JPH03124062A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPH03124062A
JPH03124062A JP1261317A JP26131789A JPH03124062A JP H03124062 A JPH03124062 A JP H03124062A JP 1261317 A JP1261317 A JP 1261317A JP 26131789 A JP26131789 A JP 26131789A JP H03124062 A JPH03124062 A JP H03124062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state image
image sensing
mounting
sensing element
Prior art date
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Pending
Application number
JP1261317A
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English (en)
Inventor
Toshihiro Mitsunari
光成　敏博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像装置に関し、特に特性改良に関する。
〔従来の技術〕
従来は、第２図に示すように、固体撮像素子２をパッケ
ージ１にマウント材３を介して設置した後、ポンディン
グを実施してキャップ５で封入していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の構造では、出荷前の検査で良品と判定さ
れた製品であっても、輸送中の振動や衝撃等を受けて固
体撮像素子２をパッケージ１に固定しているマウント材
３の微細片が移動して固体撮像素子２の受光面上に付着
してしまった場合には、ユーザでの受入検査で不良と判
定されてしまうという欠点がある。
特に、固体撮像素子２の受光素子の１つの大きさは１辺
が１０μｍ程度の矩形をしており、非常に小さく、マウ
ント材３の微細片が数μｍの大きさでも受光面上にある
と特性不良と判定されてしまう。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、固体撮像素子をパッケージにマウント
材を介して固着した固体撮像装置において、固体撮像素
子の裏面のマウント面から表面のボンディング面を越え
ない空間に絶縁性で液体状の物質を充填しその物質を硬
化させた固体撮像装置を得る。
〔実施例〕
次に、図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。固体撮像素
子２をパッケージ１にマウント材３を介して設置する。
そして固体撮像素子２の裏面マウント面６から表面ボン
ディング面７を越えない空間に絶縁性で液体状の物質４
を充填し、その物質を硬化させる。
次にボンディングを実施して最後にキャップ５で封止す
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は固体撮像素子２をパッケ
ージ１に設置した後、固体撮像素子２のマウント面６か
らボンディング面７を越さない空間に絶縁性の物質４を
充填硬化させることによりマウント材３の微細片が移動
するのを防ぐことができる。
その為、出荷後に輸送中の振動や衝撃等でマウント材３
の微細片が固体撮像素子２の受光面に何着することがな
くなるので、ユーザでの受入検査において、マウント材
の微細片による不良をなくすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。 第２図は従来例を示す断面図である。 ｌ・・・・・・パッケージ、２・・・・・・固体撮像素
子、３・・・・・・マウント材、４・・・・・・絶縁性
の物質、５・・・・・キャップ、６・・・・・・マウン
ト面、７・・・・・・ボンディング面、８・・・・・・
ボンディング線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パッケージに固体撮像素子を固着した固体撮像装置にお
    いて、前記固体撮像素子の裏面のマウント面から表面の
    ボンディング面を越えないで厚さで絶縁性の物質を充填
    硬化させたことを特徴とした固体撮像装置。
JP1261317A 1989-10-06 1989-10-06 固体撮像装置 Pending JPH03124062A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877546A (en) * 1996-01-02 1999-03-02 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor package with transparent window and fabrication method thereof
JP2008032119A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Jtekt Corp ダンパプーリ
US8685455B2 (en) 2005-03-31 2014-04-01 Suntory Holdings Limited Oil-in-water emulsions containing lignan-class compounds and compositions containing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5877546A (en) * 1996-01-02 1999-03-02 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor package with transparent window and fabrication method thereof
US8685455B2 (en) 2005-03-31 2014-04-01 Suntory Holdings Limited Oil-in-water emulsions containing lignan-class compounds and compositions containing the same
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