。
場合、第２のショットにおいては、成形品１の回路とな
る突出した部分の間に射出成形しなければならず、回路
密度を大きくした場合は、その間隔が狭く射出成形する
ことが困難であり、現在、実用化されている成形材料で
あるポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド等の流動性から回路間のピッチ
は約０．５ｍｍ程度が限界である。従って、半導体等の
電子部品を高密度に実装することが出来ないという問題
があった。
本発明は、回路密度に優れた導電性回路を有する成形品
の製造法を提供するものである。
の製造法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の導電性回路を有する成形品の製造法は、無電解
めっきに対して触媒的である材料２と無電解めっきに対
して触媒的でない材料４とを用い、第１のショットで触
媒的な材料２を射出成形した成形品５（第１図に示す）
をインサートとして第２のショットで触媒的でない材料
４を射出して二種材料による成形品７とし、第２図に示
すように、その成形品７の平面形状の部分８では触媒的
な材料２を全面に露出させ、第３図に示すように、その
平面形状の部分８の回路パターンとならない部分の表面
に、無電解めっきに対するレジスト９を印刷し、無電解
めっきを行うことによって、平面形状の部分８ではその
レジスト９から露出した触媒的な材料２の部分に、また
その他の部分においては成形品７の表面から露出した触
媒的な材料２の部分に導電性を付与することを特徴とす
る。
めっきに対して触媒的である材料２と無電解めっきに対
して触媒的でない材料４とを用い、第１のショットで触
媒的な材料２を射出成形した成形品５（第１図に示す）
をインサートとして第２のショットで触媒的でない材料
４を射出して二種材料による成形品７とし、第２図に示
すように、その成形品７の平面形状の部分８では触媒的
な材料２を全面に露出させ、第３図に示すように、その
平面形状の部分８の回路パターンとならない部分の表面
に、無電解めっきに対するレジスト９を印刷し、無電解
めっきを行うことによって、平面形状の部分８ではその
レジスト９から露出した触媒的な材料２の部分に、また
その他の部分においては成形品７の表面から露出した触
媒的な材料２の部分に導電性を付与することを特徴とす
る。
本発明に使用できる無電解めっきに対して触媒的な材料
としては、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
アリルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
チルケトン、液晶ポリマ、アクリロニトリル−ブタジェ
ン−スチレン共重合体、ポリプロピレン、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
アセタール等に無電解めっき用触媒であるパラジウム、
白金、金またはこれらの塩類からなる群から選択された
１以上の微粉末状のものを混入して用いることができる
。
としては、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
アリルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
チルケトン、液晶ポリマ、アクリロニトリル−ブタジェ
ン−スチレン共重合体、ポリプロピレン、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
アセタール等に無電解めっき用触媒であるパラジウム、
白金、金またはこれらの塩類からなる群から選択された
１以上の微粉末状のものを混入して用いることができる
。
無電解めっきに対して触媒的でない材料としては、前記
樹脂に無電解めっき用触媒を混入していないものが使用
できる。
樹脂に無電解めっき用触媒を混入していないものが使用
できる。
第１のショットで触媒的な材料２を従来の技術によって
知られる射出成形によって成形し、その成形品５をイン
サートとして第２のショットで触媒的でない材料４をこ
れも従来の技術である２色成形によって射出して二種材
料による成形品７とする。
知られる射出成形によって成形し、その成形品５をイン
サートとして第２のショットで触媒的でない材料４をこ
れも従来の技術である２色成形によって射出して二種材
料による成形品７とする。
このようにして形成した成形品の回路パターンが立体形
状の部分６については第１のショットによって成形され
た形状をそのまま用い、回路パターンが平面形状の部分
８については成形時触媒的材料２を全面に露出するよう
にし、その平面部分８にシルクスクリーン印刷等によっ
て無電解めっきに対するレジスト８を印刷することによ
って回路とならない部分を覆い、触媒的材料が露出した
部分にのみ選択的に無電解めっきを行うことによって、
回路パターン状に導電性を付与する。
状の部分６については第１のショットによって成形され
た形状をそのまま用い、回路パターンが平面形状の部分
８については成形時触媒的材料２を全面に露出するよう
にし、その平面部分８にシルクスクリーン印刷等によっ
て無電解めっきに対するレジスト８を印刷することによ
って回路とならない部分を覆い、触媒的材料が露出した
部分にのみ選択的に無電解めっきを行うことによって、
回路パターン状に導電性を付与する。
（作用）
従来の方法によって第１のショットおよび第２のショッ
トによって回路を有する成形品を製造する場合、第２の
ショットにおいては、成形品５の回路パターン６の間に
射出成形しなければならず、回路密度を大きくすること
が困難であるが、本発明の方法によれば、回路パターン
が平面形状の部分についてはシルクスクリーン印刷等に
よって従来の配線板と同様に、高密度パターン９を形成
することが出来る。
トによって回路を有する成形品を製造する場合、第２の
ショットにおいては、成形品５の回路パターン６の間に
射出成形しなければならず、回路密度を大きくすること
が困難であるが、本発明の方法によれば、回路パターン
が平面形状の部分についてはシルクスクリーン印刷等に
よって従来の配線板と同様に、高密度パターン９を形成
することが出来る。
また、シルクスクリーン印刷の代りに感光性物質を表面
に塗布し、紫外線等によって回路パターンを露光して平
面部の回路パターンを形成しても良いことは言うまでも
ない。
に塗布し、紫外線等によって回路パターンを露光して平
面部の回路パターンを形成しても良いことは言うまでも
ない。
また、平面形状の部分についてのみ上述の方法を適用す
るのは、シルクスクリーン印刷あるいは回路パターンの
露光が平面部にしか行い得ないからである。
るのは、シルクスクリーン印刷あるいは回路パターンの
露光が平面部にしか行い得ないからである。
実施例
触媒的な材料として、ビトレックスＤ４８０８ＭＬ２０
（アイ・シー・アイ社製、商品名）を用い、第１図に示
す形状の成形品を射出成形によって作成する０次に、こ
の成形品をインサートとして、触媒的でない材料として
、ライドンＲ−４（フィリップス石油株式会社製、商品
名）を、射出成形し、第２図に示す形状の成形品とする
。次に、無電解めっきに対するレジストインクである５
Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を、
第２図に示す成形品の平面形状部分の回路パターンとな
らない箇所に、スクリーン印刷法によって形成し、この
レジストを形成した成形品を、クロム酸（４００ｇ／ｊ
りと濃硫酸（２３０ｍｌ）を主成分とする液に８０°Ｃ
で２５分間処理し、水洗した後に、無電解めっき液であ
るＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品
名）に６０°Ｃ′？！１７時間浸漬し、約３５μｍの厚
さに無電解銅めっきを析出させた。
（アイ・シー・アイ社製、商品名）を用い、第１図に示
す形状の成形品を射出成形によって作成する０次に、こ
の成形品をインサートとして、触媒的でない材料として
、ライドンＲ−４（フィリップス石油株式会社製、商品
名）を、射出成形し、第２図に示す形状の成形品とする
。次に、無電解めっきに対するレジストインクである５
Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を、
第２図に示す成形品の平面形状部分の回路パターンとな
らない箇所に、スクリーン印刷法によって形成し、この
レジストを形成した成形品を、クロム酸（４００ｇ／ｊ
りと濃硫酸（２３０ｍｌ）を主成分とする液に８０°Ｃ
で２５分間処理し、水洗した後に、無電解めっき液であ
るＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品
名）に６０°Ｃ′？！１７時間浸漬し、約３５μｍの厚
さに無電解銅めっきを析出させた。
このときの、平面形状部分に形成した回路パターンは、
最小の幅が０．２ｍｍ、最小の導体間隔が０．２５ｍｍ
であった。
最小の幅が０．２ｍｍ、最小の導体間隔が０．２５ｍｍ
であった。
以上に説明したように、本発明によって、立体形状の回
路パターンを有し、かつ、平面部に高密度の回路パター
ンを有する成形品を製造する方法を提供することができ
た。
路パターンを有し、かつ、平面部に高密度の回路パター
ンを有する成形品を製造する方法を提供することができ
た。
従って、立体形状の回路パターンを形成する事が出来る
ので、配線板ときょう体を１体化することが出来、製品
の小型化、薄型化に役立つのみでなく、部品点数の削減
、組立工数の低減等にも効果がある。また、平面部に高
密度パターンを形成することが出来るので、半導体等の
電子部品を高密度に実装することが出来、重ねて製品の
小型化、薄型化に役立つことが出来る。
ので、配線板ときょう体を１体化することが出来、製品
の小型化、薄型化に役立つのみでなく、部品点数の削減
、組立工数の低減等にも効果がある。また、平面部に高
密度パターンを形成することが出来るので、半導体等の
電子部品を高密度に実装することが出来、重ねて製品の
小型化、薄型化に役立つことが出来る。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４
図及び第５図は従来例を示す斜視図である。 ２、触媒的な材料 ４、触媒的でない材料 ５、第１の成形品 ８、平面形状部分 ７、第２の成形品 ９、めっきレジスト
図及び第５図は従来例を示す斜視図である。 ２、触媒的な材料 ４、触媒的でない材料 ５、第１の成形品 ８、平面形状部分 ７、第２の成形品 ９、めっきレジスト
Claims (1)
- １．第１のショットで触媒的な材料（２）を射出成形し
た成形品（５）をインサートとして第２のショットで触
媒的でない材料（４）を射出して二種材料による成形品
（７）とし、無電解めっきを行って、成形品の表面に露
出した触媒的な材料（２）の部分にのみ導体を形成する
成形品の製造法において、その成形品（７）の平面形状
の部分（８）には触媒的な材料（２）を全面に露出させ
、その表面の回路パターンとならない部分に無電解めっ
きに対するレジスト（９）を形成し、無電解めっきを行
うことを特徴とする導電性回路を有する成形品の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26250489A JPH03124414A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26250489A JPH03124414A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124414A true JPH03124414A (ja) | 1991-05-28 |
Family
ID=17376723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26250489A Pending JPH03124414A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03124414A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19726742A1 (de) * | 1997-06-24 | 1999-01-07 | Hoppecke Zoellner Sohn Accu | Verfahren zur Herstellung eines wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Akkumulatorendeckels |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP26250489A patent/JPH03124414A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19726742A1 (de) * | 1997-06-24 | 1999-01-07 | Hoppecke Zoellner Sohn Accu | Verfahren zur Herstellung eines wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Akkumulatorendeckels |
| US6071642A (en) * | 1997-06-24 | 2000-06-06 | Accumulatorenwerke Hoppecke | Method for manufacturing a battery cover which is at least partially electrically conductive |
| DE19726742B4 (de) * | 1997-06-24 | 2007-06-06 | Vb Autobatterie Gmbh & Co. Kgaa | Verfahren zur Herstellung eines Akkumulatorendeckels, Akkumulatordeckel und Akkumulator |
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